【課題】ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物の使用なしで優れた難燃性を備えることができ、しかも耐湿信頼性、成形性も良好な封止用樹脂組成物、及びそのような組成物を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）多価アルコール型非イオン性分散剤、（Ｄ）水酸化アルミニウム、及び（Ｅ）水酸化アルミニウム以外の無機充填剤を必須成分とし、ハロゲン系及びアンチモン系難燃剤を含有しない封止用樹脂組成物、また、そのような組成物の硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、かかる事情を背景としてなされたものであり、コピー機、プリンター等に使用される電子写真プロセスの帯電、現像、転写などの半導電性ゴムロール及び半導電性ベルトに用いられる半導電性ゴム組成物及びその加硫物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は（１）エピクロルヒドリンに由来する構成単位として１０〜４０ｍｏｌ％、（２）アルキレンオキサイドに由来する構成単位として６０〜９０ｍｏｌ％、（３）エチレン性不飽和基含有モノマーに由来する構成単位として０〜１０ｍｏｌ％を有するゴム組成物において、該エピクロルヒドリン系ゴム組成物の１００℃におけるメルトフローレートが３×１０^−２ｃｍ^３／秒以上であり、該組成物の重量平均分子量が８０万以上である半導電性ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】低ガス透過性で光半導体封止に適するシリコーン樹脂組成物。
【解決手段】（Ａ）平均組成式（１）で示され、２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ａ（Ｒ^２_２ＳｉＯ）_ｂ(Ｒ^２_３ＳｉＯ_１／２)_ｃ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｄ（１）（式中、Ｒ^１はアリール基、Ｒ^２は一価炭化水素基であり、Ｒ^３はアリール基以外の一価炭化水素基であり、ａは０．３〜０．９であり、但しａ＋ｂ＋ｃ＝１．０）（Ｂ）両末端及び片末端にSiH基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが１０：９０〜９０：１０のモル比でなるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、成分中のSiH／アルケニル基のモル比が０．４〜４．０となる量（Ｃ）付加反応用触媒を含有するシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】長時間の通電においても光度低下が非常に小さい光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子４の周囲が、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物６により封止され、且つ前記硬化物６の周囲が、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物７により封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 インクに対する接着性、艶消し性、耐カール性、搬送性に優れ、特に高度の隠蔽性、白色度、易成形性を合わせ持ち、ＩＣカードのコアシートとして好適に使用される単層白色フィルムを提供する。
【解決手段】 透過濃度ＯＤが０．９以上であり、色相Ｌ*値が９１以上であり、黒色顔料を１０〜１００ｐｐｍ含有する単一層からなる白色ポリエステルフィルムであって、ジカルボン酸単位としてテレフタル酸単位とイソフタル酸単位とを含有し、イソフタル酸単位の含有率が５〜２０モル％であり、１００℃におけるフィルムの縦および横方向の１００％伸び時応力が１６〜４５ＭＰａ以下であることを特徴とする単層白色ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 接着性と流動性を両立し、信頼性にも優れる電子部品用樹脂組成物及びこれを用いた液状封止材、これにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び可とう剤を含む電子部品用樹脂組成物であって、可とう剤が少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体である電子部品用樹脂組成物。エポキシ樹脂の含有量が２５〜６０質量％であり、少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体の含有量が、１〜１０質量％であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高くすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ平均粒子径が０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であるフィラーと、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、平均粒子径が０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であり、かつ融点が８０℃以上、２２０℃以下である金属物質とを含む。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で使用されても、光度が低下し難くかつダイボンド材の変色が生じ難い光半導体装置を得ることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアリール基及びアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、白金のアルケニル錯体と酸化珪素粒子とを含む。上記白金のアルケニル錯体は、塩化白金酸６水和物と、６当量以上の２官能以上であるアルケニル化合物とを反応させることにより得られる白金のアルケニル錯体である。ダイボンド材中における比（アルケニル基の数／珪素原子に結合した水素原子の数）は、１．０以上、２．５以下である。 （もっと読む）

【課題】高輝度で発光する電界発光素子を与えることのできる組成物を提供する。
【解決手段】式（１）で表される構造単位、及び式（２０）で表される構造単位等からなる群から選ばれる１種以上の構造単位を有する高分子化合物と、式（２３）で表されるイオン性化合物とを含む組成物。




（Ｍ³）_a5（Ｚ³）_b1（２３） （もっと読む）

【課題】低線膨張で耐熱性に優れ、かつ、耐水性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、環に縮合したエポキシ基を２つ以上含有するエポキシ化合物（Ｂ）、及び熱酸発生剤（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】長寿命で量産性に優れた半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】パッケージ１０において、第１のインナーリード部１１ａは樹脂成形体１３中に配置され、第１のアウターリード部１１ｂは樹脂成形体１３から露出され、第２のインナーリード部１２ａは前記樹脂成形体１３中に配置され、第２のアウターリード部１２ｂは樹脂成形体１３から露出され、樹脂成形体１３は、（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一次粒子のアスペクト比が１．２〜４．０、一次粒子径が０．１〜２．０μｍの白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成される。パッケージ１０には、凹部１４が形成されており、凹部１４の底面１４ａは、第１のインナーリード部１１ａ及び第２のインナーリード部１２ａを含んで構成され、前記凹部１４の側面１４ｂは、樹脂成形体１３から構成される。 （もっと読む）

