【課題】
汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
熱可塑性ポリエステル系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリウレタン分散剤、および「ドロップオンデマンド」式プリント法などの非接触型プリント法で使用するためのインクを含む、非水系有機媒体、特に極性有機媒体中に分散された粒子状固体を含有する分散液、ミルベース、塗料およびインクを提供すること。
【解決手段】本発明は、粒子状固体、有機媒体、ならびに第三アミン基を有する横方向結合ペンダント基、本質的に直鎖の骨格、およびそうした側鎖の混合体を含む、ポリエステルまたはポリエーテルの横方向結合溶媒可溶化側鎖を有するポリウレタン分散剤を含む非水系組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導率を有するとともに凝集破壊強度に優れた熱伝導性シート等を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、及び、熱伝導性シートを提供し、ひいては絶縁信頼性に優れた半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】窒化ホウ素粒子の一部又は全部が凝集粒子となって熱硬化性樹脂中に分散されてなる熱伝導性シートであって、金属酸化物粒子をさらに含有し、該金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子とが合計４０体積％〜７０体積％含有されており、且つ、前記金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子との体積比率が１０：９０〜５０：５０で、前記金属酸化物粒子のメジアン径が０．５μｍ〜３０μｍであることを特徴とする熱伝導性シートなどを提供する。 （もっと読む）

【課題】汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂、必要に応じポリカーボネート系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、カルボジイミド合物、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。カルボジイミド化合物としては、高分子量カルボジイミドが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリブテンを含むシール材に関し、塗布箇所のシール性に優れ、また、長期使用に際しても塗布箇所からのポリブテンのブリードアウトを抑制した高機能のシール材用組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）密度０．９１６〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３でかつＭＦＲ４以上のポリエチレン２〜２０質量部、（ｂ）数平均分子量が７００〜１２００のポリブテンおよび（ｃ）数平均分子量が１２００超〜１００００のポリブテンからなり、（ｂ）と（ｃ）の合計が９８〜８０質量部（（ａ）〜（ｃ）の合計を１００質量部とする）、かつ（ｂ）：（ｃ）が質量比で１００：０〜２０：８０の範囲にある組成物、あるいはさらに無機顔料０．１〜１０質量部を分散させてなる組成物であって、４５℃における離油度が２週間で０．１％以下であるシール材用組成物。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する有機重合体を主成分とする硬化性組成物であって、実質的に有機錫化合物を用いずに、良好な硬化性を示し、十分な強度を有する硬化物を与える硬化性組成物および触媒組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する重合体（Ａ）と、フッ化塩化合物（Ｂ１）と、アミン化合物（Ｆ）とを含む硬化性組成物。フッ化塩化合物（Ｂ１）は、フッ化置換アンモニウム塩あるいはフッ化非置換アンモニウム塩であって、該フッ化置換アンモニウム塩で置換基が炭化水素基の場合あるいは該フッ化非置換アンモニウム塩の場合には、前記フッ化塩化合物（Ｂ）は一般式（１）：
Ｒ_４−ｍＮＨ_ｍＦ・（ＨＦ）_ｎ
（式中Ｒは置換あるいは非置換の炭化水素基、０≦ｍ≦４、ｎは０または正の数を表し、ｍおよびｎが同時に０となることはない）で表されるフッ化塩化合物。 （もっと読む）

