【課題】本発明はエピクロルヒドリン系ゴム層とブラスメッキされた金属層を、接着剤層を設けることなく、直接加硫接着することにより、両層が強固に接着された加硫ゴム−金属積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）エピクロルヒドリン系ゴム、（ｂ）トリアジン系加硫剤及び（ｃ）受酸剤を含有する未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物から形成される未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と、ブラスメッキされた金属層を加熱・接着することにより、両層が強固に接着された加硫ゴム積層体を得ることができることを見出した。 （もっと読む）

【課題】プラズマ粗化処理硬化物のプラズマ粗化処理された粗面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。エポキシ樹脂材料を硬化させた硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さＲａが３０ｎｍである第１の粗面を有する第１のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第１の粗面の表面自由エネルギーは５０ｍＪ／ｍ^２以上である。上記硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さＲａが３００ｎｍである第２の粗面を有する第２のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第２の粗面の表面自由エネルギーは７５ｍＪ／ｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】濁りや分離がないなど相溶性が良好であり、かつ、帯電防止性や耐擦傷性、硬度に優れる硬化被膜を形成可能な活性エネルギー線硬化型帯電防止性組成物を提供すること。
【解決手段】イミダゾリウム系カチオン種（ａ１）および非フッ素系アニオン種（ａ２）からなるイオン液体（Ａ）、ならびに、分子内に少なくとも３個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物からなり、かつ水酸基価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるポリ（メタ）アクリレート類（Ｂ）が、溶解度パラメータ値（ＳＰ）が１０〜１５のアルコール類（ｃ１）を含む有機溶剤（Ｃ）に溶解してなる、活性エネルギー線硬化型帯電防止性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、例えば合わせガラス用の多層シートであって、改善された機械的特性と、使用されるポリビニルアセタールの選択によって高い可塑剤相容性を有する多層シートを製造することであった。
【解決手段】本発明は、それぞれ少なくとも１の可塑剤及び少なくとも１のポリビニルアセタールを含有する少なくとも３つの層Ａ、Ｂ及びＣから構築されているシート積層体であって、前記層Ａ、Ｂ又はＣの少なくとも１はポリビニルアセタールとして、平均重合度３０００未満、ポリビニルアルコール基含分１０〜２５質量％及びポリビニル（イソ）アセタール基含分５０〜８０質量％を有する少なくとも１のポリビニル（イソ）アセタールを含有し、かつ、前記層Ｂは３２質量％未満の可塑剤含分を有するシート積層体に関する。 （もっと読む）

【課題】従来技術から公知である可塑剤含有薄膜の欠点を有しない、新規の可塑剤含有ポリビニル（イソ）アセタールからの薄膜を提供する。
【解決手段】式 １００×Ｏ／（Ｃ＋Ｈ）［式中、Ｏ、Ｃ及びＨは、それぞれの分子中の酸素原子、炭素原子及び水素原子の数を表す］により表される極性が９．４以下である少なくとも１の非芳香族系可塑剤と、６０〜８５質量％のポリビニル（イソ）アセタール基の割合及び１４〜４０質量％のポリビニルアルコール基の割合を有するポリビニル（イソ）アセタールとからの混合物を含有する薄膜。 （もっと読む）

【課題】 活性エネルギー線硬化性を維持したまま、保存安定性、特に顔料等が添加された系での保存安定性が向上し、更にその硬化物が黄変を起こさない活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリル酸エステル類、フェノール系酸化防止剤、及び、有機ホスフィン類を含むことを特徴とする活性エネルギー線硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】金属板と絶縁層との密着性及びヒートサイクル性に優れ、十分な絶縁破壊電圧値を有する樹脂組成物、樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定構造を有するフェノキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤及び（Ｃ）シランカップリング剤を含み、（Ｃ）シランカップリング剤の含有量が樹脂組成物全体の１質量％以上、１０質量％以下である樹脂組成物、ならびに、その樹脂組成物からなる絶縁層を用いて得られる樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性に優れた積層ポリエステルフィルムを厚みムラの発生及び製造コストの上昇を抑えて製造することができる積層ポリエステルフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＶが０．６０〜０．８５、ＡＶが５〜２０当量／トンであるポリエステル原料樹脂Ａ１及びＡ２と、ＩＶが０．５５〜０．８０、ＡＶが３５当量／トン以下であるポリエステル樹脂のリサイクル材Ｂを準備し、原料樹脂Ａ１と、樹脂Ａ２及びリサイクル材Ｂ（１０〜４０質量％）を含む混合原料樹脂をそれぞれ１００ｐｐｍ以下の含水量に乾燥させた後、Ｔダイから押出された溶融樹脂温度が２８０〜３００℃となるように共押出し、樹脂Ａ１からなる第２の溶融樹脂の膜の厚みが、樹脂Ａ２及びリサイクル材Ｂからなる第１の溶融樹脂の膜よりも厚くなるように積層した状態でキャストロール上で冷却固化し、少なくとも２層からなる積層体を成形した後、二軸延伸を行う。 （もっと読む）

