【課題】透明性および接着性に優れる硬化性組成物の提供。
【解決手段】架橋性シリル基含有有機重合体（Ａ）と、平均粒子径が０．０１〜１μｍの架橋された（メタ）アクリル系ポリマー微粒子（Ｂ）と、硬化触媒（Ｃ）とを含有し、前記（メタ）アクリル系ポリマー微粒子（Ｂ）が、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレートを重合して得られる微粒子を５０質量％以上含有する硬化性組成物。（Ａ）１００質量部に対して（Ｂ）１〜２０質量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】天然ゴムを含むタイヤ用ゴム組成物において、天然ゴムの分子量の低下を抑制しつつシリカの分散性を確保できるタイヤ用ゴム組成物、及び該タイヤ用ゴム組成物をタイヤの各部材に用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】シリカと、リン含有量が２００ｐｐｍ以下の改質天然ゴムと、下記式（１）で表される化合物とを含むタイヤ用ゴム組成物。
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【課題】 本発明は、シリコーン樹脂を用いて、変色しにくく高い反射率を保持して高い輝度を実現し、また封止材やリードフレームと剥離しにくく長期使用時の信頼性の高い、半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】 （Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料、及び（Ｃ）硬化触媒を含有するシリコーン樹脂組成物から得られた半導体発光装置用樹脂成形体であって、
前記樹脂成形体は、アビエチン酸蒸気を発生している２００℃に加熱されたアビエチン酸の上方３ｃｍの距離で２０分間アビエチン酸蒸気に曝した後、波長２５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下のＵＶまたは可視光（強度：１９００ｍＷ／ｃｍ²（３６５ｎｍ受光素子で測定））を１５分間照射したときの、照射前後における樹脂成形体の白色度（ＷＩ（ＣＩＥ））の減少率が４０％以下であることを特徴とする、半導体発光装置用樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】半導体とレンズとを一体化したカメラモジュールをリフロー工程で実装可能な耐熱性を有するとともに、ガラスに匹敵する高アッベ数を有し、曲げ強度にも優れる樹脂レンズ等の樹脂製光学部品、及び該部品を金型成形するのに適した金型離型性に優れた光学樹脂組成物を提供する。
【解決手段】炭素数１〜１２のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基を含有するトリアルコキシシラン（イ）とエポキシ基を含有するトリアルコキシシラン（ロ）とをモル比１：９９〜９０：１０で加水分解・縮合することによって得られる重量平均分子量１０００〜３００００のランダム型構造及び／又はラダー型構造を７０重量％以上含有するシルセスキオキサン誘導体、脂環式骨格含有エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する光学樹脂組成物を硬化してなるアッベ数ｖ_Ｄが５５以上である光学部品。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドと帯電防止に有効な量のカーボンブラックとからなる帯電防止ポリアミド組成物及びその成形方法を提供する。
【解決手段】ＡＳＴＭ Ｄ ３０３７−８９で測定したＢＥＴ比表面積が５〜２００ｍ²／ｇで且つＡＳＴＭ Ｄ ２４１４−９０で測定したＤＢＰ吸収能が５０〜３００ｍｌ／１００ｇであるカーボンブラックを少なくとも一種含むポリアミド組成物であり、該ポリアミド組成物を好ましくは押出成形する方法であり、該ポリアミド組成物をベースにしたものからなる単層または多層のチューブ。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止性及びその持続性に優れた帯電防止性フィルムを提供する。
【解決手段】 エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部、有機化層状粘土０．１〜３０重量部及び界面活性剤０．１〜５重量部からなるエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂組成物を帯電防止性フィルムに用いる。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性及び高熱放射性を有し、これにより熱に起因する部品の誤作動、性能の低下や劣化、さらには信頼性低下を防止する。
【解決手段】金属板と、金属板の一方の面の上に形成された絶縁層と、絶縁層の露出面に形成された導体回路で形成された回路基板であり、絶縁層を構成する組成物がエポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーを含有する。無機フィラーは第一無機フィラーと第二無機フィラーの混合体であり、第一無機フィラーが熱伝導率１０Ｗ/（ｍ・Ｋ）以上２７０Ｗ/（ｍ・Ｋ）以下のものであり、第二無機フィラーが全放射率０．６５以上０．９８以下のものである。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止性等の基本性能が良好なコーティング膜を得ることができる樹脂改質剤を提供すること。
【解決手段】 下記式（Ｉ）で表される活性エネルギー線硬化性を有する樹脂改質剤。
【化１】


