【課題】透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性、耐スパッタ性などの各種の耐性に優れた光デバイス用保護膜を形成するために好適に用いられ、かつ各種塗工方法においても良好な外観を示し、組成物としての保存安定性に優れる組成物、その上記組成物を用いた保護膜の形成方法、および上記組成物より形成された保護膜を提供する。
【解決手段】〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を含有する重合体、および溶剤として〔Ｂ〕アルキル酸シクロヘキシルエステルを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたガスケット材料として有用なジョイントシートに関する。
【解決手段】（ａ）アスベストを除く補強繊維、（ｂ）ゴム、（ｃ）ゴム薬品、並びに（ｄ）廃糖蜜、オリゴ糖、リグニン類及びイミド樹脂から選ばれる１種又は２種以上の成分を含有する組成物を加熱圧縮して得られるジョイントシート。 （もっと読む）

【課題】
安定した持続型制電性を有すると共に、成形加工性に優れ、表面外観および機械的物性にも優れた成形品を得ることができる熱可塑性樹脂組成物と、それからなる成形品を提供する。
【解決手段】
本発明は、スチレン系樹脂３〜９４重量部、ポリカーボネート樹脂３〜９４重量部およびポリエーテルエステルアミド３〜４５重量部からなる熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、有機イオン導電剤を０．０１〜２０重量部配合してなる制電性熱可塑性樹脂組成物、およびそれからなる成形品である。 （もっと読む）

【課題】広範囲の液体における金属酸化物ナノ粒子のための分散剤としてのＰＩＢＳＡを提供する。このような液体の例は、トルエン、キシレン、ミネラルスピリット、ヘキサン、およびフェノキシイソプロパノールからなる群から選択される少なくとも一つの部を含む。
【解決手段】ナノ粒子または粒子、および少なくとも一のＰＩＢＳＡまたはＰＩＢＳＡ反応生成物、を含んでなる分散体。 （もっと読む）

【課題】 耐オゾン性に優れ、ガソリン透過性が小さく、かつガソリン沈殿が少ないゴム架橋物を与える架橋性ニトリルゴム組成物及びその架橋物を提供すること。
【解決手段】 α，β−エチレン性不飽和ジカルボン酸モノエステル単量体単位を有するニトリル基含有共重合ゴム（Ａ）４０〜９０重量％及びカルボキシル基含有アクリルゴム（Ｂ）６０〜１０重量％からなるゴム混合物１００重量部に対して、平均粒径２０μｍ以下のケイ酸マグネシウム（Ｃ）５〜２００重量部を含有し、前記ゴム混合物が有するカルボキシル基１モルに対して０．０５〜３モルのポリアミン系架橋剤（Ｄ）を含有してなる架橋性ニトリルゴム組成物を提供する。 （もっと読む）

熱界面物質の組成物は、重合体マトリックスと、約２５ミクロンより大きくない最大粒径をもつ粒子を有する熱伝導性充填剤との配合物を含み、ここで、この重合体マトリックスは、分子当たり少なくとも二つの、ケイ素に結合されたアルケニル基を有する有機ポリシロキサンと、分子当たり少なくとも二つの、ケイ素に結合された水素原子を有する有機ヒドロポリシロキサンと、遷移金属を含有するヒドロシリル化触媒とを含み、ここで、遷移金属は、非充填剤成分の重量に基づいて約１０重量ｐｐｍから約２０重量ｐｐｍまでの量で存在し、そしてケイ素に結合されたアルケニル基に対する、ケイ素に結合された水素原子のモル比は、約１から約２までの範囲である。方法もまた、供される。 （もっと読む）

【課題】製造工程において環境負荷が少なく、成膜性、導電性に優れた新規な導電性高分子組成物を提供する。
【解決手段】下記の化学式（式中、Ｒ_１ は、置換もしくは未置換のアルキル、置換もしくは未置換のアルコキシ、ハロゲンまたは置換もしくは未置換のフェニルを表し、Ｒ_２は、置換もしくは未置換のアルキルまたは置換もしくは未置換のフェニルを表す。）で表され


