【課題】低温条件下での粘度上昇を抑制し作業性に優れ、物性に優れる硬化物となり得る硬化性組成物の提供。
【解決手段】加水分解性シリル基を有するポリイソブチレン１００質量部と、２−オクチル１−ドデセン１〜２００質量部とを含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】（１）非窒素系溶媒溶解性（２）低温乾燥／硬化性（３）低そり性（４）屈曲性（５）印刷適性に優れ、耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れる変性ポリイミド系樹脂組成物からなるペースト及びそれから得られるソルダーレジスト層、表面保護層、層間絶縁層又は接着層を有する電子部品を提供すること。
【解決手段】（１）（Ａ）成分として、（ａ）酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、（ｂ）一般式（１）で表されるポリオール及び（ｃ）芳香族ポリアミン残基誘導体を必須の成分とする変性ポリイミド系樹脂、
（Ｂ）成分として、１分子あたり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（Ｃ）成分として、無機あるいは有機フィラー及び
（Ｄ）成分として、変性ポリイミド系樹脂に溶解する非ハロゲン系難燃剤
を含有することを特徴とする変性ポリイミド系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 有機溶剤使用による環境負荷のない、しかも流動性に優れ、かつ耐溶剤性および平滑性に優れた塗膜を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること、さらには、顔料を併用した場合は、顔料による着色性に優れた塗膜を形成することができる熱硬化性組成物、とくに粉体塗料を提供すること。
【解決手段】 官能基を有するポリビニルアセタール粉体（Ａ）および前記官能基と反応する官能基を有する架橋剤（Ｂ）からなり、かつ下記条件を満足する熱硬化性樹脂組成物。
（１）（Ａ）の平均粒子径（ＡＤ）が１０〜２５０μｍ
（２）（Ｂ）／（Ａ）の重量比が０．１／１００〜５０／１００ （もっと読む）

【課題】無機粒子（金属酸化物など）がシェルのうちコアとの界面に偏在して含有されているコアシェル構造の複合樹脂粒子（複合熱可塑性樹脂粒子）を提供する。
【解決手段】第１の熱可塑性樹脂と、第２の熱可塑性樹脂と、無機粒子（金属酸化物粒子など）と、水溶性多糖類などの助剤とを溶融混練して第１の熱可塑性樹脂をコアとし、第２の熱可塑性樹脂をシェルとする複合樹脂粒子を含む分散体を調製する際に、第１の熱可塑性樹脂と第２の熱可塑性樹脂との組み合わせを選択したり、前記助剤の種類を選択するなどにより、無機粒子を複合樹脂粒子のシェルのうちコアとの界面付近に偏在させることができる。 （もっと読む）

【課題】石油資源に由来する成分の使用量を低減するとともに加工性を向上することができ、かつ加硫後のゴムの耐久性も向上することができるスチールコード被覆用ゴム組成物およびそれを用いたベルト、ならびにそのベルトを用いて製造されたタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴムと無機フィラーとを含み、無機フィラーはシリカと炭酸カルシウムとを含み、ジエン系ゴム１００質量部に対するシリカと炭酸カルシウムの総含有量が４０質量部以上７０質量部以下であり、ジエン系ゴム１００質量部に対する炭酸カルシウムの含有量が３質量部以上２０質量部以下であるスチールコード被覆用ゴム組成物およびそれを用いたベルト、ならびにそのベルトを用いて製造されたタイヤである。 （もっと読む）

【課題】無機粒子（金属酸化物など）がコアに偏在して含有されているコアシェル構造の複合樹脂粒子（複合熱可塑性樹脂粒子）を提供する。
【解決手段】第１の熱可塑性樹脂と、第２の熱可塑性樹脂と、無機粒子（金属酸化物粒子など）と、水溶性多糖類などの助剤とを溶融混練して第１の熱可塑性樹脂をコアとし、第２の熱可塑性樹脂をシェルとする複合樹脂粒子を含む分散体を調製する際に、第１の熱可塑性樹脂と第２の熱可塑性樹脂との組み合わせを選択したり、前記助剤の種類を選択するなどにより、無機粒子を複合樹脂粒子のコアに偏在させることができる。 （もっと読む）

