【課題】熱硬化性に優れた樹脂組成物と、熱伝導性、耐熱性などに優れ、しかも、接着作業性の良好な熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、ならびに、金属板付高熱伝導接着シートを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と無機フィラーとを含み、前記エポキシ樹脂を熱硬化させるべく硬化促進剤がさらに含有されている樹脂組成物であって、前記無機フィラーには、三酸化ホウ素成分を含む無機フィラーが用いられており、しかも、前記硬化促進剤として、三フッ化ホウ素系硬化促進剤が用いられている樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、プリント配線板を製造する際、セミアディティブ工法が好適に用いることができ、導体回路との密着性が高く、樹脂層を形成した際の樹脂表面の表面粗さが小さく、耐熱性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記実情を鑑みて成し遂げられたものであり、絶縁層を形成した際に、絶縁層表面に微細な粗化形状を有し、かつ、十分なめっきピール強度を有するプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、および当該プリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）平均粒径５〜１２０ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れたプリプレグが得られるハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物であって、
成分(Ａ)：少なくとも１つのハロゲンフリーエポキシ樹脂と、
成分(Ｂ)：硬化剤と、
成分(Ｃ)：難燃硬化剤と、
成分(Ｄ)：硬化促進剤と、
成分(Ｅ)：少なくともシリカ、アルミニウム化合物、酸化ナトリウム、酸化カリウム、及び酸化マグネシウムを含む複合無機粉体からなる充填材と、
成分(Ｆ)：メタクリロイルオキシ基（methacryloyloxy）とメトキシシランを有するシランカップリング剤である界面剤と、
を含むハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さくすることができ、更に硬化物の粗化処理された表面の粗度の均一性を高めることができるエポキシ樹脂材料、並びに該エポキシ樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する。該硬化剤は、テトラメチルビスフェノールＦ型ジシアネートと、該テトラメチルビスフェノールＦ型ジシアネートを含む重合成分の重合体との内の少なくとも１種を含むシアネート硬化剤である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、成形性、及び耐熱性に優れるプリプレグ、及び積層板を作製できる樹脂組成物を提供することにある。
本発明の別の目的は、ワニスのチキソが高くならないようにすることにより、ワニスの製造上の困難さを克服することにある。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）表面処理剤で処理された平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性の全てにおいてバランスがとれており、電子部品等に好適に用いられる非ハロゲン系難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】Ｎ置換マレイミド化合物と酸性置換基を有するアミン化合物より得られた化合物（ａ）及び含リンエポキシ樹脂（ｂ）を有機溶媒中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物、該難燃性樹脂化合物の溶液（Ａ）と６−置換グアナミン化合物（Ｂ）、スチレン化合物又はビニル化合物と無水マレイン酸の共重合樹脂（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｄ）、酸性置換基を有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｅ）および無機充填剤（Ｆ）を含む熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】 製造時のサージングやストランド切れを解消することができる製造方法を提供する。
【解決手段】 エチレン含有量２０〜６０モル％のエチレン−酢酸ビニル系共重合体ケン化物（Ａ）とエチレン含有量７０モル％以上のエチレン−酢酸ビニル系共重合体ケン化物（Ｂ）を吐出量１００〜５００ｋｇ／ｈｒの押出機で溶融混練するにあたり、上記（Ａ）１００重量部に対して、カルボキシル基含有エチレン−酢酸ビニル系共重合体（Ｃ）を０．１〜１０重量部含有することを特徴とする樹脂組成物の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン及びＥＶＯＨを含有し、溶融成形時にスクリューへの付着物が少なく、得られる成形品の凹凸が少ない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン（Ａ）、エチレン含有量２０〜６５モル％、酢酸ビニル単位のけん化度９６％以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（Ｂ）及び脂肪酸金属塩（Ｃ）を含有する樹脂組成物であって、脂肪酸金属塩（Ｃ）が、炭素数４〜２４の脂肪酸とオールレッド（Ａ．Ｌ．Ａｌｌｒｅｄ）とロコウ（Ｅ．Ｇ．Ｒｏｃｈｏｗ）による電気陰性度が１．５以上である金属との塩であり、かつ、前記樹脂組成物中の脂肪酸金属塩（Ｃ）の含有量が０．０２〜２質量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
金属ベース回路基板と絶縁層との密着性、およびヒートサイクル性に優れ、かつ十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ＤＳＣ法で測定したガラス転移温度が１２０℃以上で、重量平均分子量が４．０×１０^４以下のフェノキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、（Ｃ）シランカップリング剤が樹脂組成物全体の２〜１０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導体層の腐食が防止されるとともに導体層の抵抗が低減された配線回路基板およびその製造方法ならびに配線回路基板を備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】主面Ｅ２がベース絶縁層２に対向するように、所定のパターンを有する導体層３１がベース絶縁層２上に形成される。導体層３１の主面Ｅ１および側面Ｅ３上に酸に対して導体層３１よりも高い耐食性を有するバリア層３２が形成されるとともに、導体層３１の主面Ｅ１および側面Ｅ３ならびにバリア層３２が導電性の被覆層６ａ〜６ｎにより被覆される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のビルドアップ層の硬化後は高い密着強度を保持し、剥離用加熱処理後においては良好な剥離強度を有する、剥離フィルム用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に水酸化アルミニウムを配合させることによって、剥離用加熱処理後においては良好な剥離強度を有して剥離容易であり、ビルドアップ層の硬化後は高い密着強度が発現される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低熱膨張性に優れた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）分子構造中にエポキシ基を有するシリコーン化合物、及び（ｃ）フェノール性水酸基を有する化合物を含有してなる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】流延塗布性が改善された、液晶ポリエステル及び白色顔料を含む液状組成物、及び該液状組成物から得られる樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】液晶ポリエステルと、吸油量が１９ｇ／１００ｇ未満である白色顔料と、有機溶媒とを含むことを特徴とする液晶ポリエステル含有液状組成物；前記白色顔料の含有量が、液晶ポリエステル１００質量部に対して、４６０〜８００質量である前記記載の液晶ポリエステル含有液状組成物；前記いずれかに記載の液晶ポリエステル含有液状組成物を成膜して得られることを特徴とする樹脂フィルム；前記いずれかに記載の液晶ポリエステル含有液状組成物を成膜して得られる樹脂フィルムと金属膜が積層して得られることを特徴とする樹脂フィルム積層体。 （もっと読む）

