以下を含む、実質的に結晶性の無機成分に有機成分を物理的に接合することを促進する固相法：所定量の実質的に結晶性の無機前駆体及び所定量の有機前駆体を加えて、混加物を生成すること；実質的に液体のない環境で該混加物を維持すること；並びに
該前駆体を十分なエネルギーで一緒に衝突させて、該前駆体をハイブリッド化合物へと融合すること。いわゆる該ハイブリッド化合物は、実質的に結晶性の無機前駆体の、長距離の結晶秩序特性を実質的に保持している。 （もっと読む）

【課題】 環境への負荷が小さく、かつ良好な硬化性を有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 一般式（１）：
−Ｓｉ（−Ｏ−ＣＲ¹＝ＣＲ²₂）₃ （１）
（式中、Ｒ¹およびＲ²はそれぞれ独立に、水素原子または炭素原子数１から２０の置換および非置換の炭化水素基である。２個のＲ²は同一でも異なっていてもよい。）で表される反応性ケイ素基を有する有機重合体（Ａ）と、アミン系化合物（Ｂ）を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルの合成において、原料であるカルボキシル基を有する化合物と環状エステル化合物との反応率が高く、未反応原料の精製工程を必要せず、且つ、所望の分子量、分子量分布をもつポリエステルを製造しうるポリエステルの製造方法を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基を有する化合物および環状エステル化合物を混合して混合物を調製する工程、該混合物を、触媒の存在下、温度８０〜２５０℃で反応させる工程、および該混合物の反応後に、さらに環状エステル化合物を滴下し、温度８０〜２５０℃で反応させる工程、を含み、滴下に用いる環状エステル化合物が、環状エステル化合物全量に対して１０％以上９９％以下であるポリエステルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 良好な離型性及び良好なパッケージ外観を与えるエポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）メタロセン系触媒を用いて製造された、酸化ポリオレフィン系ワックス化合物である離型剤と、（Ｆ）α−オレフィン、無水マレイン酸及び無水マレイン酸誘導体の少なくとも一方との共重合物を１種又は２種以上含む化合物を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物及び上記のエポキシ樹脂組成物を用いて封止した素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

ホスフィン酸化合物および有機金属リン酸化合物から形成される難燃剤を使用する熱可塑性ポリマー組成物を提供する。本発明者は、該有機金属リン酸化合物が、特定の濃度で使用される場合、該組成物の機械的性質を低下させるホスフィン酸化合物の傾向に対抗して作用することができることを見出した。さらに、本発明者は、驚くべきことに、該有機金属リン酸化合物自体が難燃剤として作用することができること、したがって該組成物の全体の燃焼性性能に寄与することができることも見出した。とりわけ、このことは、より低いホスフィン酸化合物含有量で、同じ燃焼性性能を持つ組成物を形成することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】高温条件下において穴部絶縁層の周辺部でデラミが発生するという問題がなく、絶縁信頼性や耐熱性等に優れる穴部絶縁層とソルダーマスクを形成できる穴埋め用熱硬化性樹脂組成物とソルダーマスク層形成用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の組合せユニット及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板の穴部に充填される穴埋め用熱硬化性樹脂組成物（Ｉ）と、該穴埋め用熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる穴部絶縁層と接触して形成されるソルダーマスクを形成するための光硬化性・熱硬化性樹脂組成物（II）との組合せユニットであって、少なくとも上記穴埋め用熱硬化性樹脂組成物（Ｉ）が周期律表のIIａ族の元素の塩からなる無機フィラー（Ｉ−Ｃ）を組成物全量の４０〜８５質量％の割合で含有し、上記ソルダーマスク形成用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物（II）は分解温度が２５０℃以上の光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】ゴム組成物中のＤＰＧの使用量を削減するか、又はＤＰＧを使用することなく、加硫速度の低下やゴム中のシリカの分散悪化の問題を解決したゴム組成物の提供。
【解決手段】ジエン系ゴム１００重量部、カーボンブラック２０〜１２０重量部又はシリカ及びカーボンブラックを合計量で２０〜１２０重量部並びに酸解離平衡定数（ｐＫａ値）が６．５〜１４のビシクロ構造を有する窒素含有複素環式化合物０．１〜３．０重量部を含んでなるゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下でのバイアステスト等で評価される特性が向上して長寿命になり、耐湿信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充填材を成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料において、前記エポキシ樹脂成形材料の硬化物から１２１℃の純水中で２０時間抽出した抽出液中の塩化物イオンの濃度が２０ｐｐｍ以下である、封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】温水を貯蔵しても、耐久性が高い樹脂タンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリブテン系樹脂と酸化防止剤とで構成された樹脂層を少なくとも含み、給湯システムの温水を貯蔵するための樹脂タンク１を構成する。前記ポリブテン系樹脂は、数平均分子量（Ｍｎ）１５０,０００〜３００,０００、重量平均分子量（Ｍｗ）７５０,０００〜１,０００,０００である高分子量ポリブテン系樹脂で構成され、前記酸化防止剤は、高分子量酸化防止剤で構成されている。樹脂タンク１には、その中間部から下部にかけて、外周に沿って複数のリブ６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れ、難燃性を確保した、封止用エポキシ樹脂成形材料及び、これにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）シラン化合物が特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ１）及び特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ２）を含有し、（Ｃ１）及び（Ｃ２）が（Ｃ２）／（Ｃ１）＝０．４〜４．７の重量比で配合される封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

