【課題】フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の合紙などとして用いるのに適した積層発泡シートを提供すること。
【解決手段】少なくとも一方の表面がポリオレフィン系樹脂層で形成されている積層発泡シートであって、前記ポリオレフィン系樹脂層には、ポリオレフィン系樹脂とともに高分子型帯電防止剤、及び、２０℃で固体のアニオン系界面活性剤が含有され、前記ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して前記高分子型帯電防止剤が３〜２０質量部含有されており、前記アニオン系界面活性剤のブリードアウトを促進させるべく、前記アニオン系界面活性剤と相溶性を有し、前記アニオン系界面活性剤よりブリードアウトし易く２０℃で液体のブリードアウト促進剤がさらに含有されていることを特徴とする積層発泡シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の接着剤として硬化成形後の接着性、プリント配線板の電気特性に優れている難燃性樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板用接着シート及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、リン含有ポリマーとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と寸法安定性に優れる硬化物が得られるポリイミド樹脂組成物と、該熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる層間接着フィルム及びガスバリア性に優れるガスバリア材を提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格を有するポリイソシアネート化合物を含むポリイソシアネート化合物と酸無水物、またはビフェニル骨格を有する酸無水物を含む酸無水物とポリイソシアネート化合物とを重合させて得られるポリイミド樹脂と有機化層状珪酸塩とを含有するポリイミド樹脂組成物であり、該有機化層状珪酸塩が、短径１〜５０ｎｍの範囲でアスペクト比が１０〜５００の範囲の分散粒子であるポリイミド樹脂組成物、該組成物を含むガスバリア材及び該組成物を含む熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が２：１である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₂ＭｏＯ₄ＯＨ）₂）と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性と誘電率とを有する高誘電絶縁シートを提供する。
【解決手段】溶媒可溶性ポリマーと、前記溶媒可溶性ポリマー中に分散する、高誘電率微粒子および熱伝導性微粒子とを含む高誘電絶縁放熱シートであって前記熱伝導性微粒子が、非球状であり、前記熱伝導性微粒子の長径方向と、前記高誘電絶縁放熱シートの厚さ方向との間の角度が、平均して、６０°以下である高誘電絶縁放熱シートとする。 （もっと読む）

【課題】発泡の発生及び発泡の成長を抑制できる合わせガラスを得ることができる合わせガラス用中間膜を提供する。
【解決手段】本発明に係る合わせガラス用中間膜１は、ポリビニルアセタール樹脂と可塑剤とを含有する第１，第２の層２，３を備える。第１の層２中のポリビニルアセタール樹脂の水酸基の含有率は、第２の層３中のポリビニルアセタール樹脂の水酸基の含有率よりも低い。第１の層２中のポリビニルアセタール樹脂の水酸基の含有率と第２の層３中のポリビニルアセタール樹脂の水酸基の含有率との差は、９．２モル％以下である。上記含有率の差が、８．５モル％を超え、９．２モル％以下である場合には、第１の層２中の上記ポリビニルアセタール樹脂のアセチル化度が８モル％以下である。中間膜１は、両側の２つの表面１ａ，１ｂの内の少なくとも一方の表面に凹凸形状を有する。 （もっと読む）

【課題】遮熱性に優れており、かつ発泡の発生及び発泡の成長を抑制できる合わせガラスを得ることができる合わせガラス用中間膜を提供する。
【解決手段】本発明に係る合わせガラス用中間膜１は、ポリビニルアセタール樹脂と可塑剤とを含有する第１，第２の層２，３を備える。中間膜１では、第１の層２又は第２の層３が赤外線吸収剤を含有する。第１の層２中のポリビニルアセタール樹脂の水酸基の含有率は、第２の層３中のポリビニルアセタール樹脂の水酸基の含有率よりも低い。第１の層２中のポリビニルアセタール樹脂の水酸基の含有率と第２の層３中のポリビニルアセタール樹脂の水酸基の含有率との差は、９．２モル％以下である。上記含有率の差が、８．５モル％を超え、９．２モル％以下である場合には、上記第１の層２中の上記ポリビニルアセタール樹脂のアセチル化度が８モル％以下である。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、耐傷付き性、耐磨耗性、延伸時の耐白化性、折り曲げ時の耐白化性、耐折れしわ性、耐熱性、耐水性、耐圧縮歪性および機械的強度に優れたポリオレフィン系化粧シートを提供すること。
【解決手段】本発明のポリオレフィン系化粧シートは、アイソタクティックポリプロピレン（Ａ５）と、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で測定される融点が１２０℃未満または融点が観測されない、プロピレン系重合体（Ｂ５）とを含有してなり、（Ａ５）と（Ｂ５）との合計を１００重量部とした場合に、（Ａ５）を１０〜９９重量部、（Ｂ５）を１〜９０重量部の割合で含有する、プロピレン系重合体組成物（Ｘ５）からなる層を構成層の少なくとも一層として含む。 （もっと読む）