【課題】光電変換効率、耐久性、特に酸素存在下での耐久性に優れ、しかもセルサイズを大きくした場合においても光電変換効率の低下が少ない有機半導体ポリマー有機半導体ポリマー、有機半導体材料用組成物、光電池およびポリマーを提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有することを特徴とする有機半導体ポリマー、有機機半導体材料用組成物、光電池およびポリマー。


式中、ＸはＳｉ、ＳまたはＯを表し、Ｒ^１は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、芳香族へテロ環基または酸素原子を表す。ｐは０、１または２を表す。ここで、ＸとＲ^１との間の結合は、ＸがＳｉである場合は単結合であり、ＸがＳであるとき、二重結合である。またＸがＯである場合、ｐは０である。 （もっと読む）

【課題】銅等の金属に対して高い接着性能を有し、電子部品等に好適に用いることができるジアリルフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジアリルフタレート樹脂と、下記式（１）で表される含硫黄化合物とを含有するジアリルフタレート樹脂組成物。
［化１］


式（１）中、Ｘは硫黄原子又はスルホン基、Ｙはチオール基、又は、不飽和結合及びスルフィド結合の両方を有する置換基を表す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、成形体に加工した際に優れた難燃性と良好な機械特性を有するポリスルホン組成物および該ポリスルホン組成物を用いて得られた成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のポリスルホン組成物は、ポリスルホンと、数平均粒子径１μｍ以下の水酸化マグネシウムとを含有し、前記水酸化マグネシウムの含有量が、前記ポリスルホン１００質量部に対して、０．５質量部以上１０質量部以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
封止用エポキシ樹脂組成物を用いてのパッケージ成形における、成形金型の内側表面に滲み出た離型剤成分の転写によるマークや汚れ、成形物パッケージ表面での汚れや空孔（ボイド）生成を低減、抑制する。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤とともに離型剤を含み、離型剤は、
（ａ）酸化ポリエチレン
（ｂ）天然カルナバ
（ｃ）ヒドロキシステアリン酸アミド及びモンタン酸ビスアミドのうちの少なくとも一種、
を含み、かつ、成分（ａ）が離型剤合計に対して５０質量％以下の封止用エポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックスペーストにおいて、収縮をより低減すると共に、塗工性をより高める。
【解決手段】ＮＯｘセンサー１００の原料としての本発明のセラミックスペーストは、セラミック粒子と、ブチラール樹脂と、ターピネオール構造を有する第１溶剤と、エステル結合を有する第２溶剤と、を含んで構成されている。第１溶剤は、ジヒドロターピネオールが好ましく、第２溶剤は、酢酸エステル結合を有することが好ましく、酢酸２−エチルへキシルが好ましい。また、第２溶剤は、第１溶剤及び溶剤の全体に対して体積割合で１０体積％以上５０体積％以下含まれていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化物が耐薬品性を有し、保存安定性が良く１液型で用いることができ、硬化収縮も抑制することができる電子部品用液状エポキシ樹脂組成物とそれを用いた電子装置を提供すること。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、エポキシ樹脂の硬化促進剤、および主剤成分と硬化剤成分との２液を混合して得られる室温硬化型の２液付加反応硬化型シリコーンゴム組成物のヒドロシリル化反応生成物を含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】金属に対する接着性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、下記式（１）で表される繰り返し構造単位を有するポリチオエステル重合体とを含有するエポキシ樹脂組成物。
［化１］


式（１）中、Ｘは炭素数１〜８のアルキル鎖、脂環、芳香環、または、炭素数１〜４のアルキル基を有する芳香環を示す。 （もっと読む）

【課題】成膜時の膜厚が均一となるような芳香族エーテル化合物含有組成物を用いた薄膜の作成方法の提供。
【解決手段】芳香族エーテル化合物を１種類以上と、沸点が２００℃以上である化合物を１種類以上と、電荷輸送性の又は固体状態で光発光性の重合体を１種類以上とを含む組成物であって、該沸点が２００℃以上である化合物が、ヘテロ原子を有していてもよい脂肪族化合物、ヘテロ原子を有していてもよい脂環式化合物、置換基の数が２個以下である芳香族化合物、及び置換基の数が２個以下である複素環化合物からなる群から選ばれる組成物から、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、及びインクジェット法からなる群から選ばれる方法により薄膜を成膜することを特徴とする、薄膜の作成方法。 （もっと読む）

【課題】 良好な耐熱性と優れた保存安定性を保持しつつ、引張り強度、伸び特性を任意に調整可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カーボネート骨格とウレタン結合を分子鎖中に有する樹脂、（Ｃ）多官能フェノール樹脂、（Ｄ）ポリエチレン樹脂、及び（Ｅ）アミン化合物を有する熱硬化性樹脂組成物。（Ｂ）成分が、下記一般式（Ｉ）で示される構造単位を有する樹脂であると好ましい。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、複数個のＲはそれぞれ独立に炭素数１〜１８アルキレン基を示し、複数個のＸはそれぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基またはアリーレン基を示し、ｍおよびｎはそれぞれ独立に１〜２０の整数を示し、Ｙは三価の有機基を示す。） （もっと読む）