【課題】緩衝性、剛性のバランスに優れた自動車内装材成形用基材を提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂組成物を含んでなり、見掛け密度が６０ｇ／Ｌ以上、３００ｇ／Ｌ以下、独立気泡率が７０％以上の発泡シート状自動車内装材成形用基材であって、該ポリエチレン系樹脂組成物が、直鎖状ポリエチレン（α）９０〜４０質量％と、高圧法低密度ポリエチレン（β）１０〜６０質量％を含むポリエチレン系樹脂組成物であって、該ポリエチレン系樹脂組成物の密度が９３０〜９６０ｋｇ／ｍ^３、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分、示差走査型熱量計による昇温測定において得られる吸熱曲線の融点ピークが一つ、伸長粘度の測定においてひずみ硬化性を有し、かつ、ひずみ硬化度（λｍａｘ）が２．０〜３０であることを特徴とする、上記自動車内装材成形用基材。 （もっと読む）

【課題】 環状アセタール骨格を有するジオール単位を含むポリエステル樹脂の製造時や成形時といった加熱加工時における黄着色、分子量低下、ゲル状成分発生等の熱劣化の問題を抑制するポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ジカルボン酸単位とジオール単位とを含みジオール単位中環状アセタール骨格を有するジオール単位が１〜６０モル％であるジオールを含むポリエステル樹脂に、特定の酸化防止剤成分を０．０５〜１重量部配合することで、加熱加工時における黄着色、分子量低下、ゲル状成分発生等の熱劣化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】脂環式構造含有重合体又はアクリル重合体を含む樹脂からなる基材フィルムを備えた複層フィルムであって、接着力が高く、且つ、高湿度環境であってもその接着力が低下し難い複層フィルムを提供する。
【解決手段】脂環式構造含有重合体又はアクリル重合体を含む樹脂からなる層を表面に有する基材フィルムとウレタン樹脂層とを備える複層フィルムにおいて、ウレタン樹脂層を、（Ａ）ポリウレタン、（Ｂ）エポキシ化合物、（Ｃ）一級アミン及び二級アミンの一方又は両方、並びに、（Ｄ）前記（Ｂ）エポキシ化合物のエポキシ基１当量に対して１．４当量〜２．７当量の、三級アミン、イミダゾール化合物およびイミダゾリン化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種類の化合物を含む樹脂を硬化させた層にする。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性が良く、ブリードアウトが十分に抑制され、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することが可能な、樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル化合物と、重合開始剤と、充填材と、環式モノテルペン骨格を有する化合物と、を含有する、樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】実用面で要求される耐熱性及び耐光性に優れているのに加え、高温条件下でも透明性が低下しない硬化物を形成可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】［Ａ］エポキシシクロヘキシル基を有し、かつポリスチレン換算重量平均分子量が５００以上１００，０００以下のポリオルガノシロキサン、［Ｂ］特定の構造を有するヒンダードフェノール系化合物、及び［Ｃ］特定の構造を有するヒンダードアミン系化合物を含有する硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐衝撃性および柔軟性に優れたポリ乳酸樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、ポリ乳酸樹脂（Ａ）、結晶核剤（Ｂ）および合成繊維（Ｃ）を含有し、ポリ乳酸樹脂（Ａ）１００質量部に対して、結晶核剤（Ｂ）を０．０３〜１０質量部、合成繊維（Ｃ）を１〜１００質量部含有し、前記ポリ乳酸樹脂（Ａ）は、Ｄ体含有量が１．０モル％以下であるか、または９９．０モル％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体封止用樹脂組成物中の成分の偏りやばらつきを効果的に抑制する。
【解決手段】半導体封止用樹脂組成物は、機能性粒子１００を含む。機能性粒子１００は、無機粒子１０１、無機粒子１０１を被覆する第一の層１０３および第一の層１０３を被覆する第二の層１０５を含む。エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および硬化促進剤（Ｃ）のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層１０３に含まれるとともに、他の成分が第二の層１０５に含まれる。 （もっと読む）

