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Fターム[4J002EW09]の内容

高分子組成物 (583,283) | リン含有化合物 (7,584) | P−O結合を有するもの (6,174) | O及びHとの結合を有するもの (28)

Fターム[4J002EW09]に分類される特許

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【課題】環式ポリアリーレンスルフィドが加熱時に熱劣化することにより、溶融粘度が増加するという欠点を解決し、高い熱安定性を有する環式ポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】環式ポリアリーレンスルフィド及び亜リン酸金属塩類、次亜リン酸金属塩類から選ばれる1種以上の無機リン系化合物からなる環式ポリアリーレンスルフィド組成物、または、環式ポリアリーレンスルフィド及びホスフェートを除く芳香族有機リン系化合物を含む環式ポリアリーレンスルフィド組成物であって、遷移金属化合物が環式ポリアリーレンスルフィド中の硫黄原子に対し0.001モル%以下であることを特徴とする環式ポリアリーレンスルフィド組成物。 (もっと読む)


【課題】樹脂成形体の着色及び強度低下を抑制でき、少量で優れた硬化のある樹脂用帯電防止剤を提供。
【解決手段】モノ長鎖第4級アンモニウムカチオンから選択されるカチオンと、下記式


[R及びR10はC2〜16の飽和脂肪族炭化水素基。]で表されるジアルキルスルホコハク酸アニオンとからなる第1の塩(A)、および、上式において、R及びRはC6〜16の飽和脂肪族炭化水素基又は水素原子を示すモノ又はジアルキルスルホコハク酸アニオンと、アルカリ(土)金属イオンから選択されるいずれか1種の金属からなる第2の塩(B)、を含有することを特徴とする樹脂用帯電防止剤。 (もっと読む)


【課題】硬化物における難燃性、耐湿性に優れる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び、該硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、及び、下記構造式(1)
【化1】


(式中、X及びXは、それぞれ独立的に水素原子、又は炭素原子数1〜4のアルキル基であり、Aは水素原子、又は水酸基である。)で表されるリン原子含有化合物(C)を必須成分とする。 (もっと読む)


【課題】リン化合物を含む樹脂成形体に、付加反応型シリコーン系組成物が接触しても、リン化合物が付加反応型シリコーン系組成物の硬化を阻害しない技術を提供する。
【解決手段】リン化合物を含む熱可塑性樹脂成形体と、付加反応型シリコーン系組成物と、部材とを備え、熱可塑性樹脂成形体と付加反応型シリコーン系組成物とが接触する一体成形体であって、リン化合物として5価のリン化合物を使用する。熱可塑性樹脂成形体は、耐熱性の観点から、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含むことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】多量の難燃系添加剤を配合することなく、ポリ乳酸系樹脂成形体の難燃性を向上させる。
【解決手段】(A)ポリ乳酸系樹脂と、(B)難燃系化合物と、(C)有機酸アンモニウム化合物と、を含むことを特徴とするポリ乳酸系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐光性及び、主には耐クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記(A)、(B)及び(C)成分を含む光半導体封止用樹脂組成物。(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有し、下記式(1)で示される分散度が1.0〜1.2以内のシリコーン変性エポキシ化合物。


(Rは、互いに独立に、炭素数1〜10の置換または非置換の1価炭化水素基、Rは3,5−ジグリシジルイソシアヌレートー1−イループロピル基、または2−エポキシーシクロヘキサンー4−イルーエチル基、a、bは0〜20の整数から選ばれる一つ以上の整数である。)(B)硬化剤、(C)硬化触媒。 (もっと読む)


【課題】光学フィルム用途として、加熱加工時に、裁断性および延伸性が良好で、輝点異物の発生が抑えられ、端部の着色が低く、延伸後のヘイズ値が低い光学フィルム、該光学フィルムを使用した偏光板及び液晶表示装置、更には溶媒の乾燥及び回収に伴う製造負荷、設備負荷及び環境負荷を低減した光学フィルムの製造方法を提供。
【解決手段】セルロースエステルと下記一般式(1)で表される化合物を含有することを特徴とする光学フィルム。
【化1】


(式中R101およびR102はアルキル基、シクロアルキル基、またはアリール基を表し、nおよびnは、0または1を表す。) (もっと読む)


