【課題】
本発明は、鉛を含まず、低いガラス転移点（Ｔｇ）で、ガラスを粉体状態又はペーストとして扱っても被覆作業後に結晶化しにくいテルライト系ガラス組成物を提供する。
【解決手段】
Ｂ_２Ｏ_３、ＴｅＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、アルカリ金属成分の含有量を適宜調整することにより、低いガラス転移点（Ｔｇ）で、ガラスを粉体状態又はペーストとして扱っても被覆作業後に結晶化しにくい特性を兼ね備えたガラス組成物を得られることを見出し、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】鉛以外の成分を除いた銀色無鉛釉薬の提供。
【解決手段】Ｒ^１_２Ｏ（Ｒ^１_２ＯはＬｉ_２Ｏ、Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏの１種または２種以上を表す）を０．０６モル≧Ｒ^１_２Ｏ；
ＣａＯを０．０５モル≦ＣａＯ≦０．３４モル；
Ａｌ_２Ｏ_３を０．０２モル≦Ａｌ_２Ｏ_３≦０．２７モル；
ＭｎＯを０．６５モル≦ＭｎＯ≦０．９５モル；および
ＴｉＯ_２を０．１１モル≦ＴｉＯ_２の量で含み、ホウ素を含まない銀色無鉛釉薬。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高信頼性を確保し、さらに環境問題に配慮したプラズマディスプレイパネルおよびその誘電体層を形成する誘電体ペーストを実現することを目的としている。
【解決手段】上記の目的を達成するために、本発明の誘電体ペーストは、ガラス成分、樹脂成分および溶剤を含み、前記ガラス成分は、実質的にビスマス成分および鉛成分を含有せず、前記ガラス成分は、１０％累積粒度Ｄ１０の値が１．０μｍより大きく、１．３μｍ未満であるガラス粉末からなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に優れた絶縁ペーストを提供する。
【解決手段】ガラス粉末を５０〜９０質量％、有機成分を１０〜５０質量％含む絶縁ペーストであって、該ガラス粉末が酸化ビスマス、酸化アルミニウムおよび酸化ジルコニウムを含有し、該ガラス粉末中の酸化ビスマス、酸化アルミニウムおよび酸化ジルコニウムの含有率の合計が５５〜８０質量％の範囲内であることを特徴とする絶縁ペースト。 （もっと読む）

【課題】溶融性、成形性、耐失透性が高いと共に、複数回の熱処理工程を経ても、ガラス基板間の間隙寸法を均一化し得る封着用ガラスビーズ及びこれを用いた封着材料を創案する。
【解決手段】本発明の封着材料は、少なくともガラス粉末とガラスビーズとを含む封着材料において、ガラスビーズの平均粒子径Ｄ_５０が３５〜２７０μｍであり、ガラスビーズが、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ_２ ５０〜７０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜１０％、Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ １〜２０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ ０〜２０％、ＳｒＯ＋ＢａＯ ３〜３０％を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板を用いた太陽電池セル等の電子部品の高性能化と高信頼化を達成できるアルミニウム電極用導電性ペースト及びそれに含有するガラス組成物、並びにそれらにより性能と信頼性が向上した電子部品を提供する。
【解決手段】アルミニウム電極５にＶ−Ｐ−Ｂ−Ｏ系低融点ガラスを含有することによって、シリコン基板１へのアルミニウム拡散量を増加でき、一方酸素拡散量を減少できるため、電子部品を高性能化できる。また、このガラスとアルミニウムが良好なぬれ性、反応性を有するため、電極５の信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】感光性ガラスペーストパターンの蛇行や剥れが発生させることなく、細幅の隔壁を形成するできる誘電体ペーストを提供する。
【解決手段】ガラス粉末、エチレン性不飽和基を有する化合物、熱重合開始剤および光重合開始剤を含有することを特徴とする誘電体ペースト。 （もっと読む）

【課題】６００℃〜９００℃の中間温度範囲にある封止温度で水素ガス透過に対して耐性がある封止材料を提供する。
【解決手段】モル％で、２０〜３０％のＳｉＯ₂、０〜１５％のＳｒＯ、０〜８％のＫ₂Ｏ、０〜６％のＭｇＯ、２０〜３０％のＣａＯ、０〜１０％のＡｌ₂Ｏ₃、３５〜４５％のＢ₂Ｏ₃の組成を有し、アルカリの総量が１０モル％未満であるガラスフリットを含む封止材料。 （もっと読む）

