説明

Fターム[4J001ED46]の内容

ポリアミド (22,899) | ポリオール (378) | 低分子化合物(繰返し単位無し) (268) | ジオール (249) | 芳香環を含有 (128) | 芳香環数=2 (91) | 単環 (61) | 2つの環が炭化水素基結合 (26)

Fターム[4J001ED46]に分類される特許

1 - 20 / 26


【課題】耐熱性、柔軟性、潤滑性に優れ、経時的な熱分解が抑制されたオルガノシロキサン共重合樹脂を提供する。
【解決手段】一般式(1)で示されるオルガノシロキサン残基(A)、一般式(4)で示される二価フェノール残基(B)、および芳香族ジカルボン酸残基(C)からなり、250℃で10分間加熱した場合の揮発物量が20〜3000質量ppmであるオルガノシロキサン共重合樹脂および二価フェノール残基(B)におけるYが化学式(5)で示される基であるオルガノシロキサン共重合樹脂。 (もっと読む)


【課題】 従来にない優れた耐熱保存性と溶融特性を両立できる樹脂粒子を得る製造方法を提供する。
【解決手段】 構成成分の85重量%以上がポリアミド(p)である結晶性部(a)と、非結晶性部(b)から構成される樹脂(A)を含有する樹脂粒子(B)を液状または超臨界状態の二酸化炭素(C)で処理し、次いで(C)を除去する工程を含む樹脂粒子(X)の製造方法であって、得られる(X)の示差走査熱量(DSC)測定による融解熱が下記関係式(1)を満足する樹脂粒子(X)の製造方法。
0≦H2/H1≦0.9 (1)
[関係式(1)中、H1はDSC測定による初回昇温時の融解熱(J/g);H2はDSC測定による2回目昇温時の融解熱(J/g)の測定値を表す。] (もっと読む)


【課題】感度、解像度、耐熱性及び耐薬品性を低下させず、良好な形状のパターンを維持したまま、基板との密着性を向上することが出来る感光性重合体組成物を提供する。
【解決手段】下記成分(a)〜(c)を含有してなる感光性重合体組成物。
(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマー
(b)光により酸を発生する化合物
(c)アルミニウム錯体接着助剤 (もっと読む)


【課題】プリント配線板やパッケージ基板などの基板に絶縁樹脂基材の材料として用いられる液晶樹脂をバッチ式重合法で工業的に効率よく製造する。
【解決手段】重合容器3内で原料Mを溶融重合させて液晶樹脂Pを生成する樹脂生成工程と、この樹脂生成工程で生成された液晶樹脂Pを重合容器3から吐出する樹脂吐出工程とが、複数のロットに対して繰り返し実行される。各ロットに対する樹脂吐出工程の後であって次のロットに対する樹脂生成工程の前に、重合容器3の吐出口3cに溶融状態で残存している液晶樹脂Pを0.005MPaを超えるゲージ圧で重合容器3から再吐出する。これにより、重合容器3内に残存した液晶樹脂Pが固化して重合容器3の吐出口3cを閉塞する事態の発生を回避することができる。 (もっと読む)


【課題】下記の化学式で示されるポリアミド誘導体および熱酸発生剤を含むポジ型感光性組成物を開示する。
【化20】


【解決手段】上記の化学式において、R1、R2、R4、およびR5はそれぞれ独立的に2〜4価のアリール基であり、R3は水素原子または炭素数1〜10のアルキル基であり、kはそれぞれ独立的に10〜1000の定数であり、lは1〜1000の定数であり、nおよびmはそれぞれ独立的に0〜2の定数であり(ただし、n+m>0)、Xは水素原子または炭素数2〜30のアリール基である。 (もっと読む)


【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜2が形成された半導体基板1上に、第1導体層3、第2導体層7及び層間絶縁膜4が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜4及び第2導体層7上に塗布、乾燥し、所定部分に窓6Cを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱(硬化)して、表面保護膜8を形成する。この表面保護膜8は、導体層3,7を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 (もっと読む)


