【課題】耐熱性、絶縁性、耐光性、機械的特性に優れるノルボルナン骨格含有ポリアミドを製造する方法を提供する。
【解決手段】特定構造のノルボルナンジカルボン酸ハライド誘導体と、ジアミン化合物とを極性溶媒中で反応させてなる、ノルボルナン骨格含有ポリアミドの製造方法であって、前記ノルボルナンジカルボン酸ハライド誘導体総量の６０モル％以上が、エキソ体ノルボルナンジカルボン酸ハライド誘導体であることを特徴とする、下記一般式（III）で表されるノルボルナン骨格含有ポリアミドの製造方法。


（但し、式中Ｘは２価の有機基である。ｎは１〜５００の整数である。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、絶縁性、耐光性、機械的特性に優れるノルボルナン骨格含有ポリアミドを製造する製造方法を提供する。
【解決手段】特定構造のノルボルナンジカルボン酸と、ジイソシアネート化合物とを極性溶媒中で反応させるノルボルナン骨格含有ポリアミドの製造方法であって、前記ノルボルナンジカルボン酸総量の６０モル％以上が、エキソ体ノルボルナンジカルボン酸であることを特徴とする下記一般式（IV）で表されるノルボルナン骨格含有ポリアミドの製造方法。


（但し、式中、Ｘは２価の有機基であり、ｎは１〜５００の整数である。） （もっと読む）

【課題】溶融成形性、成形加工性に優れ、強靭性、耐屈曲疲労性、反撥弾性、低温柔軟性、消音特性及びゴム的な性質等に優れ、低比重であり、ポリエーテルアミドエラストマー製造時の重合促進効果を維持したまま、色調、耐熱変色性、透明性に優れ、湿熱処理後の透明性の変化が少ないポリエーテルアミドエラストマーの製造方法及びその製造方法で得られるポリエーテルアミドエラストマーを提供する。
【解決手段】特定のジアミン（Ａ）、ポリアミド形成性モノマー（Ｂ）及びジカルボン酸（Ｃ）を溶融重縮合する工程を有し、前記工程の前又は中でリン原子含有化合物（Ｄ）が添加される場合は、Ｄの存在下で前記溶融重縮合され、前記工程の後にＤが添加される場合は、前記工程で溶融重縮合して得た重合体がＤの存在下で溶融混錬され、ポリエーテルアミドエラストマー１００質量部に対してリン原子が０．００５〜０．３質量部であるポリエーテルアミドエラストマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を重縮合して得られるポリアミド樹脂と耐衝撃性改良材を主要構成成分とする、耐衝撃性、耐熱性、耐水性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を主要成分として含有する単量体を重縮合して得られるポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）耐衝撃性改良材５〜１００重量部を溶融混練して得られるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】スタッドとしての架橋ゴム層と、ソールとしての熱可塑性エラストマー層とを、効率よく接合するのに有用な靴底形成用シートを提供する。
【解決手段】
シートを、ポリアミド樹脂（ａ）を含み、１０ｍｍｏｌ／ｋｇ以上のアミノ基濃度およびＩＳＯ１７８による曲げ弾性率３００ＭＰａ以上を有する樹脂成分（Ａ）で構成する。ポリアミド樹脂（ａ）は、融点１６５℃以上のポリアミド樹脂を、ポリアミド樹脂（ａ）全体に対して所定の濃度（例えば、３０重量％以上）含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜２が形成された半導体基板１上に、第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜４及び第２導体層７上に塗布、乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱（硬化）して、表面保護膜８を形成する。この表面保護膜８は、導体層３，７を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１種のポリアミドに基づく成形材料から製造されるか、又は製造され得る光電池モジュール用単一バックシートを提供する。
【解決手段】本発明による光電池モジュール用単一バックシートは、該少なくとも１種のポリアミドが、ジアミン、ジカルボン酸、ラクタム、およびアミノカルボン酸ならびにこれらの混合物を含む群から選択される平均炭素原子数８〜１７の直鎖状および／または分枝鎖状の脂肪族および／または脂環式モノマーから合成されることを特徴とする。ポリアミドＰＡ６１０およびポリアミドＰＡ６１２は本発明から除外され、ラクタムおよびアミノカルボン酸に基づくポリアミドは架橋される。 （もっと読む）

【課題】溶融成形性、成形加工性に優れ、強靭性、耐屈曲疲労性、反撥弾性、透明性、低温柔軟性、消音特性及びゴム的な性質等に優れているとともに、低比重でかつポリウレタン系樹脂との接着性が良好であり、さらに薬液接触時や熱処理後の変色度が小さく、耐変色性に優れたポリエーテルアミドエラストマー組成物を提供すること。
【解決手段】ポリアミド単位をハードセグメントとし、ポリエーテル単位をソフトセグメントとするポリエーテルアミドエラストマーとモノノグリシジルエーテル化合物及び／又はモノグリシジルエステル化合物よりなるポリエーテルアミドエラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】 フルオロアルコール基を有するポリアミドを製造するための界面重合法を提供すること。
【解決手段】 化学混合物（Ａ）と化学混合物（Ｂ）とを反応させてポリアミド化合物を形成する方法であって、（Ａ）及び（Ｂ）は互いに不混和性であり、
（Ａ）は、式１で表される、１つ又は複数のヘキサフルオロアルコール基を有するモノマーポリアミン反応物を含む水性塩基であり、
【化１】


