【課題】信頼性試験中の物性変化が極めて小さく、機械的特性、電気的特性、絶縁性、耐熱性、耐熱衝撃性、信頼性に優れた硬化物、およびそのような硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）結合アクリロニトリル量が１０重量％未満のジエン系架橋ゴム、（Ｃ）老化防止剤、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）硬化触媒を含有する。（Ｂ）ジエン系架橋ゴムは、好ましくは重合性不飽和結合を少なくとも２個有する架橋性モノマーの共重合体であり、かつアクリロニトリルを含有しない。 （もっと読む）

【課題】 非常に優れた耐水性を有するリン含有被覆ＭｇＯ粉末およびその製造方法を提供すること。また、そのリン含有被覆ＭｇＯ粉末を含む、耐水性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 表面に複酸化物よりなる被覆層を有する被覆酸化マグネシウム粉末の、前記表面の少なくとも一部に、リン酸マグネシウム系化合物よりなる被覆層をさらに有し、かつ、前記被覆酸化マグネシウム粉末に対する前記リン酸マグネシウム系化合物の含有量が、リンに換算して全体の０．１〜１０質量％であることを特徴とするリン含有被覆酸化マグネシウム粉末、及び、表面に複酸化物の被覆層を有する被覆酸化マグネシウム粉末を、リン化合物で処理したのち、３００℃以上で焼成することにより前記被覆酸化マグネシウム粉末の表面の少なくとも一部にリン酸マグネシウム系化合物を形成することを特徴とする、リン含有被覆酸化マグネシウム粉末の製造方法、並びに、その粉末を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来バッキング用遅燃性樹脂水性組成物としてのハロゲン含有難燃性共重合体エマルジョンやハロゲン系難燃剤は、火災時あるいは熱リサイクル等の燃焼時にハロゲンガス等の有毒ガスを発生させて人体に重篤な害をもたらせ、また大気汚染や焼却炉の劣化を招く等の欠点を有している。また、メチロール基含有モノマーの共重合物やメラミンーホルムアルデヒド樹脂の使用は、人体への有害性から室内環境基準が設けられたホルムアルデヒドの発生の原因となり使用が制限される方向にある。
【解決手段】（メタ）アクリロニトリルを３〜５０重量％含有するエチレン性単量体を乳化重合して得られた水性エマルジョンに、その固形分１００重量部に対してエポキシ系樹脂を固形分として１〜５０重量部含有させてなるバッキング用遅燃性樹脂水性組成物が前記の課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】 低熱膨張率により実装部品との高い接続信頼性を有し、耐熱性に優れたプリプレグ及びそれを使用した金属張積層板を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物を繊維基材に含浸し、加熱、乾燥してなるプリプレグにおいて、樹脂組成物が、（ａ）フェノール類とホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテル化物であるエポキシ樹脂と、（ｂ）数平均分子量が１５００以上４０００以下であり，かつ環球法における軟化点温度が１４０℃以上１８０℃以下であるフェノール類とホルムアルデヒドとの重縮合物と、（ｃ）１−シアノエチル−２−エチル−イミダゾールの環状縮合物と、（ｄ）無機充填剤とを含む樹脂組成物であり、かつ樹脂組成物中の（ｄ）無機充填物の配合量が、樹脂組成物中の有機樹脂固形分１００重量部に対して５０〜１５０重量部であるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐溶剤性、基材に対する密着性等の諸性能を劣化させることなく、透明性、耐熱分解性、耐熱変色性が良好であり、且つ低吸水性であるシラン変性エポキシ樹脂を提供し、さらには該シラン変性エポキシ樹脂を用いて、各性能が優れたコーティング剤、電気絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】水酸基含有エポキシ樹脂（ａ）、水酸基を有する特定のエポキシ化合物（ｂ）（但し、（ａ）成分を除く）、およびメトキシシラン部分縮合物（ｃ）を脱メタノール縮合反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】 外観が黒色であり、プリント配線板とした時、絶縁性及び信頼性の低下がない積層板を製造するために、好適な熱硬化性樹脂組成物及びプリプレグ等を提供する。
【解決手段】 構造式が一般式（１）で示される黒色染料を含有する熱硬化性樹脂組成物において、前記黒色染料中の全無機イオン濃度が２００ｐｐｍ以下である熱硬化性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】 積層板の面方向の線膨張係数が小さく、かつ厚み方向の線膨張係数が小さくなるように改善されたエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、このプリプレグを用いた積層板、さらにこの積層板を使用したプリント配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤および可とう成分を含有する樹脂組成物であって、硬化剤はフェノール類ノボラック樹脂であり、可とう成分として、コアシェル構造を有しシェル部分がエポキシ樹脂と相溶する樹脂で構成されている微粒子を含有することとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハロゲン系難燃剤を使用せずに、優れた難燃性を有すると共に、比誘電率、誘電正接に代表される電気特性に優れ、かつ、該当樹脂組成物を用いたプリプレグを用いることで、成形性、耐薬品性、耐熱性の特性バランスが優れている積層板及び多層プリント配線板を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有する非ハロゲン化エポキシ樹脂、（Ｂ）トリアジン変性フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）トリアジン類、（Ｄ）ジアルキルホスフィン酸金属塩を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。また、この難燃性樹脂組成物を含浸してなるプリプレグまたはその積層体の両面または片面に金属層が形成されてなる金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】 （ａ）式（１）で示されるホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、（ａ）のホスフィン酸塩の平均粒径が２〜５μｍでありかつ比表面積が２．０〜４．０ｍ^２／ｇである樹脂組成物。
【化１】