【課題】汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂、必要に応じポリカーボネート系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、分子内にカルボキシル基又はそのエステル形成性誘導体基を３個以上有する化合物及びその酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の有機化合物、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。分子内にカルボキシル基又はそのエステル形成性誘導体基を３個以上有する化合物及びその酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の有機化合物としては、酸無水物基を分子内に２個以上有する芳香族多価カルボン酸無水物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐久性を有し軽量な、マイクロ波によって発熱する発熱性ゴムを提供する。
【解決手段】本発明に係る発熱性ゴムの例はシリカ、シリコーンポリマー、酸化鉄及び炭素の混合物である。耐熱性の高いゴムであるシリコーンポリマー及び発熱性ゴムの硬度を増すために添加されているシリカはマイクロ波を吸収しないため、マイクロ波を照射しても発熱しない。一方、酸化鉄及び炭素はマイクロ波を照射されることにより発熱する。各物質のこのような性質からマイクロ波を照射することにより発熱する発熱性ゴムが実現される。なお、シリカが添加されたシリコーンポリマーの一部若しくは全部に代えて２５０℃程度までの耐熱性のあるフッ素樹脂を用いてもよく、酸化鉄及び炭素の一部若しくは全部に代えて、酸化アルミニウム、酸化亜鉛等又は炭化ケイ素等の一つ又は複数を用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、透明性および耐熱性に優れた、ポリ乳酸樹脂を含む樹脂組成物からなる成形品およびその製造方法に関するものである。
【解決手段】
（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対し、結晶化促進剤０．５〜５０重量部を配合してなる樹脂組成物からなり、球晶が存在せず、相対結晶化度が５０％以上であり、全光線透過率が７０％以上である成形品であり、前記結晶化促進剤が、（Ｂ）結晶核剤および／または（Ｃ）可塑剤からなり、（Ｂ）結晶核剤が、アミド化合物およびヒドラジド化合物から選択される少なくとも１種であり、前記（Ｃ）可塑剤が、２種以上を含むものであることが好ましく、さらに（Ｃ）可塑剤の少なくとも１種がポリアルキレングリコール系可塑剤であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される化合物の４つの立体異性体のうち、エキソ−エキソの立体配置を有する立体異性体の含有量が、前記異性体合計量中８０％以上である脂環式ジエポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填剤を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、これを用いた半導体装置。
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【課題】 粒状体としての柄材の基材に対する定着性を向上させることが可能な柄入りプラスチック成形品及びこれに用いる柄材並びに柄材の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基材２となる熱可塑性樹脂に柄材３を配合した柄入りプラスチック成形品１において、熱可塑性樹脂は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂と密着性の良好な樹脂を主剤とする。柄材３として、少なくともポリブチレンテレフタレート系樹脂を含有してなる粒状体を用いる。 （もっと読む）

【課題】更なる高密度記録化に対応すべく磁性体を高度に分散するための手段を提供すること。
【解決手段】下記構造単位ａを含むことを特徴とする変性ビニル系樹脂。［構造単位ａにおいて、Ｘ¹は硫酸基と有機アミンから形成される塩または該塩を含む置換基を表す。］
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【課題】優れた耐トラッキング性、耐熱性、耐熱水性及び難燃性を併せ持ち、かつＳＰＳが本来有する良好な成形性、耐薬品性、機械的強度を有する難燃性スチレン系樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体７０〜９９質量％及び（Ｂ）スチレン系エラストマー３０〜１質量％からなるスチレン系重合体混合物１００質量部に対して、（Ｃ）酸化マグネシウム、アルミナ１水和物及びタルクから選択される少なくとも１種５〜４０質量部、（Ｄ）難燃剤５〜３０質量部、（Ｅ）難燃助剤１〜１０質量部並びに（Ｆ）繊維強化材２０〜２００質量部を含む難燃性スチレン系樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】［００２６］
従来、市販されている麦飯石は（以下麦飯鉱石と呼ぶ）粒子状、砂状、粉末状、で存するために麦飯鉱石の散逸 飛散を防ぐ必要があり
１−網袋に収容するか、
２−密封袋に収容するか、
３−容器に収容するか、
等々、何らかの容器に収容する必要があり、商品化するのに形態状の制約があった。
４−また麦飯鉱石を風呂桶等に直接設置して使用すると 湯垢などにより バクテリア等が発生するために 洗浄の必要が生じ殺菌、消毒、天日乾燥、などの洗浄作業が必要となり煩雑であったが ゴム樹脂に練り込む事で 洗浄作業が簡易化される。
５−ウレタン樹脂やプラスチック樹脂に混合して成型品とする方法（特許第３７２３０８８号公報参照）もあるがこの場合は混合比率が低いために効果も低いと推測できる。
【解決手段】［００２７］
本発明では 麦飯鉱石をゴム樹脂に練り込む事で、成型品への該鉱石の含有率を１００重量部に対して１００重量部程度 練り込める事を可能にした。
またゴム樹脂に練り込む事で 該鉱石の脱落等の消失を防ぎ 長期間の使用にも変わらぬ品質を保つ事を可能にした。 （もっと読む）

