【課題】電子部品において、製造歩留まり、性能及び信頼性が、実用上使用できる水準を満たす電子部品を提供することである。
【解決手段】電子部品電極用ガラス組成物は、金属粒子と、ガラス相とを有する電極がシリコン基板に形成された電子部品であって、該電極中の該ガラス相が少なくともバナジウム、アンチモン、及びホウ素の酸化物を含み、さらにリン、テルル、バリウム及びタングテンの酸化物のうち１種以上を含み、前記リンの含有量が、酸化物換算で１０質量％未満であり、該ガラス中の鉛含有量が１０００ｐｐｍ以下である酸化物ガラスであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】４８０℃以上で一次焼成しても、失透することがなく、その後に供される二次焼成で良好な流動性および封着強度を確保することが可能なビスマス系ガラス組成物およびビスマス系封着材料を提供すること。
【解決手段】本発明のビスマス系ガラス組成物は、下記酸化物換算のモル％で、Ｂｉ_２Ｏ_３ ３０〜５０％、Ｂ_２Ｏ_３ ２０〜３５％、ＺｎＯ １０〜２５％、ＢａＯ １〜１５％、ＢａＯ＋ＳｒＯ＋ＭｇＯ＋ＣａＯ ３〜１５％のガラス組成を含有し、且つモル分率でＢｉ_２Ｏ_３／Ｂ_２Ｏ_３ １．０〜１．７５（但し、１．７５は含まない）、ＺｎＯ／（ＢａＯ＋ＳｒＯ＋ＭｇＯ＋ＣａＯ） １．０〜３．５の関係を満たすことに特徴付けられる。 （もっと読む）

【課題】従来の方法では排気工程を高温にできないため、低コストでかつ信頼性の高いプラズマディスプレイパネルを得られなかった。
【解決手段】本発明のプラズマディスプレイパネルの封着材は、前面板と、背面板とを対向配置して周囲を封着するためのプラズマディスプレイパネルの封着材であって、フィラー、フリットガラス、樹脂および有機溶剤を含み、前記フリットガラスは、酸化ビスマスを含む硼珪酸系ガラスであり、粒径が１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、前記フィラーは、コージライト、フォルステライト、β−ユークリプタイト、ジルコン、ムライト、チタン酸バリウム、チタン酸アルミニウム、酸化チタン、酸化モリブデン、酸化スズ、酸化アルミニウム、石英ガラスの少なくともいずれかであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス組成物の焼成後に生じるベース基板との段差を平坦化して、キャビティの内部と外部の導通性を確保することができるガラスパッケージの製造方法、ガラスパッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通孔２１，２２と金属芯材３１との間に充填された結晶性ガラス体３２は、酸化物換算の質量％表示でＢｉ₂Ｏ₃６０〜８０％、ＳｉＯ₂５〜２０％、Ａｌ₂Ｏ₃０．５〜８％、Ｂ₂Ｏ₃０．５〜１３％、及びＺｎＯ０〜１２％を含有するビスマス系ガラス組成物を焼成により焼結してなるものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱処理後に高い熱膨張係数を示すとともに、流動性に優れ、また、長期間に亘って高温に晒されても、接着箇所の気密性や接着性の低下や、ガラス成分の揮発が発生しにくい結晶性ガラス組成物を提供する。
【解決手段】熱処理によって、主結晶としてＭｇＯ系結晶を析出する結晶性ガラス組成物であって、ガラス組成としてモル％で、Ｌａ_２Ｏ_３＋Ｎｂ_２Ｏ_５＋Ｙ_２Ｏ_３＋Ｔａ_２Ｏ_５＋Ｙｂ_２Ｏ_３ ０．１〜３０％を含有し、かつ、Ｒ_２Ｏ（ＲはＬｉ、ＮａまたはＫを示す）およびＰ_２Ｏ_５を実質的に含有しないことを特徴とする結晶性ガラス組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の技術的課題は、レーザ封着の際に、ガス成分が放出され難い封着材料層付きガラス基板を創案することにより、有機ＥＬデバイス等の長期信頼性を高めることである。
【解決手段】本発明の封着材料層付きガラス基板は、封着材料を焼結させた封着材料層を備える封着材料層付きガラス基板において、真空熱処理されてなると共に、レーザ封着に用いることを特徴とする。また、本発明の封着材料は、ガラス粉末を含む封着材料において、真空熱処理されてなると共に、レーザ封着に用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
従来のケイ酸塩系ガラスは熱伝導率が大きく、サーマルヘッドの低消費電力化が図れなかった。
【解決手段】
モル％で、Ｐ_２Ｏ_５を５０〜６８％、ＣｅＯ_２を１５〜３９％、Ｂ_２Ｏ_３を２〜７％、Ｐｒ_６Ｏ_１１を０．２〜０．５％含み、ＣｅＯ_２に対するＰ_２Ｏ_５のモル比が１≦Ｐ_２Ｏ_５／ＣｅＯ_２＜４の関係を満たすリン酸塩系ガラス、またはＰ_２Ｏ_５を５０〜６５％、ＣｅＯ_２を５〜１５％、Ｂ_２Ｏ_３を３〜８％、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜１０％、ＢａＯを０〜９％およびＰｒ_６Ｏ_１１を含み、ＣｅＯ_２に対するＰ_２Ｏ_５のモル比が４≦Ｐ_２Ｏ_５／ＣｅＯ_２の関係を満たすリン酸塩系ガラスは熱伝導率が小さいので、サーマルヘッドのグレーズ層に用いることにより低消費電力化が図れる。また、熱膨張係数がセラミックス基板と等しいので、セラミックス基板との剥離が起こりにくく、耐熱性に優れる。 （もっと読む）

