【課題】作業性、汎用接着性、耐熱接着性に優れると共に、スポット溶接が可能であり、高温環境下においても流動することがない、湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤として有用な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】組成物中に、反応性ケイ素基を有するオキシアルキレン系重合体（Ａ）、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系（共）重合体（Ｂ）および／または粘着付与樹脂（Ｃ）、導電性材料（Ｄ）、硬化触媒（Ｅ）を含むことを特徴とする硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質なエポキシ樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メソゲン基を含む液晶ユニットと、前記液晶ユニットの少なくとも片端に結合した柔軟ユニットと、末端のエポキシ基とを有するエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記柔軟ユニットは、以下の式：
【化１】


（式中、ｎは４以上の整数である）からなる群より選択される一種以上の基であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】導電粉、レゾール型フェノール樹脂およびイソシアネート化合物を含み、安定した物性の硬化物を得ることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｂ）ピラゾール化合物、（Ｃ）イソシアネート化合物、および、（Ｄ）導電粉を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。（Ｂ）ピラゾールが、３，５−ジメチルピラゾールであることが好ましい。また、（Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｆ）ピラゾールでブロックされたイソシアネート化合物、および、（Ｄ）導電粉を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。（Ｆ）ピラゾールでブロックされたイソシアネート化合物が１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートの３量体の３，５−ジメチルピラゾールブロック体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】多種多様の基材および材料に持続性の抗菌性および／または帯電防止性を付与する、場合によってはより低毒性のポリマー組成物を提供する。
【解決手段】陽イオン性に帯電したポリマー組成物から形成された被膜またはフィルムを適用するとによって付与される。このポリマー組成物は、非陽イオン性エチレン性不飽和モノマーと、陽イオン電荷をポリマー組成物に与えることができるエチレン性不飽和モノマーと、陽イオン性に帯電したポリマー組成物中に組み込まれる立体安定化成分とを含む。本発明は、上記陽イオン性に帯電したポリマー組成物とブレンドされたベースポリマーを含むポリマー材料。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂を主成分とする抵抗発熱体層に柔軟性と機械的強度を持たせ、耐久性の高い定着ベルトヒーターを提供すること。
【解決手段】絶縁性基材層の上に少なくとも抵抗発熱体層を積層して成る定着ベルトヒーターにおいて、該抵抗発熱体層が少なくともポリイミド樹脂と導電性材料と可塑剤とを含有することを特徴とする定着ベルトヒーター。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及びフェノール系樹脂（Ｂ）を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール系樹脂（Ｂ）が、複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）が下記一般式１
【化１】


（式中、Ａｒはフェニレン基又はビフェニレン基を表し、Ｒは独立的に水素原子又はメチル基を表す。）で表される２価のアラルキル基を介して結合した構造を基本骨格とするフェノール樹脂構造を有し、かつ、該構造の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、該ナフチルメチル基等の存在割合が、前記フェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）の総数を１００とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の総数が１０〜２００となる割合である。 （もっと読む）

【課題】液としての保存安定性、耐光性及び密着性に優れ、十分な耐熱性・耐水熱性及び成膜性を有する半導体発光デバイス部材用２液型硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】下記の液状組成物（Ａ）及び液状組成物（Ｂ）を有することを特徴とする半導体発光デバイス部材用２液型硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。液状組成物（Ｂ）は好ましくはシラノール基と反応する置換基を一分子中に２個以上含有するポリオルガノシロキサン化合物を含有し、更に好ましくは前記シラノール基と反応する置換基が、ヒドロシリル基、シラノール基、及び、水酸基を含む有機基の少なくとも１種である。
液状組成物（Ａ）：シラノール基を一分子中に２個以上含有するポリオルガノシロキサン化合物を含有し、かつ縮合触媒を実質的に含有しない液状組成物
液状組成物（Ｂ）：縮合触媒を含有し、かつＰｔを実質的に含有しない液状組成物 （もっと読む）

