【課題】高温環境下の長期の使用においても変色の少ない、耐熱変色性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】粘土鉱物を含有するポリアミド樹脂（Ａ）９５．６〜９９．１質量部、リン系化合物（Ｂ）０．３〜１．７質量部、脂肪酸金属塩（Ｃ）０．６〜２．７質量部を合計１００質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、厚み２ｍｍの成形体で測定される色調変化△Ｅが１５未満であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱線膨張係数が低く、更に粗化処理された硬化物の表面の表面粗さが小さく、硬化物と金属層との密着性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、シアネートエステル樹脂と、第１の無機充填剤と、第２の無機充填剤と、熱可塑性樹脂と、硬化促進剤とを含む。上記第１の無機充填剤の平均粒径は、上記第２の無機充填剤の平均粒径よりも小さい。本発明に係るエポキシ樹脂材料は、上記第１の無機充填剤と上記第２の無機充填剤とを重量比で、５：９５〜９０：１０で含む。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、成形体を伸縮する際の強度を小さくすると共に、伸縮歪みを小さくすることが可能な樹脂組成物、該樹脂組成物の成形体及び該成形体を有する樹脂製品を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂組成物は、ポリプロピレン系エラストマー、ポリプロピレン系樹脂（ただし、エラストマーを除く）及び無機充填剤を含み、ポリプロピレン系エラストマーの含有量が７０質量％以上９７質量％以下であり、ポリプロピレン系樹脂の含有量が１質量％以上２０質量％以下であり、無機充填剤の含有量が３質量％以上２０質量％以下であり、低密度ポリエチレンの含有量が５質量％未満であり、ポリプロピレン系エラストマーは、プロピレン由来の構成単位及びエチレン由来の構成単位を有し、エチレン由来の構成単位の含有量が２０質量％以下であり、２３℃における１％割線曲げ弾性率が１２０００ｐｓｉ以下である。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、消泡剤（Ｄ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】非塗装の樹脂部品用の金型を用いて成型し、塗装して得られたポリプロピレン製塗装部材における寸法誤差を非塗装部材の寸法誤差と同程度とし、非塗装部材と同様に他の部品に組み付けることができるポリプロピレン製塗装部材を提供する。
【解決手段】ポリプロピレンに無機フィラを混合し、射出成型法によって成型し、塗装を施し、熱処理を施す工程を含み、無機フィラの配合量を所定の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】無機粉体の種類によらず、無機粉体表面にシリコーンエラストマーを均一に付着させることのできる、複合粒子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複合粒子の製造方法であって、少なくとも、無機粉体及びシリコーンエラストマーが分散された混合水分散液と、カチオン性水溶性高分子と、アルカリ性物質とを配合した混合液に、アルコキシシラン、シラノール基含有シラン、及びこれらの部分縮合物から選ばれる化合物を添加して加水分解・縮合反応させることにより、シリコーンレジンをバインダーとして前記無機粉体の表面に前記シリコーンエラストマーを付着してなる複合粒子を製造することを特徴とする複合粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形流動性に優れ、成形体の表面硬度が高く、成形体を熱板溶着する際にも糸曳きが発生せず、さらには成形体の耐溶剤性や衝撃強度も高いメタクリル系樹脂組成物を得る。
【解決手段】メタクリル酸エステル単量体単位８０〜９８．５（質量％）と、
少なくとも１種のメタクリル酸エステルに共重合可能な他のビニル単量体単位１．５〜２０（質量％）と、を含み、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量が６００００〜２５００００であり、ＧＰＣ溶出曲線から得られるピーク分子量（Ｍｐ）の１／５以下の分子量成分が７〜４０％含まれているメタクリル系樹脂（Ａ）と、
フッ素系樹脂（Ｂ）と、
を、含有するメタクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温（６０〜８０℃）での制振性に優れ、室温（２０℃付近）での加工性が良好で簡便に製造可能な制振材料用途に適した制振性組成物を提供すること。
【解決手段】樹脂成分（Ａ）と無機充填材成分（Ｂ）とを合計で８０質量％以上含有し、樹脂成分（Ａ）中の樹脂（α）の割合が３０〜７０質量％、且つ樹脂成分（Ａ）中の樹脂（β）の割合が３０〜７０質量％であり、樹脂（α）がＯＨ価を１８（ｍｇＫＯＨ／ｇ）以下のキシレン樹脂、樹脂（β）がエチレンエチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）、エチレンメチルアクリレート共重合樹脂（ＥＭＡ）、エチレンブチルアクリレート共重合樹脂（ＥＢＡ）、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、オレフィン系エラストマーから１種類を単独で、あるいは2種以上を組み合わせてなることを特徴とする制振性組成物。 （もっと読む）

