【課題】 エポキシ樹脂組成物において、固形エポキシ樹脂をベースとして油面接着性を向上させ、必要な形状に熱硬化温度未満で成形して、脱脂工程前の必要な部位に確実に必要量を接着・充填できること。
【解決手段】 エポキシ樹脂組成物は、固形エポキシ樹脂１００重量部に対して、硬化剤が４重量部、硬化促進剤が１重量部、油を吸収するアクリルモノマーが５重量部、酸化カルシウムが５重量部、充填材が３２重量部、その他が１０重量部である。防錆油を塗布した冷間圧延鋼板にエポキシ樹脂組成物のシート状の成形品を貼り付け、もう１枚の防錆油を塗布した冷間圧延鋼板でサンドイッチして１７０℃×２０分間焼付け、万能引張り試験機を用いて引張り、その破壊状態を目視で確認した。アクリルモノマーの組成を７種類替えて試験したところ、いずれも接着力が充分満足できるレベルにあり破壊面が凝集破壊であり、充分に実用に耐えることが判明した。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される硬化剤、及び（Ｃ）無機質充填剤、を含有し、（Ｃ）成分が、成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下で、かつ、その比表面積が３．０ｍ²/ｇ以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。） （もっと読む）

２００℃で二時間加熱時の揮発分量が０．０２重量％〜１．０重量％の範囲内であるホスファゼン組成物は、耐加水分解性に優れ、樹脂に添加した場合に、耐加水分解性、難燃性及び１ＧＨｚ以上の高周波領域における電気特性安定性のバランスを高度に保持された樹脂組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】 配線幅の狭い半導体装置においても漏れ電流が発生し難い高誘電率特性を有し、かつ成形性も良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）１〜１０重量％の酸化ネオジムを含有するチタン酸バリウムを必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは前記酸化ネオジムを含有するチタン酸バリウムの含有量が、エポキシ樹脂組成物全体に対して７５〜９５重量％である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 塩化ビニル系樹脂組成物の成形加工性を低下させることなく、優れた耐候性と高温時の形状保形性を付与した熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】 塩化ビニル系樹脂（Ａ）１００質量部と、可塑剤（Ｂ）２０〜２００質量部と、不飽和カルボン酸エステル系共重合体（Ｃ）１〜２００質量部と、該不飽和カルボン酸エステル系共重合体（Ｃ）１００質量部に対して架橋剤（Ｄ）０．０１〜２０質量部を有する組成物を混練して得られた熱可塑性エラストマー組成物。塩化ビニル系樹脂（Ａ）は、平均重合度が８００〜４０００のものが好ましく、不飽和カルボン酸エステル系共重合体（Ｃ）は、エチレン単位および／または酢酸ビニル単位を共重合させたものでもよい。 （もっと読む）

【課題】流動性等の成形性、難燃性、耐熱性や耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有し、前記（Ｃ）成分は、平均粒径が１５μｍ以上及び比表面積が４.５ｍ²／ｇ以下の少なくとも一方である封止用エポキシ樹脂成形材料。

【化１】


（一般式（I）で、ｎは０、又は正の整数を表し、A及びB中のベンゼン環及びナフタレン環上の水素原子は炭化水素基で置換されていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 非ハロゲン系難燃剤を用いた難燃化手法において，十分な難燃性を確保しつつ適正な硬化性を保てる樹脂配合であり，これら樹脂を用いた製品についても，機械的，電気的，化学的に適正な特性を得ることができる難燃性樹脂組成物を用いた樹脂付き銅はく、接着シート、プリント配線板を提供すること。
【解決の手段】 下記式（１）で示す有機リン化合物を含むエポキシ樹脂、または尿素樹脂、またはメラミン樹脂、またはフェノール樹脂からなる難燃性樹脂組成物を用いた樹脂付き銅はく、接着シート、プリント配線板。
【化１】


