【課題】ポリビニルアルコール樹脂を材料として用いるにもかかわらず、ガラスとの接着性に優れ、吸水が原因となり引き起こされる発泡や物性変化が生じにくい合わせガラス用中間膜、及び、該合わせガラス用中間膜を用いてなる合わせガラスを提供する。
【解決手段】三層以上の多層構造を有する合わせガラス用中間膜であって、最外層を除く少なくとも一層が、ポリビニルアルコール樹脂と多価アルコールとを含有するポリビニルアルコール樹脂層であり、最外層がポリビニルアセタール樹脂と可塑剤とを含有するポリビニルアセタール樹脂層である合わせガラス用中間膜。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、透明性、印刷性、耐屈曲疲労性を維持しつつ、外観不良が少なく、高品質フィルムを安定的に生産可能であり、連続操業性に優れるポリアミド樹脂組成物を得ることである。
【解決手段】
脂肪族ポリアミド（Ａ）を７０質量％以上９８質量％以下と半芳香族ポリアミド（Ｂ）を２質量％以上３０質量％以下含むポリアミド樹脂組成物であって、
前記半芳香族ポリアミド（Ｂ）が、全ジカルボン酸単位に対して、テレフタル酸及び／又はイソフタル酸単位を７０モル％以上含むジカルボン酸単位と、全ジアミン単位に対して、炭素数６以上１２以下の脂肪族ジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位よりなり、ＪＩＳ Ｋ−６９２０に準じ、９６質量％の硫酸中、ポリマー濃度１質量％、温度２５℃の条件下にて測定した相対粘度が１．８０以下であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】吸湿性を小さく改善した酸化マグネシウム粉末を簡易な方法で製造する。また、この酸化マグネシウム粉末を含み、耐湿特性、加工性に優れかつ熱伝導性が良好な電気絶縁層のための熱硬化性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】酸化マグネシウム粉末は、シリカ含有量が１〜６質量％である酸化マグネシウムを原料として使用し、これを１６５０℃〜１８００℃で焼成することにより、表面にシリカ膜を形成する。熱硬化性樹脂組成物は、前記酸化マグネシウム粉末の平均粒径ｄ１を、１０μｍ≦ｄ１≦８０μｍの範囲とし、熱硬化性樹脂固形分と酸化マグネシウム粉末を合わせた体積中に、前記酸化マグネシウム粉末の含有量が２０〜８０体積％となるように混合する。酸化マグネシウム粉末の一部を他の無機充填材に置換えることができる。無機充填材の平均粒径は、０．１〜５０μｍ、含有量は１５〜３０体積％が好ましい。 （もっと読む）

【課題】ブロックコポリマーの相分離構造の形成を迅速かつ簡便に制御することにより、高分子ナノ構造体を備える基板を製造し得る方法の提供。
【解決手段】複数種類のポリマーが結合したブロックコポリマーとカーボンナノチューブとを混合することを特徴とする、ブロックコポリマーの相分離構造の形成方法、複数種類のポリマーが結合したブロックコポリマーの溶液にカーボンナノチューブを混合し、混合溶液を調製する工程と、調製された混合溶液を、基板表面に塗布することにより、ブロックコポリマーの相分離構造を有する層を形成する工程と、前記層のうち、前記ブロックコポリマーを構成する複数種類のポリマーのうちの少なくとも一種類のポリマーからなる相を選択的に除去する工程と、を有することを特徴とする、高分子ナノ構造体を表面に備える基板の製造方法、並びに当該製造方法により製造された高分子ナノ構造体を表面に備える基板。 （もっと読む）

【課題】誘電特性に優れ、導体層との密着性及び回路埋め込み性に優れ、ボイドの発生がなく、スジ状のムラ等の外観不良がない絶縁層を作製することができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びビスマレイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂と、固形分中６０〜８５質量％の割合で含有する充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物を、ケトン系溶剤に含有させたことを特徴とする、樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が７５％以上であり、且つ、２０℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】意匠性又は反射性を有するとともに、封止材との密着力が高く、湿熱経時による剥離が抑制される太陽電池用バックシート及び長期に亘って発電性能を安定して保つことができる太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】支持体と、該支持体の一方の側に設けられ、極性基を有するポリオレフィンのアイオノマー、ポリアクリル、及びポリビニルアルコールからなる群より選ばれる少なくとも１つを含む０．８〜１５．０ｇ／ｍ^２のバインダー樹脂、並びに、１．５〜１５．０ｇ／ｍ^２の無機顔料を含有する第１のポリマー層とを含む、太陽電池用バックシート。 （もっと読む）

