【課題】 ラジオ波帯（３００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚ）において十分な電磁波シールド性を有し、成形体としての実用強度及び軽量性を有する電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び成形体の提供。
【解決手段】 成分Ａを６０〜９７重量％、成分Ｂを３〜４０重量％の割合で含有する電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物など。
成分Ａ：ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１ｇ／１０分以上のプロピレン系樹脂
成分Ｂ：炭素繊維及び／又は導電性フィラー （もっと読む）

【課題】優れた絶縁信頼性及び流動性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及び金属水酸化物系難燃剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ホルムアルデヒドとフェノール類との縮合物に、スチレン類を付加させることによって得られた多価ヒドロキシ化合物に、グリシジル基を導入することにより得られるエポキシ樹脂を使用したエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数が高く、且つ耐摩耗性に優れたゴム複合体を提供する。また、上記特性を備え雪面等で性能を発揮するタイヤを提供する。
【解決手段】繊維とゴムからなるシート状ゴム複合体の多層積層体であって、下記要件を満足するゴム複合体。
ａ）平均粒径０．５〜１０μｍの無機粒子を５〜５０重量％含有する芳香族ポリアミド短繊維を含有すること。
ｂ）厚さが２〜２００ｍｍであり、厚さ方向に対して８５°〜９５°の角度で配向している芳香族ポリアミド短繊維の本数が５０〜５００本／ｍｍ^３であること。
また、上記ゴム複合体を最外層に用いたタイヤとする。 （もっと読む）

【課題】硬化物の導電性及び耐溶剤性が高い電子線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】３官能以上の多官能ビニル系化合物と、脂環族及び／又は芳香族骨格を有する単官能及び／又は２官能ビニル系化合物と、導電性フィラーとを組み合わせて電子線硬化性組成物を調製する。前記単官能及び／又は２官能ビニル系化合物は、橋架け環式及び／又はビスフェノール骨格を有する（メタ）アクリレートであってもよい。前記多官能ビニル系化合物は、３〜６官能（メタ）アクリレートであってもよい。前記導電性フィラーは、導電性カーボンブラックであってもよい。本発明の電子線硬化性組成物は、電子線を照射して硬化物を製造するために用いられ、溶媒と接触して使用される用途に適している。 （もっと読む）

【課題】成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）環状オレフィン化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物により成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れる組成物および硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】成形性や生産性が高く、高価な熱伝導性無機フィラーの割合が少量であっても高い熱伝導性を有する熱伝導性樹脂組成物を及び熱伝導性シートの提供。
【解決手段】異方形状を有する熱伝導性無機フィラー、耐熱性粒子及び熱可塑性樹脂を含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記耐熱性粒子が、前記熱可塑性樹脂の溶融温度で粒子形状を保持可能である熱伝導性樹脂組成物。耐熱性粒子の平均粒径が１〜５０μｍであり、かつ熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以下が好ましく、タルク又は架橋ポリアクリル酸エステル粒子が好ましい。熱伝導性無機フィラーは板状又は繊維状の導電性又は絶縁性無機フィラーが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、配線埋め込み性、耐熱性、及びめっき性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物、架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、それらを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、ビニリデン基を１つ有する一官能化合物、ビニリデン基を２つ有する二官能化合物、及びビニリデン基を３つ有する三官能化合物を含有してなり、かつ前記一官能化合物、前記二官能化合物、及び前記三官能化合物の含有割合が重量比（一官能化合物：二官能化合物：三官能化合物）で１〜２０：０．１〜２０：１０〜２５である、重合性組成物、該組成物を用いてなる架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、少なくとも、前記架橋性樹脂成形体、又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】 広範囲の射出率（成形剪断速度）下においても、表面外観に優れ、べたつき触感が無く、発泡倍率も高く、大幅な軽量化が可能であり、リサイクル性にも優れた、ポリプロピレン系樹脂組成物、発泡成形体及びその製造方法の提供。
【解決手段】 特性（ｉ〜ｉｖ）を有するプロピレン・エチレンブロック共重合体と、発泡剤を含有するポリプロピレン系樹脂組成物など。
特性（ｉ）：全体のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が５０〜３００ｇ／１０分。
特性（ｉｉ）：プロピレン重合体部分のＭＦＲが１００〜１５００ｇ／１０分、且つＭｗ／Ｍｎが３．５以下。
特性（ｉｉｉ）：プロピレン・エチレンランダム共重合体部分のＭＦＲが０．８〜５５ｇ／１０分、且つ該部分全量に対するエチレン含量が３５〜６０重量％。
特性（ｉｖ）：成分Ａを１８０℃キャピラリーレオメータにおける剪断速度４００〜１００００／ｓで押出した時の押出溶融体の測定値（直径Ｄ１）と、オリフィス径Ｄ０から計算されるＤ１／Ｄ０（ダイスウェル比）が、剪断速度（対数）に対して、直線性を示す（変曲点を有しない）。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ少量の無機フィラーであっても高い導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム及びその製造方法の提供。
【解決手段】有機粒子、無機フィラー及び硬化樹脂を含み、かつ前記無機フィラーが導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム。硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能な溶媒と、この溶媒に対して不溶性である有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化する上記導電性放熱フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化反応させて得られるヒドロシリル基含有多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を２個以上含有する化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物であって、前記（Ｂ）成分が、アルケニル基を２個以上含有する芳香族系化合物、アルケニル基を２個以上含有する脂環式炭化水素系化合物、ジビニルシラン系化合物等から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とするオルガノポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】成形加工性、金属膜の密着性、耐落球衝撃性の優れた、金属膜を形成した反射板を得ることを課題とする。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を成形した成形品に金属膜を形成した反射板であって、前記ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が、（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂、（ｂ）非晶性樹脂、（ｃ）イソシアネート基を有するアルコキシシラン化合物を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物であって、前記（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂が連続相（海相）を形成し、前記（ｂ）非晶性樹脂が数平均分散粒子径１ｎｍ以上１０００ｎｍ未満で分散した分散相（島相）を形成するとともに、前記（ｂ）非晶性樹脂の分散粒子について、粒子径１０００ｎｍ以上の粒子の数が全粒子数の１．０％以下である金属膜を形成した反射板。 （もっと読む）