る構造単位を有し重量平均分子量が５００〜１，０００，０００である可溶性ポリピロール誘導体とイオン性液体とから導電性高分子組成物を構成する。 （もっと読む）

【課題】機械的強度を低下させることなく、変色や発泡を抑え、表面平滑性に優れた、透明感のある熱硬化性樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤とともにチクソ性付与剤を必須成分として含有し、それら配合物のチクソトロビーインデックス（ＴＩ値）が１．１以上で、粘度が温度２５℃において１００００ｍＰａ・ｓ以下である熱硬化性樹脂組成物を、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・℃以上の材質の型に注入して、加熱硬化することとする。 （もっと読む）

【課題】 白色ポリエステルフィルムのような黄変を発生せず、長期にわたり色調の変化を来さない光反射体を提供すること。
【解決手段】 不透明度が９５％以上、白色度が９０％以上、反射率が９２％以上、面積延伸倍率が２２〜８０倍の熱可塑性樹脂とフィラーを含有する二軸延伸フィルムよりなる光反射体であって、８３℃、相対湿度５０％の環境条件で１０ｃｍ離れた位置に設置したメタルハライドランプから照射強度９０ｍＷ／ｃｍ²で１０時間照射した後の色差△Ｅ_Hが１０以下であることを特徴とする光反射体。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とをエポキシ基当量／酸無水物基当量０．６〜２．０の割合で反応させて得られる反応物、
（Ｂ）内部離型剤、
（Ｃ）反射部材、
（Ｄ）無機充填剤、
（Ｅ）硬化触媒
を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）成分の内部離型剤が、式（１）


（Ｒ¹，Ｒ²，Ｒ³はＨ，−ＯＨ，−ＯＲ，−ＯＣＯＣ_aＨ_bのいずれかであり、少なくともひとつは−ＯＣＯＣ_aＨ_bを含む。ＲはＣ_nＨ_2n+1のアルキル基、ａは１０〜３０の整数、ｂは１７〜６１の整数。）
で示され、融点が５０〜９０℃の範囲である成分を含有してなる熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、成形性、特に離型性に優れると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】良好な加硫特性を有し、加工性、ゴムの機械的物性、圧縮永久歪みのバランスに優れたアクリル系ゴム組成物およびその加硫物を提供する。
【解決手段】
カルボキシル基含有アクリル系ゴムと、ポリアミン化合物と、一般式（化１）で表される三級アミン化合物を含有するアクリル系ゴム組成物。
【化１】


（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、直鎖状、または分岐構造、環状構造を有する飽和脂肪族炭化水素あるいは不飽和脂肪族炭化水素、あるいはベンジル基をそれぞれ１個以上含む置換基を表す。） （もっと読む）

【課題】半導体素子と基板との間に充填されるアンダーフィル樹脂内においてボイドの発生を防止することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属電極パッド２が設けられた基板３に直接又はソルダレジスト４を介してエポキシ樹脂組成物１を塗布・硬化させ、さらにこの面にアンダーフィル樹脂５を塗布すると共に、このアンダーフィル樹脂５を挟み込んで、半導体素子６に設けられた半田バンプ７を金属電極パッド２に接合することによって、基板３に半導体素子６を実装して形成された半導体装置Ａを製造するのに用いられるエポキシ樹脂組成物１に関する。エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する。多孔質二酸化珪素がエポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜１５質量％含有されている。 （もっと読む）

【課題】タイヤトレッド用ゴム組成物に金属を含まずイオン結合を有する含窒素化合物の塩を配合させることにより、架橋阻害の心配がなく、高温条件下におけるグリップ性能を向上させたタイヤを製造することができるタイヤトレッド用ゴム組成物およびそれからなる空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム（ａ）、金属を含まずイオン結合を有する含窒素化合物の塩（ｂ）およびカーボンブラック（ｃ）を含むタイヤトレッド用ゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】形状保持性と作業性をともに向上させた電子部品封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、平均粒子径が１０μｍ以下の固体粒子状の硬化剤、無機充填材およびアマイド系ワックスを必須成分として含有する常温で液状の電子部品封止用エポキシ樹脂組成物であって、アマイド系ワックスがエポキシ樹脂に対して３〜１５質量％の範囲で配合されていることとする。 （もっと読む）

