【課題】従来より難燃剤成分として用いられてきたハロゲン系難燃剤やアンチモン化合物を使用することなく同等の難燃性が付与され、さらに、低誘電率、低誘電正接の特徴を有する高分子材料を提供すること。
【解決手段】炭素原子数５〜２０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種のオレフィンを（共）重合して得られるポリオレフィン（Ａ）に、リン系難燃剤（Ｂ）を配合したポリオレフィン樹脂組成物によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】高度な難燃性を有しつつ、耐衝撃性に優れ、表面転写性に優れる環境負荷の少ない樹脂材料の提供。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）ポリ乳酸樹脂および／または乳酸類とその他のヒドロキシカルボン酸との共重合体１０〜１００重量部、（Ｃ）リン酸エステル系難燃剤５〜５０重量部、（Ｄ）コア−シェル型のグラフト共重合体１〜３０重量部、（Ｅ）軟化温度が５０℃以上であるカルボジイミド化合物０．１〜２重量部、（Ｆ）無機充填剤０．１〜２０重量部からなり、かつＡ成分、Ｂ成分、Ｃ成分、Ｄ成分のそれぞれの組成割合が下記式（Ｉ）を満たす範囲にあり、


α≧１．０（Ｉ）かつＢ成分とＥ成分の組成割合が、下記式（II）を満たす範囲にあり、Ｅ＜０．０２Ｂ（II）かつＢ成分とＦ成分の組成割合が、下記式（III）を満たす範囲にある芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。Ｆ＜０．３Ｂ（III） （もっと読む）

【課題】繊維含浸樹脂としてポリカーボネート樹脂を用い、ポリカーボネート樹脂を導電性繊維の長繊維束に容易かつ十分に含浸させて歩留まりよく製造することができる電磁波シールド用繊維／樹脂複合組成物ペレットと、このペレットを用いた電磁波シールド用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属繊維、炭素繊維及び金属コート非金属繊維から選ばれる少なくとも１種の導電性繊維（Ｂ）の長繊維束と、粘度平均分子量７，０００〜１３，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ）とを含み、前記長繊維束の繊維径が１〜５０μｍであり、前記長繊維束に、前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）を含浸させてなることを特徴とする電磁波シールド用繊維／樹脂複合組成物ペレット。熱可塑性樹脂（Ｃ）と、この電磁波シールド用繊維／樹脂複合組成物ペレットとを含む電磁波シールド用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】剛性、成形加工性に優れ、殊に複雑形状の精密部品に好適なポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）、（Ｂ）液晶ポリエステル樹脂（Ｂ成分）、および（Ｃ）リン系化合物（Ｃ成分）からなる樹脂組成物であり、エステル交換率が０．０１〜９９％の範囲であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温信頼性及び機械的特性を損なわずに樹脂成形体の難燃性及び誘電特性を高める環状ホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】式（１）で表される、シアナト基で変性したオリゴ（フェニレンオキシ）基含有環状ホスファゼン化合物。


（式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（３）で示されるフェニルオキシ基で、他がアリールオキシ基。）


（式（３）中、ｑは１〜５０の整数を示し、Ｅ^６〜Ｅ^９は、水素原子、アルキル基等） （もっと読む）

【課題】 耐電解バリ取り性、耐半田性、耐燃性、低反り性、連続成形性および保存安定性に優れた封止用樹脂組成物、ならびに、その硬化物により素子が封止されている信頼性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有し、ｄ＝０である重合体と、ｄ≧１である重合体とを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、封止用樹脂組成物を硬化させた硬化物で素子が封止されているものであることを特徴とする、電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】得られる成形品においてショートショットなどの成形不良の発生を抑制すると共に、優れた難燃性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、熱可塑性ポリエステル樹脂および／またはポリカーボネート樹脂と、難燃剤とを含有する射出成形用のものであって、条件（１）〜（３）を満たすものである。条件（１）：温度（ＨＤＴ−５０〔℃〕）以上（ＨＤＴ〔℃〕）以下の範囲における粘度が、１０¹（Ｐａ・ｓ）以上１０⁶（Ｐａ・ｓ）未満であること。条件（２）：温度（ＨＤＴ＋１５０〔℃〕）以上（ＨＤＴ＋２５０〔℃〕）以下の範囲における粘度が、１０^-2（Ｐａ・ｓ）以上１０¹（Ｐａ・ｓ）未満であること。条件（３）：ＨＤＴ〔℃〕における粘度をＮ１（Ｐａ・ｓ）、（ＨＤＴ＋１５０〔℃〕）における粘度をＮ２（Ｐａ・ｓ）としたときに、関係式（１）；０＜Ｎ１−Ｎ２＜１０⁴を満たすこと。 （もっと読む）

