【課題】本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）テトラ置換ホスホニウム塩（ｄ１）、ホスホベタイン化合物（ｄ２）、及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｄ３）から選ばれる１種、又は２種以上のテトラ置換有機リン化合物と、（Ｅ）水と、を用いることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の解決しようとする課題は、耐屈曲ピンホール性と耐摩耗ピンホール性を両立し、透明性かつ、粉体や塵埃等が静電付着し難く、湿度依存性が小さく、長期に亘り持続する帯電防止性が付与されたフィルムを提供することにある。
【解決手段】 脂肪族ポリアミド（Ａ１）からなる（ａ）層ならびに脂肪族ポリアミド（Ａ１）７０質量％以上９９．５質量％以下及びポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）０．５質量％以上３０質量％以下を含有する脂肪族ポリアミド組成物（Ａ）からなる（ｂ）層を含む２層以上を積層するフィルムであり、ポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）は、ポリアミドエラストマー（Ｂ１）及び電解質塩化合物（Ｂ２）を含み、（ｂ）層が少なくとも一方の最外層に配置され、全体の厚みに対する（ａ）層の厚み比率が２０％以上９５％以下、（ｂ）層の厚み比率が５％以上４０％以下であるポリアミド系フィルム。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と耐湿性に優れた放熱シート、その放熱シートに用いる六方晶窒化ホウ素粉末を提供する。
【解決手段】ビニル基を含有する有機官能基を有するシランカップリング剤で表面改質処理を行った六方晶窒化ホウ素粉末であって、メタノール可溶性Ｂ₂Ｏ₃量が０．０１〜０．１０％である六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる（アグリゲート状である）ことを特徴とする。また、この六方晶窒化ホウ素粉末を樹脂及び／又はゴムに配合してなることを特徴とする高熱伝導性、高耐湿性放熱シートである。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂が用いられた樹脂成分に無機窒化物が用いられたフィラーが分散されている熱伝導性樹脂組成物の硬化物の熱伝導率の向上に有効な分散剤の提供などを課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂が用いられた樹脂成分に無機窒化物が用いられたフィラーが分散されている熱伝導性樹脂組成物における前記フィラーの分散性を向上すべく所定の分子構造を有する分散剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】放熱性、及びドリル磨耗性、打ち抜き性等の加工性に優れる回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、並びに、それを用いた中間層プリプレグ、コンポジット積層板及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤及び／又は（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）異方的形状の無機充填材、（Ｅ１）５μｍ以上５０μｍ以下の平均粒子径を有する等方的形状の無機充填材、並びに（Ｅ２）０．５μｍ以上５μｍ未満の平均粒子径を有する等方的形状の無機充填材を、少なくとも含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、ホウ酸またはホウ酸エステル（Ｃ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有する導電性構造体の製造方法であり、寸法精度が高く導電性に優れた燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】結晶性熱可塑性樹脂と導電性充填材を少なくとも含有する結晶性熱可塑性樹脂複合材料からなる導電性構造体の製造において、導電性構造体のモールド成形後、導電性構造体を金型から取り出した後に、当該複合材料の結晶融解温度（Ｔ_ｍ）以下で、かつ（Ｔ_ｍ−２０）℃以上で熱処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来に比し、より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱シートを提供する。
【解決手段】電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が圧縮成形されてなる放熱層１の片面または両面に、金属フィルム２Ａ，２Ｂが積層されてなり、放熱層１がＥＢ照射により架橋されてなる放熱シートである。上記放熱シートを製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、熱伝導性樹脂組成物を用いて放熱層１を圧縮成形した後に、放熱層１の片面または両面に金属フィルム２Ａ，２Ｂを積層し、放熱層１をＥＢ照射により架橋させる放熱シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、難燃性に優れ、ブリードアウトしにくく、樹脂組成物に使用した場合に、成形性に優れ、更に耐熱性の向上、及び曲げ弾性率の向上に寄与することができる、新規な環状リンカーボネート化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】例えば下記化合物のような、カーボネート結合を有する環状リンオリゴマー。
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【課題】 高分子固体電解質のイオン導電率の温度依存性を抑止するとともに、高いイオン導電率を示す高分子固体電解質用ベースポリマーおよびこれを利用した高分子固体電解質を提供すること。
【解決手段】下記式（１）
【化１】


