【課題】樹脂混練時の作業環境が良好で、機械的特性の低下を招くことなく熱可塑性樹脂の難燃性を非ハロゲン系材料で向上させる難燃性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記３成分を配合することを特徴とする難燃性熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）熱可塑性樹脂：１００質量部、
（Ｂ）１種以上の非ハロゲン系難燃性化合物：５０〜１５０質量部、
（Ｃ）残留フェノール、及び残留アンモニアが１０００ｐｐｍ以下のフェノール樹脂硬化物：１０〜４０重量部。 （もっと読む）

【課題】 透明性、熱線遮蔽性及び耐光性に優れた合わせガラス用中間膜を提供すること。
【解決手段】 下記の（ａ）工程及び（ｂ）工程を含む方法により得られた水熱処理された熱線遮蔽微粒子を含有する熱可塑性樹脂組成物からなる層を有する合わせガラス用中間膜。
（ａ）工程：５〜１００ｎｍの一次粒子径を有する結晶質の熱線遮蔽微粒子を乾式粉砕及び／又は湿式粉砕する工程
（ｂ）工程：（ａ）工程により粉砕処理された熱線遮蔽微粒子を水に分散した後、２００〜３２０℃で加熱する工程 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の、耐熱性や寸法安定性に優れ、さらに、成形性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体と、ベンゾオキサジン化合物を含む熱硬化性化合物とを含有し、前記ポリアリーレンエーテル共重合体及び前記ベンゾオキサジン化合物の合計含有量が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体及び前記熱硬化性化合物の合計１００質量部に対して、７０〜１００質量部であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐傷付性、フローマーク（成形外観）に優れ、流動性（成形性）及び物性バランスにも優れたポリプロピレン系樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】下記の成分Ａ〜Ｅを含有してなることを特徴とするプロピレン系樹脂組成物およびそれからなる成形体など。
成分Ａ：ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．５〜２００ｇ／１０分のポリプロピレン系樹脂；２０〜９７重量％
成分Ｂ：充填剤；３〜４０重量％
成分Ｃ：熱可塑性エラストマー；０〜４０重量％
成分Ｄ：変性ポリオレフィン；０．１〜５重量部（対成分Ａ〜Ｃの合計１００部）
成分Ｅ：ｐＨが５以下の着色成分；０．０１〜５重量部（対成分Ａ〜Ｃの合計１００部） （もっと読む）

【課題】有機半導体材料として利用可能な、新規なポリマーを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される繰り返し単位を有することを特徴とするポリマー。
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【課題】 加工工数や組み付け工数が少なく、かつ、放熱特性の良好な樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 金属部品１の一部を熱可塑性樹脂組成物からなる樹脂成形部３に埋設し、金属部品１が露出している部分１Ａに発熱部品５を接続する。発熱部品５が発生する熱を、金属部品１及び樹脂成形部３の一部を構成する熱可塑性樹脂層３Ａを介して放熱板７へ放熱する。熱可塑性樹脂層３Ａの厚みｔは０．４〜１ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を付与するための加工工数や組み付け工数が少なく、かつ、放熱特性の良好な樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 電気配線用金属部材１の一部１Ａを第１熱可塑性樹脂２からなる第１樹脂成形部３内に直接埋設し、さらに、第１樹脂成形部３の一部を第１熱可塑性樹脂より熱伝導率の低い第２熱可塑性樹脂からなる第２樹脂成形部９内に埋設して、電気配線用金属部材１、第１樹脂成形部３及び第２樹脂成形部９を一体化する。第１樹脂成形部３は第２樹脂成形部９に埋設されずに外部に露出した箇所を有し、当該箇所の露出表面３Ｂから電気配線用金属部材１に至るまでの第１熱可塑性樹脂により形成された熱可塑性樹脂層３Ａの厚みｔを０．４〜１ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】 適度な硬さと優れた反射率を有する半導体発光装置用パッケージの提供。
【解決手段】
