【課題】 高導電性を有し、生産性に優れる射出成形やトランスファー成形に容易に適用できる導電性エポキシ樹脂組成物、並びに高強度及び高導電性の燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料と、前記エポキシ樹脂及び前記硬化剤の少なくとも一方と反応し、かつ、分子中にエポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基、フェノール性水酸基、一級アミノ基、二級アミノ基の何れかを有する液状化合物とを溶融混合してなる導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を射出成形またはトランスファー成形してなる燃料電池用セパレータ。 （もっと読む）

【課題】光半導体封止材として、高い光線透過性を有し、耐光性や耐熱変色性に優れ、しかも、硬化物の内部応力によるクラックの発生や素子との剥離がほとんどなく、長時間の使用においても高い輝度を保持することが可能な光半導体封止用樹脂組成物を提供することを課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、（メタ）アクリル重合体とを含有する樹脂組成物であって、該（メタ）アクリル重合体が分子内に平均して１つ以上の水酸基を有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カチオン重合の反応速度を制御でき、均一で透明な硬化物が得られる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物（Ａ）と、カチオン重合開始剤（Ｂ）と、ルイス酸化合物（Ｃ）とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

特に集積回路などの電子デバイスを被覆するのに有用な成型組成物が開示される。
この成型組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、エポキシ樹脂および硬化剤の反応に触媒作用をおよぼすエチルトリフェニルホスホニウム酢酸塩などの第四級有機ホスホニウム塩とを含む。この成型組成物は、さらにシアヌル酸メラミンなどの難燃剤を含むこともできる。他の実施形態では、この成型組成物は、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン（「ＤＢＵ」）などの追加の触媒を含むこともできる。このような成型組成物で封止された集積回路は、減少した電気熱誘導寄生ゲートリークを示す。 （もっと読む）

【課題】 マンドレルを用いる製造によってマンドレルクラックが発生せず、かつ、引張強度が大、圧縮永久歪みが小などの機械的特性に優れ、静的耐オゾン性に加えて燃料油抽出後の耐オゾン性などの高度な耐候性を有するホースを提供すること。
【解決手段】 架橋性ゴム組成物を筒状に成形する成形工程と、筒状に成形した架橋性ゴム組成物にマンドレルを挿入して筒状の形状を固定する挿入工程と、筒状の形状に固定された架橋性ゴム組成物を架橋する架橋工程とを有する製造方法によって製造されるホースであって、前記架橋性ゴム組成物が、ニトリル基含有共重合ゴム（１）４０〜９０重量％と、ガラス転移温度が２０℃以下であって架橋を実質的に二重結合に依らない架橋性ゴム（２）６０〜１０重量％と、前記ニトリル基含有共重合ゴム（１）及び前記架橋性ゴム（２）の双方を架橋し得る架橋剤（３）とを有することを特徴とするホース。 （もっと読む）

【課題】 封止成形時において良好な流動性、硬化性、流動保存性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によってもクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）金属原子を有する化合物、（Ｆ）硫黄原子を有する化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 高導電性を有し、射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用でき、更には短時間で成形が可能で、しかもその際膨れを発生することも無い導電性樹脂組成物、並びに前記導電性樹脂組成物を成形してなり、高強度、高導電性で、脹れも無く寸法精度も高い燃料電池用セパレータ及びその他の成形体を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、分子量100以上のイミダゾール化合物からなる硬化促進剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料とを含有することを特徴とする導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ及び他の成形体。 （もっと読む）

【課題】難燃性を確保しつつ、光沢を付与し、高熱伝導性を得ることのできるエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】不飽和ポリエステル樹脂とビニルエステル樹脂のいずれか一方又は両方、低収縮剤、ビニル架橋剤からなる樹脂混合物と、難燃剤と、無機充填材とを含有するエステル樹脂組成物に関する。樹脂混合物１００質量部に対して、難燃剤として水酸化アルミニウムを４０〜１００質量部及び赤リンを７質量部以上含有する。エステル樹脂組成物全量に対して、無機充填材として平均粒子径の異なる２種類以上の球状アルミナを５０質量％以上及び炭酸カルシウムを３〜１５質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】 少量配合で低粘度溶液が得られる反応性希釈剤を配合したエポキシ樹脂組成物、および、硬化後の成型物からの反応性希釈剤のブリードアウトがなく、耐水性も改善されたエポキシ樹脂硬化物を提供することにある。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、炭素数が８〜１６である分岐オレフィンオリゴマーオキサイドとを含むとともに、前記分岐オレフィンオリゴマーオキサイドの添加量が前記エポキシ樹脂１００重量部に対し１〜４０重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物とする。これにより、低粘度で作業性に優れた液状エポキシ樹脂組成物が得られる。また、このエポキシ樹脂組成物にさらに硬化剤を配合後、硬化させてなるエポキシ樹脂硬化物とする。これにより、反応性希釈剤の非ブリード性良好で耐水性に優れたエポキシ樹脂硬化物が得られる。 （もっと読む）

