ナノ粒子フィラーを含む新規ポリマー複合材とその製造方法が開示されている。特に、本発明は、一般にシリンダーあるいはチューブ状（筒状に巻かれた渦巻き型）を有する新規ハロイサイトナノ粒子フィラーを提供する。フィラー粒子の外径は、通常おおよそ500nm以下である。フィラーは、効果的にポリマー材料に用いられ、チューブ状ナノ粒子フィラーの強み（補強、防災加工、化学物質溶出など）は複合材改良あるいは同等の機械的性能（強度、柔軟性）として与えられる。 （もっと読む）

【課題】 従来、絶縁電線の被覆材や電気・電子機器の部材等用の難燃性樹脂組成物は、多量の水酸化マグネシウム等が添加されることから成形性に劣り、成形品は引張特性の低下、引っ掻き時の表面の白化、耐衝撃性の低下という欠点を有していたため、引張特性および耐衝撃性に優れ、かつ引っ掻き時に表面の白化のない難燃性成形品を与える、難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 酸変性ポリオレフィン（ａ）のグアニジン塩（Ａ）からなることを特徴とする難燃剤；該難燃剤を熱可塑性樹脂（Ｂ）に含有させてなる難燃性樹脂組成物；並びに、該組成物を成形してなる成形品。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、長期安定性に優れ、かつ人体に対して低毒性であり、さらに他種材料に配合することにより粘着性、耐熱性の付与や改質効果をもたらす機能を備えている、疎水性樹脂に対して容易に配合可能な、新規の機能性を有する抗菌性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】テルペンフェノール樹脂を含有した抗菌剤組成物である。また、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド、生分解性樹脂、天然または合成エラストマー、石油樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリカーボネート、ケイ素樹脂、ポリオレフィンより選ばれた少なくとも１種以上の材料にテルペンフェノール樹脂を含有した抗菌剤組成物が望ましい。 （もっと読む）

マイクロ波受容性添加剤と熱可塑性ポリマーとを含み、そのマイクロ波受容性添加剤が、セピオライト粘土、アンモニウムイオン塩または水素イオン塩から形成されたモレキュラーシーブ、アルミノホスフェート、シリコアルミノホスフェート、シリコチタネート、有機変性粘土、ゲージド有機マイクロ波受容性材料を有するモレキュラーシーブまたはゼオライト、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される、マイクロ波感受性熱可塑性組成物。
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本発明は、カーボン・ナノスフィアを高分子材料中へ導入した新規な複合材料に関するものである。高分子材料は、グラファイト材料に親和性のあるどのような高分子または重合可能な材料であってもよい。カーボン・ナノスフィアは、中空のグラファイト状ナノ粒子である。カーボン・ナノスフィアは、鋳型ナノ粒子を使用したカーボン前駆体から製造することができる。カーボン・ナノスフィアのユニークなサイズ、形状、および電気的性質は、これらのナノ材料を導入した複合材料に有利な性質を与える。 （もっと読む）

ａ）１以上のエポキシ樹脂、ｂ）１以上の硬化剤、ｃ）１以上の発泡剤及びｄ）１以上のポリエステルを含む発泡性組成物。 （もっと読む）

【課題】混合加工性を悪化させることなく硬度及びＥ’を上げることでスタッド保持性を向上させたタイヤトレッド用ゴム組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）天然ゴム及び／又はポリイソプレンゴム６０〜９０重量部並びにポリブタジエンゴム１０〜４０重量部を含むゴム成分１００重量部、（Ｂ）ジエン系ゴム及び／又はポリオレフィンからなるマトリックス中に、モンモリロナイト入りナイロンポリマーが微細な短繊維として分散しており、かつこの短繊維が該マトリックスと化学的に結合している短繊維／ゴム複合体１〜１０重量部並びに（Ｃ）窒素吸着比表面積（Ｎ₂ＳＡ）が１２５〜２５０ｍ²／ｇであるカーボンブラック４０〜６９重量部を含んでなるタイヤトレッド用ゴム組成物。 （もっと読む）

