【課題】 高速で成形した場合においても高い接着強度を有し、且つ常温及び高温状態の何れにおいても高い接着強度を有する積層体及び該積層体の接着樹脂層として好適な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記のプロピレン系変性樹脂（Ａ）３０〜６５重量％とプロピレン系樹脂（Ｂ）７０〜３５重量％とを含有することを特徴とする樹脂組成物。
（Ａ）プロピレン系樹脂（ａ）がエチレン性不飽和化合物（ｂ）で変性され、且つ、融解ピーク温度が１１５〜１３５℃、８０℃の貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以上、分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量）が１．８〜２．５であるプロピレン系変性樹脂 （もっと読む）

【課題】フラットパネルディスプレイ用基板やフラットパネルディスプレイのディスプレイモジュールのクッション材などとして好適に用いられるクッション材において従来以上に付着物の発生防止を図り得るクッション材を提供すること。
【解決手段】樹脂発泡体が用いられてなるクッション材であって、ポリエチレン樹脂及びポリプロピレン樹脂の内の少なくとも１種と、高分子型帯電防止剤と、酸変性ポリオレフィン樹脂とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物によって少なくとも表面が形成されていることを特徴とするクッション材などを提供する。 （もっと読む）

【課題】ヨウ素との親和性が高く、透湿度が低いセルロースアシレートフィルム、それを使用した偏光板及び液晶表示装置の提供。
【解決手段】セルロースアシレートと、下記一般式（１）で表される化合物とを少なくとも含有することを特徴とするセルロースアシレートフィルムである。下記一般式（１）中、Ｒは、置換基を表し；ｍは、１〜３の整数を表し；ｎは、１〜３の整数を表す。Ｒは、一般式（２）で表される置換基が好ましく、一般式（２）中、Ｒ¹、Ｒ²はそれぞれ独立に水素原子又は置換基を表し；Ｙは酸素原子又は硫黄原子を表し；ｐは１〜３の整数を表す。
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【課題】熱伝導率に優れた組成物、Ｂステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の酸素原子濃度が１．５ａｔ％以上の窒化ホウ素粒子と、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、炭素繊維プリプレグに関する。本発明は、特に、柔軟性および成形後の機械的強度に優れた、適度なタックを有する炭素繊維プリプレグに関する。
【解決手段】 炭化ケイ素粒子、アルミナ粒子およびカオリン粒子から選択される１種以上の無機粒子が１〜２０ｇ／ｍ^２の範囲で表面に付着している炭素繊維プリプレグ。好ましくは、炭化ケイ素粒子の粒度分布のＤ５０の値が０．９μｍ以上２０μｍ以下であって、ＦＡＷが５００ｇ／ｍ^２以上である炭素繊維プリプレグによって、柔軟性および成形後の機械的強度において優れ、適度なタックを有する炭素繊維プリプレグを実現する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、各種表示体の保護板として求められる透明性、耐摩耗性、かつ干渉縞が観察されない樹脂積層体を提供することにある。
【解決手段】 樹脂プレートと、該樹脂プレートの表裏両面または片面にコーティングされたハードコート層と、から構成される樹脂積層体であって、
前記ハードコート層は、分子中に少なくとも２官能以上のフルオレン骨格を有するアクリレートモノマー（Ａ）、アルミナ微粒子（Ｂ）、および、６官能以上のウレタンアクリレートオリゴマーと２官能以上のアクリレートモノマーを含む紫外線硬化性樹脂（Ｃ）の硬化物よりなることを特徴とする樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層に対して、異なる加工形状の貫通孔や配線溝を煩雑な工程を経ること無く形成可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間にパターン状に形成された第１の硬化塗膜の層とを備え、前記第１の硬化塗膜が、（Ａ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｂ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第２の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層において、基板に到達するビアホールを紫外線レーザー照射によって形成する際、ビアホール周縁の表層部が変性することなく、かつ、微細で迅速なビアホール形成が可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間に形成された第１の硬化塗膜とを備え、前記第２の硬化塗膜が、（Ｃ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｄ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第１の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】絶縁層全体の特性（バルク特性）と、接着性などの表面特性とを両立させることができる樹脂フィルム、およびこれを用いて得られるビルドアップ配線基板を提供する。
【解決手段】ビルドアップ配線基板の層間絶縁材料として使用されるＢステージ化した樹脂フィルムにおいて、熱硬化性の第１樹脂層と、その第１樹脂層の片側表面に積層され、表面粗化していない銅に対する接着強度が優れており、厚みが全体の１０％以下である熱硬化性の第２樹脂層と、を有する樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、例えばポリエステルフィルム等に対する密着性に優れ、かつ、熱や水（湿気）等に晒された場合であっても、前記ポリエステルフィルムの劣化を誘引することのない接着剤層やヒートシール層、塗膜を形成することの可能な樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、２００〜２０００の重量平均分子量を有するポリカーボネートポリオール（Ａ）が、親水性基及びポリエステル構造を有するウレタン樹脂（Ｂ）によって水性媒体（Ｃ）中に分散したものであることを特徴とする樹脂組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】ポリスチレン系樹脂フィルムや、ポリスチレン系樹脂フィルムからなる表面層と発泡層とを備えている積層発泡シートなどにおける高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図る。
【解決手段】リチウムイオンを含む高分子型帯電防止剤が含有されていることを特徴とするポリスチレン系樹脂フィルムなどを提供する （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と高い電気絶縁性を有する樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物に、ビフェニル骨格を有する２官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積５０％に対応する粒子径Ｄ５０が０．１μｍ以上３０μｍ以下であり、含有率が６０体積％以上であるアルミナ粒子群とを含有させ、硬化物とした場合に、前記硬化物の実比重の理論比重からの乖離率が５．０％以内となるようにする。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の高い重金属を使用せずに、これと同等以上の耐食性能をもち、下塗り塗料（プライマー）として要求される性能を満たす樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 導電性ポリマーのもつ耐食性能を引き出し、プライマーとして要求される他の性能を極めて高いレベルで成立させた。即ち、ポリエステル樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、導電性ポリマー（Ｃ）及びドーパント（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性が高く、硬化物の吸水率が低く、かつ硬化物の弾性率が低く、更に該硬化物の冷熱サイクル特性に優れている絶縁材料及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。該硬化剤は、主鎖にポリエーテル結合を有しかつ主鎖の末端に１級アミノ基を有する。本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層３と、絶縁層３の熱伝導体２が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層４とを備える。絶縁層３は、上記絶縁材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】被着体に対し、良好なヒートシール性を示しつつ、高温での耐油性が優れる易開封性ヒートシール材を提供することができる易開封性ヒートシール材用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の易開封性ヒートシール材用樹脂組成物は、レトルト食品用の易開封性ヒートシール材に用いられる樹脂組成物であって、（Ａ）エチレン・極性モノマーランダム共重合体と、（Ｂ）不均一系オレフィン重合触媒で製造され、融点が１４０℃以上のランダムポリプロピレンと、（Ｃ）低密度ポリエチレンとを含んでいる。そして、当該樹脂組成物の全量を１００質量部としたとき、（Ａ）成分は５質量部以上４０質量部以下であり、（Ｂ）成分が２５質量部以上７５質量部以下であり、（Ｃ）成分が５質量部以上５０質量部以下である。 （もっと読む）

