【課題】シーリング材、接着剤、コーティング剤として使用可能で、硬化物のモジュラスが低いにも関わらず、残留タックが改善された硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が２,０００〜８，０００である反応性ケイ素基含有有機重合体１００重量部、及び（Ｂ）可塑剤１〜６００重量部を含有する硬化性組成物を用いることにより上記課題を解決できる。（Ａ）成分である反応性ケイ素基含有有機重合体の１分子当りのケイ素基数は１．３個以上が好ましい。 （もっと読む）

【課題】パターン化されたポリマー膜の直接成膜を容易にし、高い発光均一性を示す共役ポリマー膜を成膜することができる組成物を提供する。
【解決手段】発光デバイスの製造にあたってポリマー層を成膜するための組成物であって、組成物は溶媒に溶解した共役ポリマーを含有し、溶媒はジアルキルまたはトリアルキル置換の芳香族炭化水素を含有し、前記アルキル置換基のうち少なくとも２つは互いにオルト位にある組成物。共役ポリマーは発光ポリマーなど、溶媒は１，２−ジメチルベンゼン、１，２，３−トリメチルベンゼンなどが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリエーテルイミド樹脂が本来有する耐熱性、機械的強度、寸法安定性を損なうことなく、流動性が飛躍的に向上したポリエーテルイミド樹脂組成物を成形した成形品に金属膜を形成した反射板を得ることを課題とする。
【解決手段】（ａ）と（ｂ）の合計を１００重量％として、（ａ）ポリエーテルイミド樹脂４０重量％超９９重量％以下、（ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１重量％以上６０重量％未満からなり、伸張流動しつつ溶融混練した熱可塑性樹脂組成物を成形した成形品に金属膜を形成した反射板。 （もっと読む）

【課題】紫外線を用いて硬化させる場合において、紫外線が行き届かない部分の硬化も可能な紫外線硬化性液状組成物およびこれを用いた樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】酸無水物基を有する液状高分子と、紫外線によりアミン保護基が脱離してポリアミン化合物が発生する光発生型の潜在性アミン硬化剤と、を含有する液状組成物とする。光発生型の潜在性アミン硬化剤は、−ＮＨ−ＣＯＯ−Ｒ^１で表される構造を１分子中に２個以上有するものが好ましい。ただし、Ｒ^１は、ｏ−ニトロベンジル基、置換ｏ−ニトロベンジル基、ケトイミノ基、α−ベンゾイルベンジル基、置換α−ベンゾイルベンジル基、ジメトキシベンジル基、置換ジメトキシベンジル基のいずれかの基である。 （もっと読む）

【課題】組成物の保存安定性と硬化速度のバランスに優れ、均一な硬化が可能である熱硬化性樹脂組成物、及び樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】酸無水物基を有する液状高分子と潜在性アミン硬化剤を含有し加熱により硬化する熱硬化性樹脂組成物であって、前記液状高分子１００質量部に対して、前記潜在性アミン硬化剤を０．１〜５０質量部含有し、前記潜在性アミン硬化剤として、融点が８０℃以上であり、１分子中に２個以上の１級又は２級アミノ基を有するものを用いた。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の生産性を向上させることができる熱分解性の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱分解性の樹脂組成物は、熱分解性の樹脂組成物を、半導体ウェハ２または基材３に塗布して、熱分解性の樹脂層１を形成し、この熱分解性の樹脂層１を介して半導体ウェハ２と基材３とを固定し、積層体４を形成する工程と、積層体４の半導体ウェハ２を加工する工程と、積層体４を加熱して、前記熱分解性の樹脂層１を熱分解する工程と、半導体ウェハ２と、基材３とを分離する工程とを含む半導体装置の製造方法に使用され、２００℃の前記熱分解性の樹脂組成物の溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上、１０００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】従来の酸発生剤を含むレジスト組成物では、得られるパターンのラインエッジラフネス（ＬＥＲ）が必ずしも満足できない場合があった。
【解決手段】式（Ｉ)で表される塩。


［式（Ｉ）中、Ｑ^１及びＱ^２は、互いに独立に、フッ素原子又は炭素数１〜６のペルフルオロアルキル基を表す。Ｌ^１及びＬ^２は、互いに独立に、２価の炭素数１〜１７の飽和炭化水素基を表し、該飽和炭化水素基を構成しているメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基で置き換わっていてもよい。環Ｗ^１及び環Ｗ^２は、互いに独立に、炭素数３〜３６の脂肪族環を表す。Ｒ^２及びＲ^４は、互いに独立に、炭素数１〜６のアルキル基を表す。Ｒ^３は、炭素数１〜１２の炭化水素基を表す。ｔ及びｕは、互いに独立に、０〜２の整数を表す。Ｚ^＋は、有機対イオンを表す。］ （もっと読む）

