【課題】モリブデン化合物の沈降や凝集が起きにくい樹脂組成物ワニスの製造方法、及び熱膨張率が低く、ドリル加工性の高いプリプレグ、積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均粒子径が０．０１μｍ以上０．１μｍ以下であり、比表面積が３０ｍ²／ｇ以上２７０ｍ²／ｇ以下のシリカ粒子を含むスラリー中に、（Ｂ）モリブデン化合物を分散混合する第１の分散混合工程と、第１の分散混合工程を経たスラリーを、（Ｃ）熱硬化性樹脂を含むワニス中に分散混合する第２の分散混合工程と、第２の分散混合工程を経たワニス中に、（Ｄ）無機充填材を分散混合する第３の分散混合工程と、を含む樹脂組成物ワニスの製造方法及び当該製造方法を用いて得られたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】常温時のポットライフが長く、加熱硬化時は短時間で硬化できる熱硬化性フラン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性フラン樹脂組成物を、フラン樹脂と硬化触媒を主とするものであって、硬化触媒がアンモニウム塩およびアミン塩の中から選ばれた少なくとも１種であるものとする。 （もっと読む）

【課題】保存安定性及び低温速硬化性に優れ、硬化物は耐熱衝撃性に優れかつリペア性、リワーク性を有するアンダーフィル材として有用で、幅広い温度範囲の温度サイクルに供される電子機器に好適な半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有し、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０質量％以上含有する、液状エポキシ樹脂 １００質量部、
（Ｂ）アルケニル基含有液状フェノール樹脂、
（Ｃ）マイクロカプセル化硬化促進剤 有効成分として１．５〜５０質量部、
（Ｄ）１分子中にエポキシ基を１個有するエポキシ化合物からなる反応性希釈剤、及び
（Ｅ）無機充填材 １００〜２５０質量部
を含有してなり、
［本組成物中に全エポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基］のモル比が１．３〜３．０である、
組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用封止材。 （もっと読む）

【課題】光透過率の温度依存性が低く、温度に対する光透過率の変動を低減することのできる光学用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）硬化剤を含有するとともに、硬化物の屈折率よりも高い屈折率を有する無機質充填剤と、硬化物の屈折率未満の低い屈折率を有する無機質充填剤を含む無機質充填剤（Ｃ）を含有する光学用エポキシ樹脂組成物であり、該樹脂組成物を硬化して得られる光学部品、光半導体素子を樹脂封止してなる光半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】低温及び短時間での接続においても、局所的な硬化不良が起こり難く、接続領域における配線及び電極の腐食の発生が抑制され、長期の信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】フィルム形成性ポリマー（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、潜在性硬化剤（Ｃ）及び導電粒子（Ｄ）を含有する異方導電性フィルムであって、該潜在性硬化剤（Ｃ）がアミンアダクトを含有し、１０秒硬化時に反応率が９０％となる温度と１０分硬化時に反応率が２０％となる温度との差として定義される硬化感温性が１０℃以上７５℃以下であり、フィルム形成性ポリマー（Ａ）１００質量部に対し、エポキシ樹脂（Ｂ）を５０質量部以上１９０質量部以下、及び潜在性硬化剤（Ｃ）を１５質量部以上７５質量部以下含有し、異方導電性フィルム全体に対して導電粒子（Ｄ）を０．１質量％以上３０質量％以下含有する、異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成された積層板。 （もっと読む）

【課題】感度変動が少なく、良好なパターン形状を形成できる導電性樹脂組成物の製造方法、およびこれより得られた導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】塩基性反応助剤の存在下、酸性基置換アニリンを酸化剤により重合させて導電性樹脂を得る第一の工程と、得られた導電性樹脂を含む反応混合物から塩基性物質を除去する第二の工程と、反応混合物に塩基性添加剤をさらに加える第三の工程とを含む導電性樹脂組成物の製造方法、およびこれより得られた導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の粉体樹脂（Ａ）は、熱可塑性樹脂（ａ−１）と、オレフィン系樹脂（ａ−２）および／または脂肪酸（ａ−３）からなり、さらにアニオン型および／またはノニオン型界面活性剤（ａ−４）を含んでも良い平均の一次粒子径が５０ｎｍ〜５０μｍである粉体樹脂組成物である。また、粉体樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）を含むポリマーアロイである。
【効果】本発明の粉体樹脂組成物は、ポリマーアロイを製造する際の分散相として用いることができ、溶融混練時に樹脂材料中へ容易かつ均一に分散でき、分散径も小さく維持でき、各種樹脂材料の力学物性の向上、同一物性発現のための添加量の削減が可能になるという、従来に比べて高い作用効果を有する。 （もっと読む）