【課題】コロイドナノ粒子含有溶液に粘弾性物質を添加しコロイドフォトニック結晶を製造することによってコロイド溶液の中で分散媒乾燥時に均一でない体積収縮が起きても粘弾性物質の弾性力によって均一な体積収縮が起きて表面に欠陷のない大面積の２次元または３次元のコロイドフォトニック結晶を粒子の大きさの制限なしに短時間で製造することができるコロイドナノ粒子を利用したコロイドフォトニック結晶及びコロイドフォトニック結晶基材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ナノ粒子及び前記ナノ粒子を一定の弾性をもって固着させる粘弾性物質を含むことを特徴とするコロイドフォトニック結晶を提供する。また、コロイドフォトニック結晶粒子の空隙にまた別の層のコロイド粒子、半導体粒子、金属粒子、または金属酸化物粒子を自己構成する工程を含むことを特徴とするコロイドフォトニック結晶基材の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】電気デバイス（１）は２つの電極（７、９）と、電極を隔て、ポリマーおよび導電性フィラーの混合物を含んで成る導電性ポリマー層（５）とを含む。熱硬化性ポリマー成分を含む酸素バリア材料が、層状電極と接触してない導電性ポリマー層の露出面に存在する。酸素バリア材料はポリアミン−ポリエポキシド材料であってよい。
【効果】酸素バリア材料により、許容可能なバリア特性を広範な湿度レベルに亘って提供し得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および、それを用いてなる光学デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）および（Ｂ）および（Ｃ）からなるオルガノポリシロキサン系組成物。
（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）１分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を１個有する有機ケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性と、優れた補強性とを両立させることのできる熱伝導性補強シートと、熱伝導性および機械強度の両方が向上された成形品およびその補強方法とを提供すること。
【解決手段】補強層２を備える熱伝導性補強シート１であって、熱伝導性補強シート１を厚み１．０ｍｍのアルミニウム板に貼着し、８０℃で１０分間加熱後の１ｍｍ変位の曲げ強度が１０Ｎ以上、かつ、補強層２の熱伝導率が０．２５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性補強シート１を、成形品４に貼着し、次いで、８０℃以上に加熱して、熱伝導性補強シート１を成形品４に密着させる。 （もっと読む）

【課題】導電性物質の充填量が比較的少なくても、その成形体が導電性に優れ、特に接触抵抗、貫通抵抗が低く、燃料電池用のセパレーター等の高導電性材料に好適な導電性樹脂組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】分散相と連続相とを含み、分散相の数平均粒子径が０．００１〜２μｍである高分子多成分系の樹脂バインダー（Ａ）と、粉末状および／または繊維状の導電性物質とを少なくとも含む導電性樹脂組成物（Ｂ）とその成形体である。分散相と連続相の海−島構造のミクロ相分離形態を有する高分子多成分系において、島相の数平均粒子径が、導電性物質の数平均粒子径よりも小さく、島相の数平均粒子径が０．００１〜２μｍであるバインダーを用いることによって、高い導電性を発現でき、更には、そのバインダー成分の１成分がエラストマーであることによって、接触抵抗、貫通抵抗を更に低減できる。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性と、優れた補強性とを両立させることのできる熱伝導性補強シートおよびそれを形成するための熱伝導性補強組成物と、熱伝導性および機械強度の両方が向上された補強構造および補強方法とを提供すること。
【解決手段】硬化成分、ゴム成分および熱伝導性粒子を含有する熱伝導性補強組成物からなる樹脂層２を備える熱伝導性補強シート１を補強対象５に貼着した後、硬化させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、使用時のめっき剥がれに強く（めっきの密着性が高い）かつ、導電性が高い複合粒子の製造方法及び、更に無電解めっきを行う複合粒子の製造方法を提供することにある。
【解決手段】少なくとも、粒子表面に金属アルコキシ基を有する有機ポリマー粒子（Ａ１）と、粒子表面に金属アルコキシ基を有する金属微粒子（Ｂ１）との混合物を加水分解・縮合させることを特徴とする複合粒子の製造方法である。更に無電解めっきを行う複合粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】新規な抗菌性プラスチック体の製造法を提供する。
【解決手段】前駆体を成形する工程を含む抗菌性プラスチック体の製造法であって、該成形工程の前に、該前駆体の少なくとも１種の成分を金属コロイドで処理することを特徴とする該製造法。さらに、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、硫酸ストロンチウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素、ゼオライト、雲母、タルク、カオリンの無機粒子を含有し、この無機粒子が、金属コロイドで処理されている該製造法。 （もっと読む）

