本発明は、（ｉ）エポキシド官能価が少なくとも１である少なくとも１種の有機エポキシド化合物を１０〜７０ｗｔ％、（ｉｉ）少なくとも１種のエポキシド硬化剤を１〜５５ｗｔ％、（ｉｉｉ）（１）アルカリ土類金属の水酸化物およびアルミニウム族の水酸化物を含む群から選択される少なくとも１種の化合物と（２）少なくとも１種のリン含有物質との混合物を含み、本質的にハロゲンを含まない難燃剤系を５〜５０ｗｔ％、（ｉｖ）（１）０．１〜０．５ｇ／ｃｍ³の間の密度を有する少なくとも１種の低密度無機充填剤と、（２）０．０１〜０．３０ｇ／ｃｍ³の間の密度を有し、圧縮性である少なくとも１種の低密度有機充填剤との混合物を含む、前駆体の密度を減少させることのできる充填剤系を１０〜６０ｗｔ％含む、本質的にハロゲンを含まない難燃性低密度エポキシ組成物の硬化性前駆体に関する。 （もっと読む）

【課題】 可塑剤のブリードアウトを高いレベルで抑制又は防止でき、種々の物性（機械的強度、耐衝撃性などの機械的特性や、難燃性、耐熱性などの化学的特性）のバランスに優れたセルロースエステル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 セルロースエステル、可塑剤、および縮合リン酸エステル（Ａ）とでセルロースエステル系樹脂組成物を構成する。前記可塑剤は、リン酸エステル（特に、芳香族リン酸エステル）などで構成してもよく、前記縮合リン酸エステル（Ａ）は、レゾルシノールビス（ジアルキルフェニルホスフェート）などであってもよい。前記縮合リン酸エステル（Ａ）の割合は、可塑剤１００重量部に対して、例えば、５〜５０重量部程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐水性および熱伝導性に優れた半導体封止用材料を提供する。
【解決手段】下記（ｉ）〜（ｉｖ）の要件
（ｉ）レーザー回折散乱法で測定された平均２次粒子径が５μｍ以下
（ｉｉ）ＢＥＴ法比表面積が１０ｍ^２／ｇ以下
（ｉｉｉ）Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属として０．０２重量％以下
（ｉｖ）Ｕ化合物およびＴｈ化合物の含有量の合計量が金属に換算して１０ｐｐｂ以下
を満足することを特徴とする、水酸化マグネシウム粒子よりなる電子部品封止用材料 （もっと読む）

【課題】 平坦性の高い硬化膜を形成することができ、しかも、透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性、耐スパッタ性、耐エッチング性などの各種の耐性に優れた光デバイス用保護膜を形成するために好適に用いられ、かつ組成物としての保存安定性に優れる組成物、その上記組成物を用いた保護膜の形成方法、および上記組成物より形成された保護膜を提供すること。
【解決手段】 組成物は（ａ１）オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物、（ａ２）１−ジエチルプロピタルメタクリレートに代表される特定構造を有する重合性不飽和化合物に由来する重合単位および（ａ３）上記重合単位（ａ１）、（ａ２）と異なる重合単位を含有してなる共重合体を含有する。保護膜は上記組成物より形成される。 （もっと読む）

【課題】 封止用のエポキシ樹脂組成物であって、高密度実装に適した良好な流動性と形状保持性の両者を同時に満足し得るエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有する常温で液状のエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂組成物中に前記エポキシ樹脂を５〜１５質量％、親水性のシリカ微粒子と疎水性のシリカ微粒子をそれぞれ０．１〜２質量％含有し、前記エポキシ樹脂はエポキシ樹脂成分としてポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルをエポキシ樹脂成分全量に対して５〜２０質量％含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックス及び（Ｆ）トリアゾール系化合物を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上２重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、熱時硬度等の成形性が良好で、高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、（Ｃ）次式（Ｉ）


（ｎは３〜５の整数で、Ｒ、Ｒ’は同じでも異なっていてもよい炭素数１〜４のアルキル基またはアリール基を示す）で示される環状ホスファゼン化合物、（Ｄ）無機充填剤を必須成分とする成形材料であって、（Ｃ）成分の含有量が充填剤（Ｄ）を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が０．２〜３．０重量％となる量であり、（Ｄ）成分の含有量が成形材料全体に対して７０重量％以上である電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 絶縁破壊強度が優れ、特に絶縁破壊に至るまでの時間が長い耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電気電子部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ硬化剤及び（ｃ）平均粒子径が１．０μｍ以下の有機化処理クレーを含有してなるエポキシ樹脂組成物とすることで、絶縁破壊強度が向上する。特に絶縁破壊に至るまでの時間が延びる。 （もっと読む）

【課題】 隙間への浸入性が良好で、ヒートサイクル試験後のクラックや剥離の抑制に効果的なアンダーフィル樹脂組成物、及び、それを使用した半導体装置を提供する。
【解決の手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、アミン化合物又はフェノール化合物の硬化剤（Ｂ）、有機ポリマーからなるシェル部と、ガラス転移温度が０℃以下のシリコーン化合物からなるコア部とを有するゴム粒子（Ｃ）、及び、最大粒径が０．１〜１０μｍで比表面積が３．２ｍ^２／ｇより大きく１０ｍ^２／ｇ以下である無機充填材（Ｄ）を含有してなり、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記硬化剤（Ｂ）との混合物の２５℃における粘度が３００〜１００００ｍＰａ・ｓであるアンダーフィル樹脂組成物、並びにそれを使用したフリップチップデバイス。 （もっと読む）