（Ａ）主鎖を構成するケイ素原子に結合した芳香族基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）チタニアとアルミナとを含む混合物であり、該混合物中の両者の比率がチタニア／アルミナ＝２／９８〜５０／５０（重量比）である白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する半導体発光装置パッケージ用樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に加え、柔軟性、金属等への接着性が優れ、硬化速度が速い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、オキセタン樹脂（Ｂ）およびアミン系硬化剤（Ｃ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）＝１０／９０〜９０／１０（質量比）である樹脂組成物、エポキシ樹脂（Ａ）がジシクロペンタジエン骨格を有する前記樹脂組成物、さらに、無機粒子（Ｄ）を、（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量部に対して４０〜８０質量部含有する前記樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、複写機部品に代表される、紙が成形品表面を通る部品として、耐熱性及び剛性に優れ、かつ室温から高温までの使用環境下において、トナー融着や紙こすれによる紙詰まりを起こさない表面平滑性、及び光沢性に優れた部品及び該成形品の製法を提供することを課題とする。
【解決手段】芳香族ポリエステル（Ａ）１０〜７５質量部、スチレン系樹脂（Ｂ）９０〜２５質量部、（Ａ）＋（Ｂ）１００質量部に対し、繊維状充填材（Ｃ）５〜５０質量部、及びレーザー回折式粒度分布測定による体積基準メディアン径２０μｍ以下の微細充填材（Ｄ）０．１〜３０質量部を含む複写機内部部品であって、曲げ弾性率が５ＧＰａ以上、２３℃における平均表面粗さＲａが１５μｍ未満かつ、１２０℃で２時間加熱した後の平均表面粗さＲａが３０μｍ未満である上記複写機内部部品。 （もっと読む）

【課題】曲げ弾性率、耐加水分解性及び表面平滑性に優れたポリ乳酸含有ポリアセタール樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】ポリアセタール樹脂（Ａ）及びポリ乳酸樹脂（Ｂ）を、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量％基準で、（Ａ）を５０質量％超９０質量％以下、（Ｂ）を１０質量％以上５０質量％未満、繊維状充填材（Ｃ）を、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部に対し、１０〜１００質量部を含有することを特徴とするポリアセタール樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】高温環境下であっても長期にわたり高い熱伝導性及び柔軟性を維持することが可能な熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル重合体、トリメリット酸エステル系可塑剤、ヒンダードフェノール骨格を有する第一の酸化防止剤、チオエーテル骨格を有する第二の酸化防止剤、及び熱伝導性フィラーを含有する、熱伝導性シート。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端が水酸基及び／又は加水分解性基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）ポリホウ酸ナトリウム：０．１〜１００質量部、
（Ｃ）分子鎖両末端がアルキル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン：０〜１００質量部
を含有することを特徴とする深部硬化性に優れた室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、良好な速硬化性、深部硬化性、を有すると共に、硬化収縮が殆どないため、微小部品や寸法成型性が求められる用途に適している。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性ポリマーを選択的に加熱するための組成物を提供する。
【解決手段】マイクロ波受容性添加剤と熱可塑性ポリマーとを含み、そのマイクロ波受容性添加剤が、セピオライト粘土、アンモニウムイオン塩または水素イオン塩から形成されたモレキュラーシーブ、アルミノホスフェート、シリコアルミノホスフェート、シリコチタネート、有機変性粘土、ゲージド有機マイクロ波受容性材料を有するモレキュラーシーブまたはゼオライト、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される、マイクロ波感受性熱可塑性組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、機械加工性、難燃性、樹脂流れ性、吸湿絶縁性、及び価格に優れた積層板や回路基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた１００体積部に対して、無機充填材４０〜８０体積部を含有し、前記無機充填材は、（Ａ）１〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子及び水酸化マグネシウム粒子から選択される少なくとも１つ、（Ｂ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子、及び、（Ｃ）モリブデン化合物を含有し、無機充填材の総量を１００％としたときに、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との配合（体積）が、（Ａ）成分：３０〜７０％、（Ｂ）成分：１〜４０％、（Ｃ）成分：１〜１０％であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