（式中、Ｒはメチル基又はエチル基であり、ｎは５〜１００の数である）
で表される繰り返し単位を有する共重合体およびこれとリチウム塩とで構成される高分子固体電解質。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）環状オレフィン化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物により成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れる組成物および硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、かつ耐熱性、難燃性、曲げ弾性率、及び耐ブリードアウト性に優れる成形体を得ることができる熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】例えば下記化合物のような環状リン化合物と、セルロース系樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物。
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【課題】高熱分解安定性、高耐熱性、低熱膨張性、難燃性、低吸湿性等に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂、その製造方法、このエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（２）で表されるフェノール性樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂であり、及びこのエポキシ樹脂と硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を硬化させて得られた硬化物である。式中、ｍは１から１５の数を示す。
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【課題】熱伝導性が高く、ダイボンド材を用いた光半導体装置においてクラックを生じ難くすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、化学式ＭｇＣＯ_３で示される結晶水を含まない炭酸マグネシウム無水塩、及び該炭酸マグネシウム無水塩の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆されている被覆体の内の少なくとも一方の物質とを含む。 （もっと読む）

【課題】ダイパッドとインナーリードとが銀メッキされた銅製リードフレームに対する接着性が良好で、耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び、（Ｄ）酸無水物基を持つシランカップリング剤が分子間縮合することなく酸無水物基、アルコキシ基が共に完全に加水分解された化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制できる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、基板２と、この基板２上に設けられたフラックス機能を有する化合物を含む樹脂層３とを備える。基板２の第一絶縁層２１の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ａ）が３０ｐｐｍ／℃以下、３ｐｐｍ／℃以上である。また、第二絶縁層２３の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ｂ）が（Ａ）よりも大きく、（Ａ）と、（Ｂ）との差が５ｐｐｍ／℃以上、３５ｐｐｍ／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】強化繊維の折損を抑制し、高剛性かつ高強度な成形品を容易に得ることのできるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリブチレンテレフタレート樹脂１００重量部に対して、少なくとも次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］および［Ｃ］を有し、構成要素［Ａ］と構成要素［Ｂ］を有する複合体に、構成要素［Ｃ］が接するように配置されてなる成形材料を３０〜１５０重量部含むことを特徴とするポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
［Ａ］強化繊維束
［Ｂ］重量平均分子量が２００〜５０，０００でかつ構成要素［Ｃ］よりも溶融粘度が低い熱可塑性樹脂
［Ｃ］重量平均分子量が１０，０００以上であるポリオレフィン樹脂 （もっと読む）

【課題】高熱分解安定性、高耐熱性、低熱膨張性、難燃性、低吸湿性等に優れた硬化物を与えるフェノール性樹脂、エポキシ樹脂、その製造方法、このエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるフェノール性樹脂、並びにこのフェノール性樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂、このエポキシ樹脂及び硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化させて得られた硬化物である。式中、Ａはナフチレン基を示し、ｍは１から１５の数を示す。
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【課題】高温下においても水系溶媒中での分散性に優れるナノ複合体、およびそれを含む分散液を提供する。
【解決手段】ナノ構造体と、下記式（１）：


（式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３は、それぞれ独立に水素原子または炭素数１〜２０の１価の有機基を表し、Ｙ^１はカルボニル基またはアリーレン基を表す。）で表される双性イオンモノマー単位およびカチオン性モノマー単位からなる群から選択させる少なくとも１種のイオン性モノマー単位と前記イオン性モノマー単位以外のその他のモノマー単位とを含有し且つ前記ナノ構造体に吸着している共重合体と、を備えることを特徴とするナノ複合体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や耐光性が極めて高く、成形までの可使時間を十分に確保した材料を用いて作成した半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン樹脂、（Ｂ）フィラー、及び（Ｃ）硬化触媒を含有する樹脂成形体２、を少なくとも備える半導体発光装置用パッケージであって、前記フィラーを除いた前記樹脂成形体中における前記硬化触媒の金属成分含有量を０．４ｐｐｍ以上、２５ｐｐｍ以下とする。 （もっと読む）