【課題】実用面で要求される耐熱性及び耐光性に優れているのに加え、高温条件下でも透明性が低下しない硬化物を形成可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】［Ａ］エポキシシクロヘキシル基を有し、かつポリスチレン換算重量平均分子量が５００以上１００，０００以下のポリオルガノシロキサン、［Ｂ］特定の構造を有するヒンダードフェノール系化合物、及び［Ｃ］特定の構造を有するヒンダードアミン系化合物を含有する硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れる光反射用熱硬化性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】光半導体素子搭載領域となる凹部が１つ以上形成されている光半導体素子搭載用基板の製造方法であって、凹部を光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いたトランスファー成型により形成し、光反射用熱硬化性樹脂組成物は（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）酸化防止剤を含み、熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上である。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式（１）で表される構造単位を３０モル％以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を２５〜５５ｗｔ％の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ａｒ１は芳香環を１個以上有する４価の有機基であり、Ｒは炭素数１〜６の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
【化１】
（もっと読む）

【課題】磁性無機粒子を樹脂中で分散させ、硬化後に絶縁性磁性体材料として優れた性能を示す磁性体無機粒子をコアとするコア−シェル構造粒子ならびにそれを用いたペースト組成物を提供すること。
【解決手段】磁性体無機粒子をコアとするコア−シェル構造粒子であって、前記シェルがグリシジルアミン型エポキシ化合物を付加重合させて得られる樹脂を含むことを特徴とするコア−シェル構造粒子。 （もっと読む）

【課題】良好なゴム性能及び優れた電気絶縁性を有しながら、高い熱伝導率を有する付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む付加反応硬化型シリコーンゴム組成物。
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水素原子を一分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、及び
（Ｄ）黒鉛化処理後に結晶構造に欠陥を生じさせた炭素繊維。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧性および表面平坦性に優れ、低吸水率であり、オン／オフ比が高く、ヒステリシスが生じにくく、優れた大気安定性およびバイアス安定性を備える樹脂膜を与えることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、およびシリコーンオイル（Ｃ）を含有してなる樹脂組成物であって、前記架橋剤（Ｂ）が、メラミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤およびオキセタン系架橋剤からなる群より選ばれる少なくとも１つであり、前記架橋剤（Ｂ）の含有量が、前記環状オレフィン重合体（Ａ）１００重量部に対して、１５〜８０重量部であることを特徴とする樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘り反射性、耐熱性、耐光性を保持し、機械的強度に優れた硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる反射部材、及び該反射部材を有する光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物との組み合わせ、又はこれらを反応させて得られるプレポリマーであって、〔（Ａ−１）成分が有するエポキシ基〕／〔（Ａ−２）成分が有する酸無水物基〕のモル比が０．６〜２．０である組み合わせ又はプレポリマー、（Ｂ）ガラス繊維、（Ｃ）内部離型剤、（Ｄ）反射向上剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）硬化触媒を所定量含み、上記（Ｂ）成分の平均長が５０〜４００μｍ、平均直径が５．０〜２５μｍである熱硬化性エポキシ樹脂組成物；上記組成物の硬化物からなる光半導体装置用反射部材；上記組成物の硬化物からなる反射部材と光半導体素子とを有する光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧性および表面平坦性に優れ、低吸水率であり、オン／オフ比が高く、ヒステリシスが生じにくく、優れた大気安定性を備える樹脂膜を与えることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】環状オレフィン重合体（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、およびシリコーンオイル（Ｃ）を含有してなり、前記シリコーンオイル（Ｃ）が、側鎖に、ハロゲン基、脂環式アルキル基、脂肪族アルキル基、アリール基、およびエーテル基からなる群から選ばれる少なくとも１つの官能基を有することを特徴とする樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】
難燃性、機械特性、成形加工性および透明性に優れた難燃性スチレン系熱可塑性樹脂組成物およびその成形品を提供する。
【解決手段】
少なくとも不飽和カルボン酸アルキルエステル系単量体（ｄ）を単量体成分として含有するスチレン系樹脂（Ｉ）１００重量部に対し、リン酸エステル系難燃剤（ＩＩ）８〜１８重量部および粘度平均分子量[Ｍｖ]が１，０００〜１０，０００である芳香族カーボネートオリゴマー(ＩＩＩ)０．１〜３重量部を含む、難燃性スチレン系熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを内部に収容する中空樹脂筐体において、高湿度環境下での半導体チップの信頼性の低下を抑制する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、液晶ポリエステルとフィラーとを含む。この液晶ポリエステルは、式（１）で表される繰返し単位と、式（２）で表される繰返し単位と、式（３）で表される繰返し単位とを有し、２，６−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、４０モル％以上である液晶ポリエステルである。（１）−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ−（２）−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ−（３）−Ｏ−Ａｒ³−Ｏ−（Ａｒ¹は、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。Ａｒ²およびＡｒ³は、それぞれ独立に、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。） （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および機械的強度を達成し、放熱性と機械的強度が要求される電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気用途に有用な、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計を１００重量％として（Ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂２５〜５５重量％と（Ｂ）Ｘ線回折法による黒鉛層間の面間隔ｄ（００２）が０．３３６ｎｍ未満であり、かつ黒鉛結晶の結晶子サイズＬｃ（００２）が１００ｎｍ以上である黒鉛であって、さらに黒鉛の不純物成分Ｆｅが５０ｐｐｍ以下、Ｓｉが１００ｐｐｍ以下である黒鉛２５〜６０重量％および（Ｃ）繊維径が４〜１１μｍのガラス繊維１５〜５０重量％を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】硬化性オルガノポリシロキサンと硬化剤とを含有するシリコーンゴム組成物に、最大粒径が１μｍ未満の導電性微粒子を配合してなることを特徴とする導電性パターン形成用組成物。
【効果】本発明の導電性パターン形成用組成物を用いることによって、インクジェット法やスタンプ法のような印刷方法により半導体基板上に微細な導電性パターンを塗布描画することができ、描画された回路を、組成物中に含まれる硬化剤によって架橋形成してゴム化することで、応力耐性を持つ導電性回路とすることができる。これにより、導電性回路の微細化が可能となると共に、信頼性の高い半導体回路を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】新規半導体化合物並びに該半導体化合物とポリマー結合剤とを含む半導体組成物の提供。
【解決手段】特定の置換基により置換されたテトラヒドロアクリジノアクリジン化合物。例としては式６で表される化合物が挙げられる。