【課題】熱可塑による成形が可能であり、耐ケミカルクラック性や機械強度が高く、さらには表面硬度にも優れているメタクリル系樹脂組成物及びこの成形体が得る。
【解決手段】メタクリル酸エステル単量体単位：８０〜９８．５質量％と、前記メタクリル酸エステル単量体に共重合可能な、少なくとも１種の他のビニル単量体単位：１．５〜２０質量％と、を含むメタクリル系樹脂（Ａ）：１００質量部と、
以下の（ｉ）及び（ｉｉ）の条件を満たすテトラフルオロエチレン樹脂（Ｂ）：０．０１〜１０質量部と、
を、含有する
メタクリル系樹脂組成物。
（ｉ）数平均分子量（Ｍｎ）が０．５万以上５０万未満
（ｉｉ）平均粒子径が０．５μｍ以上８μｍ以下 （もっと読む）

【課題】 外部からの水分や酸素ガス等の侵入を十分に抑制しうる有機デバイス用封止材組成物、並びに該組成物を架橋反応して得られる有機デバイス用のハイバリア性を有する封止材を提供する。
【解決手段】 マトリックスポリマー中に板状無機化合物がスタッキング状に分散して含有されてなる有機デバイス用封止材組成物、及び該封止材組成物を架橋反応して得られる有機デバイス用封止材。 （もっと読む）

【課題】機械的性質を損なうことなく、成形時の流動性が改良された液晶ポリマー組成物を提供すること。
【解決手段】液晶ポリマー１００重量部に対して、以下の２種類のタルク（Ａ）および（Ｂ）を、その合計量が１〜１５０重量部となり、
かつ、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が１／９〜９／１となるように配合してなる液晶ポリマー組成物を提供する：
（Ａ）縦横比が３．１〜５．０であり、かつ平均粒子径が５〜１００μｍであるタルク
（Ｂ）縦横比が１．０〜３．０であり、かつ平均粒子径が５〜１００μｍであるタルク。 （もっと読む）

【課題】ポリブテンを含むシール材に関し、塗布箇所のシール性に優れ、また、長期使用に際しても塗布箇所からのポリブテンのブリードアウトを抑制した高機能のシール材用組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）密度０．９１６〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３でかつＭＦＲ４以上のポリエチレン２〜２０質量部、（ｂ）数平均分子量が７００〜１２００のポリブテンおよび（ｃ）数平均分子量が１２００超〜１００００のポリブテンからなり、（ｂ）と（ｃ）の合計が９８〜８０質量部（（ａ）〜（ｃ）の合計を１００質量部とする）、かつ（ｂ）：（ｃ）が質量比で１００：０〜２０：８０の範囲にある組成物、あるいはさらに無機顔料０．１〜１０質量部を分散させてなる組成物であって、４５℃における離油度が２週間で０．１％以下であるシール材用組成物。 （もっと読む）

