【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）窒化ホウ素、および（ｂ２）ジルコニウム粒子であることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
金属ベース回路基板と絶縁層との密着性、およびヒートサイクル性に優れ、かつ十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）２５℃における溶融粘度が２Ｐａ・ｓ以下のエポキシ樹脂（Ｃ）無機充填剤、及び（Ｄ）シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、（Ｄ）シランカップリング剤が樹脂組成物全体の２〜１０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】
ジルコニウム化合物を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できる樹脂組成物を提供する。さらに、前記樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）極性基を有するポリエステル樹脂を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填材とを必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）不定形の窒化ホウ素、（ｂ２）不定形のベーマイト、および（ｂ３）平均粒径５〜１００ｎｍの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化反応させて得られるヒドロシリル基含有多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を２個以上含有する化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物であって、前記（Ｂ）成分が、アルケニル基を２個以上含有する芳香族系化合物、アルケニル基を２個以上含有する脂環式炭化水素系化合物、ジビニルシラン系化合物等から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とするオルガノポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】腐食性が低減されるとともに、表面のべたつきが低減され、しかも、高発泡かつ柔軟性に優れる、ＥＰＤＭ発泡体を提供すること。
【解決手段】エチレン・プロピレン・ジエンゴム、発泡剤、キノイド系架橋剤および有機過酸化物系架橋剤を配合してゴム組成物を調製し、そのゴム組成物を発泡させることにより、エチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体を得る。得られたＥＰＤＭ発泡体では、架橋剤として硫黄を用いる場合に比べて、腐食性を低減することができる。また、表面にべたつきが生じることを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）２０〜５０重量％、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体及び／又はエチレン−ビニルアルコール共重合体であるエチレン−ビニルアルコール系共重合体（Ｂ）０．５〜２０重量％、水酸化マグネシウム（Ｃ）２０〜６９．５重量％並びに繊維状充填剤（Ｄ）１０〜５０重量％からなるポリアリーレンスルフィド系組成物。 （もっと読む）

【課題】高温における金属との接着性が高く、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上含有する１価又は２価のフェノール誘導体を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体の割合が、０．１〜１．０質量％であると好ましい。さらに、（Ｄ）シラン化合物、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）無機充てん剤を含有すると好ましい。前記の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置である。 （もっと読む）

【課題】アウトガスが出ない付加硬化性であり、硬化性樹脂組成物に含有させて硬化した場合に耐熱無黄変性に優れるメタロシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】２官能のシラン化合物（Ｓ１）と単官能のシラン化合物（Ｓ２）とホウ素化合物（Ｍ）と必要に応じてＨ₂Ｏとを、該シラン化合物（Ｓ１）：該シラン化合物（Ｓ２）：該ホウ素化合物（Ｍ）：Ｈ₂Ｏ＝ｎ：ｍ：ｋ：ａのモル比で、且つ、ｎ，ｍ，ｋ，ａが以下の関係(i)〜(iii)を全て満たす条件で反応させて製造されるメタロシロキサン化合物（Ａ）であって、１分子中にＳｉ−Ｈ結合又はＣ_2-10アルケニル基を少なくとも１つ有することを特徴とするメタロシロキサン化合物を提供する。
(i) ｎ＞０，ｍ＞０，ｋ＞０，ａ≧０
(ii) ｍ／ｎ≧０．５
(iii) （ｎ＋ｍ）／ｋ≧１．８ （もっと読む）

【課題】電子デバイス、電子部品などの局所的な冷却・放熱に使用するための放熱ファンや放熱シート用の材料であって、特に軽量でかつ優れた熱伝導性を有するものの提供。
【解決手段】炭素材料及びセラミックスを含む複合材料用組成物、その組成物を高分子材料またはオイル類に分散させてなる複合材料及びその複合材料を成形加工してなる軽量でかつ熱伝導性に優れた成形体。炭素材料としては、平均繊維径５０〜５００ｎｍ、アスペクト比５〜１０００の気相法炭素繊維が好ましい。炭素材料はセラミックスの配合量に対して０．１〜２０質量％配合する。 （もっと読む）

