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Fターム[4G030AA10]の内容

酸化物セラミックスの組成 (35,018) | 成分 (15,407) | アルカリ土類金属酸化物 (2,692) | 酸化バリウム (522)

Fターム[4G030AA10]に分類される特許

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【課題】配向性の良好な配向性酸化物セラミックスの製造方法を提供する。
【解決手段】酸化物結晶Aを還元処理して、前記酸化物結晶Aと同じ結晶系を有する酸化物結晶Bを得る工程と、前記酸化物結晶Bを含むスラリーを得る工程と、前記酸化物結晶Bに磁場を印加するとともに前記酸化物結晶Bの成形体を得る工程と、前記成形体を酸化処理して酸化物結晶Cからなる配向性酸化物セラミックスを得る工程を有する配向性酸化物セラミックスの製造方法。 (もっと読む)


【課題】微量添加物をセラミック粒子の表面に均一に付着させる。
【解決手段】セラミック粒子と、これに添加しようとする金属酸化物の構成金属の水溶性塩と、金属元素の陽イオンに対する錯化剤と、カチオン性機能性モノマーを含む水溶液を生成するステップと、前記水溶液において重合反応を生じさせて重合反応物とセラミック粒子の混合物を得るステップと、前記混合物を乾燥・仮焼して金属イオンを金属酸化物に変換しかつ重合体を除去するステップとを含んでなる表面改質セラミック粉末の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】高い強度を有するITO燒結体、スパッタリングターゲット及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のITO焼結体は、酸化スズを8〜12重量%、並びに元素の周期表の2a族及び4a族元素のうちの少なくとも1種の元素の酸化物を0.001〜0.1重量%含み、残部が酸化インジウムからなる。このITO燒結体からなるターゲット。これらの酸化物を上記量で配合し、成形した後焼成してITOスパッタリングターゲットを得る。 (もっと読む)


【課題】 低融点金属との同時焼成が可能であり、クラックや破損が生じにくい回路基板を形成し得る高強度の低温焼成セラミックと、低温焼成セラミックからなる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも主成分としてAl、Si、Sr、Baを含み、組織中に六方晶SrAlSi、(Sr、Ba)AlSi、BaAlSiの少なくとも一種及びAl結晶を有する高強度低温焼成セラミックとする。 (もっと読む)


【課題】セラミックグリーンシートの耐シートアタック性を向上させる。
【解決手段】セラミックグリーンシート用樹脂組成物は、(A)ポリビニルアセタール樹脂及び/またはポリビニルアルコール樹脂と、(B)ポリイソシアネートを活性メチレン化合物でブロックした活性メチレン系ブロックポリイソシアネートとを含む。また、セラミックグリーンシートは、そのようなセラミックグリーンシート用樹脂組成物を加熱架橋させてなる。 (もっと読む)


【課題】透明で多結晶のセラミックを提供する。
【解決手段】本セラミックは、式AxCuByDvEzFw、A、Cは、Li+Na+Be2+Mg2+Ca2+Sr2+Ba2+Al3+Ga3+In3+C4+Si4+Ge4+Sn2+/4+Sc3+Ti4+Zn2+Zr4+Mo6+Ru4+Pd2+Ag2+Cd2+Hf4+W4+/6+Re4+Os4+Ir4+Pt2+/4+Hg2+とその混合物から選択され、B、Dは、Li+Na+K+Mg2+Al3+Ga3+In3+Si4+Ge4+Sn4+Sc3+Ti4+Zn2+Y3+Zr4+Nb3+Ru3+Rh3+、La3+、Lu3+、Gd3+とその混合物から選択され、E、Fは、S、Se、Oの二価アニオンとその混合物から選択され、x、u、y、v、z、wは、0.125<(x+u)/(y+v)≦0.55、z+w=4を満たし、A=C=Mg2+、B=D=Al3+の時、E、Fが共に0でない (もっと読む)


【課題】高電界印加時の電界誘起歪を増加させたニオブ酸アルカリ系の圧電/電歪セラミックス焼結体を提供する。
【解決手段】圧電/電歪セラミックス焼結体は、組成が異なる母相と添加材相とが共存し母相の中に添加材相が分散した微構造を有する。母相単体の残留歪率よりも添加材相単体の残留歪率が大きい。母相及び添加材相は、一般式{Liy(Na1-xx1-ya(Nb1-z-wTazSbw)O3であらわされ、0.9≦a≦1.2,0.2≦x≦0.8,0.0≦y≦0.2,0≦z≦0.5及び0≦w≦0.1を満たす100モル部の組成物に、0モル部以上3モル部以下のMn原子を含有するMn化合物と、0モル部以上1モル部以下のBa原子を含有するBa化合物と、を含有させた組成を有する。母相の構成元素と添加材相の構成元素とを比較した場合に共通しない元素が0種類又は1種類である。 (もっと読む)