【課題】フィルム自体が一定のストレッチ性（伸縮性）を有しながらも、廃棄処分時には焼却によることなくフィルム全体を生分解によって廃棄処理することが可能なストレッチフィルム製品を提供する。
【解決手段】ストレッチフィルム製品は、ベースフィルムの少なくとも一方の表面に付着層を有する。ベースフィルムは、ポリエステル系生分解性樹脂（Ａ）とポリエチレン（Ｂ）とをブレンドしてなるブレンド樹脂（Ａ＋Ｂ）にデンプン又はデンプン誘導体を含有させたものである。ブレンド樹脂（Ａ＋Ｂ）におけるポリエチレン（Ｂ）の配合比率［Ｂ／（Ａ＋Ｂ）］は６０％〜９０％である。付着層は、バインダー樹脂とポリブテンとを含有してなるものである。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性に優れ、併せて、硬化力も備えもち、かつプリプレグにした際も貯蔵安定性を損なわないエポキシ樹脂系組成物を提供すること。
【解決手段】 テトラフェニルホスホニウムチオシアネート（ＴＰＰ−ＳＣＮ）を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）ＴＰＰ−ＳＣＮ含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物。 （もっと読む）

【課題】合わせガラスを構成するのに用いられた場合に、得られた合わせガラスの遮音性を高めることができる合わせガラス用中間膜を提供する。
【解決手段】本発明に係る合わせガラス用中間膜２Ａは、第１の層２のみの１層の構造を有する。第１の層２は、熱可塑性樹脂と、下記式（１）で表される第１の可塑剤とを含む。本発明では、第１の層２がジエステル化合物である第２の可塑剤をさらに含む。
【化１】
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【課題】少なくとも一部が再生可能な資源から得られる樹脂であって、機械特性が優れ、追加の相溶化剤を用いないで得ることができ、ＬＤＰＥよりガスバリア性、界面張力特性に優れた樹脂の提供。
【解決手段】少なくとも０．１重量％のポリ（ヒドロキシカルボン酸）と、少なくとも５０重量％の極性低密度ポリエチレン（ｐＬＤＰＥ）とから成り、このｐＬＤＰＥが０．５〜２５重量％の一種または複数の極性ビニル含有コモノマーを含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐傷付き性、耐ブロッキング性、外観および成形性に優れ、印刷特性が良好な二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得ることができるポリプロピレン系樹脂組成物、それからなる積層体及び二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】プロピレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、レーザー回折法による平均粒径が１．０〜３．０μｍ、ＢＥＴ法による比表面積が２５０〜４８０ｍ^２／ｇ、細孔容積が１．０ｍｌ／ｇ以下、かつ吸油量が２００ｍｌ／１００ｇ以下である、ゲル化法で製造された二酸化ケイ素（Ｂ）を０．０１〜０．５重量部、および酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｃ）０．１〜１０重量部を含有することを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物、それからなる積層体及び二軸延伸ポリプロピレンフィルムなど。 （もっと読む）