【課題】金属水和物などの無機充填剤の分散性を向上させると共に、耐熱性が高く、かつハロゲンを含有せずに難燃性を有する樹脂組成物、これを用いた積層板および印刷配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）金属水和物、（Ｄ）シロキサン骨格中にフェニル基を有し、かつ少なくとも１つの末端に官能基を２個以上有するシリコーン重合体を必須成分として含み、（Ｃ）の含有量が（Ａ）と（Ｂ）の合計量に対して５０〜１５０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ゾル−ゲル法で製造された、オキセタン環とシルセスキオキサン構造を有するポリオルガノシロキサンを含有する、金属やセラミックのような非透明性の基材を接着でき、曲面を有するような光を均一に照射できない物品をコーティングでき、厚みのある成形体が作製可能で、高温下に長時間暴露された場合にも光透過率の低下が少ない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記のＡ液及びＢ液で構成される二液型硬化性組成物。
Ａ液：ゾル−ゲル法で製造された、下式（１）で示される官能基とシルセスキオキサン構造を有するカチオン硬化性ポリオルガノシロキサン（ａ）を必須成分とする組成物。
【化１】


（１）
（但し、R^０は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基であり、R^１は炭素数２〜６のアルキレン基である。）
Ｂ液：Ａｌ−Ｏ結合を有するアルミニウム錯体（ｂ）とエポキシ化合物（ｃ）を必須成分とする組成物。 （もっと読む）

【課題】防水性能に優れた防水樹脂組成物及びそれを用いた金属製品を提供する。
【解決手段】 防水用樹脂組成物は、（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）層状粘土鉱物と、（Ｃ）無機イオン交換体と、（Ｄ）シランカップリング剤と、（Ｅ）硬化剤とを含有する。
この組成物は、単独又は繊維強化されて鉄材のような金属部材の表面に被覆される。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の製造等に好適に用いることができ、特に、誘電特性を大きく損なうことなく優れた樹脂流動性を付与することが可能な樹脂改質材とその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる樹脂改質材は、（Ａ）アミン成分、（Ｂ）エポキシ樹脂成分、（Ｃ）イミダゾール成分を少なくとも含有しており、これら各成分の混合比を、上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計質量に対する上記（Ｃ）成分の質量で表される質量比とすれば、当該質量比は０．００１以上０．１以下となっている。当該樹脂改質材を、少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含有する（Ｄ）樹脂成分に添加することで、当該樹脂組成物の諸特性を生かしつつ、硬化前の溶融粘度を低下させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ゾル−ゲル法で製造された、オキセタン環とシルセスキオキサン構造を有するポリオルガノシロキサンを含有する、金属やセラミックのような非透明性の基材を接着でき、曲面を有するような光を均一に照射できない物品をコーティングでき、厚みのある成形体、特に厚みが数ｍｍ以上の成形体が作製可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を必須成分とする熱硬化性組成物。
（ａ）ゾル−ゲル法で製造された、下式（１）で示される官能基とシルセスキオキサン構造を有するポリオルガノシロキサン。
【化１】


（１）
（但し、R^０は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基であり、R^１は炭素数２〜６のアルキレン基である。）
（ｂ）エポキシ化合物
（ｃ）熱カチオン重合開始剤
（もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、及び耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）水酸化アルミニウム、（Ｅ）前記水酸化アルミニウムを除く無機充填材を必須成分とし、前記水酸化アルミニウムが温純水による洗浄処理を行った水酸化アルミニウムであり、かつ前記水酸化アルミニウムに含まれる全Ｎａ_２Ｏ量が０．１重量％以下、熱水抽出Ｎａ_２Ｏ量が０．０３重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気抵抗の電圧依存性および環境依存性の双方の特性に優れ、しかも電気抵抗のばらつきが小さく、低電気抵抗化可能であるセンサー材料用導電性組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を必須成分とし、下記（Ａ）の導電性ポリマーが下記（Ｂ）のバインダーポリマー中に１μｍ以下の粒径で分散しているか、もしくは（Ｂ）のバインダーポリマー中に溶解しているセンサー材料用導電性組成物である。。
（Ａ）導電性ポリマーの原料モノマーを界面活性剤の存在下に酸化剤で化学酸化重合して得られる界面活性剤構造を有する溶剤溶解性の導電性ポリマー。
（Ｂ）溶剤に可溶なバインダーポリマー。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス及び（Ｆ）特定構造のシランカップリング剤を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５〜０．５重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、及び耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）水酸化アルミニウム、（Ｅ）前記水酸化アルミニウムを除く無機充填材を必須成分とし、水酸化アルミニウムが水中放電法によって製造された水酸化アルミニウムであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、低反り性、可とう性、耐湿熱性、はんだ耐熱性、特に耐錫めっき性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子末端に１個以上かつ一分子あたり２個以上のカルボキシル基を有するポリウレタン（Ａ）と熱硬化性成分（Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物、その樹脂組成物の硬化物、その硬化物からなるソルダーレジストおよび保護膜ならびにその硬化物で被覆されたプリント配線基板。ポリウレタン（Ａ）としては数平均分子量５００〜100,000で酸価が５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇのものが好ましく、熱硬化性成分（Ｂ）としてはエポキシ樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来の導電性金属異物の除去方法では検出・除去できなかったサイズの導電性金属異物を含有しない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記エポキシ樹脂組成物中に、構成成分およびエポキシ樹脂組成物の製造装置に由来する、大きさ２０μｍ以上の導電性金属異物が実質的に含まれていないものである。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の製造等に好適に用いることができ、接着性、加工性に優れ、さらに、耐熱性と樹脂流動性とＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分、（Ｂ）アミン成分、（Ｃ）エポキシ樹脂成分に加えて、（Ｄ）イミダゾール成分を含んでおり、（Ａ）ポリイミド樹脂成分には、少なくとも１種がガラス転移温度が１８０℃以上のポリイミド樹脂を混合させる。これにより、熱硬化性樹脂組成物および硬化後の硬
化樹脂に対して、接着性、耐熱性、樹脂流動性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 （もっと読む）

