【課題】ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れ、高性能のフレキシブルプリント配線板、ＣＯＦ、ＴＡＢ等の材料として好適な銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を、主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を介し銅板を、もう片面に接着剤を介することなく銅板を、それぞれ有している銅張り板。 （もっと読む）

外装層（例えば、絶縁層）を含む電力ケーブルが、シラン官能性非含有高圧ポリオレフィン（例えば、高圧低密度ポリエチレン）と、分子の少なくとも５０パーセントが最大でも１つのヒドロキシル官能性を含むポリエーテルポリオールとの混合物から製造される。好ましくは、電力ケーブルは中電圧電力ケーブル又は高電圧電力ケーブルであり、ポリオレフィンは、外装層が製造されるときに、及び／又は、外装層を製造した後で架橋される。
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【課題】作業環境性、生産性に優れ、耐熱性、熱伝導性、高温耐水性、線膨張係数の低減に良好な、モーターの封止に適するエポキシ樹脂成形材料及び成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機フィラー、（Ｅ）シリコーン樹脂、（Ｆ）シランカップリング剤を必須成分として含有することを特徴とするモーター封止用エポキシ樹脂成形材料及びそれを硬化させてなる成形品。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性および熱伝導性が良好な電気絶縁材料用の樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂と、マイクロ粒子サイズの第１の無機フィラーと、ＳｉＯ_２（シリカ）、Ａｌ_２Ｏ_３（アルミナ）、アルミナ水和物、ＴｉＯ_２（酸化チタン）、ＡｌＮ（窒化アルミ）からなる群より選ばれる１種以上のナノ粒子サイズの第２の無機フィラーとを含有し、第２の無機フィラーの含有量が熱硬化性樹脂の主剤又は熱可塑性樹脂１００質量部に対して４．５質量部以上である電気絶縁材料用の樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】適度の耐熱性・耐摩耗性を有し、金属ボールの形成時に炭化物が残渣として残ることを抑止した接合性および非ワイヤ解れ性に優れた絶縁被覆金属細線を提供する。
【解決手段】酸無水物と芳香族ジアミンから直接合成される共重合ポリイミド樹脂を主体とする有機薄膜で被覆した。この有機薄膜は、共重合ポリイミド樹脂とジアルフタレート樹脂との混合樹脂からなる。または、この有機薄膜は、共重合ポリイミド樹脂とベンゾシクロブテン樹脂との混合樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】高い耐候性を示す電気絶縁性の難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリオレフィン樹脂、（ｂ）エチレン系共重合体及び（ｃ）スチレン系エラストマーからなる群から選ばれた少なくとも１種を主成分とする樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、水酸化マグネシウムが１２０〜３２０質量部を加えた難燃性樹脂組成物において上記水酸化マグネシウムの少なくとも１／３以上が脂肪酸及び／又はリン酸エステルで表面処理されており、その水酸化マグネシウムに対する処理量が１．５質量％以上である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】均一なシェルを容易に作製でき、電極材料との剥離強度で評価される接着力が大きく、かつ膜内の強度が大きい高誘電率層間絶縁材料を構成するコア−シェル構造粒子、これを用いたペースト組成物、およびペースト組成物を硬化させて得られるキャパシタ用高誘電率層間絶縁材料を提供すること。
【解決手段】ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子を含有するコアと、光重合して得られる（ａ）重合性基を有する樹脂を含有するシェルを有するコア−シェル構造粒子。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、耐衝撃性に優れることから、各種成形体用途としての展開に適したポリ３−ヒドロキシブチレート系重合体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ３−ヒドロキシブチレート系重合体及びアクリル酸エステル−メタクリル酸エステルブロック共重合体、好ましくはタルクからなるポリ３−ヒドロキシブチレート系重合体樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクル試験等の熱衝撃試験により、導体回路層の剥離やクラックが発生しない低熱膨張性、高温、多湿の環境下においても高い絶縁信頼性、及び高い難燃性を有し、さらに高密度、高多層成形の積層板の作製を可能とする絶縁樹脂組成物と、これを用いたプリプレグ、積層板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 プリプレグを形成するために用いる絶縁樹脂組成物であって、前記絶縁樹脂組成物の硬化物の線膨張係数が、２５℃において６ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下であり、（ａ）金属イオン性不純物の濃度が５００ｐｐｍ以下である金属水酸化物、（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂を含み、かつ、実質的にハロゲン化されていないエポキシ樹脂、（ｃ）紫外線吸収剤、（ｄ）硬化剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】物性を確保しつつ難燃性を向上させることが可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂と、難燃剤とを含有している。この難燃剤は、芳香族環を有しないゴム重合体に結合したスルホン酸基およびスルホン酸塩基のうちの少なくとも１種を含んでいる。スルホン酸基およびスルホン酸塩基のうちの少なくとも１種中の硫黄が占める割合は、難燃剤に対して０．１重量％以上１０重量％以下である。難燃剤の含有量は、０．０１重量％以上１０重量％以下である。これにより、物性を損なうことなく、燃えにくくする。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する多環式化合物を含む結晶性エポキシ樹脂を１つ以上含む絶縁性樹脂及び無機充填剤を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物、及び該組成物を基材に塗布して含浸させ、次いで乾燥させてなるプリプレグ、積層板。 （もっと読む）