【課題】粒径が小さく、かつ、粒径のバラツキが少ない誘電体層の薄層化に適した誘電体セラミックス材料の製造方法を提供する。
【解決手段】炭酸バリウムと二酸化チタンとを固相反応により反応させて誘電体セラミックス材料を製造する方法であって、炭酸バリウム粉末及び二酸化チタン粉末を含有する混合粉末を有機溶媒中で粉砕混合する粉砕混合工程と、粉砕混合した前記混合粉末を焼成してチタン酸バリウム系化合物の粉末を得る仮焼工程とを備えているようにした。 (もっと読む)


固体酸化物セラミックは、イットリア安定化ジルコニア(YSZ)、チタン酸ランタンストロンチウム(LST)、マンガン酸ランタンストロンチウム(LSM)および酸化ニッケル−YSZ複合材料からなる群から選択される少なくとも1つの材料を含む、1つの表面を画定する基板を含む。固体酸化物セラミックはさらに、表面の少なくとも一部分をコーティングし、サンボルナイト(BaO・2SiO)結晶相、ヘキサセルシアン(BaO・Al・2SiO)結晶相および残留ガラス相を含み、前記表面において基板の熱膨張係数以下の熱膨張係数を有するシールを含む。ガラス組成物のガラス結晶化温度とガラス転移温度の差は、約20℃/分の加熱速度で約200℃〜約400℃の範囲内であり得る。
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【課題】薄膜キャパシタ等に用いた場合に、高いチューナビリティ及び高い誘電率を発現させ得る誘電体薄膜を形成する方法及び該誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】誘電体薄膜形成用組成物を耐熱性基板に塗布し乾燥する工程を繰返し行って所望の厚さの組成物の未焼成膜を得た後、基板上に形成した未焼成膜を焼成することにより誘電体薄膜を形成する方法において、形成する誘電体薄膜がペロブスカイト型酸化物を主成分とする薄膜であるとき、基板上に形成した未焼成膜の焼成が、60〜6000℃/分の急速昇温加熱による第一次焼成と、0.5〜30℃/分の低速昇温加熱による第二次焼成とをこの順番に少なくとも含むことを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、銅内電極積層セラミックコンデンサの作製に用いられることができる銅内電極と整合する1種の耐還元性高周波低温焼結セラミック媒体材料を開示する。主結晶相と、改質添加剤と、焼結フラックスとから組成され、主結晶相の構造式がMgBa(1−x)ZrSi(1−y)で、そのうち、0.8≦x≦0.95、0.05≦y≦0.2で、前記改質添加剤がMnO、CaO、LiO、Bi、TiOのうちの1種または複数種で、前記焼結フラックスがB、SiO、ZnO、CuO、KO、BaOのうちの1種または複数種である。前記セラミック媒体材料はEIA標準のCOG特性を満足し、且つ材料は均一で、粒度分布が均一で、分散性が高く、成型プロセスが良い特徴を備え、環境保全の要求を満足し、誘電特性が優良である。 (もっと読む)


【課題】焼成温度をより低減すると共に、機械的特性及び共振特性をより高めたセラミックス焼結体を提供する。
【解決手段】本発明のセラミックス焼結体の製造方法は、珪酸バリウムと酸化アルミニウムとガラス材と添加酸化物とを所定の条件で配合し、配合原料を成形して850℃以上1000℃以下で焼成する工程を含む。このとき、平均粒径が0.3μm以上1μm未満の範囲であり、比表面積が5m2/g以上20m2/g以下の範囲で単斜晶珪酸バリウムを配合する。また、平均粒径が0.4μm以上10μm以下であり、比表面積が0.8m2/g以上8m2/g以下であり、珪酸バリウムに対して10体積%以上25体積%以下の範囲で酸化アルミニウムを配合する。このセラミックス焼結体は、珪酸バリウム中にガラス成分と添加酸化物の成分と酸化アルミニウム粒子とを含み、酸化アルミニウム粒子の外周に六方晶セルシアンが存在する微構造を有する。 (もっと読む)


【課題】 MHz〜GHzにおける誘電正接を小さくできるとともに、高強度のアルミナ質焼結体を提供する。
【解決手段】 元素としてAlをAl換算で99.3質量%以上含有し、他の元素としてSiおよびM(MはMg、Ca、SrおよびBaのうち少なくとも1種)を含有するアルミナ質焼結体であって、アルミナ結晶粒子を主結晶粒子とし、該アルミナ結晶粒子の平均粒径が体積分布平均で20μm以上であるとともに、粒径が10μm以上のアルミナ結晶粒子からなる大径粒子1で構成される3重点Rに、粒径が5μm以下のアルミナ結晶粒子からなる小径粒子2が複数集合した組織を有するとともに、3重点RにMAlSiで表される化合物が存在することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】キュリー温度が高く、圧電性に優れたニオブ酸バリウムビスマス系のタングステンブロンズ構造金属酸化物を含有する圧電材料の提供。
【解決手段】下記一般式(1)で表されるタングステンブロンズ構造金属酸化物を含有する圧電材料であって、前記タングステンブロンズ構造金属酸化物にLiが含有されており、前記Liの含有量が金属換算で前記タングステンブロンズ構造金属酸化物100重量部に対して0.015重量部以上0.600重量部以下である圧電材料。A1030(式中、AはBaおよびBiであるか、またはNa、Sr、Caから選ばれる少なくとも1種以上の元素、BaおよびBiである。BはNb、またはNbおよびTaである。xは4.5<x<5.5の数値を表す。) (もっと読む)


