【課題】軽量であって且つ高い断熱性を有する断熱材用の組成物を提供する。
【解決手段】繊維状物質、無機質発泡粒子、熱硬化性樹脂、発泡剤を含有する断熱材用組成物に関する。繊維状物質と熱硬化性樹脂の他に無機質発泡粒子と発泡剤を含有することによって、低比重の無機質発泡粒子で軽量化しつつ熱伝導率を低下させることができると共に、発泡剤で熱硬化性樹脂を発泡させて、軽量化しつつ熱伝導率を低下させることができ、軽量であって且つ高い断熱性を有する断熱材を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の溶液での保存において、前記熱硬化性樹脂の分子量増加を抑制することのできる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（Ｉ）で示されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、エーテル基とアルコール性ヒドロキシル基をそれぞれ一つ以上分子内に有する溶媒と、アミド系溶媒と、シクロヘキサノンと、を含む熱硬化性樹脂組成物。


式（Ｉ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を表す。Ｒ^１は、置換又は無置換の炭化水素基を表す。ｎは、２〜５００の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】本来、高い可燃性を持つポリ乳酸系熱可塑性樹脂組成物の難燃性を大幅に向上させると共に、耐熱性、耐衝撃強度、弾性率等の物性をバランスよく改善し、成形品の製品適応範囲を広げる難燃複合ポリ乳酸系熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂（Ａ）１０〜９５重量％と、ゴム含有スチレン系樹脂（Ｂ）９０〜５重量％からなるポリ乳酸系熱可塑性樹脂成分１００重量部に対し、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｃ）５０〜２００重量部、難燃剤（Ｄ）１〜５０重量部およびポリエチレンナフタレート繊維（Ｅ）１〜５０重量部を添加してなる難燃複合ポリ乳酸系熱可塑性樹脂組成物。該ポリエチレンナフタレート繊維（Ｅ）は、繊維重量に対して０〜３.０重量％のリン元素が担持されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式（１）で表される構造単位を３０モル％以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を２５〜５５ｗｔ％の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ａｒ１は芳香環を１個以上有する４価の有機基であり、Ｒは炭素数１〜６の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
【化１】
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【課題】ポリマー樹脂と、導電性フィラーと、導電性フィラーのほぼ均一な配置を促進する分散制御剤を含むポリマー組成物。
【解決手段】ポリマー組成物の導電率を制御するための方法であって、目的とする導電率を含む所望の導電率の範囲を特定する工程と、有効な量の分散制御剤をポリマー樹脂に添加し、前記所望の導電率の範囲内で前記ポリマー組成物の導電率の感度を最小化させる工程と、前記ポリマー樹脂に導電性フィラーを添加し、前記ポリマー組成物を前記目的とする導電率に調整する工程と、を含む方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ポリ乳酸組成物およびそれからなる成形品に関するものであり、詳しくは、流動性および成形性に優れるポリ乳酸樹脂を含むポリ乳酸組成物およびそれからなる成形品を供給することを課題とする。
【解決手段】
（Ａ）ポリ−Ｌ−乳酸およびポリ−Ｄ−乳酸からなるポリ乳酸樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）流動性改良剤を０．０１〜５０重量部配合してなるポリ乳酸組成物であって、流動性改良剤としては、３つ以上の官能基を有する化合物、アクリル系化合物、分岐状ポリマー、液晶ポリマー、低分子量直鎖状ポリエステル、低分子量直鎖状ポリカーボネート、芳香族系低分子化合物から選択されるいずれか一つが好ましい。 （もっと読む）

【課題】少量の三酸化アンチモンと併用することで塩化ビニル樹脂に高い難燃性を与える難燃助剤を得る。
【解決手段】３．５Ｈ₂Ｏの結晶水を持つホウ酸亜鉛と，平均粒径１２μm未満のタルク，ベントナイト，水酸化ドロマイト，又は堆積岩の群より選ばれたいずれか１種以上の無機物微粒子を，質量比で１：１〜４：１の割合で配合してこれを難燃助剤とする。この難燃助剤を，塩化ビニル樹脂，三酸化アンチモン及び可塑剤等から成る塩化ビニル樹脂組成物中に，全体量に対し１〜３．１mass％となるように添加することで，高い難燃性が得られた。 （もっと読む）

【課題】良好なゴム性能及び優れた電気絶縁性を有しながら、高い熱伝導率を有する付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む付加反応硬化型シリコーンゴム組成物。
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水素原子を一分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、及び
（Ｄ）黒鉛化処理後に結晶構造に欠陥を生じさせた炭素繊維。 （もっと読む）