【課題】引張り伸びに優れるポリプロピレン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】プロピレン重合体（Ａ）６０〜９９．８重量％、膨潤性層状珪酸塩（Ｂ）０．１〜２０重量％、及び、オレフィン共重合体（Ｃ）０．１〜２０重量％を含有し、前記オレフィン共重合体（Ｃ）が、極性基（Ｘ）を有する式（I）で表されるモノマー単位、及び、式（II）で表されるモノマー単位を有し、かつ式（I）で表されるモノマー単位の含有量が、共重合体の全モノマー単位に対し、２．０モル％以上である共重合体であることを特徴とするポリプロピレン樹脂組成物（ただし、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計を１００重量％とする。）。Ｘは水酸基、チオール基、カルボキシル基、アミノ基又はアミド基を表し、Ｒ¹は炭素数１〜２０のアルキレン基を表し、Ｒ²は水素原子又は炭素数１〜１８のアルキル基を表す。
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【課題】熱による寸法変化が小さく、かつ埋め込み性が良好な硬化物を得ることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂と、アミノトリアジン骨格を有する硬化剤と、無機フィラーと、フェノキシ樹脂とを含む。本発明に係るエポキシ樹脂材料に含まれている上記無機フィラーを除く全固形分１００重量％中、上記ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂の含有量が４０重量％以上、６０重量％以下であり、かつ上記アミノトリアジン骨格を有する硬化剤の含有量が１０重量％以上、２０重量％以下である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】高い植物由来率をもち、硬度、破断強度及び破断伸びに優れた加硫物を与え得る混練性良好なゴム組成物が得られる固形レゾール型バイオマスフェノール樹脂を提供する。また、硬度、破断強度及び破断伸びに優れた加硫物が得られるゴム組成物を提供する。
【解決手段】本発明の固形レゾール型バイオマスフェノール樹脂は、植物由来率が３０質量％以上、かつ重量平均分子量が１０，０００以上であることを特徴とする。本発明のゴム組成物は、上記レゾール型バイオマスフェノール樹脂と、ゴムとフィラーとを含有する。 （もっと読む）

【課題】外観に優れ、発泡倍率が十分高く、臭気が少なく、生分解性成分の溶出も少ない生分解性発泡シートを製造することができる生分解性樹脂組成物、この組成物を用いた生分解性発泡シートの製造方法を提供する。
【解決手段】生分解性樹脂組成物は、（Ａ）熱可塑性合成樹脂と、（Ｂ）無機フィラーと、（Ｃ）生分解性有機物と、（Ｄ）物理発泡剤を含有する熱膨張性マイクロカプセルとを配合してなり、前記（Ａ）成分の配合量が組成物全量基準で４９質量％以下であり、前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分の配合割合（（Ｂ）／（Ｃ））が質量比で３／７から７／３までの範囲であり、前記（Ｄ）成分の膨張開始温度が１３０℃以上、最大膨張温度が２２０℃未満である。 （もっと読む）

【課題】プラズマ粗化処理硬化物のプラズマ粗化処理された粗面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。エポキシ樹脂材料を硬化させた硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さＲａが３０ｎｍである第１の粗面を有する第１のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第１の粗面の表面自由エネルギーは５０ｍＪ／ｍ^２以上である。上記硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さＲａが３００ｎｍである第２の粗面を有する第２のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第２の粗面の表面自由エネルギーは７５ｍＪ／ｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】 特に熱伝導性、機械的強度、寸法安定性、耐熱性、および溶融流動性に優れ、かつ熱伝導性の異方性と、熱膨張性及びその異方性の小さいことから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、少なくともカーボンナノチューブ（Ｂ）１〜７０重量部及び金属ケイ素粉末（Ｃ）１５〜２５０重量部を含んでなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】白色顔料着色部品をレーザビーム溶接する方法を提供する。
【解決手段】２つのプラスチック部品（Ａ，Ｂ）をレーザ溶接する方法であって、１２００〜２２００ｎｍのレーザ放射線から遠ざかる方向に向いた部品（Ｂ）は白色顔料着色量が０．５重量％以上且つ２０重量％以下のプラスチック母材から成り、レーザ放射線に向いた部品（Ａ）はプラスチック母材を備え、この方法は、（１）部品（Ａ）の着色の有無とは関係なく、部品（Ａ）を通るレーザビームの移動距離が１０ｍｍ以下であるという条件及び（２）部品（Ａ）の白色顔料着色量が重量％で表される場合、ｍｍで表された部品（Ａ）を通るレーザビームの移動距離（ｌ）と重量％で表された白色顔料着色量の積は１．２５未満であり、部品（Ａ）を通るレーザビームの移動距離（ｌ）が１ｍｍ以下であるという条件の下で実施される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物及び多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂モノマーと、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有する化合物を含むノボラック樹脂と、フィラーとを含み、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、０．０１μｍ以上１μｍ未満、１μｍ以上１０μｍ未満、及び１０μｍ以上１００μｍ以下のそれぞれの範囲にピークを有し、１０μｍ以上１００μｍ以下の粒子径を有するフィラーが窒化ホウ素粒子を含有する樹脂組成物である。下記一般式（Ｉ）中、Ｒ^１はアルキル基等を表し、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立して水素原子、アルキル基等を表し、ｍは０〜２、ｎは１〜７の数を表す。
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