【課題】
透明で高い耐熱性、耐光性を有し、高硬度で熱寸法安定性に優れ、さらにガスバリア性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、および、少なくとも１個以上のアルケニル基を有する化合物（Ｂ）、一次平均粒径が２０ｎｍ以下である無機フィラー（Ｃ）からなることを特徴とするポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【解決手段】下記の成分（Ａ）〜（Ｆ）を含む２５℃における粘度が３００Ｐａ・ｓ以下である熱伝導性シリコーングリース組成物。
成分（Ａ）
少なくとも２個のアルケニル基を有する、２５℃の動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサン、
成分（Ｂ）
１０Ｗ／ｍ℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材、
成分（Ｃ）
少なくとも２つのＳｉ−Ｈ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
成分（Ｄ）
１分子中にトリアジン環及び少なくとも１つのアルケニル基を有する架橋助剤、
成分（Ｅ）
白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒、
成分（Ｆ）
アセチレン化合物、各種窒素化合物、有機りん化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物より選択される制御剤。
【効果】本発明によれば、従来技術と比較して良好なリワーク性を維持したまま耐ズレ性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】２２０℃以上という高温環境下においても半導体装置の反りが少なく、半田接続信頼性に優れ、かつ剥離、クラック等の不具合が生じず、優れた信頼性を半導体装置に付与することができる熱硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるマレイミド誘導体（Ａ）と官能基を２個以上有する熱硬化性樹脂（Ｂ）とを含むことを特徴とする樹脂組成物。


（式中、Ｒ１は炭素原子数１以上の直鎖又は分枝アルキレン基、Ｒ２は炭素原子数５以上の直鎖又は分枝アルキル基、また、Ｒ１とＲ２の炭素原子数の和が１０以下。） （もっと読む）

【課題】１５０℃程度の低い温度での熱硬化条件であっても、低体積抵抗率を示す性質を有するような導電膜が提供できる性質を有した導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属成分と、熱硬化性成分と、溶剤とからなる熱硬化型導電性ペーストであって、金属成分は平均一次粒子径が２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であって、炭素数８以下の有機物が表面に存在してなる金属ナノ粒子（ＭＡ）と平均一次粒子径が０．５μｍ以上１０．０μｍ以下である金属ミクロン粒子（ＭＢ）とからなり、熱硬化性成分は少なくともエポキシ樹脂およびブロック化イソシアネートおよび硬化剤を含む、熱硬化型導電性ペーストを使用する。 （もっと読む）

【課題】成形加工性、熱伝導性、耐寒性、密着性、低糊残り性、耐ポンプアウト性に優れた熱伝導性部材を形成することができる熱可塑性エラストマー組成物及びその成形品を提供すること。
【解決手段】一般式（ａ）で表されるブロック共重合体が水素添加されてなる水添ジエン系共重合体と、（Ａ）水添ジエン系共重合体１００部に対して５〜１０００部の（Ｂ）液状成分と、（Ｃ）熱伝導性フィラーとを含有し、重合体ブロック（ｉ）はビニル結合含量が２５％未満であり、重合体ブロック（ｉｉ）はビニル結合含量が３５％以上であると共に、ブロック共重合体は重合体ブロック（ｉ）及び重合体ブロック（ｉｉ）の合計に対して重合体ブロック（ｉ）の含有割合が５〜９０質量％であり、カップリング率が７０〜９０％である熱可塑性エラストマー組成物。
［（ｉ）−（ｉｉ）］_ｎ−Ｘ （ａ）
（一般式（ａ）において、Ｘは、カップリング剤残基を示し、ｎは、３又は４を示す） （もっと読む）