【課題】電気特性および高温信頼性を損なわずに樹脂成形体の難燃性を高める環状ホスファゼン化合物の提供。
【解決手段】式（１）の不飽和カルボニル基で変性したオリゴ（フェニレンオキシ）基含有環状ホスファゼン化合物。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが不飽和カルボニル基で変性したオリゴ（フェニレンオキシ）基置換フェニルオキシ基で、他がアリールオキシ基。 （もっと読む）

【課題】難燃剤及びそれを含む難燃性材料を提供すること。
【解決手段】難燃剤は、アルカリ性条件下で、１質量部のリグニン、０．８〜２．４質量部の窒素含有化合物、及び、０．３〜０．９質量部のアルデヒドを反応させることより形成される窒素含有リグニンを含む。リグニンとしては、リグニンスルホン酸塩、アルカリリグニン、オルガノソルブリグニン、フェノール変性リグニン、又は、それらの組合せが用いられる。この難燃剤は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂に加えて、難燃性材料を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の被覆材料以上の耐摩耗性を有し、細径自動車用電線の被覆材料に特に好適な、新たな樹脂組成物及び当該樹脂組成物を被覆した自動車用電線の提供。
【解決手段】ポリプロピレン（Ａ）、
超高分子量ポリオレフィンと高分子量乃至低分子量ポリオレフィンとを多段重合法により重合させて得られるポリオレフィン組成物（Ｂ）、
酸変性ポリプロピレン（Ｃ）、及び、
金属水和物（Ｄ）を含有する樹脂組成物であって、
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の質量比が、Ａ：Ｂ：Ｃ＝１００：１０〜２５：５〜１０であり、且つ、
（Ｄ）成分の量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、９０〜１３０質量部である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、機械特性、耐油性、耐摩耗性、圧接性に優れ、かつ埋立て、燃焼等による廃棄時においては、重金属化合物の溶出や、多量の煙、有害性ガスの発生がないリサイクルに適した難燃性樹脂組成物およびそれを用いた成形物品を提供する。
【解決手段】（ａ）不飽和カルボン酸で変性されたポリプロピレン樹脂２２〜８５質量％、（ｂ）ポリプロピレンとエチレンプロピレンの共重合体１５〜７８質量％、（ｃ）ポリプロピレン０〜６５質量％、（但し、（ｂ）成分中のポリプロピレンを除く）及び(ｄ)不飽和カルボン酸で変性されたスチレン系エラストマー０〜４０質量％を含有する樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、シラン処理された水酸化マグネシウム（Ｂ）５０〜３００質量部を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微細配線化が進むパッケージ基板に対応するため、高いピール強度と耐熱性に優れたパッケージ基板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】多環式化合物を有する樹脂（Ａ）と、脱水温度が２５０℃以上の高耐熱水酸化アルミニウム（Ｂ）を含有するパッケージ基板用樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】
熱伝導性に優れ、かつＵＬ−９４規格を満たす難燃性とＪＥＬ８０１規格を満たす高いグローワイヤー特性の双方に優れた、熱伝導性ポリアルキレンテレフタレート樹脂組成物、およびこれを成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】
下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むことを特徴とするポリアルキレンテレフタレート樹脂組成物。
（Ａ）以下の特徴を有する、ポリアルキレンテレフタレート樹脂：１００質量部
７０モル％以上がテレフタル酸であり且つ水素添加ダイマー酸成分を５〜１２モル％含有する酸成分と、７０モル％以上が１，４−ブタンジオールであるアルコール成分からなる共重合ポリブチレンテレフタレートを５１〜１００質量部含む、ポリアルキレンテレフタレート樹脂
（Ｂ）窒化硼素及び／又は珪酸マグネシウム塩：５０〜２００質量部
（Ｃ）臭素系難燃剤：５〜６０質量部
（Ｄ）アンチモン化合物：５〜２０質量部
（Ｅ）繊維状充填材：２０〜１００質量部 （もっと読む）