【課題】光反射率が高くかつ腐食による反射率の低下の少ない光反射層を備え、光の取出し効率が向上された発光素子搭載基板を提供する。
【解決手段】表面に反射層としての銀導体層２が形成された無機材料基板１からなり、この銀導体層２の上に発光素子６が搭載される発光素子搭載基板であって、銀導体層２が、ペースト体の焼成により形成されており、銀導体層２を覆うように無機材料基板２に焼き付けて形成した厚み５〜２０μｍのオーバーコート層３を有しており、このオーバーコート層３が酸化物基準のモル％表示でＳｉＯ_２を６２〜８４％、Ｂ_２Ｏ_３を１０〜２５％、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜５％、Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏのいずれか１以上を合計で０〜５％、含有し、ＳｉＯ_２とＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合計が６２〜８４％、ＭｇＯを０〜１０％、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯのいずれか１以上を含有する場合にその含有量の合計が５％以下のホウケイ酸ガラスである。 （もっと読む）

【課題】
半導体シリコン太陽電池に形成される電極として使用可能な鉛を含まない導電性ペーストを得ることを目的とした。
【解決手段】
半導体シリコン基板を用いる太陽電池用の導電性ペーストであって、該導電性ペーストに含まれるガラスフリットの組成は、実質的に鉛成分を含まず、質量％で
ＳｉＯ_２を１〜２０、Ｂ_２Ｏ_３を５〜３０、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜１０、ＺｎＯを５〜３５、ＲＯ（ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、及びＢａＯからなる群から選ばれる少なくとも１種の合計）を５〜３０、Ｒ_２Ｏ（Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、及びＫ_２Ｏからなる群から選ばれる少なくとも１種の合計）を０．１〜６、Ｂｉ_２Ｏ_３を１０〜６０、を含むことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】隔壁前駆体と同時焼成に際し、昇温速度を大きくした場合であっても誘電体層の剥離や隔壁の断線を生じない誘電体ペースト、および生産性が高く、高品位なプラズマディスプレイの製造方法を提供する。
【解決手段】 軟加点ガラス（Ａ）、熱重合開始剤（Ｂ）、下記一般式（１）で表される化合物（Ｃ）を含むことを特徴とするガラスペーストであること、である。
【化１】


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_６のうち１〜３個がアルキロイル基であり、残りの５〜３個がアクリル基またはメタクリル基である。）とする。 （もっと読む）

【課題】 断熱性を確保しつつ、耐熱性に優れた構造体、及び、構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属からなる基材と、上記基材の表面上に形成された表面被覆層とを備えた構造体であって、上記表面被覆層は、上記基材の表面上に形成され、非晶質無機材を含む第１層と、上記表面被覆層の最外層として形成され、９５０℃以上の軟化点を有する結晶性無機材を含む第２層とを含むことを特徴とする構造体。 （もっと読む）

