【課題】 Ag、Pd、Pd-Auとの接着性が高く、吸湿リフロー後の剥離の少ない新しい半導体封止用樹脂組成物と、このような半導体封止用樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、次式（Ｉ）
【化１】


（ただし、Ｒ¹およびＲ²は、同一または別異に、水素原子、または、アルキル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、およびアミノ基からなる群より選択される置換基であり、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも１つはヒドロキシル基、カルボキシル基、または、アミノ基である）
で表されるジフェニルジスルフィド誘導体を含有するリードフレーム型半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物であって、ジフェニルジスルフィド誘導体の含有量が、樹脂組成物の全体量に対して0.01〜1重量％であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が非常に高く、白色度も高く、熱による変色の無い、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）特定のノボラック型フェノール樹脂と、（Ｃ）窒化珪素粉末及びチタンホワイトからなる無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤とを含有し、その硬化物の熱伝導率が高く、かつ白色度が高い上に熱による変色が無く、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物、特に対象基材にカルボキシル基を含む基材に対する接着性を向上させ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール及びその誘導体からなる硬化促進剤、（ｄ）（メタ）アクリル系シランカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いずに難燃性を有し、接着性及び基板はんだ耐熱性に優れたプリプレグ及びそれを使用した金属張り積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、（ｃ）ジシアンジアミド、（ｄ）硬化促進剤及び（ｅ）１重量％の水を放出する温度が２５０℃以上である水酸化アルミニウムを必須成分とし、かつ（ｅ）の水酸化アルミニウムがワニス中の有機樹脂固形分に対して５０〜１５０重量％となる、実質的にハロゲン元素を含まないエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸し、乾燥してＢステージ化することによりプリプレグを得る。また、このプリプレグを少なくとも１枚以上重ね、その片面若しくは両面に金属箔を配して加熱加圧成形して金属張り積層板を得る。 （もっと読む）

【課題】封止材料の未充填部分の形成によるボイドの発生等の不具合を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、下記（Ｅ）成分の含有量を、エポキシ樹脂組成物中０．１〜１．０重量％の範囲に設定する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）常温・常圧下における沸点が１００℃以上２００℃未満を有する揮発性有機化合物。 （もっと読む）

【課題】 微粒無機充填材の配合による高い特性向上効果を有する熱硬化性樹脂組成物と、このような熱硬化性樹脂組成物を簡易に製造する方法とを提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と、一次粒子の平均粒径が５〜１００ｎｍの無機充填材とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、上記無機充填材は、上記熱硬化性樹脂の合成反応前もしくは合成反応中に添加されてなるものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、及び、上記熱硬化性樹脂の合成反応前もしくは合成反応中に、上記無機充填材を添加混合することを特徴とする上記熱硬化性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】エポキシ基含有化合物と加水分解性ケイ素含有基含有化合物とを含有する硬化性樹脂組成物であって、エポキシ基含有化合物を主体とする場合には、硬化物の耐熱性に優れ、また、加水分解性ケイ素含有基含有化合物を主体とする場合には、硬化物の強度特性に優れる、硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ基含有化合物（Ａ）と、加水分解性ケイ素含有基含有化合物（Ｂ）と、エポキシ基と反応しうる官能基を含有する化合物（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ基含有化合物（Ａ）および前記エポキシ基と反応しうる官能基を含有する化合物（Ｃ）の少なくとも一方が、シロキサン骨格を有し、前記エポキシ基含有化合物（Ａ）と前記加水分解性ケイ素含有基含有化合物（Ｂ）の質量比が、２／９８〜９８／２である、硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 ２５℃でのＥ型粘度が２００〜４００Ｐａ・ｓであり、５℃／ｍｉｎ．の昇温速度で１２０℃に加熱した際の最低粘度（Ｖ_Min）が１Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする液晶表示セル用シール剤組成物。
【効果】 本発明によれば、１００℃以下の温度範囲でＢステージ化を示す硬化促進剤又は擬似硬化性ゴム状ポリマー微粒子を使用することにより、熱硬化時にシール剤の粘度低下を引き起こさず、原料樹脂の液晶への拡散を抑えることができ、更に、微粒子にコアシェル構造を持つ部分架橋型アクリル系化合物を併用することにより、接着性、形状保持性に優れた液晶表示セル用シール剤組成物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線用基板を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプと、バインダーとしてのエポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用基材である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、Ｎｉ−Ｐｄめっきされたリードフレームとの良好な接着力を有する樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体素子接着用に用いることで高温リフローを行っても剥離が生じない信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を支持体に接着する導電性接着剤であって、（Ａ）銀粉、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物及び（Ｄ）一般式（１）で示される化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化３】
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【課題】 Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドや、Ｎ−メチルピロリドン等の溶剤を使用しなくても溶剤溶解性に優れ、ワニスの安全性・作業性が良好であり、且つ得られる硬化物の耐熱性、難燃性、耐湿性、誘電特性等に優れ、封止材、積層板等の電気電子材料用、成形材料用等に好適に用いる事が出来る熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリアジン環を有するフェノール樹脂組成物（ａ１）とマレイミド化合物（ａ２）とから得られるフェノール性アミノマレイミドプレポリマー樹脂（Ａ）とアルキレングリコールアルキルエーテル（Ｂ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 垂直配向性、電圧保持率性に優れており、高湿度下に放置した場合でもコントラストムラ、表示欠損を発現せず、信頼性を有する垂直配向型液晶表示素子およびそのための液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物およびジアミン化合物を反応させて得られるポリアミック酸および/またはそのイミド化重合体 １００重量部、および分子内に２個以上のエポキシ基を含有する化合物 ０．０１〜１００重量部を含有する、垂直配向型液晶配向剤 （もっと読む）