【課題】安価なエステル化グリセロールを可塑剤として用いるにもかかわらず、ブリードアウトを起こすことがなく、透明性が高く、耐貫通性に優れ、高温高湿下であっても発泡を起こすことがない合わせガラス用中間膜を提供する。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂と可塑剤とを含有する合わせガラス用中間膜であって、前記ポリビニルアセタール樹脂は、水酸基の含有率が２８モル％以上であり、かつ、前記可塑剤は、下記式（１）で表されるグリセロールの水酸基を２−エチルヘキサン酸により５０〜７０％エステル化することにより得られる部分エステル化グリセロールである合わせガラス用中間膜。
［化１］
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【課題】ラミネーション時の加工安定性が著しく改善されるとともに、ヒートシール性も良好で、必要に応じ、イージーピーラブルとすることの可能な生分解性ラミネート紙を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸（Ａ）と、乳酸を０．７〜１０重量％含有する乳酸系脂肪族ポリエステル（Ｂ）とからなり、前記（Ｂ）の含有量が前記（Ａ）１００重量部に対して２０〜８０重量部である樹脂組成物を、紙基材の少なくとも一つの面に２０〜５０μｍの厚さに積層してなることを特徴とする生分解性ラミネート紙である。 （もっと読む）

【課題】アルカリ水溶液への浸漬によって短時間でＰＧＡを分解し除去することができるＰＧＡ組成物、該組成物を成形してなるＰＧＡを含む樹脂成形品または該樹脂成形品を一部分に備える成形体、及び、樹脂成形品または成形体のＰＧＡの分解方法を提供すること。
【解決手段】ポリグリコール酸１００質量部と、ポリビニルアルコール、ポリアルキレングリコール、ポリアクリル酸またはグリコール酸オリゴマー等の水溶性高分子または水溶性オリゴマー１〜２５質量部とを含むポリグリコール酸組成物、及び、該ポリグリコール酸組成物から形成されたポリグリコール酸を含む樹脂成形品、並びに、該樹脂成形品を一部分に備える成形体、さらに、所望により温度５０〜２００℃の水媒体に接触させた後に、濃度２〜１５質量％で温度２０〜９５℃のアルカリ水溶液中に、１０秒間〜１１０分間浸漬する前記樹脂成形品または成形体に含まれるポリグリコール酸の分解方法。 （もっと読む）

【課題】製造工程において、溶媒を除去するために高温下で乾燥させた場合であっても、表面欠陥が顕著に低減されたプリプレグ（樹脂含浸繊維シート）や樹脂フィルムを製造し得る液晶ポリエステル含有液状組成物を提供すること。
【解決手段】液晶ポリエステルと、有機溶媒と、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、フッ素変性ポリマー及びポリエステル変性ポリジメチルシロキサンからなる群より選択される１種以上からなるレベリング剤とを含み、前記レベリング剤の含有量が、前記液晶ポリエステルと前記有機溶媒との合計１００質量部に対して、０．００１〜２．０質量部であることを特徴とする液晶ポリエステル含有液状組成物；前記記載の液晶ポリエステル含有液状組成物を支持体上に塗布した後、５０℃以上で該支持体上の液晶ポリエステル含有液状組成物から溶媒を除去することを特徴とする樹脂フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高いＬＵＭＯエネルギーとそれに基づく高い開放端電圧を発揮するとともに、ポリマーへの相溶性が高く電荷移動度ならびに電荷分離能に優れた、フラーレン核に近接した電子供与性基を有するフラーレン誘導体を提供する。
【解決手段】フラーレンＣ_６０又はＣ_７０にフラーレン核から２結合離れた位置に電子供与性置換原子を少なくとも１個配置した置換基を表すＤｏｎｏｒ−Ｓｕｂおよび、水素、Ｄｏｎｏｒ−Ｓｕｂ、合計炭素数１以上２０以下のアルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルコキシ置換アルキル基、アルコキシ置換アルコキシ基、アルキルチオ置換アルコキシ基、アルキルチオ基、アルキルチオ置換アルキルチオ基、アルコキシ置換アルキルチオ基、ベンジル基またはフェニル基のいずれかを備えたフラーレン誘導体。 （もっと読む）

【課題】フィルムの使用時は十分な引裂き強度や衝撃強度を有し、廃棄時には適度なフィルムの光分解性及び微生物分解性が発揮される安価な農業用積層フィルムを提供する。
【解決手段】Ａ層／Ｂ層／Ａ層の三層からなる農業用積層フィルムであって、Ａ層が下記（１）及び（２）の性状を有するポリエチレン系樹脂と光及び又は熱により活性を示す酸化分解剤を含有し、Ｂ層が脂肪族ポリエステル系樹脂を含む組成物からなり、かつ、Ａ層：Ｂ層：Ａ層の層厚み構成比が１：１：１〜１：１０：１であることを特徴とする農業用積層フィルムによって提供する。（１）ＭＦＲ；０．５〜１０ｇ／１０分（２）密度；０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ^３ （もっと読む）