熱伝導性に優れ、かつＵＬ−９４規格を満たす難燃性とＪＥＬ８０１規格を満たす高いグローワイヤー特性の双方に優れた、熱伝導性ポリアルキレンテレフタレート樹脂組成物、およびこれを成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】
下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むことを特徴とするポリアルキレンテレフタレート樹脂組成物。
（Ａ）以下の特徴を有する、ポリアルキレンテレフタレート樹脂：１００質量部
７０モル％以上がテレフタル酸であり且つ水素添加ダイマー酸成分を５〜１２モル％含有する酸成分と、７０モル％以上が１，４−ブタンジオールであるアルコール成分からなる共重合ポリブチレンテレフタレートを５１〜１００質量部含む、ポリアルキレンテレフタレート樹脂
（Ｂ）窒化硼素及び／又は珪酸マグネシウム塩：５０〜２００質量部
（Ｃ）臭素系難燃剤：５〜６０質量部
（Ｄ）アンチモン化合物：５〜２０質量部
（Ｅ）繊維状充填材：２０〜１００質量部 （もっと読む）

【課題】従来の被覆材料以上の耐摩耗性を有し、細径自動車用電線の被覆材料に特に好適な、新たな樹脂組成物及び当該樹脂組成物を被覆した自動車用電線の提供。
【解決手段】ポリプロピレン（Ａ）、
超高分子量ポリオレフィンと高分子量乃至低分子量ポリオレフィンとを多段重合法により重合させて得られるポリオレフィン組成物（Ｂ）、
酸変性ポリプロピレン（Ｃ）、及び、
金属水和物（Ｄ）を含有する樹脂組成物であって、
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の質量比が、Ａ：Ｂ：Ｃ＝１００：１０〜２５：５〜１０であり、且つ、
（Ｄ）成分の量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、９０〜１３０質量部である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、さらには、機械強度および熱伝導性に優れる透明熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】２３℃において半固形状態または固形状態である樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、樹脂の屈折率と、熱伝導性フィラーの屈折率との差の絶対値を、０．０５未満とし、熱伝導率を、２Ｗ／ｍ・Ｋ以上とする。この透明熱伝導性組成物によれば、優れた透明性を確保するとともに、優れた機械強度および熱伝導性を確保することができる。そのため、この透明熱伝導性組成物は、透明性、機械強度および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】透明性および熱伝導性に優れ、種々の用途に対応することのできる透明熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】樹脂と、フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、フィラーに、
平均粒子径が１〜１００μｍであり、熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性フィラーと、平均粒子径が１〜１００ｎｍであり、屈折率が１．８以上である高屈折率フィラーとを含有させる。このような透明熱伝導性組成物によれば、目的および用途に応じて種々の樹脂およびフィラーを用いることができるとともに、優れた透明性および熱伝導性を確保することができる。そのため、このような透明熱伝導性組成物は、透明性および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】少量の無機フィラーであっても熱伝導性を向上でき、機械的特性に優れる絶縁性放熱フィルムを提供する。
【解決手段】有機粒子２、絶縁性と熱伝導性とを有する無機フィラー３及び架橋ゴム４含む絶縁性放熱フィルム１において、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率を、有機粒子／無機フィラー＝１／１以上に調整する。前記有機粒子の平均粒径は５〜５０μｍ程度であり、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率は、有機粒子／無機フィラー＝１．５／１以上であってもよい。前記有機粒子と前記無機フィラーとの割合（重量比）は、有機粒子／無機フィラー＝１／１〜１／５程度であってもよい。前記無機フィラーの割合は、フィルム全体に対して４０〜６０重量％程度であり、かつ熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であってもよい。前記無機フィラーの形状が板状であってもよく、特に、窒化ホウ素であってもよい。 （もっと読む）