【課題】高いボリューム感と心地よい手触り以外に、弾力性の点で改善された弾性特性および可逆的弾性を有するようにすると共に、この接着芯地が容易かつ低コストで製造可能な接着芯地の提供。
【解決手段】柔接合されて水噴射構造化されたパイル１またはフリースからなる担体を備え、担体は選択された面域のみが接合剤によって接合されているとともに少なくとも片面に粘着層４を備えており、担体は網目状の有孔構造２を有する、フロント接着芯地として使用可能な接着芯地。 （もっと読む）

【課題】 軟質塩化ビニル樹脂製物品へ貼付した際に優れた接着性を有し、かつオートクレーブ処理や低温保管時の後でも接着強度が低下せず、浮き剥れが生じず、さらに耐ブロッキング性に優れた接着シートを提供する。
【解決手段】 フィルム基材の裏面に感熱性接着剤層が設けられており、該感熱性接着剤層が結晶性ポリエステル樹脂を主成分として含む樹脂で構成され、該フィルム基材の破断強度が流れ方向、幅方向共に１０〜２２０Ｎ／１５ｍｍであることを特徴とする軟質塩化ビニル樹脂製物品への貼付用接着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板との接合を高温条件で実施することが可能であり、高い生産性及び高い接続信頼性の両方を十分高水準に達成できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ステージ及び圧着ヘッドを有する圧着装置によって半導体チップと基板との接合を行う半導体装置の製造方法において、半導体チップと、基板と、これらの間に配置された半導体封止用の接着剤層とを有する積層体に対し、圧着ヘッド及びステージによって当該積層体の厚さ方向に押圧力を加えるとともに、当該積層体を加熱する熱圧着工程を備え、接着剤層をなす接着剤組成物は、３５０℃における溶融粘度が３５０Ｐａ・ｓ以下であり、熱圧着工程において、圧着ヘッドの温度とステージの温度の差が３００℃未満となるように設定し、半導体チップと基板との接合を行う、半導体装置の製造方を提供する。 （もっと読む）

【課題】接合時には高い接着力と接着信頼性（特に耐反撥性と保持力）を維持しつつ、被着体から剥がす際には容易に剥離して、容易に接合部を分離・解体できる粘着シートを提供する。
【解決手段】基材の少なくとも片面に粘着剤層１３を有する粘着シート１６であって、上記基材が、熱収縮性フィルム１５であり、上記粘着剤層が、下記モノマー（ａ１）、（ａ２）及び（ａ３）を含有するアクリル系共重合体、及び熱膨張性微粒子を含有する粘着剤組成物。（ａ１）ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃未満である、炭素数４〜１２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートモノマー：４０〜９０重量％（ａ２）分子内に少なくとも１つの窒素原子と、１つのエチレン性不飽和結合とを有するモノマー：５〜４０重量％（ａ３）ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃以上である、分子内に１つのエチレン性不飽和結合を有するモノマー：０〜４０重量％ （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿熱安定性に優れ、金属あるいは金属酸化物に対する腐食性のない粘着剤、粘着シート、および、これを用いたタッチパネル用積層体を提供する。
【解決手段】次に示す成分(a-1)、(a-2)および(a-3)、（a-1）アルコキシアルキル（メタ）アクリレート２０〜９９．４重量％、（a-2）架橋性官能基を有するモノマー０．５〜１０重量％、（a-3）水素結合性モノマー０．１〜５重量％を含むモノマー（全モノマーを１００重量％とする）を共重合させて得られる酸性基を実質的に有しない重量平均分子量が５万以上４０万未満である（メタ）アクリル系ポリマー（A）と、該（メタ）アクリル系ポリマー（A）１００重量部に対して、ノニオン系界面活性剤およびポリアルキレングリコールからなる群から選ばれる少なくとも１種（B）１〜３０重量部と、イソシアネート系架橋剤（C）０．０５〜１０重量部とを含有する粘着剤。 （もっと読む）