（但し、式中、Ｒ¹は炭素数６〜２２の炭化水素基、Ｂ^＋は重合性不飽和基を有するアンモニウムイオン（Ｃ）を示す。） （もっと読む）

【課題】植物由来であるリグニンを主原料とし、かつ難燃性を付与した樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】有機溶媒可溶リグニン、硬化剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物。さらに、難燃補助剤を含む前記の樹脂組成物。有機溶媒可溶リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得られたものである前記の樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリカーボネート樹脂の欠点を補い、優れた耐衝撃性及び耐薬品性を両立するとともに、薄肉成形品であっても成形後に層状剥離を呈することがなく、しかも、アクリル樹脂又はポリカーボネート樹脂との融着強度が高いポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子鎖末端基としてヒドロキシ基を有するものを含み、全末端基に対する該ヒドロキシ基の含有量が１０〜８０モル％であり、且つ粘度平均分子量が１１０００〜３００００である芳香族ポリカーボネート樹脂５０〜９８質量％、（Ｂ）エポキシ基又はグリシジル基を含有するポリオレフィン系樹脂及び／又はポリオレフィン系エラストマー１〜３０質量％、及び（Ｃ）メルトインデックス（ＭＩ）が５ｇ／１０分未満のポリエチレン系樹脂１〜４０質量％とを含むポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】大面積の薄膜を安定して形成でき、アンダーフィル剤として良好で耐久性のある半田接続性を与える、アンダーフィル剤組成物、及び該組成物を用いる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）フラックス性を有する硬化剤、
（Ｃ）イミダゾール触媒、
（Ｄ）揮発性有機溶剤、及び
（Ｅ）細孔容積が０．３〜０．７ｃｍ^３／ｇである多孔質無機充填剤にして、表面が酸化ケイ素で被覆されている球状無機充填剤
を含んでなる、B-ステージ対応可能な液状ウエハレベルアンダーフィル組成物。 （もっと読む）

【課題】 断熱材用として充分な機械的強度を発現することができ、環境対応性にも優れたフェノール樹脂組成物と、断熱材用フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 フェノールとアルデヒド類とを塩基性触媒の存在下で反応させて得られる第一のフェノール樹脂と、
レゾルシノールとアルデヒド類とを塩基性触媒の存在下で反応させて得られる第二のフェノール樹脂と、
を含有するフェノール樹脂組成物であって、上記フェノール樹脂組成物は、
ａ）第一のフェノール類と、第二のフェノール類とのモル比が、第二のフェノール類／第一のフェノール類＝０．０１２〜０．２３であり、
ｂ）含有される遊離フェノール類及び遊離アルデヒド類が各々１重量％以下であるフェノール樹脂組成物であり、また前記フェノール樹脂組成物と、アミン化合物とを含有してなる断熱材用フェノール樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】温度変化に応じた膨張及び収縮率の小さい高分子樹脂組成物及びこれを用いて製造された熱膨張係数を減少させた絶縁フィルム並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による高分子樹脂組成物は、高分子樹脂１１０と、該高分子樹脂１１０のファンデルワールス力に比べて大きい引力で高分子樹脂をリンクさせるグラフェン１２０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 先供給型封止剤として塗布した後、半導体チップを載せるまで、先供給型封止剤が塗布後の形状を保持し、かつ短時間での硬化が可能で、さらに硬化後には、ＰＣＴ試験での耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）形状保持剤、および（Ｅ）揺変剤を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物であり、好ましくは、（Ｄ）成分が、シロキサン系形状保持剤である。 （もっと読む）