【課題】良好に分散することができ、最終製品への白色顔料の添加量を減らし、添加量などに法規制が高い液体食品、牛乳用にも用途が広い包装材料用組成物、その組成物を用いた包装材料及び包装容器を提供する。
【解決手段】包装材料用組成物、その組成物を用いた包装材料及び包装容器は、熱可塑性ポリマーと、そのポリマー中に分散された純度９９％以上の高純度酸化チタンとからのみなり、その高純度酸化チタンを多量に含有するマスターバッチを用いて製造され、その熱可塑性ポリマーが、メタロセン触媒で製造され、実質的に不純物を含まない純粋な直鎖状低密度ポリエチレンであって、密度８９０〜９２０ｋｇ／ｍ^３、好ましくは９００〜９２０ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ８〜２０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃）、好ましくは１０〜１５ｇ／１０ｍｉｎ、及びダイスウェル比（ＤＳ）１．２〜１．７、好ましくは１．４〜１．６である。 （もっと読む）

【課題】市販のシール剤により現在提供できるものよりも改善された性能を提供する組成物を開発すること。
【解決手段】開示されているのは、非常に強い、気密ヒートシールを提供し、容易に剥離可能なエチレン／（メタ）アクリレートコポリマー、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレン）、任意の粘着付与樹脂および任意のフィラーの組成物である。これらの組成物は、パッケージング蓋フィルムとして有用な多層構造体における接着層として有用である。同じく開示されているのは、これらの多層構造体を含むパッケージである。 （もっと読む）

【課題】ヒートシール適性及び香気成分の非吸着性に優れるエチレン−ビニルアルコール系ポリマーアロイ組成物、該組成物からなるフィルム、該フィルムを備える包装材、及び、該組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】エチレン−ビニルアルコール系ポリマーアロイ組成物は、７９．５質量％以上９８．５質量％以下のエチレン−ビニルアルコール共重合体と、１．５質量％以上２０．５質量％以下のエチレン−メチルアクリレート共重合体との混合物からなり、ＪＩＳ Ｚ０２３８に規定される袋のヒートシール強度が２００ｇｆ／１５ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が９０％以上であり、且つ、７０℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が５０％以上であり、且つ、２０℃で液体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】優れた帯電性を発揮すると共に、トナーや外添剤等の付着を効果的に抑制し得る帯電ロールを提供すること。
【解決手段】軸体の外周面上に一又は二以上の機能層が設けられており、かかる機能層のうちの最外層の表面に対して、所定の塩素化合物からなる群より選ばれた一種又は二種以上と、ＢＦ₃ とを用いた表面処理、又は、紫外線による表面処理、が施されてなる帯電ロールであって、前記表面処理が施されている機能層を、所定のπ電子共役系ポリマーに対して、炭素−炭素二重結合の含有量が４．８５×１０^-3〜１．７９×１０^-2ｍｏｌ／ｇであるスルホン酸又はその塩、若しくはカルボン酸又はその塩がドーピングされてなる導電性ポリマーと、所定の非共役系ポリマーとを含む半導電性組成物にて構成した。 （もっと読む）

【課題】 １００℃を超える高温においても、セパレータ基材の融解や変形が無く、しかも、セパレータの製造時や加工時、ロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じない、ポリ乳酸系基材を有するセパレータを提供する。
【解決手段】 本発明のセパレータは、セパレータ基材の少なくとも一方の面に剥離剤処理層を有するセパレータであって、該基材が、ポリ乳酸（Ａ）を含み、下記式（１）
ΔＨｃ′＝ΔＨｍ−ΔＨｃ （１）
［式中、ΔＨｃは、ＤＳＣにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量（Ｊ/ｇ）であり、ΔＨｍは、その後の融解に伴う吸熱量（Ｊ/ｇ）である］
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔＨｃ′が１０Ｊ／ｇ以上であり、且つ引裂き強度が、流れ方向（ＭＤ方向）、幅方向（ＴＤ方向）ともに、２．５Ｎ／ｍｍ以上であるポリ乳酸系フィルム又はシートで構成されている。 （もっと読む）