ポリエステル及びポリアミドの安定化されたブレンドを提供すること
【課題】
【解決手段】
本発明のポリマーブレンドは、
A)1種又はそれ以上のラクトン安定剤、
B)1種又はそれ以上のジ−ヒドロカルビルハイドロゲンホスホネート、またはジ−ヒドロカルビルハイドロゲンホスホニット又は、
C)1種又はそれ以上の、2,2’−アルキリデンビスフェノールのモノアクリレートエステルの酸化防止剤により安定化される。本発明のブレンドは、熱処理における、色の形成の減少、高い水準の白色度/明度、及び曇りの形成の許容される低さが示される。このブレンドは、飲料、食品及び化粧品などのためのボトル、容器及びフィルムの製造に有用である。ポリエステルは、特にはポリエチレンテレフタラート、PET、及びポリアミドは、特にはポリアミド−MXD6である。熱処理は例えば溶融押出又は固体重合(SSP)である。 (もっと読む)


【課題】低湿度の条件下でも保水性を維持し、高湿度の条件下でもベタつきを感じさせず、粘性がなく又はほとんどなく、他の成分の感触、官能に影響を与えることのない化粧料又は皮膚外用剤用水溶性ポリマーを提供すること。
【解決手段】以下の式(1)


で表される繰返し単位の1種又は2種以上からなり、重量平均分子量(Mw)が5,000〜150,000であり、温度30℃、相対湿度60%における当該ポリマーの50重量%水溶液の6時間放置後の重量減少率が25重量%以下である化粧料又は皮膚外用剤用水溶性(メタ)アクリルアミドポリマー。 (もっと読む)


本発明は、フェニルホスホン酸メラミンおよびジヒドロ−オキサ−ホスファフェナントレン誘導体との混合物を含む難燃剤ポリマー組成物に関する。該組成物は、多官能エポキシド、またはポリエステル、ポリアミドおよびポリカーボネートのような重縮合物に基づく難燃剤化合物の製造に特に有用である。 (もっと読む)


【課題】安全性及び耐熱性に優れ、さらに、粒度分布が狭く、且つ、特定サイズ以下の微小なサイズの粒子の含有量が低減された重合体微粒子とその製造方法を提供する。
【解決手段】熱分解開始温度が310℃以上であり、体積基準の最頻度粒子径(dw)が0.1μm〜20μmであり、体積基準の最頻度粒子径(dw)に対する個数基準の最頻度粒子径(dn)の比dn/dwが0.45以上であり、且つ、テトラメチルスクシノニトリルの含有量が、重合体微粒子中100ppm以下であることを特徴とする耐熱性に優れた重合体微粒子。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線板用材料として好適なシアン酸エステル樹脂を用いた樹脂組成物において、ハロゲンを含有せずに、難燃性、硬化性、耐熱性、吸湿耐熱性を改善し、併せてこれと有機繊維基材を用いた新規なプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 特定のシアン酸エステル樹脂、非ハロゲン系エポキシ樹脂および9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドを必須成分とする樹脂組成物であって、シアン酸エステル樹脂と非ハロゲン系エポキシ樹脂と9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドの合計配合量100重量部に対してシアン酸エステル樹脂を10〜89.7重量部、非ハロゲン系エポキシ樹脂を10〜89.7重量部、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドを0.3〜35重量部の範囲で含有する樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】黄変が防止され、色相が良好なポリカーボネート樹脂成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂組成物を押出成形してペレットとし、これを射出成形して透明ポリカーボネート樹脂成形体を製造する。成形機のスクリュ等に、酸化開始温度が700℃以上の皮膜を設ける。得られた透明ポリカーボネート樹脂成形体を、加熱してアニール処理してもよい。 (もっと読む)


【課題】高い可視光線透過率を保持しながら、紫外線透過率を低下させ、淡い黄色に色調を制御することが可能であり、耐光性に優れた合わせガラス用中間膜、及び、合わせガラスを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と、可塑剤と、チオフェニル基を有するアントラキノン構造を有する光吸収剤とを含有する合わせガラス用中間膜であって、前記熱可塑性樹脂100重量部に対する前記光吸収剤の含有量が0.003〜0.007重量部である合わせガラス用中間膜。 (もっと読む)