【課題】 封着に適した流動性と、熱処理後に高い熱膨張係数を示すと共に、長期間に亘って高温に晒されても、接着箇所の気密性や接着性の低下や、ガラス成分の揮発による燃料電池の発電特性の劣化が起こり難く、安定した耐熱性を有する材料を提供することである。
【解決手段】 本発明の高膨張結晶性ガラス組成物は、モル％で、ＳｉＯ_２ ３０超〜５０％未満、ＭｇＯ １０〜５０％、ＢａＯ ５〜４０％、ＣａＯ ０〜２０％、ＳｒＯ ０〜１０％、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜１５％、ＺｎＯ ０〜１５％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜６％、ＺｒＯ_２ ０〜３％、ＳｎＯ_２ ０〜３％からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低出力のレーザでレーザ封着が可能な封着材料を創案することにより、有機ＥＬ素子パッケージを利用した有機ＥＬデバイス等の長期信頼性を高める。
【解決手段】本発明の封着材料は、少なくともＳｎＯ含有ガラス粉末、耐火性フィラー、及び顔料を含む封着材料であって、（ＳｎＯ含有ガラス粉末の平均粒径Ｄ_５０）／（耐火性フィラーの平均粒径Ｄ_５０）比が０．６〜４であり、且つレーザ封着に用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まず、低いガラス転移点（Ｔｇ）並びに高屈折率で、被覆作業後もガラスと蛍光体が反応せず高い蛍光特性と信頼性を有するビスマス系ガラス組成物を提供する。
【解決手段】Ｂｉ_２Ｏ_３を含有し、ガラス転移点（Ｔｇ）が５００℃以下であるガラス組成物。Ｂｉ_２Ｏ_３−Ｂ_２Ｏ_３−ＺｎＯ系ガラスである前記ガラス組成物。酸化物基準のモル％表示で、５〜５０％のＢ_２Ｏ_３、５〜９０％のＢｉ_２Ｏ_３、５〜７０％のＺｎＯの各成分を含有する前記ガラス組成物。酸化物基準のモル％表示でＺｎＯ／Ｂ_２Ｏ_３の比の値が０．２以上かつＺｎＯ／Ｂｉ_２Ｏ_３の比の値が０．２以上であることを特徴とする前記ガラス組成物。 （もっと読む）

【課題】省電力のプラズマディスプレイパネルおよびそれを製造するためのガラスペーストを提供する。
【解決手段】 低軟化点ガラス粉末および有機成分を含むガラスペーストであって、前記低軟化点ガラスは、ＦｅＯとＦｅ_２Ｏ_３を重量基準で合計１〜１０００ｐｐｍの範囲内含み、ＦｅＯとＦｅ_２Ｏ_３の含有量の合計に対するＦｅＯの含有量の比が重量基準で０．４０〜０．９５の範囲内であることを特徴とするガラスペーストとする。 （もっと読む）

【課題】セラミックメタルハライドランプにおいて、シール部材であるガラスフリットに発生する気泡が原因となる接合部の折れやリークを抑制するセラミックメタルハライドランプ用ガラスフリットを提供すること。
【解決手段】ガラスフリットの製造工程において、１１００℃以上の温度で１０時間以上保持する炭素除去工程を設けることにより、シール工程における一酸化炭素や二酸化炭素などのガスの発生を抑え、気泡を抑制する。またガラスフリットに発生した気泡が原因となるリークの発生も抑制する。 （もっと読む）

【課題】発光素子用基板におけるガラスセラミックスの変色を抑制できるアルミナフィラーを提供すること。
【解決手段】発光素子を搭載する発光素子用基板の製造に用いられるアルミナフィラーであって、アルミナフィラーと、前記アルミナフィラーの表面を被覆し、アルミニウム以外の金属の酸化物からなる被覆層とを有することを特徴とする被覆アルミナフィラー。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ素子パッケージの設計の自由度を低下させることなく、レーザ光の照射によりガラスフリットが溶解する際に電極が損傷する事態を防止しつつ、強固な封着強度を確保する。
【解決手段】本発明のＭＥＭＳ素子パッケージは、ＭＥＭＳ素子が配置された素子基板と、素子基板のＭＥＭＳ素子側の表面に間隔を置いて対向する封止基板と、ＭＥＭＳ素子の周囲を囲むように素子基板と封止基板との間の隙間を気密封着するガラスフリットを有するＭＥＭＳ素子パッケージにおいて、素子基板とガラスフリットの間に配置され、且つガラスフリットを封着する際に照射されるレーザ光から電極を保護するための金属酸化物膜を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 たわみ試験においてクラックの発生が無く機械的信頼性に優れたガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミックスからなる絶縁層が複数積層された絶縁基体１と、該絶縁基体１の表面に形成された表面配線層２とを具備するガラスセラミック配線基板であって、前記絶縁基体１がセラミックフィラーとしてアルミナ粒子を含有するとともに、少なくともアルミナ（Ａｌ）、ケイ素（Ｓｉ）およびカルシウム（Ｃａ）を元素として含むガラス相とから構成されており、前記表面配線層１が銀を主成分とし、ロジウム（Ｒｈ）および酸化銅を含有するとともに、前記絶縁基体１の表面にアノーサイト相を主結晶相とするセラミック層７を有し、抗折強度が１９０ＭＰａ以上である。 （もっと読む）