【課題】顔料が多量に配合されていても、分散不良に起因するピンホール発生が抑制され、かつ成形加工時の熱安定性にも優れたフッ化ビニリデン系樹脂フィルム、太陽電池用バックシート及び太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】フッ化ビニリデン樹脂と、メタクリル酸エステル樹脂と、アルミナ、シリカ及びジルコニアによって表面処理された酸化チタンと、ポリエチレングリコールの脂肪酸エステル及び／又はその誘導体とを、所定量配合して、フッ化ビニリデン系樹脂フィルムとする。その際、表面処理された酸化チタンには、アルミナ、シリカ及びジルコニアの総付着量が５〜１５質量％で、且つジルコニアの付着量が０．５質量％以上２．０質量％未満であるものを使用する。 （もっと読む）

【課題】導電性ポリマーの脱落が生じ難く、導電性材料として有用な繊維状物及び成形体を提供すること。
【解決手段】本発明の繊維状物は、カルボキシル基含有量０．１〜３ｍｍｏｌ／ｇのセルロース繊維と導電性ポリマーとを含む。前記セルロース繊維はセルロースナノファイバーであっても良い。前記導電性ポリマーは、ポリピロール及びポリアニリンからなる群から選択される１種以上であっても良い。本発明の成形体は、本発明の繊維状物を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】
物性バランスに優れ、少量の導電性物質の使用で優れた導電性を付与することができることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物及びその成形品を提供すること。
【解決手段】
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）、金属被覆有機繊維（Ｂ）及びエポキシ基又は不飽和カルボン酸基を有する共重合体（Ｃ）から構成される導電性熱可塑性樹脂組成物であって、該導電性熱可塑性樹脂組成物１００重量部中に金属被覆有機繊維（Ｂ）が３〜１５重量部、共重合体（Ｃ）が１〜２０重量部含まれることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】母材を使用の態様に応じた形状やサイズにコントロールできるベーマイト複合粒子を提供する。母材のベーマイトと共にベーマイト複合粒子を一工程で製造できる方法を提供する。母材に酸化セリウムを被覆する場合に比べ、低い濃度の酸化セリウムで同程度の紫外線遮断効果が得られる紫外線遮断剤を提供する。
【解決手段】ベーマイトの表面を酸化チタンで被覆し、当該酸化チタンを酸化セリウム又は酸化亜鉛で被覆してなることを特徴とするベーマイト複合粒子。ベーマイトの原料化合物と、酸化チタンの原料化合物と、酸化セリウムの原料化合物又は酸化亜鉛の原料化合物と、を混合して水熱合成することを特徴とするベーマイト複合粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐光性、色相、耐衝撃性、光反射率等に優れたポリカーボネート樹脂組成物、成形品及び光反射部材を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ａ）と脂肪族炭化水素のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ｂ）とを含むポリカーボネート樹脂及び酸化チタンを含むポリカーボネート樹脂組成物であって、前記ポリカーボネート樹脂中の全ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位に対する脂肪族炭化水素のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（ｂ）を４０ｍｏｌ％より多く含み、かつ前記ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して前記酸化チタンを０．０１重量部以上１００重量部以下含有する、ポリカーボネート樹脂組成物。


（ただし、上記式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈを構成する部位である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】本発明は、接着特性、半田耐熱性、耐湿熱信頼性を有する導電性樹脂組成物並びに当該組成物を導電層として用いた導電性接着シ−トの提供を目的とする。
【解決手段】主鎖に環状構造を有する付加型ポリエステル樹脂（Ａ）と、エポキシ硬化剤（Ｂ）と、導電性充填剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物であって、付加型ポリエステル樹脂（Ａ）が、付加型ポリエステル樹脂（Ａ−１）と、２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｃ）とを反応してなる付加型ポリエステル樹脂（Ａ−２）であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】層間靭性及びＺ軸方向の導電性に優れる炭素繊維強化複合材料を形成することが可能なプリプレグを提供すること。
【解決手段】マトリックス樹脂、下記式（１）で表される構造を有するポリアミド樹脂を含む樹脂粒子及び該樹脂粒子より平均粒径が大きい導電性粒子を含有する樹脂層と、樹脂層の両主面上にそれぞれ設けられた、炭素繊維を含有する炭素繊維層と、を備え、樹脂層の平均厚さと下記式（１）で表される構造を有するポリアミド樹脂を含む樹脂粒子の平均粒径との差が１２μｍ以下である、炭素繊維強化複合材料。
【化１】