【課題】溶融混練時、成形時及び長時間高温下で使用される環境下においても、黄色や褐色への着色が抑制され、機械的強度や透明性を著しく低下させることなく、流動性を向上させ、特に耐熱性も含めて総合的にバランスのとれた良好な性能を有する帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品を提供すること。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂(A)と帯電防止剤(B)を配合したポリカーボネート樹脂組成物(J)から成形品を射出成形する際、ゲート通過時の樹脂組成物(J)の最大せん断速度を1500〜10000/secとすることを特徴とする帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】
難燃性に優れ、かつ耐熱性と耐衝撃性が均衡して優れたハロゲン系化合物を含有しない熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
ゴム質重合体(a)20〜80重量部の存在下に、芳香族ビニル系単量体(b)40〜90重量%、シアン化ビニル系単量体(c)10〜60重量%およびその他の共重合可能なビニル系単量体(d)0〜50重量%からなる単量体混合物80〜20重量部をグラフト共重合して得られたグラフト率が10〜100重量%のグラフト共重合体(A)10〜60重量%と、芳香族ビニル系単量体(b)40〜90重量%、シアン化ビニル系単量体(c)10〜60重量%およびその他の共重合可能なビニル系単量体(d)0〜50重量%からなる単量体混合物を共重合して得られたビニル系共重合体(B)40〜90重量%からなるスチレン系ゴム強化樹脂100重量部((A)+(B))に対して、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイドおよびジフェニルホスフィンオキシドからなる群から選ばれた少なくとも1種のエポキシ基と反応し得る活性水素を有する有機リン系化合物と、少なくとも2官能のエポキシ基を持つ非ハロゲン系エポキシ樹脂との反応生成物である含リンエポキシ系難燃剤(C)1〜40重量部および該含リンエポキシ系難燃剤(C)以外のリン系難燃剤(D)を配合してなる難燃熱可塑性樹脂組成物。 (もっと読む)


本発明は1つまたはそれより多くの水不溶性ポリマーを含むポリマー基質と、前記のポリマー基質中にカプセル化されたレーザー感受性系とを含むポリマー粒子を提供する。また、本発明は前記のポリマー粒子の製造方法、該ポリマー粒子を含む組成物、この組成物の製造方法、この組成物を使用して基材上にレーザー感受性被覆層を形成する方法、前記の被覆方法によって得られる被覆基板、マーキングされた基材の製造方法、および前記のマーキング方法によって得られるマーキングされた基材も提供する。 (もっと読む)


本発明は、粒子状固体、有機または水性媒体、および亜リン酸から誘導されるヘッド基を有する化合物を含む組成物に関する。本発明は、さらに、新規化合物、および当該化合物の分散剤としての使用に関する。一実施形態において、本発明は、粒子状固体、有機または水性媒体、ならびに以下:(a)亜リン酸;(b)アルキレンオキシド、アミノカルボン酸、ヒドロキシカルボン酸、ラクトン、およびモノ−、ジ−、トリ−またはポリヒドロキシジ−、トリ−またはポリ−カルボン酸からなる群の少なくとも1つのメンバー;および(c)アルコール、チオール、カルボン酸、およびアミンからなる群の少なくとも1つのメンバーを反応させることによって得られる/得ることができる化合物を含む組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】優れた機械的特性、特に高い流動性、剛性を有し、且つ靱性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A) 異方性溶融相を形成しないポリエステル系樹脂100重量部に、(B) 異方性溶融相を形成し得る液晶性樹脂20〜70重量部、(C) リン化合物0.01〜0.5重量部、(D) アミノシランにより表面処理され、且つビスフェノール型エポキシ樹脂により収束されてなるガラス繊維であり、且つ1000℃における加熱減量が0.6〜1.2%であるガラス繊維20〜100重量部を配合する。 (もっと読む)


【課題】光輝性模様を形成するために配合されたメタリック顔料を含む樹脂組成物を用いた押出成形により、優れた生産性をもって、表面にスジ等の不良現象を発生させることなく、また、表面からのメタリック顔料の脱離が抑制された、鮮明な光輝性模様を有する成形品及び積層品を製造することができる押出成形用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の押出成形用樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と、メタリック顔料と、不飽和二重結合を有する含リン化合物と、を含有し、上記含リン化合物が、リン酸モノエステル等の化合物であり、上記メタリック顔料及び上記含リン化合物の含有割合が、これらの合計を100質量%とした場合に、それぞれ、95〜99.95質量%及び0.05〜5質量%であり、且つ、上記メタリック顔料及び上記含リン化合物の含有量の合計が、上記熱可塑性樹脂の量を100質量部とした場合に、0.1〜10質量部である。 (もっと読む)


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