【課題】 表示デバイス用樹脂膜として要求される透明性、耐熱性、耐熱透明性、耐溶剤性等の各特性に優れており、これを用いて電圧保持率に優れ、フリッカー、ディスプレイの焼きつき等の問題を引き起こすことがなく、耐熱透明性に優れた表示デバイスを得ることができる、表示デバイス用樹脂組成物及びこの表示デバイス用樹脂組成物からなる樹脂膜を有する積層体を提供する。
【解決手段】 （Ａ）樹脂、（Ｂ）シリカ微粒子及び（Ｃ）溶媒を含有してなり、ナトリウム含有量が３０ｐｐｍ以下であることを特徴とする表示デバイス用樹脂組成物。当該表示デバイス用樹脂組成物からなる樹脂膜を基板上に積層してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】 耐湿信頼性、高温保管性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）活性アルミナを必須成分として含み、前記（Ｅ）活性アルミナの含有量が全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、５重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記（Ｅ）活性アルミナが平均比表面積３０ｍ²／ｇ以上、４００ｍ²／ｇ以下の多孔質アルミナである請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 黒鉛を薄層化し、熱硬化性樹脂中に均一に分散させることにより、機械的強度及び高温での耐摩耗性の優れた熱硬化性樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】 黒鉛に化学的処理を施して、黒鉛層間に低分子物質を挿入した黒鉛層間化合物を生成させた後に、有機化剤溶液に浸漬して黒鉛層間に有機化合物分子が挿入された有機化黒鉛を熱硬化性樹脂と混合してなることを特徴とする熱硬化性樹脂複合材料、およびその製造方法。有機化黒鉛は、熱硬化性樹脂に混合させて、層の厚さが０．１〜１００ｎｍ、層の長さが１００ｎｍ〜１００μｍ、アスペクト比が１００〜１，０００，０００に薄層化されてなることが好ましい。 （もっと読む）

エポキシ樹脂にコアシェル型ゴム粒子（ゴム状重合体粒子）を分散させたエポキシ樹脂組成物の製造方法において、エポキシ樹脂中のゴム状重合体粒子の分散状態が良好であり、かつ夾雑物の低減されたエポキシ樹脂組成物を、簡便かつ効率的に製造する手段を提供する。 ゴム状重合体粒子（Ｂ）の水性ラテックスを、水に対し部分溶解性を示す有機媒体（Ｃ）に接触させた後、さらに水に対する部分溶解性が該有機媒体（Ｃ）未満の有機媒体（Ｄ）を接触することにより水を実質的に分離して、ゴム状重合体粒子が有機媒体中に分散した分散体（Ｆ）として取り出した後、エポキシ樹脂（Ａ）と混合し、揮発成分を留去することで、エポキシ樹脂中にゴム状重合体粒子が良好に分散しかつ夾雑物の少ないエポキシ樹脂組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】 高導電性を有し、射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用でき、更には短時間で成形が可能で、しかもその際膨れを発生することも無い導電性樹脂組成物、並びに前記導電性樹脂組成物を成形してなり、高強度、高導電性で、脹れも無く寸法精度も高い燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料と、分子量が300以上1000以下で、かつ、下記一般式（１）で表されるホスフィン化合物及び下記一般式（２）で表されるホスホニウム化合物の少なくとも1種から選ばれる硬化促進剤とを含有する導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系化合物を添加することなく高度な難燃性を有し、且つ硬化物の基本特性（特に耐熱性）を悪化させることのないエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、硬化剤（Ｂ成分）１〜２００重量部および下記式（１）で示される有機リン系化合物（Ｃ成分）０．１〜２００重量部を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｘ^１、Ｘ^２は同一もしくは異なり、下記一般式（２）で表される芳香族置換アルキル基である。）
【化２】


（式中、ＡＬは炭素数１〜５の分岐状または直鎖状の脂肪族炭化水素基であり、Ａｒはその芳香環に置換基を有してもよいフェニル基、ナフチル基またはアントリル基である。ｎは１〜３の整数を示し、ＡｒはＡＬ中の任意の炭素原子に結合することができる。） （もっと読む）

【課題】 難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）スチレン系ゴムを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板材料用シアン酸エステル樹脂系組成物において、吸水率、吸湿時の耐熱性や絶縁信頼性を改善した樹脂組成物の提供。
【解決手段】ナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮重合させて得られるシアン酸エステル樹脂とビスフェノール型、フェノールノボラック型、フェノールアラルキル型等のエポキシ樹脂とを必須成分として含有する樹脂組成物。該組成物のワニスを用いて、ガラスクロスに含浸塗工して、プリプレグを得て、銅張り積層版となす。 （もっと読む）

【課題】 透明性と離型性の両立を図るとともに、密着性に優れた光半導体用エポキシ樹脂組成物の製造方法、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物硬化剤（Ｂ）、１分子内に２個の水酸基を有するアルコール（Ｃ）、特定構造の離型剤（Ｄ）及び分散剤（Ｅ）を主成分とする光半導体用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、（Ａ）〜（Ｅ）成分を予め溶融混合する工程と溶融混合された主成分と主成分以外の成分とを混合、混練する工程とを含むことを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高弾性率を有する硬化物を実現する硬化性組成物の提供。
【解決手段】１分子中に１個のケイ素原子と２個以上のアルコキシ基とを有するアルコキシシラン化合物と、１分子中に少なくとも１個のチエニル基を有するアルコールとの反応により得られる共役ジエン化合物と、１分子中に２個以上のジエノフィル構造を有するジエノフィル化合物とを含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【目的】
高い耐衝撃性を有し、しかも寸法精度、引張強度などの力学的特性、耐水性、耐湿性、耐熱性などの特性にも優れる、光学的三次元構造体及びその製法を提供すること。
【構成】
光学的三次元構造体は、構成する複数の硬化樹脂層の少なくとも一部が、硬化樹脂よりなる海部中に、海部を構成する硬化樹脂とは異なる重合体よりなる平均粒径２０〜２，０００ｎｍの微細な島部が分散したミクロ海島構造を有することにより構成される。
また、該光学的三次元構造体は、海部形成用の硬化性樹脂成分と島部形成用重合体成分（好ましくはポリアルキレンエーテル系化合物）を均一に混合含有する光硬化性樹脂組成物を用いて、立体造形法により製造される。
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