【課題】低い金型温度でも優れた成形性のポリ乳酸樹脂組成物を調製することができ、またかかる組成物から優れた耐熱性、耐衝撃性及び耐ブリード性のポリ乳酸樹脂成形体を得ることができるポリ乳酸樹脂用可塑剤、かかる可塑剤を含有するポリ乳酸樹脂組成物及びかかる樹脂組成物を成形して得られるポリ乳酸樹脂成形体を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂用可塑剤として、特定の硬化ヒマシ油のアルキレンオキサイド付加物及び／又はその誘導体を用いた。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、を含んでなり、粘度ａ／粘度ｂで表されるチキソ比が１．５以下である。
粘度ａ：ブルックフィールド型粘度計を用い、０．５ｒｐｍ、２５℃で測定。
粘度ｂ：ブルックフィールド型粘度計を用い、２．５ｒｐｍ、２５℃で測定。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、（Ｅ）アミノ基を含有するシランカップリング剤と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】
レーザーダイオードの発光点に付着物を誘発する特定のアウトガス成分を発生させず、かつ優れた硬化性を有する、湿気硬化型の熱伝導性組成物を提供すること。
【解決手段】
炭素数４〜８個の炭化水素基を有する金属触媒の含有量が、組成物全質量を基準として０．０１質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】熱安定性に優れ、ペレット及び成形品から発生するホルムアルデヒド量が著しく抑制されたポリアセタール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリアセタール重合体（Ａ成分）１００重量部に対して、ヒドラジド化合物（Ｂ成分）０．０１〜０．５重量部、アミン置換トリアジン化合物（Ｃ成分）０．０１〜０．１重量部およびヒンダードフェノール化合物（Ｄ成分）０．０１〜５．０重量部を含有してなるポリアセタール樹脂組成物であって、該樹脂組成物は、アルカリ金属とアルカリ土類金属の水酸化物、有機酸塩および無機酸塩からなる群で示される金属化合物の合計含有量が金属として５０重量ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリアセタール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 加工性、可撓性を低下させることなく、引っ張り破断強度が高く、１００℃以上の温度に曝しても寸法安定性を維持できる耐熱性にも優れるポリエチレン系架橋発泡体を提供する。
【解決手段】 密度が９２０〜９５０ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる分子量測定において２つのピークを示し、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０〜７．０の範囲であり、分子量分別した際のＭｎが１０万以上のフラクション中に長鎖分岐を主鎖１０００炭素数あたり０．１５個以上有するエチレン系重合体１００重量部、及び発泡剤０．１〜１０重量部を含有する発泡成形用エチレン系重合体組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂組成物において、優れた可撓性及び耐熱性を得る。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂組成物の製造方法は、ポリ乳酸樹脂及び表面処理を施した無機粉体を含む混合物を同方向噛み合型二軸押出機を用い、条件1〜3を満たして混練する。条件1：バレルの原料供給口の中心位置から少なくとも6.3D〜13Dmmの範囲を含むように設けられると共に、バレルの設定温度が(Tm+50)〜(Tm+80)℃であり、且つスクリューに搬送エレメントが設けられた第1温度設定ゾーン、及び少なくとも19.3Dmm以降の範囲を含むように設けられると共に、バレルの設定温度が(Tm-20)〜(Tm+40)℃である第２温度設定ゾーンを有する。条件2：13D〜20.9Dmmの範囲内に、長さが1D〜4Dmmであり、スクリューに混練エレメントが設けられた第1混練部を有する。条件3：20.9Dmm以降の範囲内に、長さが1D〜4Dmmであり、スクリューに混練エレメントが設けられた第2混練部を有する。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂中の残存ラクチド量が少なく、かつ結晶化速度も向上したポリ乳酸樹脂及びポリ乳酸樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アセトン処理が施されることにより、樹脂中の残存ラクチド量が７００ｐｐｍ以下となっており、Ｄ体含有量が１．０モル％以下であるか、または９９．０モル％以上であるポリ乳酸樹脂であって、示差走査型熱量計により１１０℃降温等温条件で測定した際の結晶化時間Ｔ_1/2が１０分以下であることを特徴とするポリ乳酸樹脂。 （もっと読む）

【課題】腐食性が低減されるとともに、表面のべたつきが低減され、しかも、高発泡かつ柔軟性に優れる、ＥＰＤＭ発泡体を提供すること。
【解決手段】エチレン・プロピレン・ジエンゴム、発泡剤、キノイド系架橋剤および有機過酸化物系架橋剤を配合してゴム組成物を調製し、そのゴム組成物を発泡させることにより、エチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体を得る。得られたＥＰＤＭ発泡体では、架橋剤として硫黄を用いる場合に比べて、腐食性を低減することができる。また、表面にべたつきが生じることを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板のバンプとして用いた際、製造工程において高温で加熱された場合であっても抵抗値の低下を抑制し、多層配線基板に対し優れた信頼性を与えることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多層基板のバンプ形成に用いられる導電性樹脂組成物であって、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）充填剤を含んでおり、硬化物の１７５℃における弾性率が４０００ＭＰａ以上であることを特徴とする導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】過酷な摺動条件も含む幅広い摺動条件下での摩擦・摩耗特性に優れ、さらには成形品の表面性（表面硬さ、平滑性等）も良好であり、機械的物性にも優れるポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアセタール樹脂にヒンダードフェノール系酸化防止剤、特定の窒素含有化合物、特定のグラフト共重合体、脂肪酸エステル及び紡錘状炭酸カルシウムを選択的に併用配合する。具体的には、（Ａ）ポリアセタール樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤０．０１〜１重量部と、（Ｃ）窒素含有化合物０．０５〜１重量部と、（Ｄ）グラフト共重合体２〜１２重量部と、（Ｅ）脂肪酸エステル０．５〜７重量部と、（Ｆ）紡錘状炭酸カルシウム２〜１８重量部と、を配合してなる。 （もっと読む）

【課題】 紫外線照射等をすることなく、加熱加圧成形時における未反応のエポキシ樹脂等のしみ出し性が良好である熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含むアクリル共重合体と、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用の硬化剤とを含有し、硬化剤が有機酸ジヒドラジドを含み、１級アミノ基及び２級アミノ基の少なくとも一方を有する液状のポリアミン又はポリアミドアミンにより、アクリル共重合体のエポキシ基部分が、部分的に架橋されている。 （もっと読む）

【課題】ポリアセタール樹脂の分解に由来するホルムアルデヒドの発生が少なく、金型汚染が非常に少ないポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対し、ヒドラジド化合物（Ｂ）０．０１〜５質量部、カルボキシル基を有する化合物またはポリエステル（Ｃ）をポリアセタール樹脂（Ａ）１ｇに対するカルボキシル基量で０．０７〜３０ｍｍｏｌを含有することを特徴とするポリアセタール樹脂組成物による。 （もっと読む）