【課題】アウトガスが出ない付加硬化性であり、硬化性樹脂組成物に含有させて硬化した場合に耐熱無黄変性に優れる液状メタロシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】２官能のシラン化合物（Ｓ１）と、ジルコニウム化合物又はチタニウム化合物である金属化合物（Ｍ）と必要に応じてＨ₂Ｏとを反応させる第１工程と、該第１工程の反応生成物と単官能のシラン化合物（Ｓ２）と必要に応じてＨ₂Ｏとを反応させる第２工程とを経ることにより得られ、該シラン化合物（Ｓ１）：該金属化合物（Ｍ）：該シラン化合物（Ｓ２）：第１工程のＨ₂Ｏ：第２工程のＨ₂Ｏを特定のモル比で反応させて製造され、１分子中にＳｉ−Ｈ結合又はＣ_2-10アルケニル基を少なくとも１つ有することを特徴とするメタロシロキサン化合物を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来硬化が困難であった表面、特に、金などの貴金属層を有する基材表面上での熱伝導性シリコーン組成物の硬化を容易に行うことができるシリコーン構造体の製造方法及びこの方法によって得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも表面に貴金属層を有する基材の該表面上に熱伝導性シリコーン組成物の硬化膜を形成してなるシリコーン構造体を製造する方法において、熱伝導性シリコーン組成物の硬化剤として１０時間半減期温度が８０℃以上１３０℃未満のパーオキサイドを用いたシリコーン構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】定着性及び耐熱保存性に優れ、含有する樹脂粒子の粒度分布が狭く形状が均一である非水性樹脂分散液を提供する。
【解決手段】樹脂（ｄ）及び／又は無機化合物（ｅ）を含有する粒子（Ｆ）が、樹脂粒子（Ｈ）の表面に固着し又は皮膜化してなる樹脂粒子（Ｉ）が非水性有機溶剤（Ｌ）に分散された非水性樹脂分散液（Ｓ）であって、（Ｈ）がポリエステル樹脂（Ｐ）を含有してなり、（Ｐ）がポリエステル樹脂（Ａ）を（Ｐ）の重量に基づいて１０重量％以上含有し、（Ａ）が、少なくともカルボン酸成分（ｘ）とポリオール成分（ｙ）を構成単位として有し、カルボン酸成分（ｘ）が、芳香族ジカルボン酸及びそのエステル形成性誘導体から選ばれる２種以上のジカルボン酸（ｘ１）を（ｘ）のモル数に基づき合計で８０モル％以上含有し、かつ、３価以上のポリカルボン酸（ｘ２）を含有し、ポリオール成分（ｙ）が、炭素数が２〜１０の脂肪族ジオール（ｙ１）を（ｙ）のモル数に基づき８０モル％以上含有するポリエステル樹脂であり、（Ａ）の１５０℃における貯蔵弾性率〔Ｇ’１５０〕が２０，０００ｄｙｎ／ｃｍ²以上であり、〔Ｇ’１５０〕と（Ａ）の１８０℃における貯蔵弾性率〔Ｇ’１８０〕とが、下記の式（１）を満たす非水性樹脂分散液（Ｓ）。
〔Ｇ’１５０〕／〔Ｇ’１８０〕≦１５ 式（１） （もっと読む）

【課題】バイオマス由来の脂肪族ジカルボン酸、および脂肪族ジオールを使用したスラッシュ成形用樹脂粉末組成物を開発し、地球温暖化防止、循環型社会の構築といった社会の要請に答えるスラッシュ成形用樹脂粉末組成物を提供することである。
【解決手段】バイオマス由来の脂肪族ジカルボン酸（Ｊ）、および／またはバイオマス由来の脂肪族ジオール（Ｃ）を必須単量体成分とするポリエステルジオール（Ａ）とジイソシアネート（Ｂ）を反応させて得られる熱可塑性ポリウレタン樹脂（Ｄ）と添加剤（Ｌ）を含有するスラッシュ成形用樹脂粉末組成物。 （もっと読む）