【課題】各層間の接着力が高い又は、高温環境下にて合わせガラスを使用しても、発泡の発生を抑制する合わせガラス用中間膜を提供する。
【解決手段】本発明に係る合わせガラス用中間膜１は、第１の層２と、第１の層２の一方の面２ａに積層された第２の層３とを備える。第１，第２の層２，３は、ポリビニルアセタール樹脂と可塑剤とを含有する。第１の層２中のポリビニルアセタール樹脂のアセチル化度は８モル％以下であってもよく、８モル％を超えていてもよい。第２の層３中のポリビニルアセタール樹脂のアセチル化度は８モル％を超える。第１の層２中のポリビニルアセタール樹脂の水酸基の含有率は、第２の層３中のポリビニルアセタール樹脂の水酸基の含有率よりも低く、かつ第１の層２中のポリビニルアセタール樹脂の水酸基の含有率と第２の層３中のポリビニルアセタール樹脂の水酸基の含有率との差は、１２モル％以下又は１１．５モル％以下である。 （もっと読む）

【課題】自己伸縮性、剛性およびフィルム製膜時の加工性に優れるストレッチラベル用フィルムを提供する。
【解決手段】下記要件（ａ１）、（ａ２）および（ａ３）の全てを充足するエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）５０重量％以上９０重量％以下と、下記要件（ｂ１）、（ｂ２）および（ｂ３）の全てを充足するエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）１０重量％以上５０重量％以下とを含むストレッチラベル用フィルム。
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ）
（ａ１）流動の活性化エネルギーが４０ｋＪ／ｍｏｌ以上。
（ａ２）分子量分布が５以上２５以下。
（ａ３）メルトフローレートが０．９ｇ／１０分以上３ｇ／１０分以下。
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）
（ｂ１）流動の活性化エネルギーが３５ｋＪ／ｍｏｌ以下。
（ｂ２）メルトフローレートが２ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下。
（ｂ３）密度が９００ｋｇ／ｍ^３以上９１５ｋｇ／ｍ^３以下。 （もっと読む）

【課題】空気中、経時で吸湿することによって引き起こされる硬化阻害を抑制し、初期の硬化特性及び硬化後物性を維持できる長期保存安定性に優れた室温硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個のエステル基を有し、かつ主鎖中に２価のパーフルオロアルキルエーテル構造を有する数平均分子量３，０００〜１００，０００である直鎖状フルオロポリエーテル化合物を含むベースコンパウンド、並びに（ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも３個含有するシロキサンポリマー及び（ｃ）平均粒径が３０μｍ以下のモレキュラーシーブを含む架橋剤コンパウンドからなり、使用時に上記ベースコンパウンドと架橋剤コンパウンドとが混合されてなることを特徴とする室温硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】発泡の発生及び発泡の成長を抑制できる合わせガラスを得ることができる合わせガラス用中間膜を提供する。
【解決手段】本発明に係る合わせガラス用中間膜１は、ポリビニルアセタール樹脂と可塑剤とを含有する第１，第２の層２，３を備える。第１の層２を樹脂膜（ガラス転移温度Ｔｇ（℃））として用いて、又は第１の層２に含まれる上記ポリビニルアセタール樹脂１００重量部と、可塑剤としてトリエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート（３ＧＯ）６０重量部とを含む樹脂膜（ガラス転移温度Ｔｇ（℃））を用いて、該樹脂膜の粘弾性を測定した場合に、（Ｔｇ＋８０）℃での弾性率Ｇ’（Ｔｇ＋８０）の（Ｔｇ＋３０）℃での弾性率Ｇ’（Ｔｇ＋３０）に対する比は、０．６５以上である。本発明に係る合わせガラス用中間膜１の一端１ａの厚みは、一端１ａとは反対側の他端１ｂの厚みよりも薄い。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れた接着剤となるエチレン−酢酸ビニル系共重合体組成物を提供する。
【解決手段】酢酸ビニル残基単位が１５〜７０重量％、ＭＦＲが５０〜１００００ｇ／１０分であるエチレン−酢酸ビニル系共重合体、及び有機溶剤を含有するエチレン−酢酸ビニル系共重合体組成物。 （もっと読む）