本発明は、逐次モノマー付加によるポリアミドブロックコポリマーの製造に関する。より具体的には、本発明は、有用なおよび新規なブロックコポリマーを製造するために逐次付加を用いて、環状アミドだけでなく、環状エステルおよびエポキシドなどの他のモノマーも同様に共重合させることができる触媒に関する。
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【課題】 押出加工性、剛性、難燃性、耐衝撃性、熱安定性の全てが向上し、物性バランスに優れた熱可塑性樹脂組成物およびこれを成形してなる樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ１成分）５０〜１００重量％と芳香族ポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂（Ａ２成分）５０〜０重量％の合計１００重量％よりなる樹脂成分（Ａ成分）４０〜９９重量部、平均粒子径０．１〜１０μｍのタルクを嵩密度０．４〜１．５ｇ／ｍｌに造粒した顆粒状タルク（Ｂ成分）１〜６０重量部の合計１００重量部に、有機アルカリ（土類）金属塩（Ｃ１成分）、有機リン系難燃剤（Ｃ２成分）、シリコーン系樹脂（Ｃ３成分）から選ばれた一種の難燃剤（Ｃ成分）０．０１〜４０重量部、及びフッ素化ポリオレフィン（Ｄ成分）０．０１〜５重量部を含有し、Ｂ成分の粒度が目開き５００μｍ篩上の割合で５５重量％以上の熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

特定の比で炭素繊維およびガラス繊維の組み合わせを５０重量％より多く含む熱可塑性組成物は、高い引張係数および靭性の良好な組み合わせを有する。これらは靭性とともに高い剛性および強度が必要とされる成形部品または押出部品として有用である。 （もっと読む）

【課題】 交信距離やＲＦタグの動作を確保し、帯電防止性を得ることのできる成形材料、成形体、及びＲＦＩＤシステムを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂に少なくとも導電性材料が配合された成形材料により、ＲＦＩＤシステム１のＲＦタグ２が貼着される半導体ウェーハ用のダイシングフレーム１０を成形する。成形材料を、ＦＴＭＳ １０１Ｂ Ｍｅｔｈｏｄ ４０４６−１９６９規格におけるチャージ電圧５ＫＶが５００Ｖに減衰するまでの時間が５秒以下となるよう選択するとともに、ダイシングフレーム１０の表面抵抗率を１．Ｅ＋１０Ω〜５．Ｅ＋１２Ωの範囲とする。 （もっと読む）

【課題】導電性と透明性とを両立できる導電性組成物を提供する。
【解決手段】導電性組成物を、樹脂と、少なくともカーボンコイルで構成された導電性カーボンとで構成する。前記樹脂は、導電性カーボンの樹脂に対する分散性を高めるため、フルオレン骨格を有する樹脂（例えば、フルオレン骨格を有するポリエステル系樹脂）で構成してもよい。また、前記カーボンコイルは、カーボンナノコイルで構成するのが好ましく、このようなカーボンナノコイルを含む組成物において、カーボンナノコイルの割合は、カーボンコイル全体に対して４０重量％以上であってもよい。なお、前記組成物において、導電性カーボンの割合は、樹脂１００重量部に対して、０．１〜１５重量部程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】 シクロデキストリン含有ポリエステル系重合体−ヨウ素包接化物、ヨウ素包接化物の製造方法を提供する。
【解決手段】 シクロデキストリン含有ポリエステル系重合体のシクロデキストリン部分にヨウ素が包接された、シクロデキストリン含有ポリエステル系重合体−ヨウ素包接化物、及びヨウ素包接化物の製造方法。本発明の包接化物は、優れた溶剤可溶性及び熱可塑性、さらに熱安定性を有するため、コーティング等への成形を容易に行うことができ、樹脂中への溶融混練も行うことができる。また、本発明の製造方法は、水やアルコール系溶媒を使用しないため、経済面や環境面の観点で好ましい。 （もっと読む）

