【課題】チキソ性の経時劣化を抑えることが可能で、プリント配線板の穴部への充填・硬化後の形状保持性、研磨性に優れた熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂充填材において、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、及び一般式：
（Ｒ_１ＣＯＯ）n−Ｒ_２
（置換基Ｒ_１は炭素数が５以上の炭化水素、置換基Ｒ_２は水素又は金属アルコキシド、金属、n=１〜４）
で表される脂肪酸と、を含む。 （もっと読む）

【課題】シリカの分散性が改善され、補強性が向上した、ウェット性能および転がり抵抗に優れるタイヤを作製することができるタイヤ用のゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム、シリカ、硫黄含有シランカップリング剤およびアミン化合物を含有し、前記シリカの含有量が、前記ジエン系ゴム１００質量部に対して２０〜１２０質量部であり、前記硫黄含有シランカップリング剤の含有量が、前記シリカ１００質量部に対して３〜１５質量部であり、前記アミン化合物の含有量が、前記シリカ１００質量部に対して０．５〜１０質量部であり、前記アミン化合物が、キサンチン、キサンチン誘導体およびこれらの塩からなる群から選ばれる少なくとも１種であるゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の特長である良好な耐熱性、光透過性などの特性を維持しつつ、薄膜硬化性、耐ガス透過性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物、又は式（１）で示されるシリコ−ン変性エポキシ化合物１００質量部


（Ｒ^１は、炭素数１〜２０の１価炭化水素基、Ｒ^２は、Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルトリアジン基、Ｘは、末端にＲ^２を持つ、珪素数１〜６１の（ポリ）シロキサン。ａ、ｂは０〜３０の整数であり、ｃは０〜１０の整数であり、１≦ａ＋ｂ＋ｃ≦７０である。）（Ｂ）硬化剤１０〜１００質量部（Ｃ）１分子中に２個以上のヒドロキシ基又はアルコキシ基を有する、シラン又はシロキサン０.０１〜５０質量部（Ｄ）硬化触媒０.０５〜３質量部 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、透明性に優れ、高い接着力を有する硬化物が得られる光素子固定材用組成物、その使用方法及び光素子封止体を提供する。
【解決手段】
（Ａ）式：ＣＨ（Ｒ^１）（Ｘ^０）−Ｄ−Ｓｉ（ＯＲ^２）_ｐ（Ｘ^１）_３−ｐで表されるシラン化合物（１）、式：Ｒ^３Ｓｉ（ＯＲ^４）_ｑ（Ｘ^２）_３−ｑで表されるシラン化合物（２）、及び、式：Ｓｉ（ＯＲ^５）_ｒ（Ｘ^３）_４−ｒで表されるシラン化合物（３）、を含むシラン化合物混合物〔式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を、Ｘ^０はハロゲン原子、シアノ基又は式：ＯＧで表される基（Ｇは水酸基の保護基）を、Ｄは単結合又は連結基を、Ｒ^２、Ｒ^４、Ｒ^５は炭素数１〜６のアルキル基を、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３はハロゲン原子を、ｐ、ｑは０〜３の整数を、Ｒ^３は炭素数１〜２０のアルキル基又は置換基を有していてもよいフェニル基を、ｒは０〜４の整数を表す。〕であって、前記シラン化合物（１）〜（３）を、モル比で［シラン化合物（１）＋シラン化合物（２）］：［シラン化合物（３）］＝１００：１５〜１００：８５となる割合で含有するものを縮合させて得られるシラン化合物共重合体、（Ｂ）エポキシ化合物、（Ｃ）硬化剤、並びに（Ｄ）硬化触媒を含有する光素子固定材用組成物；その使用方法；並びに光素子封止体。