【課題】ベース樹脂としてポリオレフィン系樹脂やポリエステル樹脂に、シリカ粉体を混合しても、嵩比重がかるく均一に分散し混合できないため、乾燥剤としての効能が得られにくかった。
【解決手段】ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビ二デン樹脂、又は、それらの混合物からなるベース樹脂と、シリカ粉体と、結合剤、分散剤、滑剤を添加剤として配合し、前記シリカ粉体を、成形される混合物全体の重量１００％に対して４０％以上でベース樹脂に溶融混練したこと特徴とする吸湿又は吸放湿性樹脂ペレット。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリカーボネート樹脂の欠点を補い、耐衝撃性、曲げ強度、流動性などに優れ、高い耐薬品性を有するとともに、フィルムゲートやピンゲート等で薄肉成形品を成形した際にゲート近傍に剥離を生じることがないようなポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂５０〜９４質量％、（Ｂ）エポキシ基又はグリシジル基を含有するポリオレフィン系樹脂及び／又はポリオレフィン系エラストマー１〜３０質量％、及び（Ｃ）ポリオレフィン系樹脂〔成分（Ｂ）のポリオレフィン系樹脂は除く〕３〜４０質量％からなる樹脂成分１００質量部に対して、（Ｄ）４級ホスホニウム塩０．０００５〜１質量部を含み、かつ溶融混練してなるポリカーボネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】１００〜２００℃等の高温で電解質膜として機能し、かつ使用している間にイオン液体がにじみ出たり、揮散してしまうなどの問題のないプロトン伝導体及びこのプロトン伝導体を電解質として用いた固体高分子型燃料電池を提供する。
【解決手段】ブレンステッド塩基及びブレンステッド酸から成りプロトンを有するヘテロ原子を少なくとも一つ有する塩（即ち、イオン液体）を固定するために、水酸基などの活性水素を有する置換基を有するポリマーが有効である。プロトン伝導体は、（１）このイオン液体と（２）水酸基などの活性水素を有する置換基を有するポリマーとの相溶体から成る。このようなポリマーとして、マレイミド化合物やビニル化合物から成る群から選択される少なくとも1種のモノマーを重合して形成されたポリマーやバクテリアセルロースなどのセルロースが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】多種多様の基材および材料に持続性の抗菌性および／または帯電防止性を付与する、場合によってはより低毒性のポリマー組成物を提供する。
【解決手段】陽イオン性に帯電したポリマー組成物から形成された被膜またはフィルムを適用するとによって付与される。このポリマー組成物は、非陽イオン性エチレン性不飽和モノマーと、陽イオン電荷をポリマー組成物に与えることができるエチレン性不飽和モノマーと、陽イオン性に帯電したポリマー組成物中に組み込まれる立体安定化成分とを含む。本発明は、上記陽イオン性に帯電したポリマー組成物とブレンドされたベースポリマーを含むポリマー材料。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸形状が小さい状態でも、配線導体に対して容易に高い接着力を発現し得る絶縁樹脂、配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、ヘキサンジオール構造を含有したエポキシ樹脂、（Ｂ）紫外線活性型エステル基含有化合物、及び（Ｃ）エポキシ樹脂硬化促進剤を含む樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れたＣＡＩ、ＩＬＳＳ及び曲げ破壊靱性を高次元で同時に達成でき、且つ樹脂材料のガラス転移温度も高く維持しうる繊維強化複合材料、それに用いるプリプレグ及びベンゾオキサジン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサジン樹脂組成物は、(A)分子中に式(1)で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物と、(B)エポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)靭性向上剤と、(E1)平均粒径１μｍ以上１５μｍ未満のポリアミド１２粉末又は(E2)平均粒径１５μｍ以上６０μｍ以下のポリアミド１２粉末とを特定割合で含み、(D)成分が溶解している。


(Ｒ₁：C１〜１２の鎖状アルキル基等、式中の芳香環の酸素原子が結合している炭素原子のO位とP位の少なくとも一方のCにはHが結合） （もっと読む）