【課題】高屈折率と光散乱性とを含めた光学特性、成形性及び表面硬度に優れた光学素子を形成するために好適な光学材料を提供する。
【解決手段】 ＷＯ_３単位を構成成分とする酸化タングステン粒子成分と、重合性官能基を有する有機成分とを含む組成物を重合させて硬化させた硬化物からなる。 （もっと読む）

【課題】
フラックス残渣中に発泡やクラックが発生することがなく、搭載する電子部品の接合強度を向上させることができるはんだ付け用フラックス組成物およびはんだペーストを提供する。
【解決手段】
ロジンアルコールと１分子中に環状酸無水物基を１個以上有する化合物との開環ハーフエステル化物に対して、ビニル（チオ）エーテル化合物を付加反応させることにより得られるロジン誘導体（Ａ）を含有することを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。また、同フラックス組成物とはんだ粉末を配合してなるはんだペースト。 （もっと読む）

本発明は、接着剤用途のための難燃自己消化特性を与える硬化性組成物に関する。硬化性組成物は、粒子状のリン含有化合物、及び液体リン化合物又は粒子状化合物である他の化合物を含む。硬化組成物は、難燃性及び機械的強度を示す。 （もっと読む）

【解決手段】 （ａ）液状エポキシ樹脂、（ｂ）無機充填剤、（ｃ）硬化剤、（ｄ）硬化促進剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、無機充填剤として、粒子径１０μｍ以上の粒子の含有率が５，０００ｐｐｍ以下、かつ平均粒子径が１〜５μｍであり、０．２μｍ以下の粒子の割合が０．２〜２０質量％である高流動性球状シリカ粉末粒子を使用すると共に、このシリカ粉末粒子のエポキシ樹脂組成物中の含有率が６０〜８５質量％であることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、本発明による高流動性の球状シリカ粉末粒子を用いることで、ＦＣ実装における封止時間の短縮が期待でき、またシリカ含有率を高く設定することも可能なため、この封止材を用いた半導体装置は非常に信頼性の高いものである。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物において、固形エポキシ樹脂をベースとして油面接着性を向上させ、必要な形状に熱硬化温度未満で成形して、脱脂工程前の必要な部位に確実に必要量を接着・充填できること。
【解決手段】 エポキシ樹脂組成物は、固形エポキシ樹脂１００重量部に対して、硬化剤が４重量部、硬化促進剤が１重量部、油を吸収するアクリルモノマーが５重量部、酸化カルシウムが５重量部、充填材が３２重量部、その他が１０重量部である。防錆油を塗布した冷間圧延鋼板にエポキシ樹脂組成物のシート状の成形品を貼り付け、もう１枚の防錆油を塗布した冷間圧延鋼板でサンドイッチして１７０℃×２０分間焼付け、万能引張り試験機を用いて引張り、その破壊状態を目視で確認した。アクリルモノマーの組成を７種類替えて試験したところ、いずれも接着力が充分満足できるレベルにあり破壊面が凝集破壊であり、充分に実用に耐えることが判明した。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、高温通電特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１５０℃を超える高温環境下での動作保証を要求される電子部品に使用される半導体装置を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）一般式（１）で示される水酸化アルミニウム及び（Ｆ）一般式（２）で示される金属水酸化物固溶体を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ａｌ₂Ｏ₃（Ｈ₂Ｏ）_n （１）
（ｎは２＜ｎ＜３の数）
Ｍｇ_(1-x)Ｍ²⁺_x（ＯＨ）₂ （２）
（式中Ｍ²⁺は、Ｍｎ²⁺、Ｆｅ²⁺、Ｃｏ²⁺、Ｎｉ²⁺、Ｃｕ²⁺及びＺｎ²⁺からなる群から選ばれた少なくとも１種の二価金属イオンを示し、ｘは０．０１≦ｘ≦０．５の数を示す。） （もっと読む）

【課題】 ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、密着性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内に電子求引性基を有する芳香族アミノ化合物と、難燃剤とを含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】 環境面や、衛生面などに影響がない金属水酸化物を難燃剤として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止した場合において、耐薬品性試験における前記樹脂組成物の耐酸性を向上し、パッケージの白化を抑制する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に、表面にアルミニウム化合物が被着した金属水酸化物を添加する。 （もっと読む）