【課題】優れた特性を有するフリーラジカル発生剤を使用することによってポリマー組成物を修飾するための、従来のものに代わる方法や物を提供する。
【解決手段】本発明は、ポリマー組成物を修飾する方法に、修飾されたポリマー組成物に、当該修飾されたポリマー組成物を含んでいる物品、好ましくはワイヤまたはケーブルに、物品を、好ましくはワイヤまたはケーブルを調製する方法に、当該修飾されたポリマーをワイヤまたはケーブルの１以上の層に使用する方法に、ならびにポリマー組成物を修飾するためのフリーラジカル発生剤として使用するための化合物に、関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高周波帯域の磁気性能と成形加工性、形状追従性に優れ、かつ感圧接着性を有する磁性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る重合性組成物は、
不飽和カルボン酸エステル（１ａ）を含む単量体成分（Ａ１）、
熱重合開始剤（Ｂ）、および
軟磁性体（Ｃ）を含み、
該重合性組成物の全体積に対して１５〜８０体積％の軟磁性体（Ｃ）を含むことを特徴とする。かかる重合性組成物を重合することで、高周波帯域の磁気性能と成形加工性、形状追従性に優れ、かつ感圧接着性を有する磁性シートが得られる。 （もっと読む）

下記(A)と(B)の合計(A)+(B)100重量部に対して下記(C)を100重量部以下の比率で含む混合物で、この混合物中の上記(A)および(B)に対して予め動的加硫または架橋処理を行なって加硫または架橋した熱可塑性組成物にしておいてもよいことを特徴とする混合物：(A)=10〜90重量部の少なくとも一種の非ナノ構造化されたオレフィン系熱可塑性ポリマー；(B)=90〜10重量部の不飽和二重結合を有し且つ架橋剤または加硫剤と化学反応可能な少なくとも一種のエラストマーの配合物(この配合物は上記エラストマーを架橋または加硫するための系と、少なくとも一種の可塑剤と、エラストマー配合物用の通常の添加剤とを含む）；(C)＝ポリアミドブロックを有する少なくとも一種のグラフトコポリマー（このコポリマーはポリオレフィンの主鎖と、この主鎖にグラフトされた平均して少なくとも1.3つのポリアミドグラフト鎖とを有し、ナノ構造化された組織を有し、上記グラフト鎖はアミノ末端を有するポリアミドと化学反応可能な基を有する不飽和モノマー(X)の残基を介して上記主鎖に付けられており、上記不飽和モノマー(X)の残基はその二重結合からのグラフトまたは共重合によって上記主鎖に付いている。 （もっと読む）

【解決手段】ビニル基を有する化合物およびケイ素−水素結合を有するケイ素化合物を含有することを特徴とする、微細パターンを形成するための転写材料用組成物。
【効果】本発明の転写材料用組成物を用いれば、半導体製造プロセス、垂直磁気記録方式のパターンドメディア製造プロセス等において１０μｍ以下の金型形状が正確に転写された、残膜の少ない微細パターンを形成することができる。また本発明の微細パターンの形成方法は、前記転写材料用組成物を用いて、１０μｍ以下の金型形状を薄膜に正確に転写することができ、残膜の少ない微細パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた特性を有するフリーラジカル発生剤を使用することによってポリマー組成物を修飾するための従来のものに代わる方法等を提供する。
【解決手段】本発明は、ポリマー組成物を修飾する方法に、修飾されたポリマー組成物に、当該修飾されたポリマー組成物を含んでいる物品、好ましくはワイヤまたはケーブルに、物品を、好ましくはワイヤまたはケーブルを調製する方法に、当該修飾されたポリマーをワイヤまたはケーブルの１以上の層に使用する方法に、ならびにポリマー組成物を修飾するためのラジカル発生剤として使用するための化合物に関する。 （もっと読む）

【課題】 常にインクに接する環境下において、薄厚での接着信頼性、且つ、電気的な封止信頼性を有するインクジェットヘッド用封止剤を提供する。
【解決手段】 少なくとも、ビフェニル骨格を有するオキセタン樹脂と、
脂環式エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、を含むことを特徴とするインクジェットヘッド用封止剤。 （もっと読む）

【課題】優れた耐摩耗性及び引張伸び特性を有する絶縁電線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリブチレンナフタレート樹脂（ＰＢＮ）を６０重量％を超えて含む樹脂組成物が、絶縁体として押出温度２９０℃〜３１０℃で導体に被覆されている絶縁電線である。前記樹脂組成物には、スチレンとジエン系化合物とのブロック共重合体を水素添加して飽和させた水添ブロック共重合体（例えば、ＳＥＢＳ）と、ポリオレフィン（例えば、ＬＬＤＰＥ）又は／及びグリシジル基を有する化合物（例えば、ＥＧＭＡ）とが含まれていてもよい。 （もっと読む）

【課題】優れた低線膨張性および寸法安定性を有する軽量な成型体を安定して得られる押出成型用樹脂組成物の提供。
【解決手段】押出成型用樹脂組成物をポリプロピレンおよび針状フィラーで構成するとともに、ポリプロピレンのＭＦＲを１０ｇ／１０分未満にしているので、押出成型に用いることができ、良好な形状安定性を有する成型体を得ることができる。ポリプロピレンおよび針状フィラーの配合割合を、ポリプロピレン：針状フィラー＝４０〜８０％：２０〜６０％、の関係を満たすようにしているので、線膨張係数を小さくできるとともに、針状フィラーをポリプロピレンにほぼ均等に練り込むことができ、成型体表面に発生する外観不良を抑制できる。ポリプロピレンへの添加物を針状フィラーとしているので、成型体の低線膨張性を維持しつつ、軽量化を容易に図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、耐熱性、滑り性に優れ、特に高い絶縁破壊電圧を有する高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体に、平均粒径が０．５μｍ以上３．０μｍ以下、粒径比が１．０以上１．３以下の球状架橋高分子樹脂粒子Ａを０．０１重量％以上１．５重量％以下含有する延伸フィルムであって、厚み方向の屈折率が１．６０５０以上１．６５５０以下であることを特徴とする高絶縁性フィルム。 （もっと読む）