【解決手段】支持体上に仮接着材層が形成され、かつ仮接着材層上に、表面に回路面を有し、裏面を加工すべきウエハが積層されてなるウエハ加工体であって、上記仮接着材層が、上記ウエハの表面に剥離可能に接着された熱可塑性オルガノポリシロキサン重合体層（Ａ）からなる第一仮接着層と、この第一仮接着層に積層され、上記支持体に剥離可能に接着された熱硬化性変性シロキサン重合体層（Ｂ）からなる第二仮接着層を備えたウエハ加工体。
【効果】本発明の仮接着材層は、耐熱性が高いために、幅広い半導体成膜プロセスに適用でき、段差を有するウエハに対しても、膜厚均一性の高い接着材層を形成でき、この膜厚均一性のため容易に５０μｍ以下の均一な薄型ウエハを得ることが可能となり、更には、薄型ウエハ作製後、このウエハを支持体より室温で、容易に剥離することができるため、割れ易い薄型ウエハを容易に扱えるという効果を有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱発泡性、耐湿熱安定（耐白化）性に優れ、金属あるいは金属酸化物に対する腐食性のない粘着剤組成物、粘着シート、および、これを用いたタッチパネル用積層体を提供する。
【解決手段】次に示す成分(a-1)、(a-2)および(a-3)その重量平均分子量５０万のホモポリマーをカップ法で測定した４０℃９０％ＲＨＲＨにおける水蒸気透過率が５００ｇ／ｍ²・ｄａｙ以下である（メタ）アクリル酸アルキルエステル(a-1)；５０重量％以上、水酸基を有するモノマー(a-2)；０．５〜１０重量％、窒素含有モノマー(a-3)；０．１〜５重量％を含むモノマー（全モノマーを１００重量％とする）を共重合させて得られる酸性基を実質的に有しない重量平均分子量が５万以上４０万未満であるアクリル系ポリマー（A）と、架橋剤（B）とを含有することを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】剥離紙を用いず、資源節約や環境負荷を低減し、厚さを薄く形成することができるので長尺捲きが可能となる粘着ラベル１を提供する。
【解決手段】粘着ラベル１を、表示層２と、表示層２に設置された粘着層３と、粘着層３に設置された機能層４と、を備え、当該機能層４は、加熱することにより開口して粘着層３が露出するようにした。その結果、機能層４を低活性化エネルギーで安定して開口でき、携帯型のラベル発行装置１０に好適である。 （もっと読む）

【課題】放射線照射前の被着体に対する粘着シートの良好な初期接着と、放射線照射後の粘着シートの良好な剛性との両者を実現することが可能な、放射線硬化性粘着シートを提供する。
【解決手段】放射線反応性部位を有する（メタ）アクリル共重合体、および、放射線照射によって前記（メタ）アクリル共重合体との結合を形成することが可能な可塑剤、を含んでなる、放射線硬化性粘着シート。 （もっと読む）

【課題】斑が少なく、緻密性が高く、柔軟で接着性に優れ、かつ取り扱いに十分な強力を有する接着シートを提供する。
【解決手段】エチレン酢酸ビニル共重合体４を主成分とする接着シートであって、目付２０〜２０００ｇ／ｍ^２、厚み０．１〜１０ｍｍ、見掛け密度０．２〜０．６ｇ／ｃｍ^３、通気度２０〜１００ｃｃ／ｃｍ^２／秒である多孔質形状物からなることを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】外観に優れながら、導電性および耐久性に優れる導電性粘着テープを提供すること。
【解決手段】導電性粘着テープ１は、導体層２と、導体層２の厚み方向一方側に形成され、粘着剤および導電性充填材を含有する粘着剤層３と、導体層２および粘着剤層３の間に介在する金属層４とを備え、ヒートサイクル試験において測定される１サイクル目の抵抗値の最大値が０．１Ω以下であり、抵抗値上昇率が１００％以下である。 （もっと読む）

