【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、熱時硬度等の成形性が良好で、高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、（Ｃ）主鎖骨格中に次式（Ｉ）及び／又は次式（II）を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、（Ｄ）無機充填剤、を必須成分とし、（Ｄ）成分の含有量が成形材料全体に対して７０重量％以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。


（ｍ、ｎは１〜１０の整数で、Ｒ¹〜Ｒ⁴、Ｒ⁵〜Ｒ⁸は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良いがＲ¹〜Ｒ⁴は少なくとも１つは水酸基を有する基であり、Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン。） （もっと読む）

【課題】コイルに厚塗りが可能でかつ熱放散性に優れた含浸用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）炭酸カルシウムを含有する主剤成分と、（Ｃ）酸無水物硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤及び（Ｅ）ポリエーテル・エステル型界面活性剤を含有する硬化剤成分との混合物からなる厚塗りが可能な含浸用エポキシ樹脂組成物及びこれにより硬化した熱放散性に優れる電気・電子部品装置。 （もっと読む）

本発明の樹脂用帯電防止剤は、下記一般式（１）


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３は炭素原子数３〜８の直鎖状または分岐状のアルキル基、Ｒ^４は炭素原子１０〜２２の直鎖状または分岐状のアルキル基を示し、アルキル基はヒドロキシ基またはアルコキシ基で置換されていてもよい。また、Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３はそれぞれが同一の基であっても異なる基であってもよい。また、Ｘ⁻は、４フッ化ホウ素イオンもしくは６フッ化リンイオンである。）
で表されるホスホニウム塩を含有する。
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【課題】 熱硬化性樹脂へのグラフト重合体（耐衝撃性改質剤）の分散性が良好であり、良好な外観および十分な衝撃強度を有する樹脂製品を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリオルガノシロキサンゴム、またはポリオルガノシロキサンゴムとポリアルキル（メタ）アクリレートゴムとを含む複合ゴムに、ビニル系単量体混合物をグラフト重合して得られ、グラフト成分がエポキシ基を有しているグラフト重合体（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材料の充填性を実用上問題のない水準として、生産性を維持しながら、配線基板上にＣＳＰやＢＧＡ等の半導体装置を確実に接続でき、かつ、硬化後のヒートサイクル処理時の接続信頼性を向上させることができるアンダーフィル封止用の一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 半導体装置と、該半導体装置が電気的に接続される基板との間を封止するアンダーフィル材料に用いられる一液型エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と無機充填材とを含有し、上記無機充填材は、略球形状の溶融シリカであることを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗工性に優れると共に、仮硬化状態（Ｂステージ）でも極めて安定であり、同時に耐湿信頼性が良好な電子部品用封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品用樹脂組成物は、なくとも、分子中に２個の官能基を含む重合度ｎ＝１以下の直鎖状エポキシ樹脂と潜在性硬化剤である芳香族アミン化合物を一定条件下で予備縮合させた反応生成物を主成分として含有させており、硬化促進剤としてイミダゾール環を有する誘導体や珪素化合物ヲ混和して使用することが出来る。また、導電性微粒子を樹脂質１００部に対して５乃至１５部含有させて異方導電性を付与させることも出来る。本発明の樹脂組成物はＢステージ状態を保持しており、この状態は、従来のものに比べて極めて安定である。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤
（Ａ）エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基１モルに対して、硬化剤
中に含まれるフェノール性水酸基のモル比が０．５〜１．５となる量、
（Ｃ）無機質充填剤
（Ａ），（Ｂ）成分の総量１００質量部に対し、４００〜１，２００質量部、
（Ｄ）希土類酸化物
（Ａ），（Ｂ）成分の総量１００質量部に対し、０．５〜２０質量部
を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、耐熱性に優れると共に耐湿信頼性に優れた硬化物を得ることができる。また、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は、耐熱性、耐湿信頼性に優れたものであり、産業上特に有用である。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、密着性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内にアミノ基を１つ有する芳香族アミノ化合物と、難燃剤とを含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも透光性および耐光性に優れ、かつ発光などによって生じる熱に対する耐性（耐熱性）に優れたＬＥＤ封止剤およびその封止剤で封止された発光ダイオードを提供し、さらには、上記特性に優れた新規な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 下記式


（Ｒ¹とＲ²は、それぞれ独立して、水素原子または置換基であり、ｎは正の整数を示す。）で示される（共）重合体と、重合性反応基を有する硬化成分を含むＬＥＤ封止剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】電気抵抗の電圧依存性および環境依存性の双方の特性に優れ、しかも電気抵抗のばらつきが小さく、低電気抵抗化可能であるアクチュエーター用導電性組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を必須成分とし、下記（Ａ）の導電性ポリマーが下記（Ｂ）のバインダーポリマー中に１μｍ以下の粒径で分散しているか、もしくは（Ｂ）のバインダーポリマー中に溶解しているアクチュエーター用導電性組成物である。
（Ａ）導電性ポリマーの原料モノマーを界面活性剤の存在下に酸化剤で化学酸化重合して得られる界面活性剤構造を有する溶剤溶解性の導電性ポリマー。
（Ｂ）溶剤に可溶なバインダーポリマー。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの配線のショート、リーク不良等の電気不良の原因となるカーボンブラック等の導電物の粗大凝集物がない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）着色剤、（Ｆ）アリルエーテルコポリマーを必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び好ましくは前記アリルエーテルコポリマーを全エポキシ樹脂組成物中に対して０．１〜１重量％含むエポキシ樹脂組成物、並びにこれらを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、かつ誘電損失が小さいフィルム状硬化物の製造に適したビルドアップ用樹脂組成物およびその用途を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂および（Ｄ）充填材を含み、かつエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が、下記式（１）で表されるものであるビルドアップ用樹脂組成物。該ビルドアップ用樹脂組成物および有機溶剤からなるワニス、該ワニスを用いて得られるビルドアップ用フィルム、該ワニスを用いて得られる樹脂付き銅箔、ならびに該ビルドアップ用樹脂組成物の硬化物の層を有するプリント配線基板。