［式中、ａ及びｂは０〜４の整数を示し、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立にアルキル基又はハロゲン原子を示し、Ｒ^３はアルカンジイル基、シクロアルカンジイル基又はアルケンジイル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】無機化合物によって付与された特性、例えば熱伝導性が使用時に低下しにくく、簡便な方法により製造可能な有機無機複合粒子およびその製造方法、有機無機複合粒子を含む熱伝導性樹脂組成物であって、十分な熱伝導性を有し、簡素な方法により製造可能な熱伝導性樹脂組成物およびその製造方法、並びに、優れた性質を有する外用剤、塗料、および光拡散性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合体粒子と、重合体粒子に付着した無機化合物とを含む有機無機複合粒子において、重合体粒子として、表面多孔質構造を有するビニル系ポリマーからなる多孔質重合体粒子を用いる。また、粒子とマトリックス樹脂とを含む熱伝導性樹脂組成物において、粒子として、表面多孔質構造を有するビニル系ポリマーからなる多孔質重合体粒子と、多孔質重合体粒子に付着した、熱伝導率が１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の無機化合物とを含む有機無機複合粒子を用いる。 （もっと読む）

【課題】高い分散安定性を有する、ダイヤモンド微粒子を含むダイヤモンド含有複合樹脂組成物、及び前記ダイヤモンド含有複合樹脂組成物を製造する方法を提供する。
【解決手段】溶媒と、爆射法で得られたダイヤモンド微粒子と、全芳香族ポリアミドとからなるダイヤモンド含有複合樹脂組成物であって、前記ダイヤモンド微粒子が2.55〜3.48 g/cm³の比重を有し、前記溶媒がエチレングリコールモノブチルエーテル及びγ-ブチロラクトンを含む混合溶媒であることを特徴とするダイヤモンド含有複合樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可視光領域の透過率が高く、近赤外線領域の透過率が低く、波長６３０〜７００ｎｍの間で急峻に透過率が変化し、耐湿性に優れる近赤外線吸収粒子、その製造方法、分散液、樹脂組成物、近赤外線吸収塗膜を有する物品および近赤外線吸収物品を提供する。
【解決手段】Ａ_１／ｎＣｕＰＯ_４の結晶子からなる粒子を、Ａｌ、Ｚｒ、ＴｉおよびＳｎからなる群から選ばれる金属Ｍのアルコキシドによって表面処理した近赤外線吸収粒子。ただし、Ａは、アルカリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ）およびＮＨ_４からなる群から選ばれる１種以上であり、ｎは、Ａがアルカリ金属またはＮＨ_４の場合は１であり、Ａがアルカリ土類金属の場合は２である。 （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性に優れていながらも、無潤滑下での摺動特性にも優れる摺動用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 弗素樹脂２に弗化カルシウム３と弗素樹脂膜形成助剤４とを含有させた摺動用樹脂組成物１おいて、弗素樹脂膜形成助剤４を表面に埋収した弗化カルシウム３の粒子が弗素樹脂２中に分散された状態の樹脂組成物１を用いることにより、摺動時に摺動用樹脂組成物１の摺動面と相手材の表面とが接触すると、弗素樹脂２が剪断され、剪断片（摩耗粉）が発生し、この弗素樹脂２の剪断片が摺動用樹脂組成物１の摺動面に露出する弗化カルシウム上３に移着して弗素樹脂２の移着膜を形成すると、摩擦係数が低下する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供可能なプリプレグを提供する。
【解決手段】［Ａ］炭素繊維と［Ｂ］熱硬化性樹脂を含み、かつ下記（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。（１）［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および［Ｄ］導電性の粒子または繊維を含み、［［Ｃ］の配合量（重量部）］／［［Ｄ］の配合量（重量部）］で表される重量比が１〜１０００である。（２）［Ｅ］熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。 （もっと読む）

【課題】カーボン・ナノチューブを浸出したファイバを提供する。
【解決手段】 本発明のカーボン・ナノチューブを浸出したファイバを含む組成物は、
（ａ）複数のフィラメントを有する母材であるファイバと、（ｂ）前記母材であるファイバに共有結合されたカーボン・ナノチューブと、を有する。本発明の組成物は、（ｃ）レジンをさらに含む。前記母材であるファイバは、ファイバ・トウを含む。前記母材であるファイバは、サイジング材料を含まないファイバである。前記カーボン・ナノチューブを浸出したファイバの電気抵抗率は、前記母材であるファイバのそれより低い。 （もっと読む）

