複数のジルコン構成部材を接合することによって、大きなジルコン・ブロックを作製する方法、およびこの方法に用いるための接合材が開示されている。本発明は、より大型の静水圧プレス装置を必要とせずに大型のジルコン・ブロックを製造することができる。本発明は、例えば液晶ディスプレイ装置の製造に用いるためのガラスシートの作製におけるフュージョン・ダウンドロー法に用いるための大型のアイソパイプの作製に特に有用である。
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【課題】接合後の位置ズレが小さく、また、接合強度及び気密性が高く、中空部を有する場合でも中空部の寸法精度に優れた接合体が得られる炭化珪素焼結体の接合方法を提供する。
【解決手段】ザグリ部を有する炭化珪素焼結体からなる第一部材と、前記ザグリ部に挿入される炭化珪素焼結体からなる第二部材とを金属珪素により接合する方法であって、前記ザグリ部に金属珪素を充填した後に加熱して前記ザグリ部において金属珪素を溶融させる溶融工程と、溶融した金属珪素を冷却固化させた後、前記ザグリ部に形成された金属珪素層を研削して厚さを調整する加工工程と、第二部材を前記ザグリ部に挿入し加熱する接合工程と、を含む炭化珪素焼結体の接合方法。 （もっと読む）

【課題】予備混練の作業効率を向上させて、耐熱衝撃性に優れた金属−セラミックス接合基板を効率的に製造することができる、金属−セラミックス接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ろう材の金属成分を溶剤に加えて容器に入れ、この容器内で羽根を自転させながら公転させてろう材の金属成分と溶剤とを混練する予備混練を行った後、この予備混練によって得られた予備混練物を、３本のロールが隣接して平行に配置された３本ロールミルのロール間を通過させて混練する本混練を行ってペースト状のろう材を作製し、このろう材をセラミックス基板上に塗布し、その上に金属板を配置し、加熱してセラミックス基板に金属板を接合する。 （もっと読む）

【課題】比較的高温で熱処理した後であっても、熱処理前の接合強度に対する劣化が比較的小さいメタライズ基板、およびアルミニウムとセラミックとの接合体を提供する。
【解決手段】
セラミック基板の主面に、Ａｇと、Ｔｉと、Ａｌと、を少なくとも含む金属膜が設けられており、前記金属膜と前記セラミック基板との境界部分に、ＡｌとＯとをそれぞれ１０質量％以上、かつＡｌとＯとを合計５０質量％以上含む接合層が形成されていることを特徴とするメタライズ基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い気密性（シール性能）と機械的強度を実現し得る、ＳＯＦＣの固体電解質とセパレータとの間を接合する方法と、該接合方法に使用する接合材、ならびに該接合材から形成された接合部を備えるＳＯＦＣを提供すること。
【解決手段】本発明によって提供されるＳＯＦＣ（１０）は、燃料極（１６）と、空気極（１４）と、ジルコニア系固体電解質（１２）と、該固体電解質と接合するセパレータ（１８Ａ，１８Ｂ）とを備え、該セパレータはランタンまたはクロムの一部がアルカリ土類金属で置換された又は置換されていないランタンクロマイト系酸化物により形成されており、該固体電解質とセパレータとの接合部（２０）は、ガラスマトリックス中にリューサイト結晶が析出している接合材により形成されている。 （もっと読む）

【課題】使用高温域で溶融・流出することなく十分なシール性を実現するシール材及びシール方法と、該シール材で接合部分がシールされているペロブスカイト型酸化物から成る酸素分離膜を備えた酸素分離膜エレメントを提供すること。
【解決手段】多孔質基材１４上に酸素イオン伝導体であるペロブスカイト構造の酸化物セラミックスから成る酸素分離膜１５を備える酸素分離膜エレメント１０であって、その酸素分離膜１５には、少なくとも一つのセラミックス製接続部材１２，１６が接合されており、酸素分離膜１５と接続部材１２，１６との接合部分には、該接合部分におけるガス流通を遮断するシール部２０ａ，２０ｂが、ガラスマトリックス中にリューサイト結晶が析出しているガラスによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素を用いた部材の簡便かつ低コストな製造方法を提供する。
【解決手段】この発明に従った炭化珪素を用いた部材の製造方法では、少なくとも表面層が炭化珪素からなる１の部材を準備するＳｉＣ部材準備工程（Ｓ１０）を実施する。珪素の融点以上の融点を示す材料からなる他の部材を準備する他の部材準備工程（Ｓ２０）を実施する。１の部材と他の部材とを、珪素を主成分とする層を介して接触させた状態で、珪素の融点以上の温度に加熱することにより、１の部材と他の部材とを接合する接着工程（Ｓ４０）を実施する。 （もっと読む）

