【課題】光硬化及び熱硬化の２段階硬化を特長とし、液体又は液晶との接触時に硬化性樹脂による汚染性が低く、接着強度が高い硬化性樹脂組成物並びにこれを用いた封止剤、液晶滴下工法用シール剤及び液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】下記の（１）、（２）、（３）及び（４）成分を必須成分とする硬化性樹脂組成物。
（１）２５℃における粘度が１００〜２０００Ｐａ・ｓであるエポキシ樹脂
（２）ラジカル硬化性樹脂
（３）光ラジカル開始剤
（４）１個以上の活性水素と２個以上の窒素原子を分子内に有するポリアミンと、酸性化合物とを反応させて得られる反応生成物からなる潜在性エポキシ硬化剤 （もっと読む）

【課題】本発明は、十分な活性エネルギー線硬化性を有しながら、未露光部分の硬化性にも優れる硬化性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】架橋性シリル基を平均して少なくとも一個、末端に有する重合体（Ａ）、光酸発生剤（Ｂ）及び（Ｃ）一般式（１）；（Ｒ²）_a−Ｓｉ−（ＯＲ¹）_4-a（１）
（式中、Ｒ¹は炭素数１〜１０のアルキル基、Ｒ²は炭素数１〜１０のアルキル基、フェニル基あるいはアルコキシ基、ａは０、１または２を示す。）で表されるシリコン化合物、及び／又はその部分加水分解縮合物含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ実装に際しての接続補強において、補強効果の低下を伴わず、耐温度サイクル性との両立を図ることのできる新しい液状樹脂組成物と、これを用いて接続補強された半導体装置を実現する。
【解決手段】
（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂もしくはエポキシアクリレート樹脂、（Ｂ）硬化剤並びに（Ｃ）硬化促進剤を必須成分とする液状樹脂組成物であって、（Ｄ）エポキシ樹脂とメタクリル酸との反応生成物であるビニルエステル樹脂と（Ｅ）ラジカル重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】偏光板保護フィルムや位相差フィルム等の光学フィルムに適したフィルムを与えることのできる樹脂組成物およびこれよりなるフィルムを提供すること。
【解決手段】脂肪族ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を少なくとも含む化合物とを含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有するとともに、寸法変化が十分に抑制された電磁波吸収シートを提供すること。
【解決手段】ポリエステル樹脂、多官能性エポキシ樹脂を含む架橋剤、有機リン系化合物を含む難燃剤及び硬化促進剤を含有する樹脂組成物の硬化物であるバインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に、磁性粉末及び無機化合物からなる難燃助剤を含有し、バインダ樹脂に対するリンの含有率が３．０質量％以上である電磁波吸収シート１０。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸樹脂に、難燃剤と環状カルボジイミドを添加することで、作業環境が良好で、耐加水分解性、難燃性に優れる材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリ乳酸（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）カルボジイミド基を１個有し、その第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている下記式（１）で表される環状構造を含み、環状構造を形成する原子数が８〜５０である化合物（Ｂ成分）０．００１〜１０重量部、および（Ｃ）リン系難燃剤（Ｃ−１成分）、窒素系難燃剤（Ｃ−２成分）、金属水酸化物系難燃剤（Ｃ−３成分）、金属酸化物系難燃剤（Ｃ−４成分）、臭素系難燃剤（Ｃ−５成分）からなる群より選ばれる少なくとも一種の難燃剤（Ｃ成分）１〜１００重量部を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】イソシアネート化合物を遊離させず、カルボジイミド化合物により、高分子化合物の末端が封止された組成物よりなるフィルムを提供すること。
【解決手段】カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を少なくとも含む化合物と、酸性基を有する高分子化合物とを混合した組成物よりなるフィルム。 （もっと読む）

【課題】
無機充填材の詰まりやボイドなどの問題の無い、ＣＯＦ方式あるいはＳＯＦ方式で組み立てられる半導体装置に用いられる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
耐熱性フィルム上の回路と、その回路上に搭載される半導体素子との接続部が２個以上存在し、その接続部において耐熱性フィルムと半導体素子との隙間が１０μｍ以上５０μｍ以下で、且つ隣接する接続部同士の間隔が５μｍ以上２５μｍ以下の部位を有する半導体装置に用いられる液状封止樹脂組成物であって、液状封止樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）前記無機充填材の表面電荷を中和し得る添加剤を含み、無機充填材の含有量が１０重量％以上８０重量％以下であり、平均粒径が０．１μｍから０．５μｍで、最大粒径が５μｍ以下である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐磨耗性、耐加水分解性が改善され、さらには作業時、溶融時等に遊離のイソシアネート化合物による臭いのないポリ乳酸系繊維を提供すること、およびこれを達成できるポリ乳酸組成物を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸（Ａ成分）、脂肪酸ビスアミドおよび／またはアルキル置換型モノアミド（Ｂ成分）、およびカルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を含む化合物（Ｃ成分）を含有することを特徴とするポリ乳酸組成物およびこれよりなる繊維。 （もっと読む）

【課題】 建築用シーリング材に使用できる低モジュラスである硬化性組成物で、上塗りされた塗料の汚染性が改善され、長期にわたり塗膜の美観が保たれることを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）反応性ケイ素基を含有する有機重合体、（Ｂ）硬化触媒、（Ｃ）充填材、からなり、ＪＩＳ Ａ１４３９に規定のＨ型引張試験での１００％モジュラスが０．４ＭＰａ以下で、かつ硬化物のゲル分率が８０％以上である硬化性組成物により上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
亜鉛塩および／または亜鉛錯体
燐酸エステル、燐酸の亜鉛塩、および／またはこれらを配位子として有する亜鉛錯体。 （もっと読む）

