【課題】熱可塑性マトリックス樹脂とガラス繊維とを混合する際に、ガラス繊維が折損する虞の少ない高い集束性を実現させることが可能なガラス繊維集束剤、このガラス繊維集束剤が塗布されたガラス繊維、及びこのガラス繊維を用いた熱可塑性ガラス繊維強化樹脂材を提供。
【解決手段】ガラス繊維の表面に塗布されるガラス繊維集束剤であって、該ガラス繊維集束剤が、共重合化合物と、アミノシランとを含有し、前記ガラス繊維集束剤のｐＨが５．０〜８．０となるように沸点１７０℃以上のアミン化合物で中和されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、成形性に優れる等のエポキシ樹脂の一般的特性を有する上、水等に接触する環境や、高温、高湿環境に対する耐久性が高く、耐トラッキング性に優れた硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、及び（Ｄ）アルカリ金属を除く金属元素の水酸化物を表面処理したものを含有し、
前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を硬化させたときの硬化物の吸水率が０．１％以下となるものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性を維持し、熱伝導性、機械強度および成形性が良好で、かつ耐湿絶縁性に優れる成形品を提供できる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 マトリックス樹脂に、無機充填材として粒子単体の平均粒径が１８μｍ以上である六方晶窒化ホウ素と、平均粒径が２０μｍ以上であり、かつ、吸湿率が０．４％以下である酸化マグネシウムとを含める。無機充填材の含有量を、マトリックス樹脂と無機充填材の合計体積に対して２０〜５０体積％とし、かつ、六方晶窒化ホウ素の含有量を、マトリックス樹脂と無機充填材の合計体積に対して１５〜３０体積％とする。 （もっと読む）

【課題】低吸水率であり、加熱した際における変色の発生が抑制された成形体を与えることができる重合性組成物を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、フェノール系酸化防止剤、及びリン系酸化防止剤を含有してなり、前記フェノール系酸化防止剤の含有量が、前記シクロオレフィンモノマー１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であり、前記フェノール系酸化防止剤と、前記リン系酸化防止剤との割合が、（フェノール系酸化防止剤／リン系酸化防止剤）の重量比で、０．０１〜３の範囲である重合性組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】タイヤ製造に用いられる加硫ゴムの粘弾性特性を改善させること。
【解決手段】加硫ゴムが有する粘弾性特性を改善させるためのＳ−（３−アミノプロピル）チオ硫酸および／またはその金属塩の使用。ここで、Ｓ−（３−アミノプロピル）チオ硫酸金属塩における金属イオンとしては、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、セシウムイオン、コバルトイオン、銅イオンまたは亜鉛イオンが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、シリコーン樹脂を用いて、変色しにくく高い反射率を保持して高い輝度を実現し、また封止材やリードフレームと剥離しにくく長期使用時の信頼性の高い、半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】 （Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料、及び（Ｃ）硬化触媒を含有するシリコーン樹脂組成物から得られた半導体発光装置用樹脂成形体であって、
前記樹脂成形体は、アビエチン酸蒸気を発生している２００℃に加熱されたアビエチン酸の上方３ｃｍの距離で２０分間アビエチン酸蒸気に曝した後、波長２５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下のＵＶまたは可視光（強度：１９００ｍＷ／ｃｍ²（３６５ｎｍ受光素子で測定））を１５分間照射したときの、照射前後における樹脂成形体の白色度（ＷＩ（ＣＩＥ））の減少率が４０％以下であることを特徴とする、半導体発光装置用樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性、高絶縁性、易成形性を有する高放熱性無機有機複合組成物を提供する。
【解決手段】マトリックスを構成する複数成分の熱可塑性樹脂と、熱可塑性樹脂よりも熱伝導性が高く、無機成分からなる高熱伝導性フィラーとを含む無機有機複合組成物であって、高熱伝導性フィラーが、一の成分の熱可塑性樹脂中に他の成分の熱可塑性樹脂中より多く含まれ、当該一の成分の熱可塑性樹脂中では、高熱伝導性フィラー同士が直接接触して網目構造を形成している構成とする。 （もっと読む）

【課題】臭素を含有する材料を必要とせずに優れた難燃性を発現し、かつ高い耐熱性を実現するプリプレグ、積層板、銅張積層板、印刷配線板、多層配線板などを作製する。