硬化性を損なうことなく流動性に優れた特性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（Ａ）、フェニレン骨格またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（Ｂ）、全エポキシ樹脂組成物中に対し８４重量％以上９０重量％以下の無機充填剤（Ｃ）および硬化促進剤（Ｄ）を主成分とする半導体封止用樹脂組成物において、シランカップリング剤（Ｅ）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下、芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｆ）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上含む構成とする。
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【課題】 電気抵抗値のバラツキ及び環境依存性が小さく、安定な電気特性を示す有機重合体組成物及びそれを用いた導電性部材の提供。
【解決手段】 導電性高分子をラジカル種で化学処理した変性導電性高分子。 （もっと読む）

【課題】その硬化体が有効な電磁波遮蔽機能を有し、かつ良好な成形性を示す半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の特性（ａ）〜（ｃ）を備えた球状焼結フェライト粒子を含有する半導体封止用樹脂組成物である。
（ａ）可溶性イオンの含有量が５ｐｐｍ以下。
（ｂ）平均粒子径が１０〜５０μｍの範囲である。
（ｃ）Ｘ線回折による結晶構造がスピネル構造を示す。 （もっと読む）

【解決課題】 溶剤に不溶な無機難燃剤を含まなくても、充分に難燃性が得られる接着性樹脂組成物を提供する。更に詳しくは難燃性、接着性、耐熱性に優れたフレキシブルプリント回路基板用接着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硬化後のガラス転移温度が１００℃以上であり、かつ該樹脂組成物からなる厚み１０μｍの樹脂層と銅箔との剥離強度が0.８N/mm以上であり、１５０℃で２４０時間加熱後の剥離強度保持率が５０％以上であるフレキシブルプリント回路基板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性に優れているだけでなく、接合すべき部材間の接合の信頼性を高めることができ、塩素等の不純物による接合の信頼性の低下が生じ難い、エポキシ系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ化合物と、該エポキシ化合物の硬化剤と、該硬化剤による硬化を促進する硬化促進剤とを含み、前記硬化促進剤として、マイクロカプセル型硬化促進剤とアミンアダクト型硬化促進剤との少なくとも一方の硬化促進剤と、イミダゾール系硬化促進剤とを含む、並びに電子部品素子２と、電子部品素子２が実装される基板４とを備え、基板４上に上記エポキシ系硬化性組成物からなる硬化物６を用いて該電子部品素子が接合されている、電子部品１。 （もっと読む）

【課題】 流動性に優れ、また耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性が良好なＶＬＳＩなどの半導体の封止に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、溶融混練した後のエポキシ基開環率が５％未満及びガラス転移温度が２５℃未満であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性に優れた封止用エポキシ樹脂材料の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、下記一般式（Ｉ）で示される環状ホスファゼン化合物、及び無機充填剤を必須成分とし、成分の配合量が無機充填剤を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が０．５〜５重量％となる量である封止用エポキシ樹脂成形材料。


（ここで、Ｘ¹〜Ｘ⁶のいずれか１は水酸基でそれ以外は水素原子である。） （もっと読む）

【課題】 硬化時の空隙の発生が生じ難く、接合の信頼性を高めることを可能とするエポキシ系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ化合物と、結晶水を含む化合物であって、該結晶水が除去さる処理が施されている化合物とを含むエポキシ系硬化性組成物、並びに電子部品素子２と電子部品素子２が電気的に接続されている電極ランド５を表面に有する基板４とを備え、電子部品素子２が基板４上の電極ランド５に上記エポキシ系硬化性組成物を硬化することにより得られた硬化物６により接合されている電子部品１。 （もっと読む）

【課題】 高導電性を有し、かつトランスファー成形や射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用し得る導電性樹脂組成物、並びに高強度で高導電性の燃料電池用セパレータ及びその他の成形体を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、一般式「X−NH−CO−NYZ（Xは飽和または不飽和アルキル基及びこれらの誘導体、アリール基及びその誘導体であり、Y、Zは同一または異なっていても良い飽和もしくは不飽和アルキル基である）」で表される尿素誘導体からなる硬化促進剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料とを含有する導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ及び他の成形体。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び難燃性を有するとともに、耐加水分解性、耐摩耗性及び成形性（押出性など）に優れる非ハロゲン系の難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）系樹脂（固有粘度０．８〜１．３のＰＢＴ系樹脂など）、（Ｂ）熱可塑性ポリエステルエラストマー、（Ｃ）ホスファゼン化合物、（Ｄ）エポキシ化合物、及び（Ｅ）ポリオルガノシロキサンで難燃性樹脂組成物を構成する。各成分の割合は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、ポリエステルエラストマー（Ｂ）２５〜１５０重量部、ホスファゼン化合物（Ｃ）５〜４０重量部、エポキシ化合物（Ｄ）０．５〜２０重量部、及びポリオルガノシロキサン（Ｅ）０．１〜１０重量部程度であってもよい。前記樹脂組成物は、電線などを被覆するのに有用である。 （もっと読む）

【課題】光電子デバイス及び光学部品を劣化から保護するために、これらのデバイス又は部品をエポキシ樹脂で封止して用いる必要がある。従来提案の封止剤では、封止剤の熱膨張率、光透過率、高温度における着色、健康に有害な物質の使用、製造の煩雑さ、高価格などのいずれかの観点で課題を有していた。
【解決手段】二酸化チタン及び酸化鉛を含有しない、５００μｍ未満の粒径からなり、１．４８から１．６０のガラス屈折率、０．００１未満の屈折率のばらつきをもつガラス充填剤、及び硬化段階のエポキシ樹脂組成物を含む封止剤を提供する。封止剤の熱膨張率が、５０ｐｐｍ／℃未満であり、±３０％未満のばらつきを有する。封止剤の光透過率は、１ｍｍの厚さで、４００から９００ｎｍの波長で測定して、少なくとも２０％である。また、簡便かつ廉価な、この封止剤の製造方法が提供される。 （もっと読む）