【課題】本発明の技術的課題は、低出力のレーザーでレーザー封着が可能な封着材料層付きガラス基板の製造方法を創案することにより、有機ＥＬデバイス等の長期信頼性を高めることである。
【解決手段】本発明の封着材料層付きガラス基板は、封着材料を焼結させた封着材料層を備える封着材料層付きガラス基板において、封着材料が無機粉末と顔料を含み、無機粉末がガラス粉末と耐火性フィラーを含み、無機粉末中の耐火性フィラーの含有量が１０〜３５体積％であり、封着材料層の表面粗さＲａが０．５μｍ未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の低融点鉛ガラスと同等以下の焼成温度で軟化流動可能な無鉛ガラス組成物を提供する。また、その特性に加えて、良好な熱的安定性や良好な化学的安定性を有する無鉛ガラス組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る無鉛ガラス組成物は、成分を酸化物で表したときにAg₂OとV₂O₅とTeO₂とを少なくとも含有し、Ag₂OとV₂O₅とTeO₂との合計含有率が75質量％以上であることを特徴とする。好ましくは、10〜60質量％のAg₂Oと、5〜65質量％のV₂O₅と、15〜50質量％のTeO₂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】電気化学セルを安定した状態で導電性接続部材に接合した接合構造を有する電気化学リアクターを提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される電気化学リアクター（２０）は、固体電解質を備える電気化学セル（１０）と導電性接続部材（２４）との接合が、該セルと該接続部材との直接的な接触を回避して該セルと該接続部材との間に配置された導電性接合材（３０）を介して行われており、その接合材は、ガラスマトリックスと導電性粒子とを有し、ここで該ガラスマトリックスは酸化物換算の質量比で以下の組成：
ＳｉＯ_２ ６０〜７５質量％；
Ａｌ_２Ｏ_３ ５〜１５質量％；
Ｎａ_２Ｏ及び／又はＫ_２Ｏ １５〜２５質量％；
ＣａＯ及び／又はＭｇＯ １〜５質量％；
から実質的に構成されている。 （もっと読む）

