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Fターム[4J002EQ02]の内容

高分子組成物 (583,283) | 1個の他のN原子に結合するN原子を含有する有機化合物 (1,327) | ヒドラジン(H2 N−NH2)の誘導体 (590)

Fターム[4J002EQ02]に分類される特許

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【課題】長時間の連続した押出し生産性に優れ、原材料の熱分解や、変性を効果的に抑制できるポリアセタール樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリアセタール樹脂組成物の製造方法は、ポリアセタール樹脂ホモポリマー(A)およびホルムアルデヒド捕捉能力を有する含窒素化合物(B)を粉末状態で混合して粉末状混合物(X)を得る工程1と、得られた粉末状混合物(X)に、更にポリアセタール樹脂ホモポリマー(A)を混合して粉末状混合物(S)を得る工程2と、得られた粉末状混合物(S)を溶融混練する工程3とを含む。 (もっと読む)


【課題】顔料で着色されているが、熱安定性に優れ、且つホルムアルデヒド発生量と機械的強度低下が抑制されたポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアセタール樹脂100重量部に、無機及び有機顔料から選ばれた着色剤 0.01〜5重量部、アミノ当量が100〜10000であるという物性を有するアミノ基含有シロキサン化合物 0.01〜3重量部、芳香族ジヒドラジド化合物及び20℃における水100gに対する溶解度が1g未満の脂肪族ジヒドラジド化合物より成る群から選ばれたジヒドラジド化合物 0.01〜1重量部、及び立体障害性フェノール化合物 0.01〜1重量部
を含有することを特徴とするポリアセタール樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】金型での耐モールドデポジット性及び成形品の外観を大幅に改善させ、さらにリサイクル成形が容易となる、ポリアセタール樹脂組成物を含む車載用スピーカーグリルを提供すること。
【解決手段】
ポリアセタール樹脂と、
第1のヒドラジン誘導体と、
前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる化合物と、
を含有する原料組成物から得られるポリアセタール樹脂組成物を含む車載用スピーカーグリルであって、
前記第1のヒドラジン誘導体と、前記第1のヒドラジン誘導体の融点を低下させる前記化合物との混合物が下記式(1)及び(2)で表される条件を満足し、
前記ポリアセタール樹脂組成物のASTM−D1238に準拠して測定したメルトフローレートが20g〜50g/10分である、
車載用スピーカーグリル。
T1<T2 (1)
T1<T3 (2) (もっと読む)


【課題】実用上十分な生産性を確保しつつ、優れた搬送性及び耐久性を有する搬送用円筒型回転体用部品を提供する。
【解決手段】対向する回転体と面圧10〜1000kPaで圧接しながら、線速0.5〜10m/secで回動する搬送用円筒型回転体を具備し、最大厚みが0.05〜5mmのシート状物を、前記回動によって搬送する搬送装置を構成する前記搬送用円筒型回転体の一部又は全部である搬送用円筒型回転体用部品であって、
前記搬送用円筒型回転体用部品は、コモノマーユニットの導入量が、オキシメチレン1モル当たり0.25〜1.35モル%であるポリオキシメチレン(A)、アミン系物質(B)、 充填剤(C)を含み、かつメルトフローレートが1.8〜30g/10分であるオキシメチレン樹脂組成物により構成されている搬送用円筒型回転体用部品を提供する。 (もっと読む)


【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、硬化促進剤を含有しないか、又は上記エポキシ樹脂及び上記硬化剤の合計100重量部に対して硬化促進剤を3.5重量部以下の含有量で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が1μm以下であり、上記シリカ成分における上記シリカ粒子1g当たりの上記シランカップリング剤の表面処理量B(g)が、下記式(X)により算出されるシリカ粒子1g当たりの値C(g)に対して10〜80%の範囲内にあるエポキシ樹脂組成物。
C(g)/シリカ粒子1g=[シリカ粒子の比表面積(m/g)/シランカップリング剤の最小被覆面積(m/g)] ・・・式(X) (もっと読む)


【課題】良好な磁気特性を保持し、かつ、射出成形性に優れるボンド磁石用組成物を提供する。
【解決手段】NdFeB系磁石粉末と、滴定法から求めた数平均分子量が5000〜25000の範囲にあるポリアミド樹脂とから少なくと構成され、2,6−ジ−t−ブチルフェノール構造を有し、かつ、分子量が300以下であるブチルフェノール化合物を0.04〜0.60質量%さらに含有し、過冷却度ΔTが25℃以上であるボンド磁石用組成物が提供される。 (もっと読む)


