【課題】 耐熱性又は低吸湿性、及び流動性に優れ、かつ耐ハンダクラック性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (ａ)エポキシ樹脂成分として、（ａ−１）ビスフェノールＡとエピハロヒドリンとの反応で得られるエポキシ樹脂であって、式（１）
【化１】


で表されるビスフェノールＡジグリシジルエーテルの含有量が９５重量％以上であるエポキシ樹脂；５〜５０重量％、（ａ−２）（ａ−１）成分以外の常温で固形のエポキシ樹脂；５０〜９５重量％、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、
を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ラミネート成形直後の接着性に優れ、ポリウレタン系接着剤の硬化速度を高めるエージング処理時間を短縮できるとともに、帯電防止性に優れたラミネートフィルムを提供する。
【解決手段】オレフィン重合体９６〜９９．９９８重量％、帯電防止剤０．００１〜２重量％、及び亜鉛、リチウム、コバルト、鉄、錫から選ばれる少なくとも１種の金属を含む脂肪酸金属塩及び／又はアミン化合物０．００１〜２重量％から構成されるラミネート用樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】遊離のイソシアネート化合物による臭いのない樹脂組成物の提供。
【解決手段】樹脂（Ａ成分）、並びにカルボジイミド基を１個有し、その第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を含む化合物（Ｂ成分）を含有する樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性及び、主には耐クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含む光半導体封止用樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、下記式（１）で示される分散度が１．０〜１．２以内のシリコーン変性エポキシ化合物。


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の置換または非置換の１価炭化水素基、Ｒ^２は３，５−ジグリシジルイソシアヌレートー１−イループロピル基、または２−エポキシーシクロヘキサンー４−イルーエチル基、ａ、ｂは０〜２０の整数から選ばれる一つ以上の整数である。）（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒。 （もっと読む）

本発明は、窒素原子において低塩基性度を有し、高熱安定性を有する立体障害アミン光安定剤（ＨＡＬＳ）に関する。それらは、テトラメチルピペリジン環の４位におけるそれらのスピロ置換を特徴とする（Ｓｐｉｒｏ−ＮＯＲ−ＨＡＬＳ）。これらの化合物は、酸化放射線、熱放射線および化学線の悪影響に対して、ポリマー、とりわけ熱可塑性ポリオレフィンを安定させる際に、特に効果的である。また、前記化合物は、酸触媒コーティングシステムおよび常温硬化コーティングシステムを安定させる際にも、特に効果的である。それらは、高加工温度が更に必要である場合に特に有用である。 （もっと読む）

【課題】含窒素硬化部位を有するパーフルオロエラストマーの架橋を、スコーチを起こすことなく実現でき、更に架橋条件の変更にも対応可能にする。
【解決手段】含窒素硬化部位を有するパーフルオロエラストマーと、第３級アミン１モルに対して一般式（１）または（２）で表される有機ジカルボン酸を０．４〜２モルの割合で混合してなる触媒とを含むことを特徴とするパーフルオロエラストマー組成物。
ＨＯＯＣ−ＣＯＯＨ （１）
ＨＯＯＣ−Ａ−ＣＯＯＨ （２）
〔(２)式中のＡは、炭素数１〜１０のアルキル基またはフェニル基で、部分的あるいはすべてフッ素化されていても良い。〕 （もっと読む）

本発明は、材料、塗料または接着剤として主として使用される熱硬化性または熱硬化ポリマーの分野に関する。より具体的には、本発明は、熱硬化性ポリマーの硬化剤または共硬化剤としての、窒素複素環を含む会合基を有する特定の分子の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】液状のエポキシ樹脂組成物に含有させても、得られるエポキシ樹脂組成物の流動性の低下を抑制でき、さらに、凝集の発生を抑制できる表面処理シリカ粒子を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シリカ粒子の表面にプラズマ処理を施す工程と、前記プラズマ処理が施されたシリカ粒子１００質量部に対して、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む配合物３０〜４０質量部を混合する工程とを備えることを特徴とする表面処理シリカ粒子の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）レゾルシノール誘導体、を必須成分として含有し、（Ｃ）下記一般式（Ｉ−２）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｄ）下記一般式（Ｉ−２）で示される構成単位を主成分とする鎖状フェノール化合物のいずれか又は両方を含有するエポキシ樹脂組成物。
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【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ−１）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ−１）で示される構成を主成分とする鎖状構造フェノール化合物のいずれか又は両方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
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【課題】シリコーンオイルとの親和性に優れ、且つ、分散粒子に立体安定化作用を与え、シリコーンオイルへの分散度を向上させた分散液の提供。
【解決手段】シリコーンオイル中に、少なくともシリコーンオイルに不溶な粒子成分と、繰り返し単位が自然数であるジメチルシロキサン単位を有する（メタ）アクリル酸エステル系単量体を重合した重合体とを含有し、前記重合体が、繰り返し単位が２５以下の自然数であるポリアルキレンエーテル単位を有する（メタ）アクリル酸エステル系単量体をさらに含んで重合したものであることを特徴とする分散液。 （もっと読む）

