【課題】 耐衝撃性、耐加水分解性および熱安定性が改善されたポリ乳酸系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記の（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物であって、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の総量を１００重量部としたときに、（Ａ）成分が９９〜５０重量部であり、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の総量が１〜５０重量部であり、さらに（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の総量を１００重量部としたときに、（Ｂ）成分が１０〜９９重量部であり、（Ｃ）成分が１〜９０重量部である樹脂組成物に係るものである。
（Ａ）成分：ポリ乳酸樹脂
（Ｂ）成分：エポキシを含有するポリオレフィン樹脂
（Ｃ）成分：エポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】ゴム状重合体粒子の水性ラテックスから不純物の除去されたゴム状重合体粒子を含む凝集物を、凝集体の大きさを問わず安定した粒子径で長時間連続して製造し、その乾燥粉末、さらにゴム状重合体粒子を有機溶媒に分散させた分散体、を効率的に製造する方法、またゴム状重合体粒子の分散状態が良好で不純物の少ない樹脂組成物を簡便かつ効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】ゴム状重合体粒子（Ａ）の水性ラテックスを水に対し部分溶解性を示す有機溶媒（Ｂ）と混合して得られる混合物（Ｃ）と水（Ｄ）とを撹拌槽に連続的に供給し、混合接触させて、有機溶媒（Ｂ）を含有するゴム状重合体粒子（Ａ）の凝集体（Ｆ）を水相（Ｅ）中に生成させた後、凝集体（Ｆ）を連続的に単離する精製ゴム状重合体粒子の連続製造方法であって、撹拌槽を傾斜させた、あるいは攪拌槽の回収口を上向きに傾斜させた構造を有することを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

本発明は、ノーフロー・アンダーフィル封入法に特に有用な硬化可能なアンダーフィル封入組成物に関する。その組成物は、エポキシ樹脂、線状ポリ無水物、コアシェル・ポリマー、及び触媒を含有する。別の態様において、その組成物は環状無水物も含有する。界面活性剤、カップリング剤のような種々の添加剤もその組成物に含まれ得る。 （もっと読む）

【課題】金属フレーム部・放熱板との接着力が向上し、成形時の金属フレーム部・放熱板との間での剥離の発生を抑制することのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）下記の式（１）で表される無水トリメリット酸および下記の式（２）で表されるトリメリット酸の少なくとも一方からなる接着付与剤。
【化１】


【化２】


（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 容易かつ明確な識別を可能とする新たなマーキング方法のための半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ブラックライトの照射により蛍光発光する半導体封止用樹脂組成物であって、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材および硬化促進剤とともに、蛍光剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

空気中での硬化が迅速でフィルム形成性が良好で厚膜化も可能であり、硬化後の皮膜の透明性に優れ、硬化時の残存応力を低減し密着性が高く、かつ、高表面硬度、耐磨耗性、紫外線および熱線遮蔽性、導電性、抗菌性等の特性が付与可能なカチオン重合型組成物を提供することにある。（Ａ）成分：分子中にオキセタニル基を１個有する単官能オキセタン化合物、（Ｂ）成分：分子中に２個以上のカチオン開環重合性を有する環状エーテル残基を有する化合物、（Ｃ）成分：潜在性を有するカチオン重合開始剤、および、（Ｄ）成分：粒径が１〜１０００ｎｍである金属酸化物微粒子からなるカチオン重合型組成物であり、空気中での活性エネルギー線照射により良好な硬化性を示し、かつ、得られた塗膜は硬化皮膜中の残存応力が低く密着性に優れていること、（Ｄ）成分が安定に分散し、高表面硬度、耐磨耗性、紫外線遮蔽性、熱線遮蔽性、導電性、抗菌性等の特性が付与可能なことを見出し本発明を完成させるに至った。 （もっと読む）

【課題】 粒子径の小さなシリカフィラーを高い配合割合で配合した硬化物を成形することのできるスラリー組成物、ワニス組成物を提供する。また、シリカフィラーの配合割合が高く、耐熱性、寸法安定性等に優れた絶縁フィルム、プリプレグを提供する。
【解決手段】 平均粒子径０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、真球度０．８以上の球状シリカ粒子と、平均粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下のシリカナノ粒子と、を有機溶媒に分散させてスラリー組成物とする。このスラリー組成物に樹脂を配合して、ワニス組成物とする。このワニス組成物から絶縁フィルム、プリプレグを製造する。 （もっと読む）

【課題】 混合した樹脂組成物からブリードせず、耐熱性が高く樹脂への残存性を有し、難燃性の高いホスファゼン化合物（ホスファゼン骨格を有する酸無水物）およびそれを用いた難燃性樹脂組成物ならびに難燃性樹脂成形品を提供することである。
【解決手段】
環状ホスファゼンとエステル結合により芳香族酸無水物と結合した酸無水物を提供するものである。また、酸無水物に加え熱可塑性樹脂及び／または熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物ならびに難燃性樹脂成形品も同時に提供するものである。 （もっと読む）