（ｔは１または２を表し、ｒは１〜１５を表す。複数のＢは炭化水素置換もしくは未置換のベンゼン環またはナフタレン環を表す。Ｒ¹⁰〜Ｒ¹³は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数７〜２０のアラルキル基または炭素数６〜２０のアリール基を表す。） （もっと読む）

【課題】 樹脂に対して従来よりも少量の抗菌剤の添加で抗菌性が発揮できる抗菌性組成物、該組成物を用いて得られる抗菌性樹脂組成物およびその成型体を提供する。
【課題を解決するための手段】 第４級アンモニウム超強酸塩（Ａ）並びにα，β−不飽和カルボン酸および／またはそのエステル形成性誘導体で変性されたビニル重合体（Ｂ）を含有してなる樹脂配合用抗菌剤組成物であり、（Ｂ）が、無水カルボン酸で変性された、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン／プロピレン共重合体、エチレン／ブテン共重合体およびエチレン／ヘキセン共重合体からなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

新規な１，４−ヒドロキノン誘導体化ホスフィネート及びホスホネートを提供する。ここに提供される新規な組成物は、重合体硬化剤及び難燃材として有用である。


（式中、Ｒ、Ｒ’は、夫々独立に同じか又は異なる１〜１５個の炭素原子を含むアルキル、アラルキル、又はアリールである）。
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【課題】 基板であるポリイミドに対して高い密着性を有し、しかも、耐折り曲げ性、耐溶剤性の良好な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 導電性粉末とバインダー樹脂とを含んだ導電性ペーストにおいて、前記バインダー樹脂がアルミニウム化合物及びシランカップリング剤を含むエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする導電性ペーストを採用する。そして、前記エポキシ樹脂組成物は、上記エポキシ樹脂を２重量部〜２０重量部、アルミニウム化合物０．０１重量部〜３．０重量部、上記シランカップリング剤０．０１重量部〜３．０重量部含む樹脂組成物等を用いることが好ましい。 （もっと読む）

本発明の高速硬化性変性シロキサン組成物は、一般に、以下を含有する；（１）アルコキシ−またはシラノール官能性シリコーン中間体、（２）少なくとも１種のアミン反応性成分であって、アセトアセテート官能性成分、アクリレート官能性成分、およびそれらの混合物からなる群から選択される、（３）エポキシ官能性成分、（４）硬化剤であって、アミン、アミノシラン、ケチミン、アルジミンおよびそれらの混合物からなる群から選択される、および（５）水。本発明の高速硬化性変性シロキサン組成物を形成する際に有用な他の成分には、シラン、有機金属触媒、溶媒、顔料、充填剤および変性剤が挙げられる。上記成分は、混ぜ合わされ、そして反応されて、従来のエポキシシロキサン組成物と比較して、短い時間で、架橋したエナミンポリシロキサンおよび／またはアクリレートポリシロキサン化学構造を含む完全に硬化した保護膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 成形性が良好で、可とう性が良好で、かつ電極の接続が容易で信頼性の高い導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が５０００以上５００００以下で、かつ融点が５０℃以上の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）と導電性微粉末（Ｂ）を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物に関する。好ましくは結晶性ポリエステル（Ａ）のガラス転移点温度が４０℃以下である導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、高強度,高弾性、低誘電特性を有する硬化物であり、線膨張係数が小さく、透明性の樹脂組成物及びその製造方法。
【解決手段】グリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物と金属酸化物とを含有する樹脂組成物の製造方法であって、該製造方法は、グリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物の存在下で、水を投入して金属アルコキシド及び／又はカルボン酸金属塩を加水分解・縮合する工程を含んでなり、該加水分解・縮合工程は、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｇｅ、Ｐｂ、Ｐ、Ｓｂ及びＢｉからなる群より選択される１種類以上の元素を含有する有機金属化合物を添加する樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

マトリックスポリマーおよびモノマー混合物を含む組成物が、ポリマー混合物の製造に使用され、このポリマー混合物は、マトリックスポリマーと、モノマー混合物から形成される第２ポリマーとを含有するものである。好ましくは、このマトリックスポリマーは、ポリエステル、ポリスチレン、ポリアクリレート、チオール硬化エポキシポリマー、チオール硬化イソシアネートポリマー、またはこれらの混合物を含むものである。好ましくは、このモノマー混合物は、チオールモノマーと、エンモノマーおよびインモノマーからなる群より選択される少なくとも１種の第２モノマーとを含む。これらの組成物を、レンズなどの光学素子を製造ため使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板との間に生じる結露を防止することができる樹脂組成物および接着フィルムを提供する。
【解決手段】 硬化性樹脂と、多孔質充填材とを含むことを特徴とする樹脂組成物、およびこの樹脂組成物からなる接着フィルムであって、多孔質充填材の室温での吸着力は、７（ｇ／１００ｇ）以上で、多孔質充填材の６０℃での吸着力は、３（ｇ／１００ｇ）以上で、多孔質充填材の含有量は、前記樹脂組成物全体の５〜７０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）