【課題】レンズ、フィルター、グレーティング、光ファイバー、平板光導波路などとして好適に用いられ、透明性及び着色耐性に優れた無機微粒子分散樹脂組成物及びそれを用いた光学素子を提供する。
【解決手段】少なくとも熱可塑性樹脂と無機微粒子とを含有する無機微粒子分散樹脂組成物であって、下記で規定する酸素濃度の１００℃から２００℃への温度変化における増加値が、３０００ｐｐｍ以下であることを特徴とする無機微粒子分散樹脂組成物。
酸素濃度：組成物５ｇを、体積が２０ｍｌの気密容器内で所定の温度で６時間以上保持した後、ガスクロマトグラフィー法により測定される気密容器内の酸素濃度（ｐｐｍ）。 （もっと読む）

【課題】
高分子電解質膜内のＨＡｐの分散性を高めることにより高いプロトン伝導性を有する電解質膜の製造方法を提供する。
【解決手段】
ＨＡｐとイミダゾール誘導体及び固体高分子の複合体からなる高分子電解質膜の製造方法において、ＨＡｐを合成する溶液と高分子溶液を混合撹拌し、得られた混合溶液にイミダゾールを混合撹拌することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリマー物質の溶融加工性を改良するための相溶性ポリマー加工添加剤を提供する。
【解決手段】ポリアルキレンオキサイドのような潤滑剤及びポリエチレンーポリアルキレンオキサイドブロックオリゴマーのような界面活性剤を含んで成る加工添加剤である。この加工添加剤を、ポリマーマトリックスに添加すると、その溶融加工性が改良される。 （もっと読む）

【課題】
鉄系、非鉄系金属材料を複合してなる金属材料に対して、長期間にわたり錆の発生を防ぐことができ、かつ従来の製造作業における問題点を向上させた実用的な防錆剤組成物、防錆剤含有の樹脂組成物及びその樹脂成形物を提供すること。
【解決手段】
気化性防錆剤としてアルキルジカルボン酸アンモニウム塩とともに、水溶性防錆助剤を含有させた防錆剤組成物と、該防錆剤組成物を熱かっそせい樹脂に混入してぼ樹脂成形物を作成する。 （もっと読む）

【課題】バーミキュライトを出発原料とし、これを酸処理することにより得られ、ＳｉＯ_２の薄層が積層された劈開性積層体粒子からなっているにもかかわらず、吸湿性が大きく低減され、樹脂等に対して配合したときの含有水分による発泡が防止された非晶質シリカを提供する。
【解決手段】非晶質シリカ薄層の劈開性積層体粒子からなり、ＳｉＯ_２含量が９８．０乃至９９．６重量％の範囲にあり、アスペクト比が２乃至２０の板状粒子形状を有し、レーザ回折法で測定して中位径（Ｄ_５０）が１乃至３０μｍの範囲にあるとともに、ＢＥＴ比表面積が１５０ｍ^２／ｇ以下、７５％ＲＨでの平衡水分量が１０．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】押出機等の短時間の溶融混練の製造条件で、破断伸び率が高く、耐衝撃性や剛性などの機械的強度が向上された熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子当たりエポキシ基を２個以上有するスチレン系重合体 ０．１〜１０重量％、液晶性熱可塑性樹脂 １〜９８重量％、縮合系熱可塑性樹脂 １〜９８重量％および触媒０．５〜５００ｐｐｍ用いる。１分子当たりエポキシ基を２個以上有するスチレン系重合体 はスチレン系単量体およびエポキシ基含有ビニル単量体を必須成分とする重合体が好適。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維の配合により、特に優れた強度と低反り性を有し、近年薄肉軽量化が進んでいる携帯電子機器用材料として好適なポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）と以下の式で定義する扁平率が２．５以上である長手形状断面のガラス繊維（Ｂ）とを含有し、更に、必要に応じ、直径が３〜３０μｍである円形断面のガラス繊維（Ｃ）を含有し、成分（Ｂ）：（Ｃ）の割合が３：７〜１０：０（重量比）であり、成分（Ａ）の割合が６０〜３４重量％、成分（Ｂ）又は成分（Ｂ）及び（Ｃ）の割合が４０〜６６重量％であり（但し上記の各成分の合計は１００重量％である）、ＩＳＯ試験片について測定した引張強度が２００ＭＰａ以上である携帯電子機器用ポリアミド樹脂組成物。
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