【課題】銀または銀を主体とする合金からなる電極に接触している部分及びその周辺における変色が生じ難い光半導体素子用封止剤を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を1個以上有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、ヒドラジド誘導体とを含有する。前記ヒドラジド誘導体が、分子内にフェノール基を有する。この場合には、銀と接触している部分における光半導体素子用封止剤の変色をより一層確実に抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】 眼の硝子体液代替物として有用な組成物を提供する。
【解決手段】 ヒドロゲルポリマーを含む組成物を開示する。該ヒドロゲルポリマーは、酸化ヒアルロン酸と、酸化ヒアルロン酸を架橋するジヒドラジドとを含む。また、該ヒドロゲルポリマーは、a)無色透明であり、b)37℃で液体状態からゲルマトリックスに変化する、という特性を有する。これらの特性により、該ヒドロゲルポリマーは、硝子体液代替物として有用である。 (もっと読む)


【課題】優れた難燃性、耐熱性および力学特性を有し、特に電子・電気部品筐体の製造において有用な速硬化性を有するエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料を提供することにある。
【解決手段】少なくとも、特定のエポキシ樹脂[A]、[B]、アミン系硬化剤[C]、硬化促進剤[D]およびリン原子含有化合物[E]を含み、成分[A]と成分[B]の配合量が式1、2および3の条件を満たし、かつ、成分[E]の配合量が、全エポキシ樹脂組成物中にリン原子含有量として0.2〜3質量%含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
(式1)[A]/([A]+[B]+[C])≧0.05
(式2)[B]/([A]+[B]+[C])≧0.05
(式3)([A]+[B])/([A]+[B]+[C])≧0.8 (もっと読む)


【課題】ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有し、Snめっき液への硬化膜成分の溶出を十分に抑制することができ、硬化後の反りが小さく、高温高湿下における絶縁信頼性が十分な被膜を印刷法により形成できる熱硬化性樹脂組成物、並びに、当該熱硬化性樹脂組成物を用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板の提供。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、(A)分子内に酸無水物基及び/又はカルボキシル基を有する樹脂と、(B)エポキシ樹脂と、(C)ホスファゼン化合物と、(D)無機充填剤と、(E)防錆剤と、を含有する。 (もっと読む)


【課題】オキシメチレン樹脂を含む樹脂製容器の生産性を従来技術に比して損なうことなく、従来技術よりも一層保持力及び耐久性に優れた樹脂製容器を提供する。
【解決手段】コモノマーユニットがオキシメチレン1モル当たり0.25〜1.3モル%であるポリオキシメチレン(A)を含み、かつメルトフローレートが1.8〜40g/10分である、オキシメチレン樹脂を含有し、−40〜90℃の耐温度領域を有し、かつ、断続的に環境温度よりも高い温度になり、かつ20℃における線膨張係数が80×10−6/℃以下である物質により構成される被固定物を機械的に固定することができる、樹脂製容器である。 (もっと読む)


【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えたプリプレグおよび炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)導電性物質を含有する熱可塑性樹脂粒子を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、炭素繊維強化複合材料、ならびに少なくとも(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)導電性物質を含有する熱可塑性樹脂粒子を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物の硬化物と炭素繊維からなる炭素繊維強化複合材料。 (もっと読む)


【課題】摺動相手材がポリオキシメチレン樹脂からなる成形品であり、高面圧力・高線速度の領域においても、摩擦磨耗特性が優れたポリオキシメチレン樹脂成形品を提供する。
【解決手段】ポリオキシメチレン樹脂に(a)粒径が100μm以下のメラミン樹脂0.01〜1.0重量%(組成物中)、(b)立体障害性フェノール系酸化防止剤0.01〜3.0重量%(組成物中)、さらに(c)特定の潤滑剤0.05〜10.0重量%、(d)窒素含有化合物0.01〜1.0重量%及び(e)金属含有化合物0.01〜1.0重量%(それぞれ組成物中)から選ばれたいずれか1つ以上を添加配合してなるポリオキシメチレン樹脂組成物からなる成形品であって、次記(1)の摺動条件での摺動部品に使用されるポリオキシメチレン樹脂成形品。(1)摺動相手がポリオキシメチレン樹脂からなる成形品であり、PV値(面圧力×線速度)が1.0MPa・cm/s以上での摺動。 (もっと読む)