【課題】半田流れによる回路の短絡や部品の接合不良が少なく動作信頼性に優れ、高い製造歩留りで容易に量産することが可能なセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の表面に厚さが０．１〜０．５ｍｍである複数の金属回路板３を接合し、上記金属回路板３の表面に半田層７を介して半導体素子８などの部品を一体に接合したセラミックス回路基板１の製造方法において、上記部品を半田接合する金属回路板３，３の少なくとも他の金属回路板３，３と隣接する周縁部に半田流れを防止する突起９、９ａを形成する工程と、この突起９、９ａの高さが５〜５０μｍの範囲であり、突起９、９ａの幅が０．１〜０．５ｍｍの範囲に調整する工程とを備え、上記突起９，９ａとして、金属板素材をプレス成形により打ち抜いて所定の金属回路板とする際に、回路板周縁に形成されるばりをそのまま突起として利用することを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】はみ出し部を持ったセラミックス回路基板のクラック防止、曲げ強度向上、短絡防止等を図る。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に複数の回路パターンに沿ったろう材層を形成し、当該ろう材層はＡｇ−Ｃｕ―Ｉｎ−Ｔｉ系のろう材からなり、このろう材を介して金属板を接合し、当該金属板の不要部分をエッチング処理することにより前記金属板からなる回路パターンを形成すると共に、前記金属板の外縁からはみ出した前記ろう材層によるはみ出し部を形成したセラミックス回路基板において、前記はみ出し部の最大面粗さＲｍａｘが５〜５０μｍであり、前記セラミックス基板と金属板の接合強度（ピール強度）が２０ｋＮ／ｍ以上であるセラミックス回路基板である。 （もっと読む）

【課題】スタッド溶接ピンに通電するためにセラミック板の表面に開孔部を設けるとセラミック板が強度低下したり、スタッド溶接ピンがセラミック板表面に露出するとスタッド溶接ピンが磨耗してセラミック板が剥離したり、スタッド溶接ピンを取付けるためにセラミック板を厚くせざるをえないなどの問題があった。
【解決手段】セラミック板とスタッド溶接ピンの間に通電機能を備えた銅版を挿入してロウ付けすることにより、セラミック板とスタッド溶接ピンのロウ付けによる熱応力を緩和するとともに、スタッド溶接ピンへの通電性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】窒化けい素セラミックス基板を用いて各種パワーモジュールを構成した際にリーク電流の発生を効果的に抑制することができ、大電力化および大容量化したパワーモジュールにおいても絶縁性および動作の信頼性を大幅に向上させることが可能な半導体モジュールおよびそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】気孔率が容量比で２．５％以下であり、粒界相中の最大気孔径が０．３μｍ以下であり、厚さが１．５ｍｍ以下である窒化けい素焼結体から成り、温度２５℃，湿度７０％の条件下で上記窒化けい素焼結体の表裏間に１．５Ｋｖ−１００Ｈｚの交流電圧を印加したときの電流リーク値が１０００ｎＡ以下であり、熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、３点曲げ強度が５００ＭＰａ以上である窒化けい素セラミックス基板２と、この窒化けい素セラミックス基板２に接合された金属回路板３と、この金属回路板上に搭載された半導体素子と、を備えることを特徴とする半導体モジュールである。 （もっと読む）

【課題】高い可撓性のセラミックマトリックス複合材料及びその形成方法を提供すること。
【解決手段】セラミックマトリックス複合材料を形成する方法は、少なくとも２つの層（１０２）を相互に結合して可撓性のセラミック複合構造体を形成するステップを含んでいる。当該セラミックマトリックス複合構造体は、層間の選択された位置に、層間結合が少ない少なくとも１つの領域（１０４）を含んでいる。耐熱装置は、セラミックマトリックス複合材料を含んでいる少なくとも１つのシールを含んでおり且つシールを形成するために層間の選択された位置に層間結合が少ない少なくとも１つの領域を有している。耐熱装置を形成する方法は、当該耐熱装置の隣接するパネル間に１以上のシールを設けることを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 吸着部材と支持部材がガラスを主成分とする結合層を介して接合される真空吸着装置を作製する場合、酸化雰囲気にてガラス層を形成するための熱処理を行なうと、支持部材を形成する炭化珪素結晶粒子の表面が酸化されて、二酸化炭素が多量に発生し、その気泡によってガラス層の支持部材側内部に隙間が生じる場合、結合層および支持部材間の接合強度が弱くなることが考えられる。
【解決手段】 複数の珪素化合物相３どうしが珪素相４ａを介して接続された多孔質複合体からなる第１基体を、珪素化合物焼結体からなる第２基体に珪素相を介して接合されている接合体を吸着部材とし、この吸着部材を吸着手段として用い、支持部に吸着部に連通する通気路を設けてなる吸着装置とする。 （もっと読む）