本発明は、拡張した作業段階を有し、それに続き短時間で完全に硬化する硬化性組成物を提供することを目的とする。これは、下記の成分を含有する硬化性組成物の提供により達成される：（ａ）末端基として、少なくとも１つの反応性シリル基を有する少なくとも１つのポリエーテルおよび／または少なくとも１つのポリアクリル酸エステル；（ｂ）少なくとも１つの有機スズ化合物；および（ｃ）スズおよびケイ素原子を含まず、少なくとも２つの官能基を有する少なくとも１つの化合物。前記官能基は、下記から選択される：カルボキシ基、カルボニル基、ヒドロキシ基または芳香族環系の一部である窒素原子。さらに、本発明は、前記組成物の製造方法および前記組成物の接着剤、封止剤またはコーティング材としての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】ボイドが発生せず充填性に優れ、かつ硬化性及び保存安定性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、それを含むアンダーフィル材、及びそれらを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐磨耗性、耐加水分解性が改善され、さらには作業時、溶融時等に遊離のイソシアネート化合物による臭いのないポリエステル系繊維を提供すること、およびこれを達成できるポリエステル組成物を提供すること。
【解決手段】ポリエステル（Ａ成分）、熱可塑性エラストマー（Ｂ成分）、およびカルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を含む化合物（Ｃ成分）を含有することを特徴とするポリエステル組成物およびこれよりなる繊維。 （もっと読む）

【課題】高融点のステレオコンプレックスポリ乳酸を含有する、湿熱安定性に優れた、遊離のイソシアネート化合物による臭いのない樹脂組成物の製造方法および成形品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）Ｌ−乳酸単位が９０モル％以上９９モル％以下であり、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位が１モル％以上１０モル％以下であり、融点が１４０〜１８０℃である結晶性ポリマーＡ、
（Ｂ）Ｄ−乳酸単位が９０モル％以上９９モル％以下であり、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の共重合成分単位が１モル％以上１０モル％以下であり、融点が１４０〜１８０℃である結晶性ポリマーＢからなり、
（Ａ）と（Ｂ）との重量比が１０：９０〜９０：１０の範囲において、２４５〜３００℃で熱処理することで得られるステレオコンプレックスポリ乳酸と、
（Ｃ）カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を含む化合物と、
を混合する、樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造段階及び実使用時のクラックが生じ難く、黄変などが生じ難く、さらに中空粒子のクラックも生じ難く、光をより効果的に拡散することを可能とする光半導体装置用封止剤を得る。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、中空粒子とを含有する、光半導体装置用封止剤。 （もっと読む）

【課題】高い反応性を有し、高い耐熱性と機械的特性を有する硬化物を形成することができる植物由来組成物とその硬化物を提供する。
【解決手段】部分脱スルホン化されたリグニンスルホン酸塩、エポキシ化合物、およびこれら双方を溶解する溶媒を含有し、前記リグニンスルホン酸塩とエポキシ化合物とは溶媒中で相溶した溶液状である。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性があり、化学安定性に優れ、低含水条件下でも良好なプロトン伝導性を有し、且つ、メタノールのクロスオーバー現象を抑制するための低いメタノール透過性の両方を兼ね備えた燃料電池用固体電解質膜、および当該電解質膜の工業的に簡便かつ多量生産に適した製造方法を提供する。
【解決手段】
強酸性の特定のビス（パーフルオロアルカンスルホニル）メチド部位を有するメチド系シロキサン化合物と、特定のポリシロキサン化合物および特定のシラン化合物を架橋反応させることにより得られるシリコン樹脂を用いたことを特徴とする燃料電池用固体電解質膜およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】エチレンアクリレート（ＡＥＭ）、ポリアクリレート（ＡＣＭ）および／または水素化アクリロニトリル（ＨＮＢＲ）ベースのゴム化合物を含有する改善された加硫可能なグアニジンを含まない混合物、この加硫可能な混合物を架橋させることによって製造される加硫物ならびにそれらの使用を提供する。
【解決手段】本発明は、改善された耐スコーチ性を有するエチレンアクリレート（ＡＥＭ）、ポリアクリレート（ＡＣＭ）および／または水素化アクリロニトリル（ＨＮＢＲ）ベースのゴム化合物を含有する加硫可能なグアニジンを含まない混合物に、この加硫可能な混合物を架橋させることによって製造される加硫物ならびに自動車、油田および／または海洋用途でのそれらの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加熱処理することによって得られた硬化絶縁膜（保護膜）が、反りが発生し難く（非カール性）、柔軟性があり、耐熱性、耐半田性が優れ、配線パターン、ポリイミドフィルム及び封止材料との密着性が良好であり、更に耐溶剤性、耐薬品性、耐屈曲性及び電気特性などが優れた絶縁膜用組成物の樹脂成分として好適な変性ポリイミド、及びその変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物、その硬化絶縁膜などを提供することを目的とする。
【解決手段】 （ａ）ジイソシアネート化合物、（ｂ）２官能性水酸基末端ポリブタジエンを含む一種類以上のジオール化合物、及び（ｃ）２官能性水酸基末端イミドオリゴマーを反応して得られる変性ポリイミド樹脂、その変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物及びの硬化絶縁膜。 （もっと読む）