【課題】高温高湿後のホルムアルデヒド発生の抑制、繰り返し衝撃性、寸法安定性に優れたポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、ポリアセタール樹脂と、第一のヒドラジン誘導体(B)と、第一のヒドラジン誘導体とは異なるヒドラジン誘導体(C)と、を含有する原料組成物から得られるポリアセタール樹脂組成物であって、第一のヒドラジン誘導体(B)と、第一のヒドラジン誘導体とは異なるヒドラジン誘導体(C)の混合物が示差走査熱量計を用いて昇温速度2.5℃/分で昇温し、融解した後に、2分間保持し、速度10℃/分で100℃まで降温し、その後、昇温速度2.5℃/分で昇温した時に融点を示さないことを特徴とするポリアセタール樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、優れた金属光沢を有する成形体であって、ポリアセタール樹脂が本来有する機械的特性を保持する成形体を安定して得ることができるポリアセタ−ル樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、ポリアセタールコポリマー100質量部と、ヒンダードアミン系安定剤0.01〜5質量部と、15〜50μmの体積平均粒子径を有するアルミニウム顔料であって、10μm以下の粒子径を有する粒子4〜25体積%を含有する前記アルミニウム顔料0.1〜10質量部とを含むポリアセタール樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


本発明は、地中埋設管の連結に用いられる連結装置、及びこれに用いられる発泡シートを製造するための組成物に関するものである。具体的に、本発明は、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、マレイン酸無水物グラフト共重合体、メタロセンポリエチレン系エラストマーを含むベース樹脂100重量部に対して、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、マレイン酸無水物グラフト共重合体、メタロセンポリエチレン系エラストマー、発泡剤、及び添加剤を含むマスターバッチ1〜10重量部を含むパイプ連結用シート組成物に関するものである。本発明による組成物を使用する場合、溶融押出の過程では未発泡シートとして製造され、後に電熱線とラミネートして、電気を加えることによって、高温で発泡しながらパイプに融着されて空間を埋めることができる。 (もっと読む)


【課題】硬化物が柔軟であり、熱エージングによっても硬度変化が小さいシリコーンエラストマーを与え、他のシリコーンエラストマーに対する接着性が高く、優れた硬化特性を備えるシリコーンエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に平均2個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン(アルケニル基の含有量は0.2質量%未満)、
(B)1分子中に平均2個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン((A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が2.5〜10モルとなる量)、
(C)白金族金属系触媒(所定量)、および、
(D)フタロシアニン化合物((C)成分中の白金族金属1モルに対して5〜50モルとなる量)、
を含むシリコーンエラストマー組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化性水性組成物、この硬化性水性組成物で処理された基体を形成する方法、およびこのように処理された基体が提供される。
【解決手段】この組成物、方法、および処理された基体はホルムアルデヒドを含まないことが可能である。この組成物は(コ)ポリマーと架橋剤とを含み、前記(コ)ポリマーは、組成物の乾燥重量を基準にして0.05〜10重量%の、少なくとも2つのカルボン酸基を有するエチレン性不飽和モノマーを(共)重合単位として含み;架橋剤が少なくとも2つのヒドラジノ基を有し;ヒドラジド基がカルボン酸基の少なくとも0.05のモル比を有し;並びにこの水性組成物は100℃〜250℃の温度で硬化可能である。 (もっと読む)


【課題】長時間の連続した押出し生産性に優れ、材料の熱分解や、変性を効果的に抑制できるポリアセタール樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】222℃で50分間、−500mmHg以下の圧力条件下で加熱したときの加熱重量減少量が0.1〜1.0質量%であるポリアセタール樹脂ホモポリマー(A)を得る工程と、
下記一般式(I)及び/又は(II)に示す構造を含むアクリルアミド重合体(B)の水分量を、1500ppm以下に調整する工程と、
前記ヒドラジド化合物(C)の水分量を、1500ppm以下に調整する工程と、
前記ポリアセタール樹脂ホモポリマー(A)と、前記アクリルアミド重合体(B)と、前記ヒドラジド化合物(C)と、前記ヒンダードフェノール系酸化防止剤(D)とを、溶融混練する工程とを有するポリアセタール樹脂組成物の製造方法。
【化1】
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【課題】 寸法安定性に優れた発泡体を提供する。
【解決手段】 エチレン−酢酸ビニル共重合体100重量部に対し、有機化層状粘土0.1〜50重量部、発泡剤2〜30重量部からなるエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂組成物、及びエチレン−酢酸ビニル共重合体、有機化層状粘土からなる発泡体を用いる。 (もっと読む)


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