【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低減でき、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物から形成される封止層７を、光半導体装置１１に設ける。
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【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低減でき、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、水酸基含有ポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物からなる封止層７を、光半導体装置１１に設ける。
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【課題】液状封止樹脂組成物で封止した半導体モジュール部品において、実装時の反りが少ない、より薄い半導体モジュール部品を提供すること。
【解決手段】コア材を含むコア基板から構成されるモジュール用回路基板に半導体チップ及び／又は受動素子を搭載し、樹脂組成物で封止してなる半導体モジュール部品において、前記樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）二級アミノ基または三級アミノ基を有するシラン化合物を必須成分とする液状樹脂組成物であり、前記液状樹脂組成物の硬化物の２５０℃での弾性率が１〜１５ＧＰａであり、２５℃から２６０℃までの熱膨張率が２５００〜４５００ｐｐｍであり、前記半導体モジュール部品の高さが１．６ｍｍ以下である半導体モジュール部品。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性と、良好な成膜性とを両立し得る熱可塑性ポリイミド組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が１００℃以上である熱可塑性ポリイミドＡと、ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が前記熱可塑性ポリイミドＡより１００℃以上低い熱可塑性ポリイミドＢと、を含む熱可塑性ポリイミド組成物であって、ＤＭＡ法により測定されるポリイミドに由来するガラス転移温度が２３℃〜２６０℃の範囲内で１つしか観測されず、かつ前記熱可塑性ポリイミドＡ１００重量部に対し、前記熱可塑性ポリイミドＢが１〜５０重量部含まれる、熱可塑性ポリイミド組成物とする。 （もっと読む）

【課題】接着性と耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充てん剤と、（Ｄ）一般式（Ｉ）で示されるベンゼンジオールモノエーテル化合物とを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。一般式（Ｉ）において、Ｒは置換又は非置換の炭素数１以上７以下の炭化水素基を示す。
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【課題】 バリア性と光学特性に優れる熱硬化型バリア性ポリウレタン樹脂組成物及びそれを用いた硬化物、光学部材、光半導体装置を提供する。
【解決手段】 ポリオール成分を含むＡ液とポリイソシアネート成分を含むＢ液とからなる熱硬化型バリア性ポリウレタン樹脂であって、前記Ａ液は３官能以上のポリオールを含み、水酸基価が５５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、前記Ｂ液は脂環式ポリイソシアネート及びイソシアネート基が残存した前記脂環式ポリイソシアネートのプレポリマーを含み、そのイソシアネート含有率が３０.０質量％以下、である熱硬化型バリア性ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】現像時の未露光部凝集物の発生を抑制し、ポリイミド樹脂及びポリベンゾオキサゾール樹脂の代替材料となり得るフェノール樹脂組成物、該フェノール樹脂組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有して成る半導体装置を提供する。
【解決手段】特定構造のフェノール樹脂（Ａ）、下記一般式：


｛式中、Ｒ₆は、置換されていてもよい炭素数３以上の脂肪族基；置換されていてもよい炭素数３以上の脂環式基；又は置換されていてもよい芳香族基；を表し、Ｙは、Ｏ、ＮＨ又は単結合を表し、そしてｂは、２又は３の整数である。｝で表される構造を有するフェノール化合物（Ｂ）、及び感光剤（Ｃ）を含有する、フェノール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反りを低減することができ、耐リフロー性、ワイヤースイープ性にも優れたエリアアレイ型の半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】特定式で表されるグリシジルエーテル基を４つ以上有する多官能エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤（ＩＩ）、シランカップリング剤（ＩＩＩ）を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置。


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【課題】 本発明は、耐熱性、耐候性、耐油性、耐寒性、電気絶縁性等の一般的な特性を有する上、粉体状の成分を添加しなくても光透過性が低く、内部の構造を隠蔽でき、低粘度で流動性が良好なシリコーンゲル組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）組成が異なるオルガノポリシロキサンを含むオルガノポリシロキサン混合物であって、前記オルガノポリシロキサン混合物に含まれるオルガノポリシロキサンの２５℃における屈折率の差が０．０５〜０．１２であるオルガノポリシロキサン混合物、
（Ｂ）珪素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンシロキサン、及び
（Ｃ）白金系触媒
を含有するシリコーンゲル組成物であって、該シリコーンゲル組成物を硬化させた硬化物のＪＩＳＫ２２０７で規定される針入度が１０〜２００であることを特徴とするシリコーンゲル組成物。 （もっと読む）

【課題】目的とする用途において設計通りの性能を発揮できる重合体の製造方法、およびレジスト膜に設計通りの性能を発揮させ、かつレジストパターンにおけるディフェクトの発生を抑えることができるレジスト組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】調合槽１０（容器）内に貯留された、単量体成分および重合開始剤を含む単量体溶液を、重合槽２０内にて重合温度に保持した溶媒中に滴下し、単量体成分を重合する工程を有する重合体の製造方法において、調合槽１０内の単量体溶液の温度を１０〜３５℃に保ち、調合槽１０内の単量体溶液を重合槽２０に供給する供給管１６内の単量体溶液の温度を調節することによって供給管１６の出口における単量体溶液の温度の変動幅を６℃以下に保ち、かつ重合温度の変動幅を４℃以下に保つ。 （もっと読む）