【課題】回路基板の絶縁層形成に好適に使用することができ、特に絶縁樹脂シートの形態で使用する場合のラミネート性に優れ、熱膨張率が低く、しかも、それを硬化して得られる絶縁層表面の粗度が低くても高いピール強度を有する導体層の形成を可能にする樹脂組成物及び絶縁樹脂シートの提供。
【解決手段】（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び／又はポリビニルアセタール樹脂、並びに（Ｄ）シラザン化合物で表面処理後、シランカップリング剤で表面処理された無機充填材を含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ｄ）の含有量が５０〜８０質量％である樹脂組成物。また、かかる樹脂組成物の層が支持フィルム上に形成されてなる接着フィルム。また、かかる樹脂組成物が繊維からなるシート状繊維基材中に含浸されてなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 バリア性と光学特性に優れる熱硬化型バリア性ポリウレタン樹脂組成物及びそれを用いた硬化物、光学部材、光半導体装置を提供する。
【解決手段】 ポリオール成分を含むＡ液とポリイソシアネート成分を含むＢ液とからなる熱硬化型バリア性ポリウレタン樹脂であって、前記Ａ液は３官能以上のポリオールを含み、水酸基価が５５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、前記Ｂ液は脂環式ポリイソシアネート及びイソシアネート基が残存した前記脂環式ポリイソシアネートのプレポリマーを含み、そのイソシアネート含有率が３０.０質量％以下、である熱硬化型バリア性ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性と、良好な成膜性とを両立し得る熱可塑性ポリイミド組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が１００℃以上である熱可塑性ポリイミドＡと、ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が前記熱可塑性ポリイミドＡより１００℃以上低い熱可塑性ポリイミドＢと、を含む熱可塑性ポリイミド組成物であって、ＤＭＡ法により測定されるポリイミドに由来するガラス転移温度が２３℃〜２６０℃の範囲内で１つしか観測されず、かつ前記熱可塑性ポリイミドＡ１００重量部に対し、前記熱可塑性ポリイミドＢが１〜５０重量部含まれる、熱可塑性ポリイミド組成物とする。 （もっと読む）

【課題】吸湿によるヘイズ値の上昇のない、耐湿性に優れた合わせガラス用中間膜及び合わせガラスを提供する。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂と耐湿性向上剤とを含有する合わせガラス用中間膜とする。耐湿性向上剤としては、両親媒性物質及び／又は界面活性剤であることを特徴とするか、あるいは溶解性パラメータが１０．０〜２０．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２であることを特徴とするか、あるいは２５℃における比誘電率が２０〜３５であることを特徴とし、なかでもリン酸エステル系化合物が特に好適である。 （もっと読む）

【課題】軽量性、剛性、耐衝撃性が求められる用途、部材に好適な成形材料を提供する。
【解決手段】融点が２００℃以上で引張破断ひずみが１０％以上の有機繊維の撚糸コード（繊維Ａ）と、２００℃×１０分の環境下で放置した際の熱収縮率が１％以下である繊維の撚糸コード（繊維Ｂ）から構成される熱収縮性改良織物、それを含む複合材料、ならびにそれを衝撃吸収材として含むサンドイッチ材。 （もっと読む）

【課題】押出成形法等により容易に成形可能であり、耐熱性と強靱性とを両立でき、二次加工性に優れ、かつ、金属電極又は基板に強力に接着できる配線基板を製造することができる熱硬化性成形材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、非晶性熱可塑性樹脂、エポキシ硬化剤、及び、無機フィラーを含有する熱硬化性成形材料であって、前記熱硬化性成形材料全体に占める無機フィラーの割合が２０〜６０体積％であり、前記熱硬化性成形材料中の樹脂成分の全体積に占めるエポキシ樹脂の割合が４０〜９５体積％であり、前記無機フィラーは、モース硬度が４〜８である無機フィラーを含有し、かつ、前記熱硬化性成形材料中の無機フィラーの全体積に占める前記モース硬度が４〜８である無機フィラーの割合が５０〜１００体積％である熱硬化性成形材料。 （もっと読む）

【課題】優秀な導電性及び大きい仕事関数を有する電極及びそれを含んだ電子素子を提供する。
【解決手段】グラフェン含有層と、前記グラフェン含有層上に形成される仕事関数傾斜層と、を含み、前記仕事関数傾斜層は、前記グラフェン含有層と接触する第１面、及び前記第１面に対向する第２面を有する単一層であり、前記仕事関数傾斜層の仕事関数は、前記第１面から前記第２面に向かう方向に沿って漸進的に増大する電極。 （もっと読む）