【課題】アウトガスが出ない付加硬化性であり、硬化性樹脂組成物に含有させて硬化した場合に耐熱無黄変性に優れる液状メタロシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】２官能のシラン化合物（Ｓ１）と、ジルコニウム化合物又はチタニウム化合物である金属化合物（Ｍ）と必要に応じてＨ₂Ｏとを反応させる第１工程と、該第１工程の反応生成物と単官能のシラン化合物（Ｓ２）と必要に応じてＨ₂Ｏとを反応させる第２工程とを経ることにより得られ、該シラン化合物（Ｓ１）：該金属化合物（Ｍ）：該シラン化合物（Ｓ２）：第１工程のＨ₂Ｏ：第２工程のＨ₂Ｏを特定のモル比で反応させて製造され、１分子中にＳｉ−Ｈ結合又はＣ_2-10アルケニル基を少なくとも１つ有することを特徴とするメタロシロキサン化合物を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるとともに充分に軽量化され、しかも低吸水性に優れ、高湿環境下でも優れた寸法安定性や耐荷重性を発揮しうる良好な発泡状態のポリアミド樹脂発泡成形体を容易な方法で得ることができるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】共重合ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、特定のグリシジル基含有スチレン系共重合体（Ｂ）０〜１０質量部と、無機強化材（Ｃ）０〜３５０質量部とを含有し、線形領域における周波数１０〜１００ｒａｄ／ｓの範囲での溶融粘弾性測定で得られる貯蔵弾性率（単位：Ｐａ）を、周波数（ｘ）と貯蔵弾性率（ｙ）の両対数グラフにプロットしたときの乗数（ｙ＝ａｘ^α；ここでａは定数）をα値とすることとし、所定の温度Ｔで行った溶融粘弾性測定から得られるα値をα（０）とし、前記温度Ｔで３０分間滞留後の溶融粘弾性測定から得られるα値をα（３０）とするとき、α（０）＜１．２０、かつ、α（０）−α（３０）＞０．２０である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるとともに充分に軽量化され、しかも低吸水性に優れ、高湿環境下でも優れた寸法安定性や耐荷重性を発揮し、さらに光散乱性をも兼ね備えた良好な発泡状態のポリアミド樹脂発泡成形体を容易な方法で得ることができるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】非結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、特定のグリシジル基含有スチレン系共重合体（Ｂ）０〜１０質量部と、無機強化材（Ｃ）０〜３５０質量部とを含有し、非結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）は、脂環族基を有し、かつ、線形領域における周波数１０〜１００ｒａｄ／ｓの範囲での溶融粘弾性測定で得られる貯蔵弾性率（単位：Ｐａ）を、周波数（ｘ）と貯蔵弾性率（ｙ）の両対数グラフにプロットしたときの乗数（ｙ＝ａｘ^α；ここでａは定数）をα値とすることとし、２６０℃で行った溶融粘弾性測定から得られるα値をα（０）とし、該溶融粘弾性測定の後に同温度で３０分間滞留後、再び行った溶融粘弾性測定から得られるα値をα（３０）とするとき、α（０）＜１．２０、かつ、α（０）−α（３０）＞０．２０である。 （もっと読む）

【課題】バイオマス由来の脂肪族ジカルボン酸、および脂肪族ジオールを使用したスラッシュ成形用樹脂粉末組成物を開発し、地球温暖化防止、循環型社会の構築といった社会の要請に答えるスラッシュ成形用樹脂粉末組成物を提供することである。
【解決手段】バイオマス由来の脂肪族ジカルボン酸（Ｊ）、および／またはバイオマス由来の脂肪族ジオール（Ｃ）を必須単量体成分とするポリエステルジオール（Ａ）とジイソシアネート（Ｂ）を反応させて得られる熱可塑性ポリウレタン樹脂（Ｄ）と添加剤（Ｌ）を含有するスラッシュ成形用樹脂粉末組成物。 （もっと読む）

【課題】バイオマス由来の原料を使用した自動車内装材用樹脂成型品を開発し、地球温暖化防止、循環型社会の構築といった社会の要請に答える自動車内装材用樹脂成型品の提供。
【解決手段】バイオマス由来の脂肪族ジカルボン酸（Ｊ）、および／またはバイオマス由来の脂肪族ジオール（Ｃ）を必須単量体成分とするポリエステルジオール（Ａ）とジイソシアネート（Ｂ）を反応させて得られる熱可塑性ポリウレタン樹脂（Ｄ）と添加剤（Ｌ）を含有する樹脂粉末組成物（Ｓ）をスラッシュ成形して得られる自動車内装材用樹脂成型品（Ｔ）。 （もっと読む）