【課題】高い融点を有する熱可塑性エラストマーを含み、耐熱性、柔軟性及び熱伝導性に優れ、さらに耐湿性及び射出成形性に優れ、シロキサンを含まない熱可塑性エラストマー組成物、その製造方法、及び該熱可塑性エラストマー組成物を加熱成形して得られる成形体を提供すること。
【解決手段】(メタ)アクリルエラストマーと環状ポリエステルオリゴマーとを、60/40〜90/10の重量比((メタ)アクリルエラストマー／環状ポリエステルオリゴマー)で含み、さらにポリエステル重合触媒を含む原料を、120〜300℃の温度で加熱混合して得られる、融点が200〜300℃の熱可塑性エラストマーと、該熱可塑性エラストマー100体積部に対して40〜400体積部の熱伝導性フィラーとを含有してなる熱可塑性エラストマー組成物及び該熱可塑性エラストマー組成物を加熱成形して得られる成形体。 （もっと読む）

【課題】環境問題のない高性能のプリント配線板材料の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の２３℃での引張伸び率は５％未満、かつ８５℃での引張り伸びが０．５％の時の引張り強度が５ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。本発明に係る接続構造体１は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２は、半導体チップとガラス基板とである。 （もっと読む）

【課題】優れた剛性および寸法精度、流動性を兼ね備え、かつ成形時の金型磨耗が小さいという利点を有するガラス繊維強化ポリカーボネート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート系樹脂（Ａ成分）９８〜６０重量％、および（Ｂ）液晶ポリエステル樹脂（Ｂ成分）２〜４０重量％からなる樹脂成分１００重量部に対し、（Ｃ）繊維断面の長径の平均値が１０〜５０μｍ、長径と短径の比（長径／短径）の平均値が１．５〜８である扁平断面ガラス繊維（Ｃ−１成分）を含む強化充填材（Ｃ成分）を１〜１５０重量部含んでなるガラス繊維強化ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】靭性及び色調に優れ、さらに耐変色性に優れる、ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）少なくとも５０モル％の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）少なくとも５０モル％のペンタメチレンジアミン骨格を有するジアミンを含むジアミンと、を重合させたポリアミドであって、環状アミノ末端量が３０〜６０μ当量／ｇである、（Ａ）ポリアミドと、
（Ｂ）酸化チタンと、
を、含有するポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】本来、高い可燃性を持つポリ乳酸系熱可塑性樹脂組成物の難燃性を大幅に向上させると共に、耐熱性、耐衝撃強度、弾性率等の物性をバランスよく改善し、成形品の製品適応範囲を広げる難燃複合ポリ乳酸系熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂（Ａ）１０〜９５重量％と、ゴム含有スチレン系樹脂（Ｂ）９０〜５重量％からなるポリ乳酸系熱可塑性樹脂成分１００重量部に対し、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｃ）５０〜２００重量部、難燃剤（Ｄ）１〜５０重量部およびポリエチレンナフタレート繊維（Ｅ）１〜５０重量部を添加してなる難燃複合ポリ乳酸系熱可塑性樹脂組成物。該ポリエチレンナフタレート繊維（Ｅ）は、繊維重量に対して０〜３.０重量％のリン元素が担持されている。 （もっと読む）

【課題】カブレ等の問題を生じない吸収性物品を製造できる吸収性樹脂粒子組成物を提供する。
【解決手段】吸収性樹脂粒子（Ｂ１）と吸収性樹脂粒子（Ｂ２）とを含んでなる吸収性樹脂粒子組成物であって、（Ｂ１）及び（Ｂ２）が水溶性ビニルモノマー及び／又は加水分解性ビニルモノマー、並びに架橋剤を必須構成単位とする架橋重合体を含んでなる吸収性樹脂粒子であり、（Ｂ１）及び（Ｂ２）の下記膨潤時間比（ｔ２／ｔ１）が各々３〜２０であり、（Ｂ１）の膨潤容積が５ｍｌに達するまでの時間（ｔ１）が１０秒以上３０秒未満であり、（Ｂ２）の膨潤容積が５ｍｌに達するまでの時間（ｔ１）が３０秒以上１２０秒以下である吸収性樹脂粒子組成物。膨潤時間比（ｔ２／ｔ１）：吸収性樹脂粒子１ｇ当たりの生理食塩水に対する膨潤容積測定法において、膨潤容積が５ｍｌに達するまでの時間（ｔ１）と、膨潤容積が４０ｍｌに達するまでの時間（ｔ２）の比 （もっと読む）