【課題】摩擦材の成形性を損なうことなく、高強度で耐熱性の向上した摩擦材用フェノール樹脂組成物および摩擦材を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂と水酸基を有するポリエーテルサルホンとからなる変性フェノール樹脂、及び摩擦調整材を含有する摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、前記変性フェノール樹脂全体に対して、前記ポリエーテルサルホンを１〜２０重量％を含有し、溶解により均一分散していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】シール性が良好で高温における応力緩和率の良好な充填材入りガスケット用フッ
素樹脂シート、その製造方法及びシートガスケットを提供することにある。
【解決手段】フッ素樹脂と充填材を含有するガスケット用シートであって、該充填材の平
均粒径が２〜３０μｍであり、且つ該充填材の含有量が該ガスケット用シート中、３０〜
４６容量％である。 （もっと読む）

【課題】成形品の表面に露出した繊維状フィラーの面積の、成形品の表面積に占める割合が所定の値以下となっており、繊維状フィラーの脱落および樹脂くずの発生が抑制された成形品、繊維長が２００μｍ以上の繊維状フィラーの含有率等が所定の値を示す液晶性樹脂組成物、および上記成形品を用いた有接点電子部品を提供する。
【解決手段】本発明にかかる成形品は、繊維状フィラーおよび液晶性ポリマーを含有する液晶性樹脂組成物を射出成形してなる成形品であって、上記成形品の表面に露出した上記繊維状フィラーの面積が、上記成形品の表面積に占める割合が０．４％以下である。 （もっと読む）

【課題】ポリマーとナノ粒子との結合は、安定なＣ−Ｃ結合が得られなかったため、今までは不十分であったので、ポリマー部分のナノ粒子への安定な結合が簡単に行われる粒子含有分散液を提供し、かつ該分散液の目地モルタル用のバインダーとしての使用可能性を示すという課題があった。
【解決手段】固定化されるべき粒子を、特定の種類のエチレン性不飽和シランであって、シラン官能と有機官能との間に１つだけの炭素原子（"α−シラン"）を特徴とするシランによって官能化することによって、粒子の有機マトリクスへのＣ−Ｃ結合を介した水性媒体中での共有結合的な化学的固定化をする。 （もっと読む）

【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、および成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）２０〜６０重量％、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）５〜３０重量％、繊維状充填剤（Ｃ）１０〜５０重量％及び非繊維状充填剤（Ｄ）１０〜５０重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】電気的特性に優れる金属酸化物半導体薄膜を低温でも形成することが可能な金属酸化物半導体粒子分散組成物を提供する。更に、本発明は、該金属酸化物半導体粒子分散組成物を用いた金属酸化物半導体薄膜、透明導電膜及び薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】金属酸化物半導体粒子と分散媒を含有する金属酸化物半導体粒子分散組成物であって、前記金属酸化物半導体粒子は、平均粒子径が１〜５０ｎｍであり、かつ、平均粒子径／平均結晶子径が１〜３である金属酸化物半導体粒子分散組成物。 （もっと読む）

【課題】天然由来の新規な素材であって、種々の用途に使用可能な重合体を提供することを課題とする。
【解決手段】デヒドロアビエチン酸に由来する骨格を主鎖に含む繰り返し単位を有し、ガラス転移点が８０℃以下であることを特徴とする重合体である。 （もっと読む）

【課題】顕著な発塵又は絶縁特性の損失を伴わずに、屈曲、伸長又は折り曲げることができる複合体を提供する。
【解決手段】エアロゲル粒子及びポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）バインダーからなる組成物。該組成物は大気条件において２５ｍＷ／ｍＫ以下の熱伝導率を有する材料を形成する。該材料は成型可能又は成形可能であり、フィラー粒子の脱落がほとんどないか又は全くなく、例えば二つの外層の間に該材料を接着することにより、テープのような構造体又は複合体を形成することができる。有利には、複合体は、顕著な発塵又は絶縁特性の損失を伴わずに、屈曲、伸長又は折り曲げることができる。 （もっと読む）

【解決手段】電気・電子機器部品の熱圧着配線接続工程に使用されるシリコーンゴムシートであって、ガラスクロスをシリコーン樹脂で目止めしてなる基材クロスの一方の面に熱伝導性シリコーンゴム層を積層し、更にシリコーン保護層を積層する、又は上記基材クロスの両方の面にそれぞれ熱伝導性シリコーンゴム層を積層し、更に熱伝導性シリコーンゴム層上にシリコーン保護層を積層するものである熱圧着用シリコーンゴムシート。
【効果】本発明の熱圧着用シリコーンゴムシートは、アクリル導電接着剤に対し優れた離型耐久性を有する。 （もっと読む）