【課題】液晶ポリエステルプリプレグの量産に適するのは勿論のこと、加熱処理後の品質むらの発生を防ぐことが可能な液晶ポリエステルプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】この液晶ポリエステルプリプレグの製造方法は、樹脂含浸工程とロール巻取工程と加熱処理工程とを含む。ロール巻取工程において、ロール基板9の径方向に隣り合う各層間でロール基板9の幅方向の両側から中央部に至る通気経路が形成されるようにロール基板9の幅方向の両端部にスペーサー6を伴巻きする。これにより、ロール基板9の加熱処理時に、このロール基板9の幅方向の両側から中央部に向けて熱風が均等に供給される。そのため、品質むらのない液晶ポリエステルプリプレグを提供することができる。 (もっと読む)


【課題】熱的、電気的および機械的特性に優れた基板形成用組成物と、これを用いたプリプレグおよび基板を提供すること。
【解決手段】本発明の基板形成用組成物は、主鎖に少なくとも一つの可溶性構造単位を有し、主鎖の末端の少なくとも一つに熱硬化性基を有する熱硬化性液晶オリゴマー、および前記熱硬化性基と共有結合が可能な反応基を有するアルコキシド金属化合物を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高温成形が可能であり、高温域での機械的物性が改良された繊維強化熱可塑性樹脂組成物及びそれからなる成形体の提供。
【解決手段】パラヒドロキシ安息香酸単位[A]、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸単位[B]、テレフタル酸単位[C]、パラジヒドロキシフェニル単位(ビスフェノール単位等も含む)[D]、パラアミノフェノール単位[E]の反復構成単位からなる部分が90モル%以上であり、[A]:[B]:[C]:[D]:[E]=100:1〜20:5〜100:2〜80:2〜20のモル比を有する芳香族ポリエステルアミドで構成され、150℃雰囲気下で、強度が16cN/dtex以上かつ弾性率が710cN/dtex以上である溶融異方性ポリエステルアミド繊維を、熱可塑性樹脂100質量部に対し0.1〜50質量部含有してなる繊維強化熱可塑性樹脂組成物およびこれからなる成形体。 (もっと読む)


芳香族ポリエステルアミド共重合体、高分子フィルム、プリプレグ、プリプレグ積層体、金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。該芳香族ポリエステルアミド共重合体は、芳香族ジオールから由来する反復単位(A)20ないし40モル%と、フェノール性水酸基を有する芳香族アミンから由来する反復単位(B)、及び芳香族ジアミンから由来する反復単位(B′)のうち少なくとも一つの反復単位20ないし40モル%と、芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位(C)20ないし60モル%と、を含み、芳香族ジオールから由来する反復単位(A)は、レゾルシノールから由来する反復単位(RCN)を含む。 (もっと読む)


【課題】従来、水性分散化することができなかった難水分解性ポリエーテルエステルアミド樹脂水性分散体を提供する。
【解決手段】ポリエーテルエステルアミド樹脂、水性媒体及び塩基性化合物を含有する樹脂水性分散体であって、前記したポリエーテルエステルアミド樹脂が、ポリアミド(A)とビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物(B)とから誘導されるものであり、前記したポリアミド(A)が、特定の化合物(a)と3−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩(b)から誘導され、両末端にカルボキシル基を有するものであり、かつ、前記したポリエーテルエステルアミド樹脂がスルホ基及び/又はそのアルカリ金属塩を0.2質量%〜10質量%含有することを特徴とする樹脂水性分散体。 (もっと読む)


【課題】
安定した持続型制電性を有すると共に、環境にも配慮した優れた難燃性を有し、成形加工性に優れ、表面外観および機械的物性にも優れた成形品を得ることができる熱可塑性樹脂組成物と、それからなる成形品を提供する。
【解決手段】
本発明は、スチレン系樹脂3〜94重量部、ポリカーボネート樹脂3〜94重量部およびポリエーテルエステルアミド3〜45重量部からなる熱可塑性樹脂組成物100重量部に対して、有機イオン導電剤0.01〜20重量部、リン酸エステル系難燃剤1〜30重量部、シリコーン系化合物0.1〜5重量部配合してなる制電性熱可塑性樹脂組成物、およびそれからなる成形品である。 (もっと読む)