【課題】高い抗折強度と高い反射率を有し、かつ、ガラス相の結晶化率が低い、低温焼成ガラスセラミックス基板用のガラスセラミックス原料組成物を提供すること。
【解決手段】20〜50質量%のホウケイ酸系ガラス粉末と25〜55質量%のアルミナフィラー粉末と、10〜45質量%の高屈折率フィラー粉末とを含み、前記ホウケイ酸系ガラス粉末が、酸化物換算で、SiOを30〜70質量%、Bを5〜28質量%、Alを5〜30質量%、CaOを3〜35質量%、SrOを0〜25質量%、BaOを0〜25質量%、NaOを0〜10質量%、KOを0〜10質量%、NaO+KOを0.5〜10質量%、CaO+SrO+BaOを5〜40質量%、3B+2(CaO+SrO+BaO)+10(NaO+KO)を105〜165含有することを特徴とするセラミックス原料組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】結晶性の良い複合酸化物を経済的に製造する方法を提供する。
【解決手段】バリウム、ストロンチウム、カルシウム、マグネシウム及び鉛からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物と、チタン、ジルコニア及び錫からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物とを混合して焼成温度まで加熱し、焼成し、降温して複合酸化物を製造する複合酸化物の製造方法において、前記降温工程における降温速度を3℃/分以上、400℃/分以下に調整する。降温は好ましくは炉内に気体を導入して行う。 (もっと読む)


【課題】耐酸性及び高温耐電圧特性に優れたスパークプラグを提供すること。
【解決手段】略筒状に形成され、軸線方向に貫通する貫通孔6を有する絶縁体2と、貫通孔6に挿設された中心電極3とを備えたスパークプラグ100であって、前記絶縁体2は、Si成分とBa成分とCa成分とMg成分とを下記条件(1)及び(2)を満足するように含有し、B成分を実質的に無含有であるアルミナ基焼結体で形成されてなることを特徴とするスパークプラグ100。
条件(1):Si成分の酸化物換算質量に対するCa成分の酸化物換算質量の割合RCaが0.05〜0.40、条件(2):Si成分の酸化物換算質量、Ca成分の酸化物換算質量及びMg成分の酸化物換算質量の合計質量に対するMg成分の酸化物換算質量の割合RMgが0.01〜0.08 (もっと読む)


【課題】耐汚損性と長期にわたる耐電圧特性とを兼ね備える小型のスパークプラグ、及び、このスパークプラグの製造方法を提供すること。
【解決手段】先端側に脚長部30を有する絶縁体2と中心電極3と係合凸部56で絶縁体2を保持する主体金具1とを備え、係合凸部56の内径DIN、係合凸部56の内周面59に対面する脚長部30の最大外径dOUT、その内径dIN及び絶縁体2の誘電率εが下記条件を満足するスパークプラグ100、並びにAl化合物粉末とSi化合物粉末とMg化合物粉末及びBa化合物粉末を含む2種類以上の第2族元素化合物粉末と0.5〜4.0質量%の希土類化合物粉末とを含有する原料粉末を加圧成形後に焼結して絶縁体2を製造する工程を含むスパークプラグ100の製造方法。条件:(DIN−dOUT)/2≦0.40(mm)、(dOUT−dIN)/2≦1.65(mm)及びε≧9.4(F/m)) (もっと読む)


【課題】本発明は、低温同時焼成セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による低温同時焼成セラミック基板は、ディオプサイド系結晶化ガラスを有する第1誘電体層が1つ以上積層されたセラミック本体と、前記セラミック本体の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成され、前記第1誘電体層の焼成温度で前記第1誘電体層とともに焼結され、10wt%以上の非晶質を含む第2誘電体層と、を含む。本発明による低温同時焼成セラミック基板は、ディオプサイド系結晶化ガラスを含むため、高周波帯域において誘電損失が小さく、第2誘電体層がディオプサイド系結晶を形成する第1ガラス粉末の急激な結晶化による流動性を補充する。これによって、均一な表面を有し、且つ反り現象が発生しない低温同時焼成セラミック基板を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】ガスタービンエンジンに存在する高温水蒸気環境からCMCを保護するための耐環境コーティングを提供する。
【解決手段】耐環境コーティング12を製造するため、約1wt%〜約99.9wt%の水、約0.1wt%〜約72wt%の主要遷移材料、約0.1wt%〜約59.3wt%のLnb希土類金属スラリー焼結助剤、及び約0.1wt%〜約20.6wt%のSiO2スラリー焼結助剤からなる遷移層スラリーから製造される少なくとも1つの遷移層16と、選択的に、約1wt%〜約99.9wt%の水及び約0.1wt%〜約72wt%の主要外部材料からなる外層スラリーから製造される外層20と、約1wt%〜約99.9wt%の水及び約0.1wt%〜約72wt%の主要柔軟材料からなる柔軟層スラリーから製造される柔軟層18のいずれか1つ以上とからなる構成とする。 (もっと読む)


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