【課題】高電圧化、小型化にも対応可能であり、耐クラック性及び顔料の分散性に優れた注形用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填剤と、（Ｃ）カップリング剤と、（Ｄ）酸無水物硬化剤と、（Ｅ）硬化促進剤とを含有し、（Ｃ）カップリング剤がアルミネート系カップリング剤を含有するものであって、耐クラック性及び顔料の分散性にも優れた注形用エポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて硬化した電気部品装置。 （もっと読む）

【課題】 塗料などの各種用途に使用した場合において、耐熱性（耐変質性、耐昇華性など）に優れ、しかも効果の持続期間が長いホルムアルデヒド吸収性組成物を提供すること。
【課題手段】 層状粘土鉱物にホルムアルデヒド吸収剤を固定してなることを特徴とするホルムアルデヒド吸収剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体封止分野で使用されているエポキシ樹脂及びフェノール樹脂系硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物に添加して、難燃性、金属に対する接着性を向上させることが可能なエポキシ樹脂添加剤を提供する。
【解決手段】 芳香環に直結するチオール基あるいはメルカプトメチル基などを２個以上有する芳香族硫黄化合物からなるエポキシ樹脂添加剤、及び該エポキシ樹脂添加剤とエポキシ樹脂とフェノール樹脂系硬化剤とからなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低吸湿で高接着性、高耐リフロー性を有する半導体装置用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリロニトリルとブタジエンを共重合成分とする共重合体、スチレン、ブタジエンおよびエチレンを共重合成分とする共重合体、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルを共重合成分とする共重合体、およびポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エピスルフィド樹脂を含有する半導体装置用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、実質的にハロゲン系難燃剤を含まずに、各積層膜の接着性に優れ、耐熱性、難燃性優れた積層フィルムを提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明の積層フィルムは、本発明の積層フィルムは、熱可塑性樹脂フィルムの両面に、リン系難燃剤と窒素系難燃剤を必須成分とする難燃性樹脂組成物からなるアンカーコート層とポリイミドを主成分とする樹脂層をこの順に積層せしめてなる少なくとも５層からなる構造としたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

熱硬化可能な組成物が、グリシジルエーテルエポキシド樹脂、カルビノール官能基シリコーン樹脂、無水物官能基シリコーン樹脂、もしくはこれらの混合物、そして任意に、熱触媒を含有する。有機ポリオール、有機無水物、および充填剤も、任意成分であり、本組成物において包含されてもよい。該グリシジルエーテルエポキシド樹脂は、丈夫さおよび接着性を、本組成物に加える一方、該カルビノール官能基シリコーン樹脂および該無水物官能基シリコーン樹脂は、耐水性、天候順応性、熱安定性、および柔軟性を与える。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、熱時硬度等の成形性が良好で、高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、（Ｃ）主鎖骨格中に次式（Ｉ）及び／又は次式（II）を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、（Ｄ）無機充填剤、を必須成分とし、（Ｄ）成分の含有量が成形材料全体に対して７０重量％以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。


（ｍ、ｎは１〜１０の整数で、Ｒ¹〜Ｒ⁴、Ｒ⁵〜Ｒ⁸は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良いがＲ¹〜Ｒ⁴は少なくとも１つは水酸基を有する基であり、Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン。） （もっと読む）

【課題】コイルに厚塗りが可能でかつ熱放散性に優れた含浸用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）炭酸カルシウムを含有する主剤成分と、（Ｃ）酸無水物硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤及び（Ｅ）ポリエーテル・エステル型界面活性剤を含有する硬化剤成分との混合物からなる厚塗りが可能な含浸用エポキシ樹脂組成物及びこれにより硬化した熱放散性に優れる電気・電子部品装置。 （もっと読む）