少なくとも１個のシアノ基を有する少なくとも１種の硬化部位含有モノマーからなるフルオロポリマー；官能性ビフェニル系化合物と式（Ｉ）：ＨＯＮ＝Ｒ¹＝ＮＯＨで示されるジオキシム化合物；式（IV）：


で示されるモノアミジン系化合物；および／またはパーフルオロポリエーテルを含む硬性フルオロエラストマー組成物。また、関連する組成物および方法。
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【課題】本発明は、耐水性、耐アルカリ性、耐薬品性が極めて優れており、更に保存安定性も良好なバインダー樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】エチレン性不飽和単量体１００重量％中にエポキシ基含有エチレン性不飽和単量体、アルコキシシリル基含有エチレン性不飽和単量体、及びＮ−メチロール基含有エチレン性不飽和単量体から選ばれる少なくとも１つの単量体０．１〜５重量％と、カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体、及びターシャリーブチル基含有エチレン性不飽和単量体から選ばれる少なくとも１つの単量体０．２〜５重量％とを含む単量体を乳化重合してなる架橋型エマルジョンを含むことを特徴とする耐アルカリ性バインダー樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】含水性ソフトコンタクトレンズ（ＳＣＬ）装用者に対して有利に提供され得るＳＣＬ包装製品及びそのようなＳＣＬ包装製品の形態において出荷されるＳＣＬの出荷方法や包装方法を提供すること。また、含水性ＳＣＬに対して所定の有効成分の効果が長期に亘って持続的に発揮され得る特性を付与したＳＣＬが有利に得られ得るＳＣＬのパッケージング溶液や処理方法及びそのような優れた特性を備えた徐放性ＳＣＬを提供すること。
【解決手段】密封可能な容器４内に、含水性ＳＣＬ１０と共に、１分子中に２つ以上のアニオン性官能基を有するアニオン性化合物の少なくとも１種及び１分子中に２つ以上のカチオン性官能基を有するカチオン性化合物の少なくとも１種を含有せしめた液状媒体１２を収容し、かかる液状媒体１２中に含水性ＳＣＬ１０を浸漬させて、容器４を密封し、且つ容器４内を滅菌状態として、ＳＣＬ包装製品２を構成した。 （もっと読む）