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大型半導体チップ（大型ダイ）でも下部の狭い空間にスムーズに流入することができる組成物であって、該組成物の硬化物は高い耐熱性及び高い強靭性をもち半田リフロー時にクラックが発生しにくい硬化物となる液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 液状エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、（Ａ）エポキシ基を少なくとも２以上有する化合物、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）シリコーン変性エポキシ樹脂、及び（Ｅ）フッ素系樹脂を含むものであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐ＵＶ性、光反射性及び接着性に優れた硬化物を与える光半導体素子用ダイボンド剤組成物並びに該組成物を用いてなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の脂環式エポキシ基を有する構造単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、所定長さの直鎖オルガノポリシロキサン構造を有する構造単位をモル分率０．２５〜０．７５で含有してなり、エポキシ当量が２００〜１３００ｇ／ｅｑであるシリコーン樹脂、（Ｂ）前記脂環式エポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ基と反応性の官能基を有する硬化剤、（Ｄ）硬化触媒、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）（Ｅ）成分以外の無機充填剤、（Ｇ）シランカップリング剤、及び（Ｈ）酸化防止剤、を各々所定量含む光半導体素子用ダイボンド剤組成物；光半導体素子と、基体と、前記ダイボンド剤組成物の硬化物とを有してなり、該硬化物を介して該光半導体素子が該基体に接着されている光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤、（Ｃ）フィラー、（Ｄ）ルイス塩基またはその塩、及び（Ｅ）酸化処理されたカーボンブラックを含有する液状樹脂組成物であって、（Ｃ）フィラーの含有量が液樹脂組成物全体の６０重量％以上８０重量％以下であり、（Ｃ）フィラーの最大粒子径が２５μｍ以下で平均粒子径が０．１μｍ以上２μｍ以下であることを特徴とする液状樹脂組成物、および該液状樹脂組成物を用いて作製された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】製造または成型工程において、作業環境を悪化させる遊離のイソシアネート化合物が発生せず、成形性、耐熱性、耐加水分解性、耐摩耗性の改善された樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている特定の環状構造を含み、環状構造を形成する原子数が８〜５０である環状カルボジイミド化合物、ポリアミドおよびポリ乳酸を含有する、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱安定性を改善し且つ遊離のイソシアネートも工程中で発生しない、酸性基を有するポリマーを主成分とする樹脂組成物を製造する方法を提供すること。
【解決手段】酸性基を有するポリマーを、まず熱安定剤と加熱溶融混合し、次いでカルボジイミド基を１個有し、その第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を含む化合物と加熱溶融混合する。 （もっと読む）