【解決手段】シリコーン重合体、金属水和物及び樹脂材料を必須成分として含み、樹脂組成物の全固形分中で金属水和物が２０重量％以上である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】吸湿性を小さく改善した酸化マグネシウム粉末を簡易な方法で製造する。また、この酸化マグネシウム粉末を含み、耐湿特性、加工性に優れかつ熱伝導性が良好な電気絶縁層のための熱硬化性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】酸化マグネシウム粉末は、シリカ含有量が１〜６質量％である酸化マグネシウムを原料として使用し、これを１６５０℃〜１８００℃で焼成することにより、表面にシリカ膜を形成する。熱硬化性樹脂組成物は、前記酸化マグネシウム粉末の平均粒径ｄ１を、１０μｍ≦ｄ１≦８０μｍの範囲とし、熱硬化性樹脂固形分と酸化マグネシウム粉末を合わせた体積中に、前記酸化マグネシウム粉末の含有量が２０〜８０体積％となるように混合する。酸化マグネシウム粉末の一部を他の無機充填材に置換えることができる。無機充填材の平均粒径は、０．１〜５０μｍ、含有量は１５〜３０体積％が好ましい。 （もっと読む）

【課題】注入性、接着性、硬化性、保存安定性等に優れ、かつ、ボイドが発生することがなく、さらに、封止した部位の耐湿性、耐サーマルサイクル性、耐リフロー、耐クラック性、耐反り等に優れた液状封止材、および、液状封止材を用いて封止部位を封止してなる電子部品の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）金属錯体、（Ｄ）カップリング剤、および（Ｅ）シリカフィラーを含む液状封止材であって、前記（Ｄ）成分のカップリング剤が少なくともビニルトリメトキシシランを含有し、前記（Ｅ）成分のシリカフィラーがシランカップリング剤にて予め表面処理されていることを特徴とする液状封止材。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れており、かつ蛍光体が沈降し難く、ディスペンス性が良好である光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、下記式（１）で表され、珪素原子に結合したアルケニル基及びメチル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない）と、下記式（５１）で表され、珪素原子に結合した水素原子及びメチル基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、有機ケイ素化合物により表面処理されている酸化ケイ素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおけるメチル基の含有比率はそれぞれ５０モル％以上である。本発明に係る光半導体装置用封止剤は、特定の粘度を有する。
【化１】
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【課題】水酸化マグネシウムを高充填させても粘度の増加が起こらない、難燃性およびハンドリング性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること、さらに、この組成物から樹脂絶縁層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエステル基と２つ以上の不飽和二重結合とを有するラジカル重合性化合物と、（Ｂ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｃ）ケイ素化合物及びアルミニウム化合物の一方または両方からなる被覆層を表面に有する水酸化マグネシウムとを含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ハンダ加工性に優れ、難燃性や耐摩耗性、圧接性に優れた難燃性樹脂組成物およびそれを用いた成形物品を提供することを課題とする。
【解決手段】（ａ）ＭＦＲが１５ｇ／１０分以下の不飽和カルボン酸で変性されたプロピレンの単独重合体１０〜８５質量％、（ｂ）不飽和カルボン酸で変性されたエチレン−α−オレフィン共重合体０〜６０質量％、（ｃ）変性されていないポリプロピレン樹脂０〜６５質量％、（ｄ）変性されていないエチレン−α−オレフィン共重合体０〜６０質量％、及び(ｅ)不飽和カルボン酸で変性されたスチレン系エラストマー０〜４０質量％を含有し、（ｂ）及び／又は（ｄ）が合計で１５〜９０質量％である樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、水酸化マグネシウム（Ｂ）５０〜３００質量部を含有する難燃性樹脂組成物であって、当該水酸化マグネシウム（Ｂ）の少なくとも１部が、無処理の水酸化マグネシウム及び／又はシランカップリング剤で表面処理された水酸化マグネシウムである難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】未硬化時の垂れ落ちが顕著に防止され、かつ硬化後の物性に影響を与えることがない、液状のチキソ性室温硬化型フルオロポリエーテル系ゴム組成物及び該組成物を硬化させてなるフルオロポリエーテル系ゴム硬化物を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個のエステル基を有し、かつ主鎖中に２価のパーフルオロアルキルエーテル構造を有する数平均分子量３，０００〜１００，０００である直鎖状フルオロポリエーテル化合物；１００質量部、
（ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも３個含有するシロキサンポリマー；（ｂ）成分中のアミノ基の合計量／（ａ）成分中のエステル基の合計量＝１．０〜１０．０（モル比）となる量、
（ｃ）ＢＥＴ比表面積が５０ｍ²／ｇ以上で、かつジメチルポリシロキサンにより表面が疎水化処理されたシリカ系充填剤；２〜５０質量部