化合物は、空気安定性、良好な溶解度および高い移動度を確実にするように設計される。 （もっと読む）

【課題】溶解度が高く、長波長領域に吸収を有する、光電変換素子に適した新規のコポリマーを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有し、末端基として置換基を有していてもよいアリール基を含むことを特徴とするコポリマー。
（もっと読む）

【課題】初期の反射率が高く、遮蔽性も良好であり、長期間に亘り、反射性、耐熱性、耐光性を保持し、均一で黄変の少ない硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）酸化防止剤、（Ｄ）融点が５０〜８０℃の範囲にある内部離型剤、（Ｅ）鉛含有量が質量基準で１０ｐｐｍ未満である反射向上剤、（Ｆ）難燃助剤、（Ｇ）無機充填剤、（Ｈ）硬化触媒を必須成分とし、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００部に対し、（Ｃ）を０．０２〜５．０部、（Ｄ）を０．２〜１０．０部、（Ｅ）を５０〜１０００部、（Ｆ）を２．０〜１００部、（Ｇ）を５０〜１０００部、（Ｈ）を０．０５〜５．０部含み、（Ａ）のエポキシ樹脂のエポキシ基と、（Ｂ）の硬化剤に含まれるエポキシ基の反応性基とのモル比が、エポキシ基／エポキシ基との反応性基≧１．０である。 （もっと読む）

【課題】硬化物における難燃性、耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び、該硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及び、下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｘ^１及びＸ^２は、それぞれ独立的に水素原子又は水酸基であり、Ａは水素原子、又は水酸基である。但し、Ｘ^１及びＸ^２の少なくとも一方は水酸基である。）で表されるリン原子含有化合物（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】内蔵する電子部品を所定の厚みで埋没できる電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート、電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シートは、常温以上樹脂粘度上昇開始温度以下の温度範囲内で電子部品の周囲を埋没させ、かつ電子部品内蔵モジュール内の層間絶縁をする工程に使用される樹脂シートであって、樹脂シートは、未硬化の熱硬化性樹脂からなり、常温にて固形で、電子部品を埋没する温度にて粘度が３００Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下、電子部品を埋没する温度から熱硬化性樹脂が粘度上昇を開始する樹脂粘度上昇開始温度までの粘度変化率が２０％以下、である。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、を含んでなり、粘度ａ／粘度ｂで表されるチキソ比が１．５以下である。
粘度ａ：ブルックフィールド型粘度計を用い、０．５ｒｐｍ、２５℃で測定。
粘度ｂ：ブルックフィールド型粘度計を用い、２．５ｒｐｍ、２５℃で測定。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ製品の信頼性を向上させ、産業利用上の要求を満たす、ＬＥＤ封止用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るＬＥＤ封止用の樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤及び応力調整剤を含む。 （もっと読む）

【課題】溶解度が高く、長波長領域に吸収を有する、光電変換素子に適した新規のコポリマーを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するコポリマーであって、ポリスチレン換算の重量平均分子量が２×１０^４以上１×１０^７以下であることを特徴とするコポリマー。
（もっと読む）