【課題】機械的、光学及び電気特性に優れ、長期間高電圧を印加・放電しても、電気抵抗が著しく低下せず、安定した電気特性が発揮される半導電性樹脂組成物、及び該半導電性樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）１００重量部と導電性フィラー５〜２５重量部を含有し、ジフェニルスルホン含有量が４００ｐｐｍ以下の半導電性樹脂組成物及び成形物品、並びに、押出機のベント孔（及び、供給孔）から不活性ガスを圧入しながら押出成形するペレット製造工程、及び、ＰＥＥＫを、有機溶剤により、常温〜溶剤の沸点の範囲で１〜７２時間洗浄する溶剤洗浄工程、または、ＰＥＥＫを、ＰＥＥＫのガラス転移点以上融点未満で１〜７２時間加熱処理する加熱浄化工程、または、前記ペレットを２８０〜４１０℃で押出成形する再ペレット操作を１〜２０回行う再ペレット化工程を含む半導電性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】加硫速度に優れた、シリカを含有するタイヤ用組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴムと、シリカと、没食子酸および／または没食子酸水和物と、を含有し、上記シリカの含有量が、上記ジエン系ゴム１００質量部に対して２０〜１００質量部であり、上記没食子酸および／または没食子酸水和物の含有量が、上記シリカ１００質量部に対して０．００１〜２０質量部である、タイヤ用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたゴム成形体のための、加工性に優れたアクリル酸エステル系のゴム組成物、該ゴム組成物を架橋してなり、耐熱性に優れたゴム成形体並びに該ゴム成形体からなる軸受用シールを提供すること。
【解決手段】アクリルゴム１００重量部に対して、第１配合成分として４フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）３０〜８０重量部、第２配合成分としてカーボンブラック及びシリカより選ばれる１種以上２０〜９０重量部を含有することを特徴とするゴム組成物、該ゴム組成物を架橋してなるゴム成形体、並びに該ゴム成形体からなる軸受用シール。 （もっと読む）

【課題】高い成形性及び長期耐熱性を有する半導体封止材料用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）、


（ｎは０以上１０以下の整数を表す。）で表されるマレイミド化合物、（Ｂ）特定のフェノール化合物、（Ｃ）アミン末端イミドオリゴマー、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）三級有機ホスフィン、を必須成分とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂組成物を製造する際の混合時の発熱が蓄熱されることを抑制して、得られる熱可塑性樹脂組成物の熱劣化を抑制する熱可塑性樹脂組成物の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】樹脂及び植物性材料を含有し、合計１００質量％に植物性材料が３０〜９５質量％であり、樹脂と植物性材料とを混合して混合物Ｃとする工程と、圧延装置３０を用いて混合物Ｃを圧延する工程と、を備え、装置３０は、圧延ロール３２０と、上方に配置された押込手段３１０を備え、圧延工程では圧延ロール３２０の間に押込手段３１０を用いて混合物Ｃを押し込み、混合物Ｃを平板状の圧延物Ｃ１にする。押込手段３１０は、被圧延物Ｃを押圧するためのプッシャー３１１を備え、圧延ロール３２０間の隙間３２３に接近した近接位置とそれよりも隙間３２３から遠ざかった遠隔位置との間で移動可能とされている。 （もっと読む）