【課題】難燃性および溶着性に優れた樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）ホスフィン酸塩５〜６０重量部、および（Ｄ）少なくともブタジエンを重合してなり、かつ、実質的にスチレン由来の成分を含まないゴム質重合体に、少なくともメチルメタクリレートをグラフト重合させたグラフト重合体であって、グラフト重合体中のスチレン由来の成分の含量が５重量％以下であるグラフト重合体を０．５重量部〜３０重量部を配合してなる難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性、高絶縁性、易成形性を有する高放熱性無機有機複合組成物を提供する。
【解決手段】マトリックスを構成する複数成分の熱可塑性樹脂と、熱可塑性樹脂よりも熱伝導性が高く、無機成分からなる高熱伝導性フィラーとを含む無機有機複合組成物であって、高熱伝導性フィラーが、一の成分の熱可塑性樹脂中に他の成分の熱可塑性樹脂中より多く含まれ、当該一の成分の熱可塑性樹脂中では、高熱伝導性フィラー同士が直接接触して網目構造を形成している構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明はポリオレフィンに、地球上の二酸化炭素を積極的に固定化して得られる植物由来の生分解性ポリマーを混合し、地球温暖化防止、カーボンニュートラルとして有効な組成物、及び成形体を提供する。ポリオレフィンと生分解性ポリマーとの分散状態を向上させ、耐衝撃性や曲げ弾性率等の物性バランスに優れた組成物、成形体を提供する。
【解決手段】ポリオレフィンに脂肪族ポリエステル系生分解性ポリマーを混合するに際し、酸またはエポキシ基含有ポリオレフィンを使用することで、ポリオレフィンがマトリックスを形成し、脂肪族ポリエステル系生分解性ポリマーがドメインを形成し、ドメインの周囲を酸またはエポキシ基含有ポリオレフィンが取り囲む分散構造を有する、加工性や耐衝撃性、弾性率等の物性バランスに優れた組成物及び成形体を提供する。 （もっと読む）

【課題】誘電特性に優れ、導体層との密着性及び回路埋め込み性に優れ、ボイドの発生がなく、スジ状のムラ等の外観不良がない絶縁層を作製することができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びビスマレイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂と、固形分中６０〜８５質量％の割合で含有する充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物を、ケトン系溶剤に含有させたことを特徴とする、樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】吸湿性を小さく改善した酸化マグネシウム粉末を簡易な方法で製造する。また、この酸化マグネシウム粉末を含み、耐湿特性、加工性に優れかつ熱伝導性が良好な電気絶縁層のための熱硬化性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】酸化マグネシウム粉末は、シリカ含有量が１〜６質量％である酸化マグネシウムを原料として使用し、これを１６５０℃〜１８００℃で焼成することにより、表面にシリカ膜を形成する。熱硬化性樹脂組成物は、前記酸化マグネシウム粉末の平均粒径ｄ１を、１０μｍ≦ｄ１≦８０μｍの範囲とし、熱硬化性樹脂固形分と酸化マグネシウム粉末を合わせた体積中に、前記酸化マグネシウム粉末の含有量が２０〜８０体積％となるように混合する。酸化マグネシウム粉末の一部を他の無機充填材に置換えることができる。無機充填材の平均粒径は、０．１〜５０μｍ、含有量は１５〜３０体積％が好ましい。 （もっと読む）

【課題】シール性が良好で高温における応力緩和率の良好な充填材入りガスケット用フッ
素樹脂シート、その製造方法及びシートガスケットを提供することにある。
【解決手段】フッ素樹脂と充填材を含有するガスケット用シートであって、該充填材の平
均粒径が２〜３０μｍであり、且つ該充填材の含有量が該ガスケット用シート中、３０〜
４６容量％である。 （もっと読む）

【課題】柔軟性や耐衝撃性などに優れ、また、耐熱性、耐湿熱性に優れた熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】共重合ポリエステル樹脂（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ）とを含有し、（Ａ）と（Ｂ）との容量比（Ａ／Ｂ）が、３０／７０〜９０／１０である樹脂組成物であり、（Ａ）が、酸成分として、芳香族ジカルボン酸とダイマー酸とを含有し、グリコール成分として、１，４-ブタンジオールとポリブタジエングリコール類とを含有し、酸成分中のダイマー酸の含有量が１０〜５０モル％であり、グリコール成分中の１，４-ブタンジオールの含有量が８０モル％以上であり、グリコール成分中のポリブタジエングリコール類の含有量が１〜２０モル％であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性や成形性が良好で、ポリプロピレン樹脂と炭素繊維との界面接着性が良く力学特性に優れた炭素繊維強化ポリプロピレン樹脂成形品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリプロピレン樹脂４０〜９４．５重量％、（Ｂ）炭素繊維５〜４０重量％、および（Ｃ）難燃剤０．５〜２０重量％を含んでなる炭素繊維強化ポリプロピレン樹脂成形品であり、成形品中において（Ｂ）炭素繊維が屈曲して存在していることを特徴とする炭素繊維強化ポリプロピレン樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】ウェルドライン強度に優れ、電子装置用の成形部品の製造に有用なポリカーボネート樹脂組成物の提供。
【解決手段】充填材を除外した熱可塑性組成物の総重量を各々基準にして、ポリカーボネート樹脂約１０〜約８４ｗｔ％、ポリカーボネート−ポリシロキサンコポリマー約０．５〜約４０ｗｔ％、耐衝撃性改良剤組成物約１〜約４０ｗｔ％、及びアルキル（メタ）アクリレートポリマー約１〜約５０ｗｔ％を含む熱可塑性組成物。別の実施形態としては、充填材を除外した熱可塑性組成物の総重量を各々基準にして、ポリカーボネート樹脂約１０〜約８５ｗｔ％、耐衝撃性改良剤組成物約１〜約４０ｗｔ％、及び耐衝撃性改良アルキル（メタ）アクリレートポリマー約１〜約５０ｗｔ％を含む熱可塑性組成物。 （もっと読む）