【課題】難燃，不燃性に優れると共に放射線の遮蔽性を兼ね備えた樹脂との複合材料及びそれを用いたシートの提供を目的とする。
【解決手段】エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂に、当該エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂に対する質量比で５〜２００％のポリホウ酸ナトリウムの粉末と、１０〜２００％の放射線遮蔽金属又はその合金の粉末とを混合したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とカップリング剤とを含む樹脂組成物で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１中には回路配線部４が埋設されており、回路配線部４と繊維基材１との距離をｔ２［μｍ］としたとき、ｔ２が３〜１５μｍである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に２個以上の６員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、加水分解性基を有する珪素化合物の縮合反応物とを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に２個以上の６員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、非加水分解性基及び加水分解性基又は該加水分解性基が加水分解した水酸基を有するシランカップリング剤とを含み、前記非加水分解性基が、エポキシ基、２級又は３級アミノ基、（メタ）アクリル基、メルカプト基、スルフィド基、及びハロゲン原子から選ばれる少なくとも一つを含む有機基である。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が２：１である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₂ＭｏＯ₄ＯＨ）₂）と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストに用いた際に、外観不良の発生を防止することが可能なドライフィルム、および、それを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム上に、銅からなる回路パターンが形成された基板上に積層される乾燥塗膜を備えるドライフィルムである。乾燥塗膜が、回路パターンを被覆する、銅の酸化抑制のための下層と、下層上に積層された、レーザー加工および銅回路隠蔽のための１層以上の上層と、からなり、下層が、（ａ）エポキシ樹脂および（ｂ）フェノール樹脂を含有する組成物から形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性やドリル加工性を損なうことなく、放熱性の高い積層板を提供する。
【解決手段】無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して８０〜１５０体積部含有されている。前記無機充填材は、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と微粒子成分（Ｂ）とを含有してなる。前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）は、２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する。前記微粒子成分（Ｂ）は、１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる。前記微粒子成分（Ｂ）の粒度分布が、粒子径５μｍ以上が５質量％以下、粒子径１μｍ以上５μｍ未満が４０質量％以下、粒子径１μｍ未満が５５質量％以上である。この微粒子成分（Ｂ）には破砕状の酸化アルミニウム粒子が３０質量％以上含有されている。前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記微粒子成分（Ｂ）との配合比（体積比）が１：０．２〜０．５である。 （もっと読む）

【課題】 繊維化のための操業性が良好で、耐熱性に優れ、柔軟性に優れたポリ乳酸繊維を提供する。
【解決手段】 ポリ乳酸系重合体からなる繊維であって、該ポリ乳酸系重合体が、Ｌ−乳酸またはＤ−乳酸が９５モル%以上からなり、該ポリ乳酸系重合体は、ポリグリセリン脂肪酸エステルまたはポリグリセリン縮合ヒドロキシ脂肪酸エステルを含んでおり、ポリ乳酸１００質量部に対して、ポリグリセリン脂肪酸エステルまたはポリグリセリン縮合ヒドロキシ脂肪酸が０．５〜５．０質量部含まれているポリ乳酸繊維。 （もっと読む）

【課題】フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙などとして用いるのに適した積層発泡シートを提供すること。
【解決手段】 少なくとも一方の表面がポリオレフィン系樹脂層によって形成されてなる積層発泡シートであって、前記ポリオレフィン系樹脂層には、ポリオレフィン系樹脂とともに高分子型帯電防止剤、及び、デイビス法によるＨＬＢ値が２０以上のアニオン系界面活性剤が含有されており、前記ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対する前記高分子型帯電防止剤の含有量が３〜２０質量部であり、前記アニオン系界面活性剤の含有量が０．１〜５質量部であることを特徴とする積層発泡シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト用の組成物としての、優れた隠蔽性とレーザ加工に適した特性とを兼ね備えた熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルムおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）着色剤と、（Ｃ）硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物である。（Ｂ）着色剤が、波長３５０〜５５０ｎｍまたは５７０〜７００ｎｍの範囲のうち、いずれか一方または両方の範囲内に吸光度のピークを有し、かつ、レーザー加工に使用されるレーザーの発振波長に吸収を有する。 （もっと読む）

【課題】、表面粗度が低く、かつ、導体層に対する密着性に優れた硬化物を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】分子内にエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ａ）、分子内にオキサゾリン基を有する化合物（Ｂ）、ゴム状重合体（Ｃ）、及びエポキシ硬化剤（Ｄ）を含有してなる樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐トラッキング性、耐熱性、耐熱水性及び難燃性を併せ持ち、かつＳＰＳが本来有する良好な成形性、耐薬品性、機械的強度を有する難燃性スチレン系樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体７０〜９９質量％及び（Ｂ）スチレン系エラストマー３０〜１質量％からなるスチレン系重合体混合物１００質量部に対して、（Ｃ）酸化マグネシウム、アルミナ１水和物及びタルクから選択される少なくとも１種５〜４０質量部、（Ｄ）難燃剤５〜３０質量部、（Ｅ）難燃助剤１〜１０質量部並びに（Ｆ）繊維強化材２０〜２００質量部を含む難燃性スチレン系樹脂組成物である。 （もっと読む）