【課題】
射出成形用熱伝導性樹脂にアクリル系成形改質剤を添加することで押出成形に適した絶縁性熱伝導性樹脂組成物を提供し、併せて表面外観が良好な絶縁性熱伝導性を有する押出成形品を提供する。
【解決手段】
高分子マトリクス中に、熱伝導性無機フィラーと、少なくとも２種の押出成形性を改善するアクリル系成形改質助剤を配合し、前記無機フィラーを全体に対して２５体積％以上充填して熱伝導率を１Ｗ／ｍ・Ｋ以上とした。前記アクリル系成形改質助剤は、１種以上のアクリル系高分子外部滑剤と、１種以上のアクリル系高分子加工助剤とを含む。前記アクリル系高分子加工助剤の少なくとも１種は、エポキシ基を含み、アクリル系成形改質助剤全体に対するエポキシ価が１．０ｍｅｑ／ｇ以下の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】強度、熱時強度、耐久性、低吸水性、及び耐熱安定性に優れる長繊維強化ポリアミド組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）少なくとも５０モル％の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、 （ｂ）少なくとも５０モル％のペンタメチレンジアミン骨格を有するジアミンを含むジアミンとを重合させたポリアミドであって、当該ポリアミドの環状アミノ末端量が３０〜６０μ当量／ｇである（Ａ）ポリアミド２０〜８０質量％と、
重量平均繊維長が１〜１５ｍｍである（Ｂ）強化繊維２０〜８０質量％と、
を、含む長繊維強化ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘り反射性、耐熱性、耐光性を保持し、機械的強度に優れた硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる反射部材、及び該反射部材を有する光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物との組み合わせ、又はこれらを反応させて得られるプレポリマーであって、〔（Ａ−１）成分が有するエポキシ基〕／〔（Ａ−２）成分が有する酸無水物基〕のモル比が０．６〜２．０である組み合わせ又はプレポリマー、（Ｂ）ガラス繊維、（Ｃ）内部離型剤、（Ｄ）反射向上剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）硬化触媒を所定量含み、上記（Ｂ）成分の平均長が５０〜４００μｍ、平均直径が５．０〜２５μｍである熱硬化性エポキシ樹脂組成物；上記組成物の硬化物からなる光半導体装置用反射部材；上記組成物の硬化物からなる反射部材と光半導体素子とを有する光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】低燃費性能を満足しつつコストが低減されたタイヤを提供すること。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に対して植物性短繊維を１〜１０質量部含み、当該植物性短繊維の平均径が１μｍ以上１０μｍ以下であり、当該植物性短繊維の平均長さが５０μｍ以上１００μｍ未満であるゴム組成物に関する。植物性短繊維は、茶殻などの植物性残渣を粉砕したものであることが好ましく、アスペクト比（Ｌ／Ｄ）が５以上１００未満であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 チューインガムのように細長く伸ばすことができ、それぞれの表面形状を損なうことなく、接触表面を水に濡らさなくても相互にくっつけることができる、軽量粘土を提供する。
【解決手段】 合成樹脂製の微小中空粒子素材と、ポリビニルアルコールと、酢酸ビニル樹脂と、ホウ酸とを主成分として含有し、これに水を加えて成り、前記ポリビニルアルコールと前記酢酸ビニル樹脂の質量比が、１０：１０〜１０：７０の範囲であることを特徴とする軽量粘土。 （もっと読む）

【課題】溶解度が高く、長波長領域に吸収を有する、光電変換素子に適した新規のコポリマーを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有し、末端基として置換基を有していてもよいアリール基を含むことを特徴とするコポリマー。
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【課題】スクリーン印刷工程に用いた場合に厚膜で印刷することができ、かつ、焼結性、貯蔵安定性に優れる無機微粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】エステル置換基にイソプロピル基を有する（メタ）アクリルモノマーに由来するセグメントを５０重量％以上含有する（メタ）アクリル樹脂と、無機微粒子と、有機溶剤とを含有することを特徴とする無機微粒子分散ペースト。 （もっと読む）

【課題】低い金型温度でも優れた成形性のポリ乳酸樹脂組成物を調製することができ、またかかる組成物から優れた耐熱性、耐衝撃性及び耐ブリード性のポリ乳酸樹脂成形体を得ることができるポリ乳酸樹脂用可塑剤、かかる可塑剤を含有するポリ乳酸樹脂組成物及びかかる樹脂組成物を成形して得られるポリ乳酸樹脂成形体を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂用可塑剤として、特定の硬化ヒマシ油のアルキレンオキサイド付加物及び／又はその誘導体を用いた。 （もっと読む）

【課題】成形した際に、高い耐熱性と良好な力学物性を有し、かつＬＥＤパッケージ用封止部材との密着性に優れ、またＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱や光を受けた後でも高い反射率を保持する反射板用ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】融点２８０℃以上のポリアミド（Ａ）を３０質量％以上および酸化チタン（Ｂ）を２５質量％以上含み、かつ前記ポリアミド（Ａ）と前記酸化チタン（Ｂ）の合計含有量が７５質量％以上である反射板用ポリアミド組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及びインデン系オリゴマーを含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、更に炭化水素基で置換されてもよい１−フェニルエタン−１−イル基置換のフェノールノボラック型エポキシ樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、難燃性、耐光性、色相、耐熱性、成形性、機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂組成物およびその成形品を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ａ）と脂肪族炭化水素のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ｂ）とを含む共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）、及び難燃剤を含むポリカーボネート樹脂組成物であって、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）を共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）よりも多い重量で含有し、かつ前記難燃剤を前記共重合ポリカーボネート樹脂（Ａ）と前記芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）との合計１００重量部に対して、０．０１重量部以上３０重量部以下含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。


（ただし、上記式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈを構成する部位である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】溶解度が高く、長波長領域に吸収を有する、光電変換素子に適した新規のコポリマーを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するコポリマーであって、ポリスチレン換算の重量平均分子量が２×１０^４以上１×１０^７以下であることを特徴とするコポリマー。
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