【課題】天然由来の新規な素材であって、耐熱性が良好なポリアミド重合体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｃ）で表される部分構造が、主鎖の一部を構成するポリアミド重合体。
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【課題】耐熱性に優れるポリエステル重合体、及び該ポリエステル重合体を含む樹脂組成物、成形体、及びフィルムをを提供する。
【解決手段】下記式（Ｃ）で表される部分構造を含むジカルボン酸化合物由来の繰り返し単位と、環構造を含むジオール化合物由来の繰り返し単位と、を含み、前記式（Ｃ）で表される部分構造が主鎖の一部を構成するポリエステル重合体、並びに該ポリエステル重合体と難燃剤及び光安定剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の添加剤とを含む樹脂組成物。
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【課題】屈折率、機械的特性およびガスバリア性の向上が可能な無機酸化物粒子をシリコーン樹脂中に分散した場合に、分散性が高く、しかも、硬化時の相分離・白化を防止し、透明性の確保を可能とする無機酸化物粒子とシリコーン樹脂との複合組成物及び透明複合体を提供する。
【解決手段】本発明の無機酸化物粒子とシリコーン樹脂との複合組成物は、片末端に１官能基を有するポリジメチルシロキサン骨格ポリマーが結合することにより表面修飾された平均分散粒子径が１ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下の無機酸化物粒子と、シリコーン樹脂と、反応触媒とを含有してなる複合組成物であり、シリコーン樹脂は、ビニル変性シリコーン及びハイドロジェン変性シリコーンを含有し、反応触媒は、ヒドロシリル化反応触媒を含有している。 （もっと読む）

【課題】 基板用樹脂中に高充填した場合でも、高分散し、得られた基板の電気的性質および機械的性質の悪化を抑制し得る基板用充填材を提供すること。
【解決手段】 無機物と、この無機物表面に化学結合されたカルボジイミド基含有有機層とを備え、カルボジイミド基含有有機層が、式（１）および式（２）で示されるカルボジイミド基含有化合物の少なくとも１種からなる基板用充填材。
（Ｘ¹）_m−Ｚ−［Ａ−（Ｒ¹−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ）_n−Ｒ¹−ＮＣＯ］_l （１）
（Ｘ¹）_m−Ｚ−［Ａ−（Ｒ¹−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ）_n−Ｒ¹−Ａ−Ｚ−（Ｘ²）₃］_l （２）
〔式中、Ｒ¹はイソシアネート化合物からの残基を、Ｘ¹およびＸ²は互いに独立して水素原子等を、Ｚは互いに独立してケイ素原子またはチタン原子を、Ａはイソシアネート基由来の結合を含む２価以上の有機基を、ｍおよびｌは１〜３かつｍ＋ｌ＝４を満たす整数を、ｎは１〜１００の整数を表す。〕 （もっと読む）

【課題】寸法安定性、成形性（特に薄肉成形性）、機械的強度、接着性及び放熱性に優れた樹脂組成物及び光ピックアップ用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を成形してなる、低バリ性であり、光軸ズレが抑制され、ウェルド強度に優れた光ピックアップ用成形体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）液晶ポリマー６０〜９６質量％及び（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド４０〜４質量％からなる樹脂組成物１００質量部、及び（Ｃ）黒鉛３０〜６０質量部を含有することを特徴とする樹脂組成物。必要に応じて、さらに（Ｄ）非繊維状無機フィラー３０〜５０質量部や、（Ｅ）繊維状無機フィラー２０〜５０質量部を含有していてもよい前記樹脂組成物。また、該樹脂組成物を成形してなる光ピックアップ用成形体。 （もっと読む）

【課題】機械的特性、表面外観等に優れ、特に引張強度、曲げ弾性率、外観・意匠性に優れた炭素繊維強化樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、引張強度が５．１ＧＰａ以上の炭素繊維（Ｂ）２０〜１６０重量部を配合してなる炭素繊維強化樹脂組成物であり、熱可塑性ポリアミド樹脂（Ａ）が、テレフタル酸成分単位、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位および／または炭素原子数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸成分単位とからなるジカルボン酸成分単位（ａ１）と、ジアミン成分単位（ａ２）脂肪族ジアミン成分単位および／または脂環族ジアミン成分単位、芳香族ジアミン単位とからなるジアミン成分単位（ａ２）とからなる繰返し単位から構成されるものが好ましい。 （もっと読む）