式中、Ｒ^０は、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、複素環式基及びそれらの組合せから成る群から選択される有機基を表し、ｍは２又はそれ以上の整数であり、ｎは１又はそれ以上の整数であり、
（Ｂ）は、有機性であり、式２で表されるモノマー多官能性ハロゲン化アシル反応物を含み、
【化２】


式中、Ｒ^１は、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、複素環式基及びそれらの組合せを含む群から選択される有機基を表し、Ｘはフッ素、塩素、臭素及びヨウ素から成る群から選択され、ｐは２又はそれ以上の整数を表す、方法。 （もっと読む）

重合体膜は、支持体上の活性層を含んでいる。前記活性層は、骨格を有する重合体を含んでいて、該骨格は、それに結合した少なくとも１つのフルオロアルコール部位を有している。
（もっと読む）

【課題】光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性などに優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体と、（ｂ）比表面積が３０〜２００ｍ²／ｇの無機粒子及び（ｃ）溶剤を含む光学部品用組成物。


［式（Ａ）中、Ｘ、Ｙ¹、及びＹ²はそれぞれ異なる基を示す。ｌ及びｍは、ｌが４以上の整数、ｍが０以上の整数かつ、ｌ＋ｍが４以上の整数を示す。また、式（Ａ）における繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。］ （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高透明性及び高屈折率であるアミド重合体およびその光学部品用組成物、該光学部品を提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）で表されるアミド重合体。


［式（Ａ）中、Ｙ₁及びＹ₂は、それぞれ、特定の基から選ばれるジアミン化合物、ジカルボン酸化合物であり、Ｙ₁及びＹ₂は同一でも異なっていてもよい。Ｚは、３重結合を有する２価の特定の環状構造を有する化合物。ｍは０又は１以上の整数、ｎは２以上の整数、かつ、ｎ／（ｍ＋ｎ）が０．５以上である。また、式（Ａ）における繰り返し単位の配列は、ブロック的配列、ランダム的配列のいずれであってもよい。］ （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、高感度なポジ型のリソグラフィー性能を有する新規な感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）特定のヒドロキシポリアミド１００質量部、（Ｂ）特定のアルコキシアルキル基含有化合物０．１〜３０質量部、及び（Ｃ）ジアゾキノン化合物１〜１００質量部を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光学特性、耐熱性等に優れる光学部品用組成物を提供する。
【解決手段】熱及び／又は活性エネルギー線により架橋反応し得る不飽和炭化水素基を有する式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物。


［Ｘは式（Ｂ）で表される基の中から選ばれ、２つのＸは同一でも異なっていてもよい。Ｙは式（Ｃ）、式（Ｄ）、式（Ｅ）及び式（Ｆ）で表される基の中から選ばれ、Ｚは式（Ｇ）で表される基の中から選ばれる。ｍは１以上の整数、ｎは０以上の整数、かつ、ｍ＋ｎが４以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体フォトレジスト並みのリソグラフィー性能を有し、低温キュアで耐熱性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】特定の構造を含有するポリアミド樹脂、感光剤、スルホン酸エステル基を２つ以上有する化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度にすぐれるポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド１００質量部と式（２）で表されるカーボネート化合物及び式（３）で表される含窒素カルボニル化合物からなる群から選択される少なくとも１つのカルボニル０．０１〜５０質量部と光酸発生剤１〜５０質量部を含むポジ型感光性樹脂組成物。
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【課題】感度、解像度にすぐれるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド１００質量部とアルコキシ基、アルキル基、及びシアノ基からなる群から選択されるいずれかの置換基を有する酢酸ベンジルエステル化合物０．０１〜７０質量部と光酸発生剤１〜５０質量部を含むポジ型感光性樹脂組成物。
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【課題】 本発明は、上記従来の技術の有する問題点を解決し、成形時のフィルター背圧上昇が少なく、乾燥時や成形する際の熱安定性に良好で、かつ、リサイクル品混合使用時にも色調が悪くならず、ゲル状物などの異物の発生が少なく、成形時の生産性に優れたポリアミドおよびそれからなるポリアミド組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとから誘導される単位を主構成単位とするポリアミド、または芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンとから誘導される単位を主構成単位とするポリアミドであって、該ポリアミドを^３１Ｐ−ＮＭＲ測定溶媒に溶解してトリフロロ酢酸処理後、構造分析した場合、下記構造式（式１）で表されるピロリン酸として検出されるリン化合物由来のリン原子含有量（Ｐ４）が、２００ｐｐｍ以下であり、全残存リン原子含有量（ＰＣ）が１０ｐｐｍ以上であることを特徴とする。
【化１】
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【課題】固相重合技術を代替することの出来る、高品質で高重合度のポリアミド樹脂を均一な品質で工業的に安定して、低コストで製造する溶融重合技術の提供を目標とする。
【解決手段】ポリアミド樹脂の製造方法において、重合中間体を溶融状態にて原料供給口から重合器に供給し、多孔板の孔から吐出させた後、重合器内に設置された支持体に沿わせて落下させながら、該重合中間体の結晶融点−１０℃以上、結晶融点＋６０℃以下の温度にて、減圧下にて、下記（Ａ）または（Ｂ）の条件を満足して重合するポリアミド樹脂の製造方法。（Ａ）該支持体に沿って落下するポリアミド樹脂の表面積Ｓ_１と該支持体とポリアミド樹脂が接触している面積Ｓ_２が、Ｓ_１／Ｓ_２＞１の関係を満たす。（Ｂ）重合されたポリアミド樹脂の該重合器の底部での滞留時間が、１０秒〜１時間の範囲内。 （もっと読む）