【課題】g線とi線に高感度かつ高解像度で、汎用現像液での現像が可能であり、さらに強アルカリ耐性に優れる性能を同時に満たすポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン構造および3,3’−ジアミノ−4−4’−ビフェニルジオール構造を有するポリアミド樹脂(A)100重量部と、感光剤(B)1〜50重量部とを、含むポジ型感光性樹脂組成物を適用することにより、上記課題であるg線とi線に高感度かつ高解像度で、汎用現像液での現像が可能であり、さらに強アルカリ耐性に優れる性能を同時に満たすポジ型感光性樹脂組成物を提供することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、熱膨張係数などの熱特性、および耐吸収性に優れたプリント配線板を、低廉な製造費用で製造することができる手段を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の基板形成用組成物は、溶媒と、熱硬化性芳香族オリゴマーとを含む基板形成用組成物であって、前記熱硬化性芳香族オリゴマーは、主鎖に少なくとも1つの可溶性構造単位を有し、主鎖の両末端の少なくとも一方に熱硬化性官能基を有する。 (もっと読む)


【課題】外観色調に優れたポリエーテルエステルアミドを提供する。
【解決手段】(a)炭素原子数6以上のアミノカルボン酸または炭素原子数6以上のラクタム、もしくはジアミンとジカルボン酸から合成される合計炭素原子数が6以上の塩、
(b)ジオール化合物、および

(c)炭素原子数4〜20のジカルボン酸、
を重合して得られるポリエーテルエステルアミドの製造方法であり、(a)成分の色調YI値が32以下のものを使用する。さらに、(b)成分の酸値が1.4mgKOH/g以下、過酸化物価が3.0meq/g以下、カルボニル価が2.0μeq/g以下のものを使用することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】
【発明が解決しようとする課題】
フェノール価、カルボキシル価およびアミン価が低く、溶解性、耐熱性、難燃性および撥水性に優れ、オイルなどブリードアウト成分のないオルガノシロキサン共重合ポリエステルアミド樹脂を提供する。
【解決手段】
ジアミン成分、二価フェノール成分および芳香族ジカルボン酸成分を共重合して得ら
れるポリエステルアミド樹脂であって、前記ジアミン成分が下記式(1)であり、芳香族ジカルボン酸成分がテレフタル酸とイソフタル酸の混合物であり、テレフタル酸とイソフタル酸のモル比率が90/10〜10/90であり、構成成分中でジアミン成分の占める割合が0.01質量%以上40質量%以下であり、フェノール価、カルボキシル価およびアミン価がいずれも100mol/t以下であることを特徴とするオルガノシロキサン共重合ポリエステルアミド樹脂。
【化1】
(もっと読む)


【課題】平坦性、耐熱性に特に優れ、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性、耐光性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び多価ヒドロキシ化合物を必須成分として反応させることにより得られるポリエステルアミド酸、エポキシ基を3〜20個含み、かつ重量平均分子量が5,000未満であるエポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸100重量部に対し、エポキシ樹脂が20〜400重量部であり、エポキシ樹脂100重量部に対し、エポキシ硬化剤が0〜13重量部であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性及び力学的性質の優れたポリアミド成形体、特に繊維、フィルム、パルプ状粒子を製造する際に有用な成形用原液となり得る光学異方性を示す成形用ドープを提供する。
【解決手段】下記式(I)
【化1】


で表される繰り返し単位から主としてなるポリアミド、有機溶媒、及び無機塩とからなり、ポリマー濃度が10wt%以上であって、光学異方性を示す成形用ドープ、およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】 従来、熱可塑性樹脂に導電性を付与する方法では、帯電防止性をより向上させる目的で帯電防止剤の使用量を増加させた場合は、樹脂組成物の成形性の不具合に伴う成形品外観の悪化や成形品の機械特性の低下等の問題があったため、成形性に優れ、優れた帯電防止性および機械特性を有する成形品を与える帯電防止性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 可塑剤と、1×106〜1×1012Ω・cmの体積固有抵抗値を有する親水性基含有ポリマーを含有してなることを特徴とする帯電防止剤;該帯電防止剤を熱可塑性樹脂に含有させてなる帯電防止性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】液晶性を有する全芳香族ポリエステルアミドの新規な製造方法を提供する。
【解決手段】ジアリ−ルカーボネート(A)の存在下、芳香族ヒドロキシカルボン酸(B)、芳香族ヒドロキシアミン(C)、芳香族ジカルボン酸(D)、および芳香族ジオール(E)とを、特定のピリジン系化合物触媒の存在下、溶融反応せしめることを特徴とする全芳香族ポリエステルアミドの製造方法。 (もっと読む)


1 - 20 / 26