【課題】高温での耐クラック性に優れるうえ、高い熱伝導率及び難燃性を有する半導体封止材組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止材組成物は、エポキシ樹脂９．０〜１３ｗｔ％と、硬化剤６〜７ｗｔ％と、硬化触媒剤０．２〜０．３ｗｔ％と、カップリング剤、離型剤及び着色剤よりなる群から選ばれた少なくとも１種の添加剤０．６０〜０．６８ｗｔ％と、充填剤７９〜８４ｗｔ％とを含んでなり、前記充填剤はナノグラフェンプレート粉末であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化速度を遅延させることなく接着性を維持し、コストを抑えつつ安定した塗膜の形成が可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する重合体を１つ以上含む有機重合体と、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシランとＮ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランとを含むシランカップリング剤と、を含むことを特徴とする硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】エネルギー変換効率の高い活性層を、安定的かつ簡便に形成することができる有機太陽電池活性層用インク、エネルギー変換効率の高い有機太陽電池、及び、有機太陽電池の製造方法を提供する。
【解決手段】有機半導体化合物、無機半導体化合物、有機溶媒及び分散剤を含有し、前記分散剤は、芳香環及び／又は複素環を有する骨格と、該骨格の非対称な位置に結合した極性基とを有する化合物であり、前記分散剤は、以下の（１）〜（３）を全て満たす有機太陽電池活性層用インク。
（１）ＬＵＭＯ準位が、前記有機半導体化合物のＬＵＭＯ準位よりも低い。
（２）前記有機溶媒への溶解性が、前記有機半導体化合物の前記有機溶媒への溶解性と同じか又はそれ以上である。
（３）ＨＯＭＯ準位が、前記無機半導体化合物のＨＯＭＯ準位よりも高い。 （もっと読む）

【課題】黄変しにくく、高反射率および耐熱性を有するポリシロキサン組成物、および光電子デバイスのパッケージを提供する。
【解決手段】Ｒ^４_ａ（ＯＲ^５）_ｂ（ＯＨ）_ｃＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ−ｃ）／２}の平均組成式を有する第１ポリシロキサン、第１ポリシロキサンとは異なり、３０００未満の平均分子量を有する環状ポリシロキサン、直鎖ポリシロキサン、およびそれらの組み合わせから選択される第２ポリシロキサン、白色顔料、無機充填剤、および触媒を含むポリシロキサン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低反り性、耐半田性、流動性、耐燃性及び保存安定性に優れた封止用樹脂組成物ならびに、その硬化物により素子が封止されており、耐湿信頼性及び高温保管性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有し、ｄ＝０である重合体と、ｄ≧１である重合体とを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、封止用樹脂組成物を硬化させた硬化物で素子が封止されているものであることを特徴とする、電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の、耐熱性や寸法安定性に優れ、さらに、成形性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体と、ベンゾオキサジン化合物を含む熱硬化性化合物とを含有し、前記ポリアリーレンエーテル共重合体及び前記ベンゾオキサジン化合物の合計含有量が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体及び前記熱硬化性化合物の合計１００質量部に対して、７０〜１００質量部であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】有機半導体材料として利用可能な、新規なポリマーを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される繰り返し単位を有することを特徴とするポリマー。
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【課題】圧縮成形用エポキシ樹脂組成物について、ＢＧＡパッケージの反りを抑え、耐リフロー性を良好にするとともに、組成物パウダーの耐ブロッキング、計量精度を向上させる。
【解決手段】無機充填材の配合割合を組成物全体の８５質量％以上とし、エポキシ樹脂中のアントラセン骨格グリシジルエーテル系エポキシ樹脂の割合を５０質量％以上、硬化剤中のビフェニル・トリフェニルメタン系フェノールの割合を５０質量％以上とし、組成物のパウダーの粒度分布を２．４ｍｍ以上が２質量％以下、０．１８ｍｍ以下が２質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れており、かつ保存安定性に優れており、更に硬化した封止剤の耐熱性が高い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】光半導体装置用封止剤は、アリール基及びアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、下記式（１１）又は下記式（１２）で表されるシラン化合物とを含む。


上記式（１１）中、Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ、炭素数１〜８の１価の炭化水素基を表し、Ｒ５は、炭素数１〜８の２価の炭化水素基を表す。上記式（１２）中、Ｒは炭素数１〜８の１価の炭化水素基を表す。 （もっと読む）

【課題】有機光電変換素子の材料として利用可能な、新規なポリマーとこれを含む有機半導体材料、並びにこれを用いた有機電子デバイス、光電変換素子及び太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】ヘテロ原子を有しても良い炭化水素置換基を有するチエノチオフェンモノマー（Ａｒ^１）、芳香族モノマー（Ａｒ^３）からなる繰り返し単位「−Ａｒ^１−Ａｒ^３−」と、Ｎ−アルキルイミドチオフェンモノマー（Ａｒ^２）、芳香族モノマー（Ａｒ^４）からなる繰り返し単位「−Ａｒ^２−Ａｒ^４−」を含む事を特徴とするコポリマー、これを含む有機半導体材料、並びにこれを用いた有機電子デバイス、光電変換素子及び太陽電池モジュール。 （もっと読む）