【課題】優れた帯電防止性を有し、優れた像鮮明度バランスを有する、表面保護フィルム等に好適な、粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、背面層（Ａ）と基材層（Ｂ）と粘着剤層（Ｃ）を含み、該背面層（Ａ）と該粘着剤層（Ｃ）が最外層である粘着シートであって、該背面層（Ａ）の表面抵抗値が１×１０^１４Ω／□未満であり、該背面層（Ａ）のスリット幅０．２５ｍｍでのＭＤ方向の像鮮明度をＸ％、該背面層（Ａ）のスリット幅０．２５ｍｍでのＴＤ方向の像鮮明度をＹ％としたときに、０．６Ｘ≦Ｙ≦１．４Ｘである。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】成分（ａ）〜（ｄ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設される。成分（ａ）は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂、成分（ｂ）は熱硬化性樹脂、成分（ｃ）は充填剤、成分（ｄ）はポリシロキサン骨格を有する樹脂であり、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：２〜１：２０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が２０：１〜２：１であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：１０００〜２：５であり、樹脂組成物１００質量部に対して成分（ａ）〜成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である。 （もっと読む）

【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルム、およびこれを用いた導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材上に、質量平均分子量が１５０００以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して４０質量％以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して８質量％以上含有することを特徴とする剥離フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来既存の方法に比して飛躍的に高い生産性を有する接着フィルムの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、共押出−流延塗布法により、高耐熱性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を積層して接着フィルムを製造する方法であって、高耐熱性ポリイミドの前駆体溶液、かつ／または、熱可塑性ポリイミドを含有する溶液若しくは熱可塑性ポリイミドの前駆体を含有する溶液中に、化学脱水剤及び触媒を含有せしめることを特徴とする、接着フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】
巻きズレ、巻きほどけを生じることなくロール状形態に保持できるとともに、皮膚貼付材を引き出す際に、手や指がべたつくことなく簡単に引き出すことができるロール状皮膚貼付材を提供すること。
【解決手段】
布基材、粘着剤層、および剥離ライナーがこの順で積層された皮膚貼付材を、布基材が外側になるように巻回されてなるロール状皮膚貼付材であって、剥離ライナー上には仮着層が形成された仮着領域と、把持領域が存在し、把持領域は剥離ライナーの少なくとも両端縁部に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＭＤＦボードなどの木質系材料とそのエッジ部分などを構成する樹脂含浸紙のいずれにも接着性よく転写することができかつ高い意匠性を有する化粧板を製造し得る転写シートを提供すること。
【解決手段】基材に、少なくとも剥離層、装飾層、オーバープリント層及び接着剤層を含む転写層を積層した転写シートであって、オーバープリント層は接着剤層と接触し、接着剤層はウレタン系樹脂とマレイン酸樹脂を含有し、かつ、接着剤層中のマレイン酸樹脂の含有量が２０〜４０質量％である転写シートである。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に優れた電線用被覆テープ、これを備えた被覆電線及び電気機器を提供する。
【解決手段】電線を被覆するための電線用被覆テープ１０であって、絶縁層３１と、体積抵抗率が１×１０⁷（Ω・ｃｍ）以上１×１０¹¹（Ω・ｃｍ）以下である半導電層３２とを有する基材１１を備えている電線用被覆テープ。前記基材における前記半導電層側の面に、粘弾性体層１２をさらに備えている。また、前記絶縁層の体積抵抗率が１×１０13（Ω・ｃｍ）以上であり、且つ、前記絶縁層と前記半導電層との体積抵抗率の差が、１×１０3（Ω・ｃｍ）以上である。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路面等を保護する表面保護シートであるエネルギー線硬化型粘着シートの基材としてポリエステルフィルムを用いた場合であっても、エネルギー線硬化型粘着剤層がウエハなどに転写されることのない粘着シート。
【解決手段】基材フィルム、エネルギー線重合性基を有する化合物を含有するアンカーコート層およびエネルギー線硬化型粘着剤層がこの順に積層されてなる粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 高温処理を施しても半導体チップからの剥離が生じず、半導体装置の製造プロセスにおいて半導体チップに混入してくる金属イオンを捕捉して半導体装置の電気特性の低下を防止可能な接着シートを提供すること。
【解決手段】 イオン捕捉剤を含む接着剤組成物により構成され、１７５℃で５時間硬化させた後の２６０℃での引張貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下である接着シート。 （もっと読む）