【課題】硬化物の吸湿が抑制され、かつ、硬化物の常温での線熱膨張係数が所定の線熱膨張係数であり、半田耐熱性、熱サイクル信頼性に優れた電子部品封止装置を製造することが可能な封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂および（Ｃ）無機充填材を必須成分とする封止用樹脂組成物であって、前記封止用樹脂組成物全体に対する前記（Ｃ）無機充填材の含有量が８５重量％以上であり、前記（Ｃ）無機充填材が水酸化アルミニウムおよび水酸化マグネシウムの中から選ばれる少なくとも１種の金属水酸化物と溶融シリカとの混合物であり、かつ、前記封止用樹脂組成物の硬化物の常温での線熱膨張係数が１．１×１０^−５／℃以上１．５×１０^−５／℃以下であるもの。 （もっと読む）

【課題】 レーザマークの視認性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、並びに着色剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、着色剤として少なくともカーボンブラック及び黒色染料のうちいずれかが含有されており、カーボンブラックの含有量は０．００１〜０．１質量％の範囲であり、黒色染料の含有量は０．０１〜０．２質量％の範囲であるとする。 （もっと読む）

【課題】燃焼時に有害な物質を生成しないで難燃性を確保することができると共に落下衝撃による耐クラック性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含有すると共にハロゲン元素を含有しないエポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として、エポキシ当量が４００以上であってリン原子を含有する２官能エポキシ樹脂を用いる。硬化剤として、エポキシ基と反応する反応基の当量が５０未満であるものを用いる。無機充填剤として、平均粒子径１０μｍ以下のシリカを用いる。エポキシ樹脂全量に対して２官能エポキシ樹脂の含有量が３０質量％以上９０質量％未満である。 （もっと読む）

【課題】 優れたＹＡＧレーザーマーキング性を示し、明瞭なマーキングが可能で、生産性、硬化性に優れた明色系の半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、並びに着色剤を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、着色剤として、平均粒子径５０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲のカーボンブラックと、ホワイトカーボンを含む明色系顔料が含有されていることとする。 （もっと読む）

【課題】 メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板用の絶縁材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 光造形物の衝撃に対する強度が改善され、また体積収縮が小さく、硬化時に反り、歪みの発生がない光学的立体造形用樹脂組成物を提供する。また、高精度の造形物が得られる光学的立体造形法を提供する。
【解決手段】 必須の構成成分として、（１）カチオン重合性有機化合物を１００重量部と、（２）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤を０．０５〜１０重量部と、（３）熱可塑性高分子化合物３〜１００重量部と、（６）分子量１０００未満の、１分子中に２個以上の水酸基を含有する有機化合物を（１）に対して１〜５０重量％と、を含有する光学的立体造形用樹脂組成物及びこれを用いた光学的立体造形法である。 （もっと読む）

【課題】封止材料の未充填部分の形成によるボイドの発生等の不具合を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、下記（Ｅ）成分の含有量を、エポキシ樹脂組成物中０．１〜１．０重量％の範囲に設定する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）昇華性物質。 （もっと読む）

【課題】 Ag、Pd、Pd-Auとの接着性が高く、吸湿リフロー後の剥離の少ない新しい半導体封止用樹脂組成物と、このような半導体封止用樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、次式（Ｉ）
【化１】


（ただし、Ｒ¹およびＲ²は、同一または別異に、水素原子、または、アルキル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、およびアミノ基からなる群より選択される置換基であり、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも１つはヒドロキシル基、カルボキシル基、または、アミノ基である）
で表されるジフェニルジスルフィド誘導体を含有するリードフレーム型半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物であって、ジフェニルジスルフィド誘導体の含有量が、樹脂組成物の全体量に対して0.01〜1重量％であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が非常に高く、白色度も高く、熱による変色の無い、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）特定のノボラック型フェノール樹脂と、（Ｃ）窒化珪素粉末及びチタンホワイトからなる無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤とを含有し、その硬化物の熱伝導率が高く、かつ白色度が高い上に熱による変色が無く、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物、特に対象基材にカルボキシル基を含む基材に対する接着性を向上させ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール及びその誘導体からなる硬化促進剤、（ｄ）（メタ）アクリル系シランカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いずに難燃性を有し、接着性及び基板はんだ耐熱性に優れたプリプレグ及びそれを使用した金属張り積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、（ｃ）ジシアンジアミド、（ｄ）硬化促進剤及び（ｅ）１重量％の水を放出する温度が２５０℃以上である水酸化アルミニウムを必須成分とし、かつ（ｅ）の水酸化アルミニウムがワニス中の有機樹脂固形分に対して５０〜１５０重量％となる、実質的にハロゲン元素を含まないエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸し、乾燥してＢステージ化することによりプリプレグを得る。また、このプリプレグを少なくとも１枚以上重ね、その片面若しくは両面に金属箔を配して加熱加圧成形して金属張り積層板を得る。 （もっと読む）

【課題】封止材料の未充填部分の形成によるボイドの発生等の不具合を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、下記（Ｅ）成分の含有量を、エポキシ樹脂組成物中０．１〜１．０重量％の範囲に設定する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）常温・常圧下における沸点が１００℃以上２００℃未満を有する揮発性有機化合物。 （もっと読む）