【課題】安定的に製造することができるとともに、乾燥後の耐水性に優れた耐水性造形材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂を含むバインダー樹脂と、粘度調整剤と、水と、骨材と、を含有する耐水性造形材料等であって、例えば、酢酸イオン調整剤（ＮＨ₄ＮＯ₃、ＮａＯＨ、およびＫＣｌ等）等の配合によって、耐水性造形材料中の酢酸イオンの濃度を５００〜１２，０００ｐｐｍの範囲内の値とする。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂が本来有する優れた耐熱性を有し、機械特性、耐熱性、溶融流動性、吸水特性および溶融滞留安定性が改善されたポリアミドイミド系樹脂組成物を得ることを課題とする。
【解決手段】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計を１００重量部として、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂８９〜１０重量部、（Ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１０〜８９重量部、（Ｃ）ポリアミド樹脂１〜１０重量部を配合してなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】結晶性高分子について分子レベルでその構造制御を可能とし、結晶性高分子を非晶質化する実用的技術を提供する。
【解決手段】高分子鎖中の２点以上に官能基を有し、該官能基と無機微粒子との化学的相互作用によって網の目構造が形成された高分子−無機微粒子複合体。 （もっと読む）

【課題】成形時に成形品のブリスターの発生が少ない液晶ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリマー１００重量部に対して、軟化点が５５０℃以下である低温軟化性の無機ガラス０．０１重量部以上、１重量部未満を含んでなる液晶ポリマー組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引きはがし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂ワニスの製造方法を提供する。
【解決手段】未硬化のセミＩＰＮ型複合体と、無機充填剤と、飽和型熱可塑性エラストマとを含む、熱硬化性樹脂組成物を含有する熱硬化性樹脂ワニスの製造方法であって、（i）（Ａ）ポリフェニレンエーテルの存在下で、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマーと、（Ｃ）架橋剤とを、予備反応させて未硬化のセミＩＰＮ型複合体であるポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを得る工程と、（ii）（Ｄ）無機充填剤及び（Ｅ）飽和型熱可塑性エラストマを配合して配合物を得る工程と、（iii）得られた配合物及びポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを配合する工程とを含むことを特徴とする熱硬化性樹脂ワニスの製造方法、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】メラミン樹脂のもつ良好な電気特性を有し、しかも、優れた機械的特性と耐熱性を併せ持つ成形品を得ることができるメラミン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】組成物全量に対して、２５〜３５質量％のメラミン樹脂、０．１〜０．５質量％の硬化剤、１０〜１５質量％のフェノール樹脂、０．２〜０．８質量％のヘキサメチレンテトラミン、１．０〜１．５質量％の離型剤、３〜１０質量％の無機充填材、０．５〜２．０質量％のブチラール樹脂、および４７〜５３質量％のガラス繊維からなる樹脂組成物を、加熱混練し冷却した後、粉砕してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無機粒子（金属酸化物など）がシェルに偏在して含有されているコアシェル構造の複合樹脂粒子（複合熱可塑性樹脂粒子）を提供する。
【解決手段】第１の熱可塑性樹脂と、第２の熱可塑性樹脂と、無機粒子（金属酸化物粒子など）と、水溶性多糖類などの助剤とを溶融混練して第１の熱可塑性樹脂をコアとし、第２の熱可塑性樹脂をシェルとする複合樹脂粒子を含む分散体を調製する際に、第１の熱可塑性樹脂と第２の熱可塑性樹脂との組み合わせを選択したり、前記助剤の種類を選択するなどにより、無機粒子を複合樹脂粒子のシェルに偏在させることができる。 （もっと読む）