【課題】溶融性、成形性、耐失透性が高いと共に、複数回の熱処理工程を経ても、ガラス基板間の間隙寸法を均一化し得る封着用ガラスビーズ及びこれを用いた封着材料を創案する。
【解決手段】本発明の封着材料は、少なくともガラス粉末とガラスビーズとを含む封着材料において、ガラスビーズの平均粒子径Ｄ_５０が３５〜２７０μｍであり、ガラスビーズが、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ_２ ５０〜７０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜１０％、Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ １〜２０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ ０〜２０％、ＳｒＯ＋ＢａＯ ３〜３０％を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】原料の一部が未反応になる事態を防止しながら、従来よりも低温で作製可能であり、しかも封着材料等の熱膨張係数を適正に低下させ得る耐火性フィラーを創案する。
【解決手段】本発明の耐火性フィラーは、主結晶（最も析出量が多い結晶）として、ウイレマイトが析出している耐火性フィラーにおいて、組成として、モル％で、ＺｎＯ ５０〜８０％、ＳｉＯ_２ １０〜４０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０．１〜１０％を含有すると共に、ウイレマイト：Ａｌ系結晶の割合が、モル比で、１００：０〜９９：１であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低出力のレーザでレーザ封着が可能な封着材料を創案することにより、有機ＥＬ素子パッケージを利用した有機ＥＬデバイス等の長期信頼性を高める。
【解決手段】本発明の封着材料は、少なくともＳｎＯ含有ガラス粉末、耐火性フィラー、及び顔料を含む封着材料であって、（ＳｎＯ含有ガラス粉末の平均粒径Ｄ_５０）／（耐火性フィラーの平均粒径Ｄ_５０）比が０．６〜４であり、且つレーザ封着に用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 封着に適した流動性と、熱処理後に高い熱膨張係数を示すと共に、長期間に亘って高温に晒されても、接着箇所の気密性や接着性の低下や、ガラス成分の揮発による燃料電池の発電特性の劣化が起こり難く、安定した耐熱性を有する材料を提供することである。
【解決手段】 本発明の高膨張結晶性ガラス組成物は、モル％で、ＳｉＯ_２ ３０超〜５０％未満、ＭｇＯ １０〜５０％、ＢａＯ ５〜４０％、ＣａＯ ０〜２０％、ＳｒＯ ０〜１０％、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜１５％、ＺｎＯ ０〜１５％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜６％、ＺｒＯ_２ ０〜３％、ＳｎＯ_２ ０〜３％からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＭＥＭＳ（マイクロエレクトロニクスメカニカルシステム）などの製造に好適な、シリコンウエハなどと低温で陽極接合が可能なガラスを提供すること。さらに好ましくは低温かつ低電圧で陽極接合が可能なガラスを提供すること。
【解決手段】 酸化物基準のモル％で０．１％〜２０％のＮａ_２Ｏ、０．１％〜５０％のＰ_２Ｏ_５の各成分を含有する陽極接合用ガラス。より好ましくは酸化物基準のモル％で、３０％〜９０％のＳｉＯ_２、０％〜５０％のＢ_２Ｏ_３、０％〜５０％のＡｌ_２Ｏ_３の各成分を含有する請求項１に記載の陽極接合用ガラス。 （もっと読む）

【課題】２枚のガラス基板間にスペーサを配置して封止する際に、レーザ封着によるスペーサやガラス基板のクラックや割れ等の発生を抑制することによって、封止性やその信頼性を高めた電子デバイスとその製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスは、第１のガラス基板２と第２のガラス基板３とこれらガラス基板２、３間に設けられる電子素子部とを具備する。第１のガラス基板２と第２のガラス基板３との間は、スペーサ６と第１の封着層７と第２の封着層８とで封着される。第２の封着層８はレーザ光を吸収する第２の封着用ガラス材料のレーザ光による溶融固着層からなる。第２の封着層８はガラス基板２、３の積層方向を含む断面において、第１の封着層７と該積層方向に重ならないように配置されている。 （もっと読む）

【課題】二次焼成工程で良好に軟化流動した後に、結晶が十分に析出する結晶性封着材料を提供する。
【解決手段】ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラーを含む結晶性封着材料において、ビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、モル％で、Ｂｉ_２Ｏ_３３０〜４０％、Ｂ_２Ｏ_３１５〜２５％、ＺｎＯ３０〜４０％、ＣｕＯ０〜２５％、Ｆｅ_２Ｏ_３０〜５％を含有し、且つ耐火性フィラーとして、ＺｎＯ含有耐火性フィラー及びコーディエライトを含むことを特徴とする結晶性封着材料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐候性に優れた半導体発光素子デバイス等の製品を製造することが可能な接合材料を提供する。
【解決手段】軟化点５００℃以下のガラスフィルムからなることを特徴とする接合材料、および当該接合材料を複数の被接合部材間に設置し、接合材料の軟化点より低い温度で加熱接合することを特徴とする部材接合方法。 （もっと読む）

【課題】乗用車やトラック等に搭載されるパワー半導体装置は、エポキシ樹脂、シリカやアルミナ、フェライト複合体等の無機充填材からなる封止材により封止されているが、近年半導体装置の発熱が増加し、封止材が２５０℃の連続加熱または−５０℃〜２５０℃の熱衝撃により半導体素子と封止材、および半導体素子が実装されているパッケージ内壁と封止材が剥離および封止するための封止材の厚みが１ｍｍ以上でもクラックが生じないガラスフリット複合材料およびそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、前記課題を解決すべくなされたものであり無機材料で耐熱性、絶縁性に優れた鉛を含有しないガラスフリット１〜３０ｗｔ％、コージライト３０〜９０ｗｔ％、熱硬化性のシリコーン３〜４０ｗｔ％、１〜１０００ｐｐｍのアルカリ金属を含むシリカ１〜２０ｗｔ％を含有する事を特徴とするガラスフリット複合材料。 （もっと読む）