【課題】耐薬品性を低下させることなく、流動性および衝撃特性に優れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品を提供することである。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）９８〜８５重量部および特定の流動性向上剤（Ｂ成分）２〜１５重量部の合計１００重量部に対し、衝撃向上剤（Ｃ成分）１〜１０重量部、およびペンタエリスリトールエステル（Ｄ成分）０．０５〜０．５重量部を配合した芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品により達成される。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物の使用なしで優れた難燃性を備えることができ、しかも耐湿信頼性、成形性も良好な封止用樹脂組成物、及びそのような組成物を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）多価アルコール型非イオン性分散剤、（Ｄ）水酸化アルミニウム、及び（Ｅ）水酸化アルミニウム以外の無機充填剤を必須成分とし、ハロゲン系及びアンチモン系難燃剤を含有しない封止用樹脂組成物、また、そのような組成物の硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 機械特性、柔軟性及び耐熱性に優れた難燃性樹脂組成物と、それを用いた難燃性に優れた成形物品を提供する。
【解決手段】 （ａ１）エチレン−酢酸ビニル共重合体、（ａ２）エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体及び（ａ３）エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体から選ばれた少なくとも１種の樹脂６０〜９０質量％、（ａ４）マレイン酸で変性されたポリエチレン１０〜４０質量％、（ａ５）ポリプロピレン樹脂０〜２０質量％からなる熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、（Ｂ）金属水酸化物１５０〜３２０質量部、（Ｃ）オレフィン系ワックス０．１〜１０質量部を含有する難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性ポリマー用の難燃剤として有用な臭素化スチレン系ポリマーを提供する。
【解決手段】 上記の課題は、１．５０までの範囲の初期ハンター溶液ΔＥ値を有する臭素化アニオン型スチレン系ポリマーによって解決される。この臭素化アニオン型スチレン系ポリマーは、最高の既知の臭素化アニオン型スチレン系ポリマーよりも良好なメルトフローおよび／または低い初期ΔＥ値を有する。このポリマーの他の特徴は、３２０℃における高い熱安定性および／または極めて低い初期の色値を有することである。 （もっと読む）

【課題】電気特性、密着性及び樹脂強度に優れる樹脂を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】トリアリルトリメリテート等のアリル基又はメタリル基を含有するトリメリット酸エステル類（Ａ１）及び／又はテトラアリルピロメリテート等のアリル基又はメタリル基を含有するピロメリット酸エステル類（Ａ２）並びにウレタン樹脂（Ｂ）を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物（Ｘ）である。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、耐熱性、熱伝導性、密着性、及びリワーク性に優れ、所定の条件で加熱しても低分子量のシロキサンを揮散させない熱伝導性シートを製造可能な組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が２００万〜２０，０００万であり、かつ不飽和ニトリル単量体に由来する構造単位の含有率が５〜４０質量％のアクリルゴム、及び、（Ｂ）熱伝導性フィラー、を含む熱伝導性シート用組成物。この組成物を硬化させてなる熱伝導性シート４の両面４ａ，４ｂに、保護シート２，３を積層させれば、保管に便利なシート積層体１を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】 高度の難燃性と優れた機械特性を有し、廃棄時の埋立や焼却などの環境問題がなく、リサイクルが可能であり、量産性、耐熱性、耐摩耗性、耐油性および圧接加工性に優れた難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）パーオキサイド分解型の熱可塑性ポリオレフィン樹脂１０〜９０質量％並びに（ｂ）パーオキサイド架橋型の熱可塑性ポリオレフィン樹脂１０〜９０質量％からなる熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００質量部に対して、（ｃ）有機パーオキサイド０．０１〜０．６質量部、（ｄ）（メタ）アクリレート系および／またはアリル系架橋助剤０．０３〜１．８質量部、金属水和物（Ｂ）５０〜３００質量部の割合で含有し、前記金属水和物（Ｂ）は、シランカップリング剤で前処理された金属水和物であって、前記熱可塑性樹脂成分（Ａ）の溶融温度以上で加熱・混練してなる難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）