【課題】捕集されたＰＭを燃焼させる際における排ガス浄化フィルタの過昇温を抑制し、溶損や割れ等の熱損傷を防止することができる排ガス浄化フィルタ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】排ガス浄化フィルタ１において、セル４は、下流端２０２を栓部６によって閉塞してなり、排ガスＧを流入させる流入側セル４１と、上流端２０１を栓部６によって閉塞してなり、排ガスＧを排出させる排出側セル４２と、下流端２０２を栓部６によって閉塞してなり、栓部６より上流側の部分に高熱容量粉体を充填して焼成により焼結させると共に基材２に対して溶着させて形成してなる熱緩和層４３１を設けた熱緩和セル４３とを有する。熱緩和層４３１の熱容量は流入側セル４１及び排出側セル４２の熱容量よりも大きく、かつ熱緩和層４３１と基材２との熱膨張係数の差は２×１０^-6／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】直接接合法を用いて、両面を金属被膜化した金属−セラミック基板を製造するための方法を提供する。
【解決手段】直接接合法により、第一および第二金属層と該金属層の間に位置するセラミック層４とを含む少なくとも１つのＤＣＢ積層構造が、直接接合温度にまで加熱することで支持体の分離層２上に形成される。接合処理中、金属層の少なくとも１つが分離層２と当接し、該分離層２はムライト、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_３、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＣａＣＯ_２および該材料の少なくとも２つの混合物から成る群から選択した分離層材料から成る多孔性層またはコーティングから構成される。 （もっと読む）

【課題】細孔や溝等を有する複雑な形状の炭化ケイ素セラミックス材であっても、前記細孔や溝等を接合材により閉塞させることなく、接合体を得ることができる炭化ケイ素セラミックス材の接合方法を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素セラミックス材同士を、シリコンを含むロウ材を用いて接合させる際、前記炭化ケイ素セラミックス材の非接合面に、予め、熱酸化法、ＣＶＤ法またはプラズマ酸化法により、酸化膜を形成しておき、接合面間にロウ材を介在させて接合させる。 （もっと読む）

【課題】スタッド溶接で耐磨耗板を金属母材に取り付ける方法において、スタッド溶接ピンが先行的に磨耗するために耐磨耗板が剥離したり、スタッド溶接後にスタッド溶接ピンに耐磨耗材を取付けるために作業性が低下したり、スタッド溶接ピンのフランジ上面に耐磨耗材を装着する構造のためにスタッド溶接ピンのフランジ厚みと耐磨耗材の厚み分だけ耐磨耗板の厚みを不必要に厚くしたりするなどの問題があった。
【解決手段】スタッド溶接ピンに通電軸を立設し、該通電軸に貫通孔を有する耐磨耗ライナを挿入し、該耐磨耗ライナを前記スタッド溶接ピンと通電軸にロウ付けして、スタッド溶接ピンが磨耗しないようにし、高温環境や遠心力のような外力が作用する環境でも耐磨耗材がスタッド溶接ピンから脱落しないようにする。 （もっと読む）

【課題】流路の摩耗を効果的に抑制することが可能な射出成形機用ノズルおよび射出成形機用スプールを提供する。
【解決手段】被成形材料を流す流路２ａを有するノズル本体部２と、流路２ａより被成形材料を射出する射出口３ａを形成する耐摩耗部品３と、ノズル本体部２と耐摩耗部品３とを接着する接着層４と、を備えた、射出成形機用ノズル１。 （もっと読む）

【課題】気孔径が大きく、気孔率が高い大型の多孔体を用いた場合であっても、多孔体の機能を確保しつつ十分な気密性を有する接合体を提供する。
【解決手段】ＳｉＣ多孔体と、該ＳｉＣ多孔体に金属シリコンが浸透した浸透層と、該浸透層に接したシリコン合金からなる接合層とを含む接合体であって、前記シリコン合金のアルミニウム含有量は１〜２０ｗｔ％であることを特徴とする接合体。前記浸透層の金属シリコンは、前記シリコン合金のアルミニウム含有量以下のアルミニウムを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】使用温度が高いセラミックス部材と金属部材との接合に際して、接合工程温度を低く抑えて接合時にセラミックス部材側に割れが生じるのを回避可能なセラミックス部材と金属部材との接合方法及び燃料電池スタック構造体の製造方法並びに燃料電池スタック構造体を提供する。
【解決手段】単セル６が設置される金属製セル板２の形成工程と、周縁部がセル板２の周縁部に接合される金属製セパレータ板３の形成工程と、セル板２に単セル６を設置する工程と、セル板２及びセパレータ板３の各周縁部同士を接合する固体電解質型燃料電池ユニット１の形成工程と、隣接する固体電解質型燃料電池ユニット１の各中心部分同士の接合工程を有する燃料電池スタック構造体１１の製造方法において、セル板２に単セル６を接合する際に、単セル６に金属ガラス接合層１７を成膜した後、金属ガラス接合層１７にセル板２を接触させてその過冷却液体域で押圧して接合する。 （もっと読む）