（但し，Ｒ１〜１３は水素原子もしくは，ハロゲン元素を含まず，かつ反応性を有さないＣ_１〜Ｃ_２０の炭素を有する有機基を示す） （もっと読む）

（Ａ）基Ｈ−Ｐ＝Ｏ、基Ｐ−Ｈ及び基Ｐ−ＯＨからなる選ばれた基を有する少なくとも１種の有機リン化合物と（Ｂ）式（Ｉ） ［Ｒ’（Ｙ）_m’］_m（Ｘ−Ｏ−Ｒ”）_n［式中、Ｒ’は有機基であり；Ｙはヒドロキシ、カルボン酸、カルボキシレート、酸１５無水物、アミン、−ＳＨ、−ＳＯ₃Ｈ、−ＣＯＮＨ₂、−ＮＨＣＯＯＲ、ホスファイト及びホスフィネート基から選ばれた官能基であり；Ｘはヒドロカルビレン基であり；Ｒ”は水素又は炭素数１〜８のヒドロカルビル基であり；Ｒは炭素数１〜１２のアルキル又はアリール基であり；ｍ’、ｍ及びｎは、独立して、１又はそれ以上の数である］を有する少なくとも１種の化合物とを反応させることによって得られるリン含有化合物が開示される。これらの化合物は、難燃性又は耐発火性を必要とする種々の最終用途にそれぞれ有用である、難燃性エポキシ樹脂及びポリウレタン樹脂並びに耐発火性熱可塑性樹脂の製造に有用である。難燃性エポキシ樹脂は、電気用積層板の製造に使用できる。難燃性ポリウレタンは、建築において使用される硬質ポリウレタンフォーム及び車載用内装材の製造に使用される軟質ポリウレタンフォームの製造に有用である。耐発火性熱可塑性樹脂は、テレビキャビネット、コンピューターモニター、プリンターハウジング、自動車部品並びに家庭電化製品用のハウジング及び部品の製造に有用である。本発明は、低臭素含量又は低ハロゲン含量が必要であるか又は望ましい最終用途において特に有用である。 （もっと読む）

【課題】高い火災抵抗性と低い発煙性をもつ強化繊維／樹脂複合体を提供する。
【解決手段】強化繊維及びエポキシ樹脂と所望により含まれる樹脂硬化剤と硬化触媒と反応性ホスフォネート難燃剤とからなる接着性組成物からなる複合材料。 （もっと読む）

本発明は発泡型ケミカルグラウト材に関し、より詳しくは、エポキシ樹脂、ガラス粉末、充填剤、アルカリ金属系化合物またはアルカリ土類金属系化合物、腐蝕可能金属粉末、硬化剤および溶剤を含む発泡型ケミカルグラウト材、および前記発泡型ケミカルグラウト材を適用することを特徴とする構造物の施工、補修、および補強方法に関する。本発明による発泡型ケミカルグラウト材は、発泡性に優れ特に天井のような重力と逆方向を有する亀裂および洗掘部位で注入後発泡して重力方向上部で充填性が優れ、高強度の閉鎖気孔構造を有し圧力や荷重を受ける場所でも充填効果が優れているだけでなく、湿式および水中環境でも追加工程無しに単一工程で付着性と作業性に優れ、施工が容易かつ簡便で構造物の施工、補修、および補強に優れた効果を有する。
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（１）エポキシ樹脂、エポキシビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂又はそれらの混合物からなる群から選ばれた熱硬化性樹脂及び（２）前記熱硬化性樹脂中に分散された両親媒性ブロックコポリマーを含む組成物；それから製造される繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）、被覆及び複合材料；並びにこれらの製造方法。
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アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。この樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、カップリング剤を必須成分とし、カップリング剤は、−Ｓｉ（ＯＲ）_ｎＨ_３−ｎ（ｎ＝１〜３）で表される構造を１分子中に２個以上有し、樹脂組成物中におけるカップリング剤の含有量は０．０５ｗｔ％〜１．５ｗｔ％である。これにより、無機充填材の充填性を高めても良好なアンダーフィル浸入性を確保できる。また、この組成物を用いて封止した半導体装置は、耐湿性および耐熱衝撃性において優れる。 （もっと読む）

本発明は、低粘度を必要とする積層の用途において自己消火特性を提供することができる難燃性組成物に向けられる。これらの組成物は、ベース樹脂、および、相溶性を有するシロキサン、および、場合により、ハロゲン化化合物またはアンチモン化合物ではない追加の難燃性添加剤を含む。 （もっと読む）