【課題】ゴム製品の疲労で誘発した亀裂の成長を抑制する。
【解決手段】重合体と、該重合体の末端に化学結合した多面体ラジカルとを含む官能化重合体であって、前記多面体ラジカルが、少なくとも一つのヘテロ原子を含む末端基に化学結合しており、前記基が、カーボンブラック及びシリカから選択される補強充填剤と相互作用力を示すことが可能である官能化重合体。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、液浸露光時における疎水性を確保しつつ、アルカリ現像液に対する反応性に優れ、ブロッブ欠陥、ブリッジ欠陥等の現像欠陥の発生を抑制することができる感放射線性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、［Ａ］下記式（１）で表される基を有する重合体、及び［Ｂ］感放射線性酸発生体を含有する感放射線性樹脂組成物である。また、下記式（１）におけるＡは、炭素数４〜２０の脂環式基又は炭素数１〜２０の鎖状炭化水素基であることが好ましい。さらに、下記式（１）におけるＱは、下記式（２−１）又は（２−２）で表される基であることが好ましい。
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【課題】シーリング材、接着剤、コーティング材などとして使用可能で、環境負荷が小さく、速硬化性、初期接着性に優れる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】活性の高い反応性ケイ素基（例えば、（ＣｌＣＨ_２）（ＣＨ_３Ｏ）_２Ｓｉ−、（ＣＨ_３ＯＣＨ_２）（ＣＨ_３Ｏ）_２Ｓｉ−など）を有する有機重合体（Ａ）、および、炭素数５〜２０のアルキル基を有するジアルキル錫縮合触媒（Ｂ）を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】あらゆる被着部材部に対して良好な接着力を有する湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、加水分解性シリル基を有する有機重合体（Ａ）と、下記式（１）で表される化合物（Ｂ）とを含み、前記下記式（１）で表される化合物（Ｂ）の含有量が、前記有機重合体（Ａ）１００質量部に対して０．５質量部以上１５質量以下である。
【化１】
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【課題】長期に渡り通電を行ったときにも、相手部材に対する荷電性能の低下を抑制できる電子写真機器用導電性部材を提供すること。
【解決手段】電子写真機器用導電性部材１０、２０の導電性ゴム弾性層１４を、（ａ）極性ゴム、（ｂ）ジアリルジメチルアンモニウム・ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、および、ジアリルジメチルアンモニウム・トリフルオロメタンスルホネートから選択された１種以上のイオン導電剤、（ｃ）架橋剤、を含有する導電性ゴム組成物の架橋体で形成し、架橋体の比誘電率を２３以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線材料の孔明け工程において、孔形状に優れ、かつ０.３ｍｍφ以下のドリルビットの孔位置精度が良好な孔明け用金属箔複合シート、並びに該孔明け用金属箔複合シートを使用する、高品質のドリル孔明け法を提供する。
【解決手段】 金属箔の片面に、有機物層を形成した孔明け用金属箔複合シートにおいて、該有機物層が、水溶性ポリマーからなる厚さ０.０２〜１.０ｍｍの層であり、該金属箔が、アルミニウム純度が９９.５％以上のアルミニウム箔であることを特徴とするプリント配線材料用の孔明け用金属箔複合シート。 （もっと読む）

【課題】 小型化、および軽量化が可能であり、且つ耐久性の高い螺旋形状の伸縮アクチュエータを提供する。
【解決手段】 互いに対向しあう第１の長尺状アクチュエータ部と第２の長尺状アクチュエータ部と、第１の長尺状アクチュエータ部と第２の長尺状アクチュエータ部のそれぞれの長辺を互いに接続する接続部材と、を有しており、第１の長尺状アクチュエータ部の一部と、第２の長尺状アクチュエータ部の一部とが、互いに離れることで中空構造になることができ、第１の長尺状アクチュエータ部も第２の長尺状アクチュエータ部も何れも一対の長尺状電極と、電解質を有する長尺状電解質層と、を有して構成され、それぞれの内側長尺状電極を同じカソードまたはアノード電極とし、それぞれの外側長尺状電極をその反対電極として電圧を印加し、螺旋軸の方向に伸縮させる。 （もっと読む）