【課題】導電性及び耐候性に優れる導電性高分子／ドーパント分散体等の提供。
【解決手段】導電性高分子（Ａ）、ドーパント（Ｂ）および錯体形成剤（Ｃ）が有機溶剤中に分散してなる導電性高分子／ドーパント分散体（１）；当該導電性高分子／ドーパント分散体（１）、および活性エネルギー線ラジカル重合型化合物（２）を含有する導電性組成物；当該導電性高分子／ドーパント分散体（１）、および活性エネルギー線カチオン重合型化合物（３）を含有する導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料を混練する際、樹脂組成物中に金属製の異物が混入することを防止することができる混練装置および半導体封止用樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】混練装置１は、ケーシング２と、ケーシング２内に回転可能に設置された１対のスクリュー４ａ、４ｂとを備えている。ケーシング２は、ケーシング本体２０と、樹脂組成物を混練する混練室３０を画成する筺体３とを有している。スクリュー４ａは、スクリュー軸４１と、スクリュー軸４１の外周に設けられ、混練室３０内に配置されたスクリュー部材４２および混練部材４３を有している。スクリュー軸４１、スクリュー部材４２および混練部材４３は、それぞれ、芯部４１１、４２１、４３１と、その芯部４１１、４２１、４３１の表面に設けられた外層４５とを有している。筺体３および外層４５は、非金属で構成されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有する熱可塑性エラストマー成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】耐熱性を有する熱可塑性エラストマー成形体を得る製造方法は、アルコキシシリル基を含む有機シランおよびグラフト反応用開始剤を使用してグラフト反応によりアルコキシシリル基を熱可塑性エラストマーの熱可塑性成分に結合し、グラフト化された熱可塑性エラストマーを縮合触媒とともに成形加工し、成形加工された成形物を水に接触させ縮合触媒の作用により熱可塑性成分に結合されたアルコキシシリル基を架橋する。 （もっと読む）

【課題】有害物質の発生を伴わずに難燃性を確保し、吸湿してもガラス転移温度が低下しにくく、誘電率及び誘電正接を共に低減することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン変性硬化剤（Ｂ）、及びリン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。前記リン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）として、４官能フェノール樹脂（Ｃ１）と、数平均分子量が５００〜３０００であり１分子中に平均１．０〜３．０個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル（Ｃ２）とから選ばれるものが用いられている。リン含有量が前記エポキシ樹脂組成物の樹脂固形分に対して１．５〜４．５質量％である。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性に優れ、熱サイクルによるクラックの発生を防止し、絶縁性及び含浸性に優れた注型用樹脂組成物及びこれを用いたコイル部品を提供する。
【解決方法】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）シリカ粒子と、（Ｃ）硬化剤とを具え、（Ｂ）シリカ粒子は、ジェットミル法で粉砕されたシリカ粒子（Ｂ−１）を７０質量％以上の割合で含むことを特徴とする、注型用エポキシ樹脂組成物を調整する。コイル部品は、前記注型用エポキシ樹脂組成物を注入成形して得る。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性のすべてに優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成した積層板。 （もっと読む）

【課題】ガスの発生量が少なく、かつ被着体に対する粘着物性や凝集力に優れた粘着剤を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を含有する粘着剤樹脂組成物［Ｉ］が下記の架橋剤（Ｂ）により架橋されてなる粘着剤である。そして、下記の官能基含有重合開始剤（ｂ）の有する官能基量の、酸性基以外の官能基を有するモノマー（ａ２）の有する官能基量に対する比〔（ｂ）／（ａ２）〕が、モル比で、（ｂ）／（ａ２）＝０．０００１〜１の範囲である。
（Ａ）下記の（ａ１）および（ａ２）を含有してなる、酸性基を有する化合物を含まない共重合成分（ａ）を、官能基含有重合開始剤（ｂ）の存在下で重合してなるアクリル系樹脂。
（ａ１）（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマー。
（ａ２）酸性基以外の官能基を有するモノマー。
（Ｂ）架橋剤。 （もっと読む）

【課題】タンパク質の分離精製に好適なアフィニティー機能を有する多孔膜を、簡易な工程で製造することを可能にする方法を提供すること。
【解決手段】ポリマーと、ポリマーに対して親和性を有する有機液体と、アフィニティーリガンド及びこれに結合した疎水性鎖を有する有機化合物と、を含有し、ポリマーの濃度が高い濃厚相と、濃厚相よりもポリマーの濃度が低い希薄相とに相分離している相分離混合物を形成させる工程を備える、多孔膜を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】ポリフッ化ビニリデンを含んで構成される、延伸に起因する収縮を抑制した圧電体および該圧電体を用いた圧電センサを得ること。
【解決手段】本発明の圧電体は、フッ化ビニリデンのホモポリマーであるポリフッ化ビニリデンに、第四級アンモニウム塩または第四級アンモニウム塩で表面処理されたクレイを添加し、その後無延伸で分極処理することにより得られる。無延伸であるため、延伸に起因する収縮を抑制した圧電体および該圧電体を用いた圧電センサを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】従来技術よりも氷上摩擦力および耐摩耗性に優れたタイヤトレッド用ゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分１００質量部に対し、下記のゲルを１〜２０質量部配合してなるタイヤトレッド用ゴム組成物と、該ゴム組成物をトレッド（３）に使用した空気入りタイヤ。ゲル：ポリビニルアルコール粉末を、水、または、水と水酸基、アミノ基およびアミド基から選択された基を有する有機溶媒とからなる水溶液に溶解させ、そこに架橋剤を添加して架橋させたゲル。 （もっと読む）

【課題】非水電解質電池用セパレータ等に使用されるβ晶系ポリプロピレン製品を、赤く着色する等の弊害を伴うことなく効率良く得ることができるβ晶核剤を、特別な装置や操作を用いることなく、安価でかつ高い収率で生成する。
【解決手段】一般式（１）または一般式（２）で示されるアミン塩系化合物をβ晶核剤として用いる。


（式中、Ｒ１は炭素数３〜１８の飽和あるいは不飽和の脂環式、または芳香族のジカルボン酸残基を表し、Ｒ２およびＲ３は同一または異なって、炭素数３〜１８の飽和あるいは不飽和の脂環式、または芳香族のアミン残基を表す。）


（式中、Ｒ４、Ｒ５は炭素数３〜１８の飽和あるいは不飽和の脂環式、または芳香族のジカルボン酸残基を表す。） （もっと読む）