本発明の要旨は、平均粒子径が２０μｍ以上であり、１０μｍ以下の粒子の占める割合が３０質量％未満である樹脂用改質剤であって、４０ｗの超音波を５分間照射した後に、１０μｍ以下の粒子の占める割合が３０質量％以上となる樹脂用改質剤にある。 また、本発明の要旨は、前記樹脂用改質剤１〜４０質量％と、熱可塑性樹脂もしくは硬化性樹脂９９〜６０質量％（両者の合計量が１００質量％）からなる樹脂組成物ならびにこれを成形してなる成形品にある。 （もっと読む）

アクリル系ブロック共重合体の特徴である耐候性、耐薬品性、接着性、柔軟性及び耐磨耗性を維持した上で、成形時の溶融流動性を改善し、かつ耐熱性に優れたアクリル系ブロック共重合体組成物を得ること。メタアクリル系重合体ブロック（ａ）およびアクリル系重合体ブロック（ｂ）からなり、（メタ）アクリル系重合体ブロック（ａ）およびアクリル系重合体ブロック（ｂ）のうち少なくとも一方の重合体ブロックに官能基（Ｘ）を有するアクリル系ブロック共重合体（Ａ）と、１分子中に少なくとも１．１個以上の官能基（Ｙ）を含有する化合物（Ｂ）とからなる熱可塑性エラストマー組成物により達成される。 （もっと読む）

【課題】
アンダーフィル材料として使用される組成物が提供される。
【解決手段】
このアンダーフィル材料は第１の硬化性透明樹脂組成物と第２の硬化性フラックス樹脂組成物とを含んでいる。第１の硬化性樹脂組成物は、１種以上の芳香族エポキシ樹脂を、溶媒、官能化コロイダルシリカ分散物、並びに、環式脂肪族エポキシモノマー、脂肪族エポキシモノマー、ヒドロキシ芳香族化合物並びにこれらの組合せ及び混合物からなる群から選択される１種以上の他の成分と組み合わせて含んでいることにより、溶媒変性樹脂を形成している。第２の硬化性フラックス組成物は１種以上のエポキシ樹脂を含んでいる。これらの２種の樹脂組成物の組合せは、アンダーフィル材料を製造するのに有用であり、電子チップ用の封止材として使用するのに適している。 （もっと読む）

（ａ）エポキシ樹脂成分、（ｂ）光カチオン開始剤、（ｃ）熱カチオン開始剤、および（ｄ）元素の長周期表中の２族元素を含む酸化物、水酸化物および炭酸塩からなる群より選ばれる充填剤を含有する光カチオン硬化型エポキシ樹脂組成物が開示される。この組成物は、本質的には光硬化樹脂の作業性の良さを有しながら、特にガラスに対する接着力に優れると共に、耐リフロー特性、耐湿性、耐水性に優れる。 （もっと読む）

本発明は、反応性ケイ素基含有ポリオキシプロピレン系重合体を用いた硬化性組成物の塗布作業性や強度、接着性、意匠性を低下させることなく表面タックを改善することを目的とする。解決手段の一態様として、（Ａ）反応性ケイ素基含有ポリオキシプロピレン系重合体１００重量部、（Ｂ）シランカップリング剤０．１〜２０重量部、（Ｃ）エポキシ基含有化合物０．１〜８０重量部、（Ｄ）３級アミン０．１〜６０重量部、（Ｅ）融点２０℃以上の１級または２級アミン０．１〜３０重量部からなることを特徴とする硬化性組成物が挙げられる。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、およびピッチを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料、ならびに、この成形材料で封止された素子を備えた電子部品装置を開示する。この成形材料は、着色性が良好であるとともに、パッド間やワイヤー間距離が狭いパッケージに用いた場合でも、導電性物質であるカーボンブラックを含まないので、導電性物質に起因するショート不良を防止することができる。 （もっと読む）

本発明に係るポリフェニレンサルファイド熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂２０〜９９．４重量部；（Ｂ）（ｂ₁）オレフィン系単量体６０ない
し１００重量％及びビニル系単量体０ないし４０重量％を重合した共重合体４０ないし９０重量部及び（ｂ₂）ビニル系重合体１０ないし６０重量部をグラフト重合したオレフィ
ン系グラフト共重合体０．５〜１０重量部；及び（Ｃ）フッ素化ポリオレフィン系樹脂０．１〜１０重量部を含んでなる。 （もっと読む）