【課題】植物由来であるリグニンを主原料とし、かつ難燃性を付与した樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】有機溶媒可溶リグニン、硬化剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物。さらに、難燃補助剤を含む前記の樹脂組成物。有機溶媒可溶リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得られたものである前記の樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】得られる樹脂成形体の寸法安定性が向上する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】セルロースアセテートプロピオネートを５０ｐｈｒ以上８０ｐｈｒ以下と、ポリカーボネートを２０ｐｈｒ以上５０ｐｈｒ以下と、（メタ）アクリル基を持つ化合物とグリシジル化合物との重合体、及びカーボネート基を持つ化合物とグリシジル化合物との共重合体を合計で１０ｐｈｒ以上と、を含む樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐熱性、高温保管特性、耐燃性、連続成形性及び耐半田性のバランスに優れた封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む封止用樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）がフェノール骨格（構造単位Ａ）及びナフトール骨格（構造単位Ｂ）をジメチルナフタレン構造（構造単位Ｃ）で連結した構造を含む１以上の重合体成分を含むエポキシ樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】少量添加で、各種機能性フィラーを汎用ポリオレフィン樹脂中に均一且つ安定的に分散させることができるフィラー分散促進剤、該フィラー分散促進剤を配合した、透明性や機械的特性が良好で、剛性、耐衝撃性、耐熱性等の性能が十分に向上され、成形性、加工性に優れ、バランスの良いポリオレフィン樹脂組成物及び該樹脂組成物で得られる成形体を提供する。
【解決手段】アルケニルオキサゾリンの単独重合体、あるいはアルケニルオキサゾリンとアクリル酸エステル系及び／又はアクリルアミド系モノマーとの共重合体を主成分とするオキサゾリン系脂肪族ポリマーを主成分とするフィラー分散促進剤を用いて、汎用ポリオレフィン樹脂、機能性フィラーとドライブレンドしてから押出機などで溶融混練することによりポリオレフィン樹脂組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＢＥＬの発生を抑制できる、すなわち耐久性に優れるバンドトッピング用ゴム組成物、又はブレーカーエッジストリップ用ゴム組成物、並びにこれらを用いて作製したバンド及び／又はブレーカーエッジストリップを有する空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】イソプレン系ゴムを５０質量％以上含むゴム成分１００質量部に対して、硫黄を１．５〜２．９質量部、レゾルシノール樹脂、変性レゾルシノール樹脂、クレゾール樹脂、変性クレゾール樹脂、フェノール樹脂、及び変性フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を１〜３質量部、ヘキサメトキシメチロールメラミンの部分縮合物、及びヘキサメチロールメラミンペンタメチルエーテルの部分縮合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を０．７〜３質量部、シリカを５〜１７質量部、窒素吸着比表面積が３８〜１２５ｍ^２／ｇのカーボンブラックを１０〜５５質量部含むバンドトッピング用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】生産性、機械的強度、反り、難燃性、耐光変色性および熱伝導性に総合的に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアルキレンテレフタレート系樹脂：１００重量部、（Ｂ）窒化硼素：１０〜１２０重量部、（Ｃ）繊維の長さ方向に直角な断面の長径をＤ２、短径をＤ１とするとき、Ｄ２／Ｄ１比（扁平率）が１．５〜１０であるガラス繊維：２０〜１００重量部、（Ｄ）ハロゲン化フタルイミド系難燃剤：５〜４０重量部および（Ｅ）アンチモン化合物：２〜２０重量を含む熱伝導性ポリアルキレンテレフタレート系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品から熱を外部へ効果的に放散させるべく熱伝導性を向上させることができる熱伝導性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱伝導性樹脂組成物であって、２種以上の無機フィラーを合計で６０〜９５質量％含むこと、少なくとも第１の無機フィラーのモース硬度が４以上であり、かつ第２の無機フィラーのモース硬度が３以下であること、及び前記第１の無機フィラーと前記第２の無機フィラーの割合が１：１〜０．０１であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた低誘電性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、積層材料、半導体封止材、成形材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤と無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、特定のスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂をエポキシ化することによって得られるエポキシ樹脂と、リン含有率が１．０〜５．０重量％であるリン含有エポキシ樹脂を含有し、前者の含有量がエポキシ樹脂全体に対し、３０重量％以上であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 添加剤の分散性に優れ、少量の配合で添加剤の機能を発現できるフルオレン系組成物及びその成形体を得る。
【解決手段】 下記式（Ｉ）で表される化合物又はその誘導体と、添加剤とを含有するフルオレン系組成物を調製し、この組成物で成形体を形成する。


［式中、Ｘ^１及びＸ^２は同一又は異なって、ヒドロキシル基、−Ｏ(ＡＯ)_ｐＨ基（式中、Ａは、Ｃ_２−３アルキレン基を表し、ｐは１以上の整数を表す）、アミノ基又はＮ−モノ置換アミノ基を表し、Ｒ^１〜Ｒ^４は同一又は異なって、非反応性基を表し、ｍ１及びｍ２は同一又は異なって０又は１〜３の整数、ｍ１＋ｍ２＝１〜６の整数であり、ｎ１〜ｎ４は同一又は異なって０〜４の整数である。ただし、ｍ１＋ｎ１及びｍ２＋ｎ２は、０〜５の整数である。］ （もっと読む）