【課題】カルボジイミド化合物と酸性基を有するポリマーとを溶融混練するにあたり、両者を熱変性、劣化等させることなく溶融混練し且つ遊離のイソシアネートも工程中で発生しない、樹脂組成物を製造する方法を提供すること。
【解決手段】カルボジイミド基を１個有し、その第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を含む化合物を、予め溶融状態とした酸性基を有するポリマー中に添加し、０．１分間から２時間溶融混練する。 （もっと読む）

【課題】成型加工性にすぐれ、耐加水分解性が向上するとともに、工程中に、遊離のイソシアネートも発生することのない、工業的生産に好適なポリ乳酸組成物を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸（Ａ）成分を主たる成分とするポリ乳酸組成物であって、該樹脂組成物を基準として、ポリ乳酸（Ａ）成分を９５重量％以上９９．９９重量％以下、乳酸以外のα−ヒドロキシカルボン酸（Ｂ）成分を０．０１重量％以上５重量％以下、特定構造カルボジイミド化合物（Ｃ）を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量１００重量％あたり０．０１〜１０重量％で含む、ポリ乳酸組成物。 （もっと読む）

【課題】酸性基を有するポリマーの成形加工を行う際に、カルボジイミド化合物を添加するにあたり、両者を熱変性、劣化、変色等させることなく溶融混練し且つ遊離のイソシアネートも工程中で発生しない、樹脂組成物を製造する方法を提供すること。
【解決手段】乾燥された酸性基を有するポリマーペレットを成形機に投入するホッパーの出口近傍、あるいは成形機の原料投入口に、カルボジイミド基を１個有し、その第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を含む化合物を定量投入し、乾燥状態にある該酸性基を有するポリマーペレット中に直接混入しつつ直ちに溶融成形する。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性に優れ、かつ環境にも配慮した透明導電性積層体を良好な作業環境のもとで提供すること。
【解決手段】透明高分子基板の少なくとも一方の面に透明導電層が形成されてなる透明導電性積層体において、前記透明高分子基板が脂肪族ポリエステル系樹脂（Ａ成分）とカルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を少なくとも含む化合物（Ｃ成分）を含む。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性に優れ、かつ環境にも配慮したカード用基材シートを良好な作業環境のもとで提供することのできる樹脂組成物、およびカード用基材シートを提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエステル（Ａ成分）とカルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を少なくとも含む化合物（Ｃ成分）を含む、カード用基材シート。さらにＴｇ８０℃以上である樹脂及び／又は弾性率３０００ＭＰａ以下である樹脂を含有することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】回収ポリエステルを用いて従来の技術では得られなかった高ＩＶで高性能なポリエステルを含有する成型物を、作業環境の悪化などを引き起こすことなく、安価で安定に製造しようとするものである。
【解決手段】回収ポリエステルにカルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状カルボジイミド化合物を添加し、溶融混錬をおこなう再生ポリエステルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】カルボジイミド化合物により芳香族ポリエステルの末端が封止された組成物よりなり、イソシアネート化合物を遊離させず、耐加水分解性、および長期耐熱劣化性に優れた電気絶縁用フィルムを提供すること。
【解決手段】カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を少なくとも含む化合物と、芳香族ポリエステルとを混合した組成物よりなり、面配向係数が０．１以上である電気絶縁用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、製造または成型工程において、悪臭のする遊離のイソシアネート化合物が発生せず、成形性、耐熱性、耐薬品性の改善された樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている特定の環状構造を含み、環状構造を形成する原子数が８〜５０である環状カルボジイミド化合物、トリメチレンテレフタレート骨格を主たる構成単位とする芳香族ポリエステルおよびポリ乳酸を含有する、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた寸法安定性と耐加水分解性を有しながらも、フィルムなどに成形するときなどの作業環境に優れるポリエステル樹脂組成物およびそれを用いた二軸配向フィルムの提供。
【解決手段】ジカルボン酸成分Ａ（６，６’−（アルキレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸）とジカルボン酸成分Ｂ（ベンゼンジカルボン酸またはナフタレンジカルボン酸）とで表されるジカルボン酸成分の合計の割合が全ジカルボン酸成分の９０〜１００モル％であると共に、ジカルボン酸成分Ａが全ジカルボン酸成分の５〜８０モル％を占め、かつ、全ジオール成分の９０〜１００モル％が炭素数２〜１０のアルキレングリコールである共重合ポリエステルが、カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状カルボジイミド化合物を含有するポリエステル樹脂組成物およびそれを用いた二軸配向フィルム。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸と芳香族ポリエステル樹脂からなる樹脂成分に対し、環状構造の中にカルボジイミド基を有する環状カルボジイミド化合物と酸化防止剤を配合することで、イソシアネート基を有する化合物の遊離を防ぎ、作業環境が良好で、耐加水分解性に優れるだけでなく長期耐熱性、耐衝撃性にも優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリ乳酸（Ａ−α成分）５〜９５重量％と芳香族ポリエステル（Ａ−β成分）９５〜５重量％からなる樹脂成分（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている下記式（１）で表される環状構造を含み、環状構造を形成する原子数が８〜５０である化合物（Ｂ成分）０．００１〜１０重量部、（Ｃ）ホスファイト系化合物、ホスホナイト系化合物、ヒンダートフェノール系化合物およびチオエーテル系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の酸化防止剤（Ｃ成分）０．００１〜２重量部を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、位相差制御性、耐湿熱性に優れ、かつ環境にも配慮した多層フィルムおよびそれを用いた偏光板を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸（Ａ成分）とカルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を少なくとも含む化合物（Ｃ成分）とを含む光学的に正である層５（Ｐ層）と、光学的に負である樹脂（Ｄ成分）からなる層６（Ｎ層）を少なくともそれぞれ１層ずつ含み、当該ポリ乳酸（Ａ成分）が、ポリＤ−乳酸成分及びポリＬ−乳酸成分を含むポリ乳酸であり、且つステレオコンプレックス結晶化度（Ｓ）が９０％以上である多層フィルム７およびそれを用いた偏光板。 （もっと読む）