【課題】導電材料としての特性を維持するとともに、自動車などの転がり軸受用オイルシールなどに求められる耐泥水性、シール性を満足し、さらには低トルク性を達成しうるニトリルゴム組成物を提供する。
【解決手段】ニトリルゴム100重量部に対して、カーボンブラック5〜50重量部、平均粒子径5μm以下のグラファイト5〜60重量部およびこれら以外の導電性カーボン5〜50重量部を含有してなるニトリルゴム組成物。このニトリルゴム組成物から加硫成形されたゴム加硫成形品は、耐泥水性、シール性、低トルク化を満足させる材料であるため、自動車の車輪用転がり軸受をはじめ各種産業機械、家電製品に用いられるシール材として有効に用いられる。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、従来の成形品よりも優れた柔軟性と、優れた耐熱水性とを両立し、かつ、優れたハンドリング性をも有する成形材料、成形品、床材及び成形品の製造方法に関するものである。
【解決手段】本発明は、熱硬化性樹脂（ａ１）及び重合性不飽和単量体（ａ２）からなる−４０℃〜４０℃のガラス転移温度を有する硬化物を形成可能な熱硬化性樹脂組成物（Ａ）と、シランカップリング剤によって表面処理の施された充填材（Ｂ）と、強化繊維（Ｃ）と、アクリル樹脂粉末を含む増粘剤（Ｄ）とを特定の割合で含有する成形材料ならびにそれを成形して得られる成形品及び床材に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題はボンディングシートとして優れた保存安定性を有し、回路パターンへの埋め込み性とプリント配線板を構成する材料に対する接着性を有し、ならびに最終硬化における線膨張係数が低減された材料を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ビニルシラン化合物により処理されたシリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物、ならびに本熱硬化性樹脂組成物を支持ベースフィルム上に積層したボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系及びリン系難燃剤を含まない熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のノンハロゲン・ノンリン熱硬化性樹脂組成物１は、硬化剤混合物１０、エポキシ樹脂混合物１１及び無機添加剤１２を混合して形成されるワニスである。硬化剤混合物１０は、フェノールフタレイン変性ベンゾオキサジンフェノール（Ｐｈｅｎｏｌｐｈｔｈａｌｅｉｎ ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｂｅｎｚｏｘａｚｉｎｅ Ｐｈｅｎｏｌ）硬化剤とアミノトリアジンノボラック（Ａｍｉｎｏ Ｔｒｉａｚｉｎｅ Ｎｏｖｏｌａｋ）樹脂硬化剤とを混合してなる。エポキシ樹脂混合物１１は、オキサゾリドン（Ｏｘａｚｏｌｉｄｏｎｅ）環を有するエポキシ樹脂又はポリアミドイミド変性エポキシ樹脂（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ−ｉｍｉｄｅ−ｍｏｄｉｆｉｅｄ ｅｐｏｘｙ）に、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂｉｓ−ｐｈｅｎｏｌ Ｆ）を加えて混合してなる。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造工程の効率を向上させることができる光感応性組成物及びこれを含むビルドアップ絶縁フィルム、そして前記ビルドアップ絶縁フィルムを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による回路基板の製造方法は、光感応性組成物を製造する段階、前記光感応性組成物をポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）材質からなったフィルム（ｆｉｌｍ）にキャスティング（ｃａｓｔｉｎｇ）処理して、ビルドアップ絶縁フィルムを製造する段階、基板上に前記ビルドアップ絶縁フィルムを積層する段階、フォトリソグラフィ工程を利用して、前記ビルドアップ絶縁フィルムにビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）を形成する段階、及び前記ビアホールに導電性ビアを形成する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】制振性および軽量性に優れ、しかも耐薬品性、耐加水分解性に優れた制振ダンパー用材料、ならびにこのような特性を有する制振ダンパーを提供すること。
【解決手段】下記要件（ａ）および（ｂ）を満たす４−メチル−１−ペンテン・プロピレン共重合体（Ａ）を少なくとも含有することを特徴とする制振ダンパー用材料。（ａ）１５〜７５モル％の４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位（i）と、２５〜８５モル％のプロピレンから導かれる構成単位（ii）（ただし、構成単位（i）の割合と構成単位（ii）の割合との合計は１００モル％である。）とからなる。（ｂ）密度が８３０〜８６０ｋｇ／ｍ³の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】製造コストを増加させない、製造ラインにおけるアンモニアの放出が少ない絶縁製品の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール−ホルムアルデヒド樹脂をベースとするバインダーでサイジングされた鉱物ウールをベースとする絶縁製品であって、前記バインダーは混合物として、硫酸で中和された縮合生成物が５００％を超え且つ５００％以下の水希釈性を有するまで、２．５〜４近辺のＦ／Ｐモル比のフェノール（Ｐ）およびホルムアルデヒド（Ｆ）の塩基性媒体中での縮合により得られた、樹脂の乾燥重量に関して２５％以下の遊離のホルムアルデヒド含量および樹脂の乾燥重量に関して２．５％以下の遊離のフェノール含量を有する、６０〜９０重量部のフェノール−ホルムアルデヒドレゾールと、１０〜４０重量部の尿素を含む絶縁製品。製造ラインでのアンモニアガスの放出を低減しながら絶縁製品を製造するための、斯かるサイジング組成物の使用。 （もっと読む）

【課題】配位触媒を用いて生成させた重合体と反応して高いシス微細構造を有し、かつカーボンブラックおよびシリカに対し親和性を示す官能化重合体を提供する。
【解決手段】ランタニドが基になった触媒を用いて共役単量体を重合させることにより疑似リビング重合体を生成させそして前記疑似リビング重合体を式Ａ−Ｒ^１−Ｚ［式中、Ｒ¹は、炭素原子数が０から約２０の二価有機基であり、Ａは、疑似リビング重合体と付加反応を起こすであろう置換基であり、そしてＺは、補強用充填材であるシリカまたはカーボンブラックと反応または相互作用するであろう置換基であるが、但しＡ、Ｒ¹およびＺが疑似リビング重合体をプロトン化しないであろう置換基であることを条件とする］で定義される官能化剤と反応させる工程を含んで成る方法を用いて生成させた官能化重合体。 （もっと読む）

【課題】機械的特性、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性などの特性に優れることに加えて、電気絶縁性を確保しつつ、封止成形物の表面抵抗率を半導電性領域に厳密に制御することができる封止用樹脂組成物、及び該封止用樹脂組成物により半導体素子が樹脂封止された半導体装置を提供すること。
【解決手段】合成樹脂１００重量部、体積抵抗率が１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体１０〜５００重量部、体積抵抗率が１０^２Ω・ｃｍ未満の導電性充填剤０重量部、及びその他の無機充填剤１００〜１５００重量部を含有する封止用樹脂組成物、並びに半導体素子が該封止用樹脂組成物により樹脂封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）