【課題】ポリオキシメチレン樹脂に耐衝撃性、制振性能に優れた摺動性を付与する組成物を提供。
【解決手段】（Ａ）ポリオキシメチレン樹脂 ２０〜９９．５質量部 、（Ｂ）圧縮永久歪（Ｃ−セット）が７０〜２０％の動架橋エラストマーと（Ｃ）ビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ランダム共重合体ブロックを少なくとも一個有する粘弾性スペクトルにおけるｔａｎδの主分散ピークが６０℃以下の重合体とからなり、（Ｂ）／（Ｃ）が１００／０〜１０／９０質量％の範囲にあり、（Ｂ）＋（Ｃ）が ０．５〜８０質量部からなるポリオキシメチレン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 金型クリーニングの周期をより長くして、半導体封止の連続成形における生産性の向上を図る。
【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物として、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、とともに、（Ｄ）脂肪酸とアミノ基含有ポリシロキサンとの反応生成物を含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】駆動源からロックトルクを断続的に与えられて使用された場合において、作動耐久性と静音性に優れた樹脂製機構部品を提供する。
【解決手段】ロックトルクが１２Ｎ・ｍ以下である駆動源からロックトルクを断続的に与えられて使用される樹脂製機構部品であって、該樹脂が、ポリアセタールホモポリマーと平均粒径０．１〜１０μｍである結晶核生成無機粒子１０〜９０ｐｐｍを含む樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】表面だけではなく製品全体の機械的強度を高めると共に、ゲル特有の弾性力を保持し、打抜きや裁断加工を行うことにより得られる製品の断面からシリコーンゲルのはみ出しのない薄肉のシリコーンゲルシートを簡易な方法で安価に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】オルガノポリシロキサンを主成分とする付加反応硬化タイプのシリコーンゲル材料と、オルガノポリシロキサンを主成分とする付加反応硬化タイプのシリコーンゴム材料とを配合して配合原料とし、コーティング装置により配合原料をシート状の基材上に塗布し、ＪＩＳ Ｋ２２０７に規定される針入度が２０〜２００であるシリコーンゲルシートを形成する。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引きはがし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂ワニスの製造方法を提供する。
【解決手段】未硬化のセミＩＰＮ型複合体である熱硬化性樹脂組成物を含有する熱硬化性樹脂ワニスの製造方法であって、（Ａ）ポリフェニレンエーテルの存在下で、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマーと、（Ｃ）架橋剤とを、（Ｄ）有機溶媒中で予備反応させて、未硬化のセミＩＰＮ型複合体を得る工程を含み、（Ｄ）有機溶媒が、一種以上の芳香族炭化水素を含むことを特徴とする、熱硬化性樹脂ワニスの製造方法、並びにそれを用いた熱硬化性樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】 成型時の流動性が優れ、硬化して、低弾性率の硬化物を形成する硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ｉ）エポキシ樹脂、（II）エポキシ樹脂用硬化剤、および（III）架橋シリコーン粒子を形成するケイ素原子に、一般式：Ｒ¹ＮＨ−Ｒ²−（式中、Ｒ¹はアリール基またはアラルキル基であり、Ｒ²は二価有機基である。）で表される２級アミノ基を結合する架橋シリコーン粒子｛前記（Ｉ）成分と（II）成分の合計１００重量部に対して０.１〜１００重量部｝から少なくともなる硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環境負荷を低減させ、遮光性、高剛性、耐破断性、収縮特性、フィルム外観、及び製膜性に優れた遮光性熱収縮フィルム、並びにこの遮光性熱収縮フィルムを用いた成形品、熱収縮ラベル、及びこの成形品を用いた、又はこのラベルを装着した容器を提供する。
【解決手段】ポリエステル系樹脂（Ａ）、ポリエステル系樹脂（Ａ）に非相溶な熱可塑性樹脂（Ｂ）、相溶化剤（Ｃ）、及び充填剤（Ｄ）を含み、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の質量比が９９／１〜１／９９であり、相溶化剤（Ｃ）の含有率が３〜２０質量％であり、充填剤（Ｄ）の含有量が４０質量部以下として少なくとも１方向に延伸し、８０℃の温水中に１０秒間浸したときの主収縮方向の収縮率が２０％以上とする。 （もっと読む）