【課題】 優れた硬化性を有し、かつ工業的な実用性の高い硬化性組成物を提供する。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を有する重合体（Ａ）、一般式（１−１）：−ＳｉＦ_ｐＸ_ｑＲ^１_{３−ｐ−ｑ} で示されるフルオロシリル基を有する化合物（Ｂ）（式中、Ｘはそれぞれ独立に、水酸基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アシルオキシ基、フェノキシ基あるいはＲ^２_３ＳｉＯ−から選択される。Ｒ^１はそれぞれ独立に、炭素原子数１から２０の炭化水素基であり、ｐは１，２，３のいずれか、ｑは０，１，２のいずれかである。）およびアミン化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする硬化性組成物であって、フルオロシリル基を有する化合物（Ｂ）が、一般式（１−２）：−ＳｉＸ_ｑＲ^１_３−ｑ で示される加水分解性ケイ素基を有する化合物（Ｂ−１）と、フッ素化剤（Ｂ−２）との反応で得られる化合物である硬化性組成物。 （もっと読む）

Ａ）１９３０ＭＰａより大きい曲げ弾性率および１００℃より大きいＨＤＴを有する結晶性アイソタクチックプロピレンホモポリマー； Ｂ）−３０℃未満のＴｇ、１９０℃にて０．１ラジアン／秒で測定される２未満のタンデルタ(tan delta)、示差走査熱量測定により測定されるエチレン／α−オレフィンインターポリマーのピーク溶融温度より高い、またはそれに等しいＨＤＴを有するエチレン／α−オレフィンインターポリマー、およびＣ）板状の充填剤、およびＤ）窒素源およびリン源を含み、ここで、少なくとも１つの源が少なくとも１種類の有機化合物またはその塩に由来し、該ホモポリマー：インターポリマー（Ａ：Ｂ）の重量比が９：１〜６：４の間である、組成物。本発明はその他の組成物、組成物から形成された物品、およびそれを作製する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、且つ、成形加工性及び耐衝撃性のバランスに優れ、更には熱伝導性及び電磁波シールド性にも優れた放熱性樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】本発明の放熱性樹脂組成物は、〔Ａ〕熱可塑性樹脂、〔Ｂ〕黒鉛粒子、及び、〔Ｃ〕炭素繊維構造体、を含有し、上記黒鉛粒子〔Ｂ〕及び上記炭素繊維構造体〔Ｃ〕の含有量が、上記熱可塑性樹脂〔Ａ〕を１００質量部とした場合に、それぞれ、１０〜３００質量部及び１〜８０質量部である。 （もっと読む）

【課題】ゴム組成物用の従来の配合剤より、加硫効率が高く、耐熱老化性に優れ、環境にやさしい化合物の提供。
【解決手段】式（Ｉ）：


（式中、ＲはＣ₁〜Ｃ₂₀アルキル基、Ｃ₃〜Ｃ₁₀シクロアルキル基、Ｃ₆〜Ｃ₂₀アリール基及びＣ₇〜Ｃ₃₀アルカリール基からなる群より選ばれる有機基を示し、Ｒ₁，Ｒ₂及びＲ₃は、独立に、水素又はヘテロ原子及び／又は置換基を有してもよい炭素数１〜２０の有機基を示し、Ｘはヘテロ原子及び／又は置換基を有してもよい炭素数２〜２０の有機基を示す）
で表される熱解離性部位を有するカルボン酸のアミン塩化合物並びにそれを含むゴム加硫用配合剤及びゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 高耐熱性、低熱膨張性に加え、微細な回路を形成することができる多層プリント配線板を製造できる絶縁樹脂組成物と、これを用いた基材付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び、半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 （Ａ）ビスフェノールＳ骨格を有する重量平均分子量が１．０×１０^４〜２．５×１０^４であるフェノキシ樹脂、（Ｂ）硫黄原子を含まないフェノキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）無機充填材を含むことを特徴とする絶縁樹脂組成物。また前記の絶縁樹脂組成物を絶縁層に用いた基材付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び、半導体装置。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、耐水性、耐湿性に優れた硬化物を与える室温硬化性のオルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中に少なくとも２個の珪素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有するジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）下記一般式（１）


（式中、Ｒ、Ｒ¹及びＲ²は、置換又は非置換の炭素原子数１〜１２の一価炭化水素基であり、同一でも異なっていてもよく、ｎは１〜６の整数、ａは１〜３の整数を示す。）
で表されるシリルケテンアセタール型化合物、その部分加水分解縮合物又はそれらの混合物
を含有してなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）