を含有してなるチキソ性室温硬化型フルオロポリエーテル系ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れ、強度が高く、耐湿性および耐温水性に優れた接着性のゴム状硬化物が得られる室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 この組成物は、（Ａ）分子鎖末端が水酸基または加水分解性基で封鎖され、粘度（２３℃）が２０〜１,０００,０００ｍＰａ・ｓであるポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）分岐アルキル基含有エポキシ化合物０．１〜２０重量部と、（Ｃ）充填剤１〜４００重量部、および（Ｄ）硬化触媒０.００１〜１０重量部を含有する。（Ｂ）分岐アルキル基含有エポキシ化合物としては、２−プロピル−２−ヘキシルオキシランや７，８−エポキシ−２−メチルオクタデカン等が挙げられる。このエポキシ化合物とともに（Ｅ）アミノアルキルアルコキシシランを配合することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるとともに充分に軽量化され、しかも低吸水性に優れ、高湿環境下でも優れた寸法安定性や耐荷重性を発揮しうる良好な発泡状態のポリアミド樹脂発泡成形体を容易な方法で得ることができるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】共重合ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、特定のグリシジル基含有スチレン系共重合体（Ｂ）０〜１０質量部と、無機強化材（Ｃ）０〜３５０質量部とを含有し、線形領域における周波数１０〜１００ｒａｄ／ｓの範囲での溶融粘弾性測定で得られる貯蔵弾性率（単位：Ｐａ）を、周波数（ｘ）と貯蔵弾性率（ｙ）の両対数グラフにプロットしたときの乗数（ｙ＝ａｘ^α；ここでａは定数）をα値とすることとし、所定の温度Ｔで行った溶融粘弾性測定から得られるα値をα（０）とし、前記温度Ｔで３０分間滞留後の溶融粘弾性測定から得られるα値をα（３０）とするとき、α（０）＜１．２０、かつ、α（０）−α（３０）＞０．２０である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるとともに充分に軽量化され、しかも低吸水性に優れ、高湿環境下でも優れた寸法安定性や耐荷重性を発揮し、さらに光散乱性をも兼ね備えた良好な発泡状態のポリアミド樹脂発泡成形体を容易な方法で得ることができるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】非結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、特定のグリシジル基含有スチレン系共重合体（Ｂ）０〜１０質量部と、無機強化材（Ｃ）０〜３５０質量部とを含有し、非結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）は、脂環族基を有し、かつ、線形領域における周波数１０〜１００ｒａｄ／ｓの範囲での溶融粘弾性測定で得られる貯蔵弾性率（単位：Ｐａ）を、周波数（ｘ）と貯蔵弾性率（ｙ）の両対数グラフにプロットしたときの乗数（ｙ＝ａｘ^α；ここでａは定数）をα値とすることとし、２６０℃で行った溶融粘弾性測定から得られるα値をα（０）とし、該溶融粘弾性測定の後に同温度で３０分間滞留後、再び行った溶融粘弾性測定から得られるα値をα（３０）とするとき、α（０）＜１．２０、かつ、α（０）−α（３０）＞０．２０である。 （もっと読む）

【課題】微細な線幅のパターンを高精度で容易に形成することができ、かつ、導電性微粒子の粒径が小さくとも優れた電磁波シールド性を発現し得るプラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒径０．５〜２．０μｍの導電性粉末を７５．０〜９０．０質量％、（Ｂ）重量平均分子量５万〜２６万、エポキシ当量２８４〜９４６ｇ／ｅｑ、水酸基価５８〜１５５ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル樹脂を４．０〜７．０質量％、及び、（Ｃ）溶剤を５．０〜１５．０質量％、含み、かつ、せん断速度５００ｓ^−１における粘度が３０．０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルと溶媒と無機充填材とを含み、高湿下に曝されても強度が低下し難い液晶ポリエステル含浸繊維シートを与える液状組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、溶媒と、体積平均粒径０．１〜１．５μｍのシリカがメタクリロイルオキシ基、フェニル基、ビニル基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基を有するシラン化合物で表面処理されてなる表面処理シリカとを混合して、液状組成物とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、分散性に優れた樹状ポリエステルを長繊維強化樹脂に配合することにより、優れた機械的強度、流動性（成形加工性）、外観、寸法安定性を改善された長繊維強化樹脂成形品、およびそれに使用する長繊維強化樹脂ペレットを提供することをその課題とするものである。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）、樹状ポリエステル（Ｂ）を配合してなる樹脂組成物に対し、繊維状充填剤（Ｃ）を配合してなる長繊維強化樹脂組成物であり、繊維状充填剤（Ｃ）が樹脂組成物中において実質的にその全てがペレットと同じ長さで平行配列しており、かつその長さが５〜３０ｍｍである長繊維強化樹脂ペレット。 （もっと読む）