【課題】接着対象部材に対する接着性が良好であり、更に硬化後の硬化物の耐水性及び耐湿性に優れている樹脂組成物及び樹脂シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物及び樹脂シートはそれぞれ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る樹脂組成物及び樹脂シートはそれぞれ、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、エポキシ基を有する第１のシランカップリング剤と、炭素数４〜１２のアルキル基を有する第２のシランカップリング剤とを含む。本発明に係る樹脂シートは、上記成分に加えて、重量平均分子量が１万以上であるポリマーをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】大面積の薄膜を安定して形成でき、アンダーフィル剤として良好で耐久性のある半田接続性を与える、アンダーフィル剤組成物、及び該組成物を用いる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）フラックス性を有する硬化剤、
（Ｃ）イミダゾール触媒、
（Ｄ）揮発性有機溶剤、及び
（Ｅ）細孔容積が０．３〜０．７ｃｍ^３／ｇである多孔質無機充填剤にして、表面が酸化ケイ素で被覆されている球状無機充填剤
を含んでなる、B-ステージ対応可能な液状ウエハレベルアンダーフィル組成物。 （もっと読む）

【課題】種々の材料と併用することによって、耐熱性を向上させることができる耐熱性向上剤の提供を図ると共に、樹脂や金属などの基材にこの耐熱性向上剤を含有することによって、基材の耐熱性を向上させた耐熱性組成物の提供を図る。
【解決手段】採掘地が宮崎県日之影町の見立礫岩の粉末を含有する耐熱性向上剤を提供する。この耐熱性向上剤に、酸化アルミニウム、酸化亜鉛などの耐熱性を有する無機物系フィラーを配合して用いることができる。また、樹脂、金属、セラミックス、ガラスなどの基材にこの耐熱性向上剤を含有することにより、基材の耐熱性を向上させた耐熱性組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化し、充填性に優れ、強靭性及び熱伝導性に優れた硬化物を与え、さらにリペア・リワーク性に優れるオーバーコート材及び該それにより封止したパッケージを備えた半導体装置を提供。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）フェノール系硬化剤５〜９５質量部、（Ｃ）硬化促進剤１０〜１５０質量部、（Ｄ）重量平均粒子径１５μｍ以上３０μｍ未満の粒子を５０〜７５質量％、５μｍ以上１５μｍ未満の粒子を１５〜２５質量％、及び２μｍ以下の粒子を１０〜２５質量％含む熱伝導性充填材（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２００〜１０００質量部、及び、（Ｅ）１分子中に１つのエポキシ基を有する希釈剤５０〜２００質量部を含有し、（Ａ）成分及び（Ｅ）成分中のエポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基が１．３〜３．０（モル当量比）であるオーバーコート材、及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】樹脂本来の物性を維持しつつ、表面性、中空成形性が改善されたガスインジェクション用ポリカーボネート−ポリエステル複合樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ１）１００質量部、ポリエステル樹脂（Ａ２）１〜１００質量部、ゴム性重合体（Ａ３）０．５〜３０質量部、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定した平均粒子径が０．５〜５．０μｍであり、かつ粒子径が１５μｍ以上の粒子を実質的に含まない無機充填材（Ａ４）１〜６０質量部を含むポリカーボネート−ポリエステル複合樹脂組成物（Ａ）１００質量部に対して、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｂ１）、ポリエチレンテレフタレート（Ｂ２）、ゴム性重合体（Ｂ３）及びポリカーボネートと反応する官能基を有するオレフィン系重合体（Ｂ４）から成る複合樹脂組成物を含むガスインジョクション用ポリカーボネート−ポリエステル複合樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】射出成形性に優れ、複雑な形状の金型においても離型性に優れた無機充填材強化ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）水分量が０〜０．２０重量％のポリブチレンテレフタレート樹脂および（Ｂ）水分量が０〜０．２０重量％ポリ乳酸樹脂を用いて得られるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物であり、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）ポリ乳酸樹脂５〜１００重量部、（Ｃ）窒化ホウ素０．００１〜５重量部、（Ｄ）脂肪酸エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックスより選ばれる少なくとも１種の化合物０．１〜１０重量部、（Ｅ）ガラス系無機充填材３〜２００重量部を添加混合してなり、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠した示差走査熱量測定における樹脂組成物中の（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂の結晶化ピーク温度が２００〜２１０℃である無機充填材強化ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体（特に封止用樹脂タブレット）及びその製造方法、樹脂組成物及びその製造方法、ならびに、それを用いた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を含む樹脂組成物から構成される樹脂成形体の製造方法であって、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ前記硬化促進剤を含まない第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、前記樹脂組成物を加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有する樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）