【課題】硬化反応の進行が抑制された樹脂組成物と、熱伝導性、耐熱性などに優れ、しかも、接着作業性の良好な熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、ならびに、金属板付高熱伝導接着シートなどの提供を課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂と無機フィラーとを含み、前記エポキシ樹脂を熱硬化させるべく硬化促進剤がさらに含有されている樹脂組成物であって、前記無機フィラーには、三酸化ホウ素成分を含む無機フィラーが用いられており、しかも、前記硬化促進剤として、第二級アミン系硬化促進剤、第三級アミン系硬化促進剤およびイミダゾール系硬化促進剤からなる群より選ばれる一種以上が用いられていることを特徴とする樹脂組成物などを提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化塗膜が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸、アミン又はイソシアネートの其々を１００モル％とした時、酸としてトリメリット酸無水物／３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物又は３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物＝７０〜９０／５〜２５／５〜２５（モル％）を、アミンとして３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニルジアミン又はイソシアネートとして３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニルジイソシアネートを用いたポリアミドイミドと一般式（ｂ１）もしくはその他の芳香族ホウ素化合物を含む組成物。
（もっと読む）

【課題】 透明性に優れ、さらに延伸しても透明性を損なわないリグラインド層を有するポリプロピレン系多層成形体、および該多層成形体を達成するために接着層に用いる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリプロピレン（Ａ）、エチレン−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）、グラフト変性ポリオレフィン（Ｃ）、および不飽和カルボン酸またはその誘導体によりポリエステル系熱可塑性エラストマーをグラフト変性して得られる変性ポリエステル系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、該樹脂組成物からなる層を含むことを特徴とする多層成形体。 （もっと読む）

【課題】 １００℃を超える高温においても、基材の融解や変形が無く、しかも、保護フィルムの製造時や加工時、ロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じない、ポリ乳酸系基材を有する保護フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の保護フィルムは、基材が、ポリ乳酸（Ａ）を含み、且つ該ポリ乳酸（Ａ）１００重量部に対して、ポリグリセリン脂肪酸エステル及び／又はポリグリセリン縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（Ｂ）を合計で１〜２０重量部含有するとともに、下記式（１）
ΔＨｃ′＝ΔＨｍ−ΔＨｃ （１）
［式中、ΔＨｃは、ＤＳＣにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量（Ｊ/ｇ）であり、ΔＨｍは、その後の融解に伴う吸熱量（Ｊ/ｇ）である］
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔＨｃ′が１０Ｊ／ｇ以上であるポリ乳酸系フィルム又はシートで構成されている。 （もっと読む）

【課題】高解像度化が求められているプリント配線板等の回路基板の製造に適したフォトマスク保護用フィルムを提供すること、及び、生分解性など分解性とすることが可能で、また、アルカリ処理により廃棄が可能な環境負荷が小さいフォトマスク保護用フィルムを提供すること。
【解決手段】式−（Ｏ・ＣＨ_２・ＣＯ）−で表わされるグリコール酸繰り返し単位を７０モル％以上有するポリグリコール酸を含有するフィルムを少なくとも１層備えるフォトマスク保護用フィルム、ポリグリコール酸を含有するフィルム及び他の熱可塑性樹脂を含有するフィルムとの積層フィルムを備えるフォトマスク保護用フィルム、並びに、これらフォトマスク保護用フィルムを使用する回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】抗菌性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】抗菌性難燃ポリマー部材は、ポリマー層Ｂ、難燃層Ａ、抗菌層Ｌをこの順に含む抗菌性難燃ポリマー部材であって、該難燃層Ａは、ポリマー中に層状無機系化合物を含有する層である。好ましい実施形態においては、上記抗菌層Ｌが、抗菌剤を含み、抗菌剤が無機粉末に金属成分が担持されたものであり、無機粉末が、ゼオライト、シリカゲル、酸化チタン、酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも１種であり、金属成分が、銀、銅、亜鉛、錫、ビスマス、カドミウム、クロム、水銀から選ばれる少なくとも１種である。 （もっと読む）