【課題】 硬化性樹脂組成物の硬化速度を制御可能でありながら、最終硬化物物性には影響を及ぼさない湿気硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に架橋可能な反応性珪素基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）と、フルオロシラン化合物（Ｂ）と、ホウ酸エステル化合物（Ｃ）とを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物を用いる。硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）は、分子内に活性水素が置換されていてもよいウレタン結合及び／又は活性水素が置換されていてもよい尿素結合を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】Ｎ-シクロヘキシルチオフタルイミドを含有せずに（１）半導電性、（２）環境依存性、（３）圧縮永久歪み性、（４）低硬度、（５）貯蔵安定性、（６）感光体非汚染性（半導電性加硫ゴム成形体表面へのブルームのＡ抑制）、及び（７）半導電性加硫ゴム成形体の研磨加工性に優れた半導電性加硫ゴム成形体及びそれを用いた半導電性ゴムロールを提供する。
【解決手段】（ａ）エピハロヒドリン系ゴム１００重量部に対して、（ｂ）有機亜鉛化合物を０．１〜５重量部、（ｃ）１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７及び／又はその塩を０．１〜５重量部、（ｄ）キノキサリン系加硫剤を０．１〜１０重量部、（ｅ）金属酸化物、金属水酸化物、及び無機マイクロポーラス・クリスタル類からなる群より選択される少なくとも１種である受酸剤を１〜１０重量部を含有することを特徴とする半導電性加硫ゴム用組成物。 （もっと読む）

【課題】 安定剤混合物の提供。
【解決手段】 （Ａ）立体障害性アミン化合物、および（Ｂ）２種の異なる化合物の重量
比が１：１０ないし１０：１であり、Ｚｎの有機塩およびＺｎの無機塩からなる群から選択された２種の異なる化合物；または１つの化合物がＺｎの有機塩またはＺｎの無機塩でありそしてその他の化合物がＭｇの有機塩またはＭｇの無機塩である２種の異なる化合物；を含む安定剤混合物；
ただし（１）該安定剤混合物は本質的に過塩素酸を含んでおらず、そして（２）成分（Ｂ）の２種の化合物は、ＺｎＯおよびＺｎステアレートの組合せならびにＺｎＯおよびヒドロタルサイトの組合せとは異なる安定剤混合物；は、光、熱または酸化により誘因される分解に対する有機材料、特にポリオレフィンの安定化に有効である。 （もっと読む）

【課題】主剤成分の保存安定性および作業性を改善し、かつ、硬化時の成分の沈降も十分に抑制する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）（Ｂ1）平均粒径９〜１３μｍの結晶シリカ、（Ｂ2）平均粒径６〜８μｍの結晶シリカおよび（Ｂ3）平均粒径０．５〜１．５μｍの水酸化アルミニウムを含む無機充填剤と、（Ｃ）不飽和ポリアミノアミドと酸性ポリエステルとの塩とを含有する主剤成分と、（Ｄ）酸無水物硬化剤と、（Ｅ）硬化促進剤とを含有する硬化剤成分と、からなる注形用エポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ1）成分：（Ｂ２）成分（質量比）が、４０：６０〜６０：４０、（Ｂ1）および（Ｂ2）成分が（Ｂ）成分全体の８０〜９５質量％、（Ｂ3）成分が（Ｂ）成分全体の５〜２０質量％、（Ｃ）成分が（Ｂ）成分全体に対し０．３〜２．０質量％である注形用エポキシ樹脂組成物、およびそのような組成物によって注形されてなる電気・電子部品装置である。 （もっと読む）

【課題】硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるフタルイミド化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、置換基を有していてもよい一価の炭化水素基又は有機基を有するヘテロ基を示し、Ｒ^２〜Ｒ^５は水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基又はアミノ基を示し、各々が同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 非有機錫触媒でありながら、優れた硬化性を有し、かつ工業的な実用性の高い触媒組成物を提供すること。また、非有機錫触媒を用いて、優れた硬化性を有し、かつ工業的な実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 ＭＦ・（ＨＦ）_ｎ
（Ｍはアルカリ金属、ｎは０または正の数）で表されるフッ化塩化合物（Ｂ）と、
アミン化合物（Ｃ）と、
を含む、シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を１分子あたり平均して１個以上有する重合体（Ａ）を硬化させるための触媒組成物とすること。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物を実現し、それを用いて光半導体素子搭載用基板及び半導体装置を効率良く提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含み、トランスファー成形法による連続成形可能ショット数が１００回以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、光半導体素子搭載用基板材料として使用する。 （もっと読む）