【課題】最大発光効率が優れた発光素子の作製に有用な高分子化合物を提供する。
【解決手段】下記式で表される構成単位と、


アリーレン基、２価の芳香族複素環、もしくは下記式の構成単位を含む高分子化合物。
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【課題】露光ラチチュード、ラインエッジラフネス性能に優れた感活性光線または感放射線性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）活性光線又は放射線の照射により式（Ｘ）で表される酸を発生する化合物、及び、（Ｂ）式（３）で表される繰り返し単位を有する、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解速度が増大する樹脂、を含有する感活性光線または感放射線性樹脂組成物、及びそれを用いたパターン形成方法。式中、各記号は所定の原子または置換基を表す。
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【課題】 本発明は毒性が指摘されている有機錫系硬化触媒を使用しないことを目的とするものであって、硬化触媒として液状のアミン化合物を使用し、また特定の構造を有するシランカップリング剤を使用することで、アミン化合物由来の液状化合物のブリードアウトを抑制し得る硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）反応性ケイ素基を有する有機重合体、（Ｂ）融点が２３℃未満のアミン化合物、（Ｃ）ウレタン基、および／または、ウレア基を有するシランカップリング剤、を含む非有機錫系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】第一剤と第二剤とを等量で混合することが容易で、速硬化性と深部硬化性に優れる二液型縮合硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）分子内にアルケノキシシリル基を３個以上有するシラン及び／又は分子内にアルケノキシシリル基を３個以上有するシロキサン：０．５〜１０質量部、
（Ｃ）硬化触媒：０．０１〜１０質量部
を含有する第一剤と、
（Ｄ）分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンを含有し、(Ｂ)成分のシラン／又はシロキサンを含有しない第二剤とからなり、かつ、第一剤と第二剤との割合が質量比で２５：７５〜７５：２５である二液型縮合硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】 従来用いられてきたような重金属含有触媒を用いなくても硬化する、分子内に架橋可能な反応性珪素基を有する湿気硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に架橋可能な反応性珪素基を有する硬化性樹脂（Ａ）１００質量部あたり、求核的フッ素化剤及び求電子的フッ素化剤からなる群より選ばれる一種以上のフッ素化合物（Ｂ）を０．００１〜１０質量部、及びアミン化合物（Ｃ）を０．００１〜３０質量部含有することを特徴とする湿気硬化性樹脂組成物。これまで反応性珪素基に対して触媒的作用を有さないと考えられてきたフッ素化合物を用い、さらに助触媒的にアミン化合物が含有されることによって、従来用いられてきたような重金属含有触媒を用いなくても速硬化性を有する湿気硬化性樹脂組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】非有機錫触媒を用いて、良好な作業性、貯蔵安定性を有する透明な１成分型硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する有機重合体、
（Ｂ）シリカ、
（Ｃ）フッ化塩化合物（ｃ−１）、および／またはフッ化塩化合物（ｃ−１）とアミン化合物（ｄ）の錯体、
を含有する透明な１成分型硬化性組成物であって、シリカ（Ｂ）に含有される疎水性シリカの量が、有機重合体（Ａ）１００重量部に対して３０重量部未満であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の低弾性と高強度の双方を備える半導体封止用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機充填剤を含む半導体封止用組成物において、
（Ｄ）無機充填剤の平均粒径が１〜１５μｍであり且つ成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００重量部に対して１００〜１０００重量部で含まれ、
該組成物が（Ｅ）シリコーンゴム粒子をさらに含み、該（Ｅ）シリコーンゴム粒子の平均粒径が０．１μｍ以上且つ（Ｄ）無機充填剤の平均粒径（ｄ_５０）×０．２以下であり、及び
該（Ｅ）シリコーンゴム粒子の含有量の（Ｄ）無機充填剤の含有量に対する比が０．０１〜０．０５である、ことを特徴とする半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】ゲート絶縁層を形成する材料を改良することにより有機電界効果トランジスタのヒステリシスを小さくする有機薄膜トランジスタゲート絶縁層用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される基を含有する高分子化合物と、（Ｂ）架橋剤とを含有することを特徴とする有機薄膜トランジスタゲート絶縁層用樹脂組成物。
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【課題】機械的強度が高く、耐溶剤性及び熱分解性に優れる架橋ポリビニルアセタール樹脂を作製することでき、かつ、貯蔵安定性に優れる潜在的硬化性組成物を提供する。また、本発明は、該潜在的硬化性組成物を用いた無機粉末ペースト組成物及びセラミックスラリー組成物を提供する。
【解決手段】特定の４つの化学構造単位を有するポリビニルアセタール樹脂（Ａ）、多官能アミン化合物（ｂ１）と有機酸（ｂ２）との塩からなるブロック化多官能アミン化合物（Ｂ）、及び、有機溶剤（Ｃ）を含有する潜在的硬化性組成物。 （もっと読む）