【課題】被処理物の非塗布領域が複雑な形状を有する場合であっても、非塗布領域塗布物が付着するのを防止し、塗布処理終了後には非塗布領域からマスキング材を容易に剥離することができる、マスキング材料の提供。
【解決手段】全分子末端基の５０％未満が加水分解性珪素基である重合体（Ｉ）１００重量部と、全分子末端基の５０％以上が加水分解性珪素基である重合体（ＩＩ）５〜２００重量部とを含む湿気硬化型樹脂組成物から成るマスキング材料。 （もっと読む）

【課題】硬化性組成物の粘着性を低減した、硬化性組成物の賦形方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
１分子中に１個を超えるアルケニル基を有する重合体（Ａ）と、（Ａ）成分中のアルケニル基の総量に対し０．３〜０．７当量の総ヒドロシリル基量となる、１分子中に少なくとも２個を超えるヒドロシリル基を有する化合物（Ｂ）と、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）とを含有する組成物を反応させる第一の工程と、第一の工程により得られた組成物を８０℃以下に冷却し、（Ａ）成分中のアルケニル基の総量に対し０．３〜３当量の総ヒドロシリル基量となる、１分子中に少なくとも２個を超えるヒドロシリル基を有する化合物（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）及び保存安定改良剤（Ｄ）を添加する第二の工程、第二の工程より得られた組成物をロール圧延によりシート状に賦形することにより、作業効率が良く、寸法精度の良好な賦形物を得る。 （もっと読む）

【課題】硬化前には優れたレベリング性を有し、硬化後には高硬度となり、金属およびガラスへの接着性が良好で、しかも、硬化収縮による外観異常が抑制された湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基を有する有機重合体（Ａ）１００質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ）３〜１００質量部と、ケチミン化合物（Ｃ）と、上記加水分解性シリル基に対する硬化触媒（Ｄ）とを含み、上記ケチミン化合物（Ｃ）が有するイミノ基のモル当量の上記エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル当量に対する比（イミノ基のモル当量／エポキシ基のモル当量）が０．５〜１．５であり、上記ケチミン化合物（Ｃ）のうち少なくとも０．２モル当量が、１０１３ｈＰａにおける融点が３５℃以下かつ沸点が１００℃以上のポリアミンと、ケトンとの反応によって得られるケチミン化合物であり、かつ、２３℃における粘度が０．１〜１００Ｐａ・ｓである湿気硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）カルボキシル基含有樹脂と（Ｂ）感光性樹脂と（Ｃ）熱硬化性樹脂と（Ｄ）光重合開始剤と（Ｅ）リン含有難燃剤を含む感光性樹脂組成物であり、上記感光性樹脂組成物全体から上記（Ｅ）リン含有難燃剤成分を除いた難燃剤以外の感光性樹脂組成物から得られる硬化膜の５％重量減少温度を基準温度とした場合に、上記（Ｅ）リン含有難燃剤が、少なくとも（Ｅ１）５％重量減少温度が基準温度以上、基準温度＋１００℃未満であるリン含有難燃剤と（Ｅ２）５％重量減少温度が基準温度＋１００℃以上、基準温度＋２００℃未満であるリン含有難燃剤を含む感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】ヒドロゲルならびにそれを作製および使用する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、複合ヒドロゲル組成物であって、該複合ヒドロゲル組成物は、求電子基を有するマルチアームポリエーテルを含む反応性前駆体を、求核基を含む第二反応性前駆体と組み合わせて含む、第一ヒドロゲルと；少なくとも一つのビニル基を含む少なくとも一つの開始性前駆体を含む、第二ヒドロゲルと；を含み、該第二ヒドロゲルは、該第一ヒドロゲル内に分散領域を形成する、複合ヒドロゲル組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】非錫系金属触媒と架橋性珪素基を有する有機重合体を含む、特に貯蔵安定性が改善し、接着性を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）珪素原子に結合した加水分解性基を有し、水分の作用によりシロキサン結合を形成することによって架橋し得る架橋性珪素基を有し主鎖がポリシロキサンでない有機重合体、及び（Ｂ）硬化触媒として金属化合物、を含有する接着性を有する硬化性組成物であって、前記（Ｂ）金属化合物が、錫を除く金属からなる群から選ばれる１種以上の金属の化合物であって、該金属原子にα−又はβ−ケトアルコールの残基が結合してなり、α炭素が飽和炭素である金属化合物であり、前記（Ａ）有機重合体１００質量部に対して前記（Ｂ）金属化合物を０．１〜２０質量部含有するようにした。 （もっと読む）