［式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２は互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数１〜６のアルキル基および／またはアリール基であり；ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋからなる群の少なくとも１種より選択される金属類であり；ｍは１〜４の整数である。］ （もっと読む）

【課題】 流動性、成形性、電気的特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、平均粒径が５μｍ以上、５０μｍ以下である球状溶融シリカ及び平均粒径が０．５μｍ以上、５μｍ以下、比表面積が１ｍ²／ｇ以上、１０ｍ²／ｇ以下であり、金属シリコン含有量が０．０１重量％未満である球状溶融シリカを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにそれらを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、常温で優れた接着性を発揮し、高温下でも接着性を維持でき、特に金属に対する接着性に優れた二液型常温硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】二官能エポキシ樹脂と三官能エポキシ樹脂とからなり、前記三官能エポキシ樹脂を３０質量％以上含む、常温で液状のエポキシ樹脂を含有する主剤と、脂肪族アミン化合物および／または脂環式アミン化合物と、ジシアンジアミドと、イミダゾール化合物とを含有する硬化剤とからなる二液型常温硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 金属箔や繊維基材との接着性、寸法安定性、耐熱性に十分優れ、かつハロゲンフリーで難燃性を示すプリプレグ、並びに、そのプリプレグを用いた積層板、金属箔張積層板、及び折り曲げ可能で電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷回路板を提供するものである。
【解決手段】 本発明は、樹脂組成物に繊維基材を含浸させて得られるプリプレグであって、樹脂組成物が、アクリルゴムと、熱硬化性樹脂と、リン系化合物とを含み、樹脂組成物中の固形分全量を基準として、リン系化合物の含有率が、リン原子換算で０．１〜１０質量％である、プリプレグである。 （もっと読む）

本発明の目的は、臭素含有有機化合物、アンチモン化合物を使用せずに、流動性、基板との密着性、難燃性、及び耐半田クラック性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。本発明に従えば、ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、硬化促進剤、無機充填材、２級アミンを有する特定のシランカップリング剤、及びメルカプト基を有する特定のシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】 微粒子の分散性が良好で凝集粒子を少なくすることができる複合樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 充填材１と樹脂バインダー２とを含有する複合樹脂組成物に関する。前記充填材１は、ナノサイズの平均粒子径を有する第一充填材粒子３と、第一充填材粒子３とは種類の異なるナノサイズの平均粒子径を有する第二充填材粒子４とを樹脂バインダー２に配合する前に予め混合することによって、第二充填材粒子４を介して第一充填材粒子３、３…同士が接触することなく造粒された造粒粒子である。第一充填材粒子３の凝集を少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 高導電性を有し、射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用でき、更には短時間で成形が可能で、しかもその際膨れを発生することも無い導電性樹脂組成物、並びに前記導電性樹脂組成物を成形してなり、高強度、高導電性で、脹れも無く寸法精度も高い燃料電池用セパレータ及びその他の成形体を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、ジアザビシクロ化合物と有機酸との塩からなる硬化促進剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料とを含有する導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ及び他の成形体。 （もっと読む）

【課題】 熱による反りが抑制された、フレキシブルプリント配線板のオーバーコート剤として有用な、樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）分子内にポリブタジエン構造を有する樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、並びに（Ｃ）分子内にメルカプト基を二個以上有する化合物及び／又は分子内にジスルフィド結合を有する化合物を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ系樹脂からなる各種電子材料において、マイグレーションの発生を抑制する。
【解決手段】 エポキシ系樹脂とジカルボン酸とを含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物を用いる。ジカルボン酸の含有量は、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜５００００ｐｐｍの範囲であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】臭素を含有する材料を必要とせずに優れた難燃性を発現し、高耐熱性及び高いガラス転移温度を実現する樹脂組成物、プリプレグ、積層板、銅張積層板、印刷配線板、多層配線板などを提供することを目的とする。
【解決手段】シリコーン重合体、金属水和物、樹脂材料、および硬化促進剤として１-シアノエチル-２-エチル-イミダゾールの環状縮合物を含み、樹脂組成物の全固形分中で金属水和物が２０重量％以上である難燃性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 作業性と成形性とを良好に保ちつつ、耐熱性、熱伝導性および高強度を兼ね備えたエポキシ樹脂成形体を提供することを一の課題とする。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂成形体は、補強材にエポキシ樹脂が含浸されてなるエポキシ樹脂成形体であって、粒径１５〜１００μｍの大粒径粒子群と粒径４μｍ未満の小粒径粒子群とを有する水酸化アルミニウム粉体が、前記エポキシ樹脂１００重量部に対して２５０〜３５０重量部配合され、前記エポキシ樹脂は、エポキシ当量２５０以下のエポキシ樹脂７０質量％以上と、エポキシ当量２５０を超えるエポキシ樹脂とが配合されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ゾル−ゲル法で製造された、オキセタン環とシルセスキオキサン構造を有するポリオルガノシロキサンを含有する、金属やセラミックのような非透明性の基材を接着でき、曲面を有するような光を均一に照射できない物品をコーティングでき、厚みのある成形体が作製可能で、高温下に長時間暴露された場合にも光透過率の低下が少ない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記のＡ液及びＢ液で構成される二液型硬化性組成物。
Ａ液：ゾル−ゲル法で製造された、下式（１）で示される官能基とシルセスキオキサン構造を有するカチオン硬化性ポリオルガノシロキサン（ａ）を必須成分とする組成物。
【化１】


（１）
（但し、R^０は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基であり、R^１は炭素数２〜６のアルキレン基である。）
Ｂ液：Ａｌ−Ｏ結合を有するアルミニウム錯体（ｂ）とエポキシ化合物（ｃ）を必須成分とする組成物。 （もっと読む）